专利名称：一种计算设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子设备技术领域。
背景技术：
众所周知，散热系统对计算机的可靠稳定运行起着至关重要的作用，而且随着计 算机的机体逐渐趋向于小型化，中央处理器、硬盘和主板芯片组等部件的设置愈发集中，导 致系统内的热量集中分布，散热问题更加突出，因此如何在狭小的计算机系统空间内，合理 布局计算机各硬件，使计算机的散热效果最佳，成为各计算机厂商所要解决的主要问题之
ο目前，由于超小体积数字电脑机壳尺寸较小(一般小于3L)，大多都采用 mobile (移动)平台部件，包括CPU (中央处理器)、硬盘和主板芯片组，无光驱和软驱设计， 且内存芯片组直接焊接在主板上，该布局系统的散热还没有标准设计方案，根据不同系统 设计不同的散热方案。比如，现有技术上述布局结构的散热，通常使用热管，将CPU及主板芯片组的热量 传导到机壳附件的散热片上，之后采用风扇或自然对流的方式，使热量排出机壳之外。然 而，该种方式的散热，通常需要使用两根或多根热量，由于热管成本高，导致系统散热成本 升高。而且对于无风扇结构的设计来说，可能导致硬盘等部件温度偏高，散热效果并不理
术g
；ο此外，现有技术也有采用增加风扇数量的方式来达到提高散热效果的方案，但由 于机壳体积小，多个风扇在机壳内产生的风流，容易导致扰流，令系统工作时的噪音较大， 因此采用增加风扇的方式也并非为解决小体积系统散热的较佳方案设计。
实用新型内容本实用新型技术方案的目的是提供一种计算设备，通过调整系统部件布局及系统 散热风路，在不使用热管的情况下，能够使各重要部件获得良好散热效果。为实现上述目的，本实用新型一方面提供一种计算设备，包括壳体，设置有第一通风孔和第二通风孔；位于所述壳体内的第一板体，所述第一板体上设置有第一发热元件；位于所述壳体内的第二板体，所述第二板体与所述第一板体平行设置，且所述第 二板体的第一表面上设置有第二发热元件，第二表面上设置有第三发热元件；吸风元件，设置于所述第一通风孔处；其中，所述壳体内部，所述第一通风孔和所述第二通风孔之间形成由所述第二通 风孔流向所述第一通风孔风流的流动通路；所述流动通路包括用于冷却所述第一发热元件 和所述第二发热元件的第一部分通路，所述第一部分通路的风流相对于所述第二板体流经 所述第一板体和所述第二板体之间的空间；所述流动通路还包括用于冷却所述第三发热元 件的第二部分通路，所述第二部分通路的风流相对于所述第二板体流经所述第二表面。[0013]优选地，上述所述的计算设备，所述壳体包括相对扣合在一起的第一壳体和第二 壳体，所述第一壳体和所述第二壳体的顶面表面分别与所述第一板体和所述第二板体平 行。优选地，上述所述的计算设备，所述第一壳体、所述第二板体、所述第一板体和所 述第二壳体由上至下依次排列，所述第二壳体上设置有所述第一通风孔和所述第二通风 孔。优选地，上述所述的计算设备，所述第一板体上与所述第一通风孔相对的位置设 置有所述吸风元件，所述第一板体上与所述第二通风孔相对的位置设置有第三通风孔，其 中从所述第二通风孔进入所述壳体的风流，经过所述第三通风孔后形成为所述第一部分通 路的风流。优选地，上述所述的计算设备，所述吸风元件为一风扇，所述风扇相对于所述第一 板体倾斜。优选地，上述所述的计算设备，所述第三通风孔和所述风扇分别位于所述第一板 体相对的第一侧边和第二侧边处。优选地，上述所述的计算设备，所述第二板体上，与所述吸风元件相对的位置设置
