专利名称：一种利于散热的导风罩的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种计算机部件，具体地说是一种利于散热的导风罩。
背景技术：
机箱是计算机工作的重要部分，机箱内散热不好容易引发多种问题1、CPU温度积聚升高，CPU风扇电机在高温下严重缩短使用寿命。CPU温度过高异 常情况会出现死机、烧CPU的情况发生。2、显卡芯片温度过高导致系统无法启动、烧显卡芯片、烧显存、花屏、死机的情况。3、机箱电源温度过高，导致电源使用寿命缩短及损坏，电源供电性能下降，出现供 电不足的情况，电源散热风扇损坏，电源有问题可能导致大多硬件故障及损坏等。出现情 况死机，无法启动，电源损坏，电源供电不足可能会损坏硬盘，可能会导致机箱内各设备不 稳定或损坏的可能性
发明内容本实用新型的技术任务是针对现有技术的不足，提供设计合理、结构简单的一种 利于散热的导风罩。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是包括罩体，所述罩体是由左右 两端向上翘起的平板构成的，平板中部下表面设置有凸起并与其相连接，平板前端下方竖 直设置有前挡板，平板后端下方竖直设置有后挡板。平板与挡板均为透明材料制成。前挡板的长度小于后挡板的长度。凸起设置有两个并且平行设置。本实用新型的一种利于散热的导风罩与现有技术相比，所产生的有益效果是1、导风罩把主板的CPU区域和PCI区域分开，使得后部模块化，美观。并且防止 两个区域发出的热量相互影响，利于系统内部散热。2、导风罩底部带有2个凸起，使风能更多的吹向主板区域的内存，解决大容量内 存的散热3、具有设计合理、结构简单、使用方便、性能优良、实用等特点，因而具有很好的推 广使用前景。
附图1是本