有导风罩。优选地，上述所述的计算设备，所述第一板体上设置有一通透开孔，所述第一发热 元件设置于所述第一板体的第一表面且位于所述通透开孔处，通过所述通透开孔所述第一 发热元件在所述第一板体的第二表面显露，其中所述第一板体的第二表面与所述第二板体 相对。优选地，上述所述的计算设备，所述第一板体为金属材料制成，所述第二板体为所 述计算设备的主板，所述第一发热元件包括硬盘，所述第二发热元件包括中央处理器。优选地，上述所述的计算设备，，所述中央处理器上设置有散热片组，所述散热片 组的散热鳍片与所述第一部分通路的风流平行。本实用新型具体实施例上述所述计算设备，具有以下有益效果通过将设置主要元部件的第一板体和第二板体平行设置，设备系统内产生位于第 二板体左右两侧的两路风流，为两板体上的重要发热部件散热；整个散热系统只需要使用一个吸风元件(如为系统风扇)，设置于机壳的出风口 处，使机壳内产生流动风流并向外排风，因此无需使用热管，即能够达到良好散热效果，节 约了生产成本；第二板体上靠近风扇位置处设置导风罩，使两板体上重要发热部件的风流流量加 强，散热得到保障；计算设备的壳体与两板体，由上至下平行排列，使设备系统内部的结构更紧凑，完 全适应于小体积机箱的结构设计。
图1为本实用新型具体实施例所述计算设备的立体结构示意图；图2用于说明所述风扇处设置导风罩的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施 例对本实用新型进行详细描述。本实用新型具体实施例所述计算设备，将设备壳体外的冷空气吸入壳体内部，使 设备系统内产生流动气流，该流动气流相对于主板包括上下两部分气流，分别用于依次冷 却中央处理器、主板及硬盘等主要发热部件，之后通过吸风元件(如为风扇)将系统内的热 空气排出机壳之外，该种结构的部件布局和散热设计，使整个设备系统内的风路顺畅合理， 各重要部件都能够得到良好散热。具体地，本实用新型具体实施例所述计算设备包括壳体，设置有第一通风孔和第二通风孔；第一板体，位于所述壳体内部，且所述第一板体上设置有第一发热元件；第二板体，位于所述壳体内部，且所述第一板体与所述第二板体平行设置，所述第 二板体的第一表面上设置有第二发热元件，第二表面上设置有第三发热元件；吸风元件，可以为一风扇，设置于所述第一通风孔处；其中，所述壳体内部，所述第一通风孔和所述第二通风孔之间形成由所述第二通 风孔流向所述第一通风孔风流的流动通路；所述流动通路包括用于冷却所述第一发热元件 和所述第二发热元件的第一部分通路，所述第一部分通路的风流相对于所述第二板体流经 所述第一板体和所述第二板体之间的空间；所述流动通路还包括用于冷却所述第三发热元 件的第二部分通路，所述第二部分通路的风流相对于所述第二板体流经所述第二表面。所述计算设备将第一板体和第二板体平行设置，系统散热风流通路包括分别位于 第二板体两侧的第一部分通路和第二部分通路，其中第二部分通路的风流用于冷却第二板 体的第二表面以及第二表面上设置的第三发热元件，第一部分通路的风流用于冷却第二板 体的第一表面和第一板体的第二表面(与第二板体的第一表面相对的表面)，以及冷却设 置于第二板体第一表面的第二发热元件和设置于第一板体的第二表面的第一发热元件，因 此使设置于第一板体和第二板体上的各关键部件都能够得到良好散热，无须使用热管。以下将对本实用新型具体实施例所述计算设备的结构进行详细描述，图1为所述 计算设备的立体结构示意图。参阅图1，所述计算设备10包括第一壳体11、第二壳体12、第一板体13和第二板 体14。其中计算设备10的壳体通过第一壳体11和第二壳体12相对上下扣合组成，第一 壳体U形成为计算设备的上壳体，第二壳体12形成为计算设备的下壳体，第一板体13和 第二板体14设置于第一壳体11和第二壳体12之间，且第一壳体11和第二壳体12的顶面 表面分别与两个板体平行，第二板体14和第一板体13分别通过螺钉与第一壳体11固定连 接。图1所述计算设备中，第一壳体11和第二壳体12是采用塑胶材料制成，第二板体 14为计算设备10的主板，第一板体13为金属材料制成，同时与第二壳体12连接，起到屏蔽 主板元器件所产生的电磁信号的作用。其中，第二板体14的第一表面142上设置有CPU143，CPU143上设置用于散热的散 热片组144，另外计算设备10的内存芯片(图中未显示)也焊接于第二板体14上，和CPU 电压调节器及其他芯片(图中未显示)一起位于CPU143的周围。第二板体14的第二表面(第一表面142的背面表面)设置主板背面元器件(主要包括一些芯片、电容及Mos管等)。第一板体13的第一表面132设置硬盘133，且在第一板体13设置硬盘133的位 置，第一板体13开孔，硬盘133通过该开孔在第一板体13的第二表面(第一表面132的背 面表面)显露。另外，本实用新型具体实施例中，计算设备10壳体上的通风孔位于第二壳体12 上底座121的两侧，包括第一通风孔122和第二通风孔123，壳体外的冷空气从第二通风孔 123进入设备系统内部，内部的热空气通过第一通风孔122排出。上述元部件布局和机壳开孔设计的计算设备10中，为了使设备系统内部产生从 第二通风孔123流入，从第一通风孔122流出的流动气流，且使流动气流在设备系统内分别 形成沿第二板体14两侧表面的两部分气流，在第一板体13上，与第二壳体12第一通风孔 122和第二通风孔123对应的位置，分别设置有风扇15和第三通风孔134，且在第一板体13 上，风扇15和第三通风孔134分别设置于硬盘133的两侧，位于第一板体13的两相对侧边 处。在风扇15运转工作时，壳体外冷空气从第二通风孔123进入系统内部，产生从第 二通风孔123向第一通风孔122流动的流动气流，其中部分流动气流穿过第三通风孔134， 进入第一板体13和第二板体14之间的空间，相对于第一板体13和第二板体14平行地朝 风扇15流动，用于冷却第一板体13上设置的硬盘133和第二板体14上设置的CPU143、内 存、芯片组等发热元件。为使CPU获得最佳散热效果，CPU143所设置散热片组144的散热 鳍片，平行于第一板体13和第二板体14之间流动气流的方向。从第二通风孔123进入系统内部的另一部分冷空气气流，沿第一板体13和第二板 体14的边缘，流动至第二板体14第二表面的一侧，相对于第二板体14平行地朝风扇15流 动，用于在第二板体14的第二表面冷却第二板体14，以及冷却第二板体14第二表面上设置 的发热部件。另外，为加强硬盘133、CPU 143及周边核心功率部件的风流量，还可以在第二板 体14上风扇15对应的两侧位置设置挡风片，如图2所示，两挡风片16与第一板体13的组 合，在风扇15的周围形成一导风罩，起到导风作用，使系统内的风流能顺利通过风扇15向 第一通风孔122流动，将发热部件产生的热量排出。另外，两挡风片16的高度及形状可以 调整，用来调节系统风流流场，以保证第二板体14上的其他部件散热。本实用新型具体实施例中，为使第二板体14上下两侧的气流均能够顺利流动至 风扇15处，风扇15相对于第一板体13倾斜设置，如图1所示风扇15的设置方式。综合以上，本实用新型具体实施例上述结构的计算设备，通过将设置主要元部件 的第一板体和第二板体平行设置，整个散热系统只需要使用一颗系统风扇，设置于机壳的 出风口处，向外排风，使设备系统内产生位于第二板体(主板)之上和之下的两路风流，为 两板体上的重要发热部件散热，因此无需使用热管，即能够达到良好散热效果，节约了生产 成本。另外，计算设备的壳体与两板体，由上至下平行排列，使设备系统内部的结构更紧凑， 完全适应于小体积机箱的结构设计。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技 术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和 润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求一种计算设备，其特征在于，包括壳体，设置有第一通风孔和第二通风孔；位于所述壳体内的第一板体，所述第一板体上设置有第一发热元件；位于所述壳体内的第二板体，所述第二板体与所述第一板体平行设置，且所述第二板体的第一表面上设置有第二发热元件，第二表面上设置有第三发热元件；吸风元件，设置于所述第一通风孔处；其中，所述壳体内部，所述第一通风孔和所述第二通风孔之间形成由所述第二通风孔流向所述第一通风孔风流的流动通路；所述流动通路包括用于冷却所述第一发热元件和所述第二发热元件的第一部分通路，所述第一部分通路的风流相对于所述第二板体流经所述第一板体和所述第二板体之间的空间；所述流动通路还包括用于冷却所述第三发热元件的第二部分通路，所述第二部分通路的风流相对于所述第二板体流经所述第二表面。
2.如权利要求1所述的计算设备，其特征在于，所述壳体包括相对扣合在一起的第一 壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体的顶面表面分别与所述第一板体和所述第 二板体平行。
3.如权利要求2所述的计算设备，其特征在于，所述第一壳体、所述第二板体、所述第 一板体和所述第二壳体由上至下依次排列，所述第二壳体上设置有所述第一通风孔和所述 第二通风孔。
4.如权利要求3所述的计算设备，其特征在于，所述第一板体上与所述第一通风孔相 对的位置设置有所述吸风元件，所述第一板体上与所述第二通风孔相对的位置设置有第三 通风孔，其中从所述第二通风孔进入所述壳体的风流，经过所述第三通风孔后形成为所述 第一部分通路的风流。
5.如权利要求4所述的计算设备，其特征在于，所述吸风元件为一风扇，所述风扇相对 于所述第一板体倾斜。
6.如权利要求4所述的计算设备，其特征在于，所述第三通风孔和所述风扇分别位于 所述第一板体相对的第一侧边和第二侧边处。
7.如权利要求4所述的计算设备，其特征在于，所述第二板体上，与所述吸风元件相对 的位置设置有导风罩。
8.如权利要求1所述的计算设备，其特征在于，所述第一板体上设置有一通透开孔，所 述第一发热元件设置于所述第一板体的第一表面且位于所述通透开孔处，通过所述通透开 孔所述第一发热元件在所述第一板体的第二表面显露，其中所述第一板体的第二表面与所 述第二板体相对。
9.如权利要求1所述的计算设备，其特征在于，所述第一板体为金属材料制成，所述第 二板体为所述计算设备的主板，所述第一发热元件包括硬盘，所述第二发热元件包括中央 处理器。
10.如权利要求9所述的计算设备，其特征在于，所述中央处理器上设置有散热片组， 所述散热片组的散热鳍片与所述第一部分通路的风流平行。
专利摘要本实用新型提供一种计算设备，包括壳体，设置有第一通风孔和第二通风孔；第一板体，设置有第一发热元件；第二板体，第二板体与第一板体平行设置，且第二板体的第一表面上设置有第二发热元件，第二表面上设置有第三发热元件；吸风元件，设置于第一通风孔处；第一通风孔和第二通风孔之间形成由第二通风孔流向第一通风孔风流的流动通路；流动通路包括用于冷却第一发热元件和第二发热元件的第一部分通路，第一部分通路的风流相对于第二板体流经第一板体和第二板体之间的空间；流动通路还包括用于冷却第三发热元件的第二部分通路，第二部分通路的风流相对于第二板体流经所述第二表面。该计算设备在不使用热管的情况下，能够获得良好散热效果。
文档编号G06F1/20GK201725268SQ20102025427
公开日2011年1月26日 申请日期2010年6月30日 优先权日2010年6月30日
发明者关明慧, 甘立渊, 黄磊 申请人:联想(北京)有限公司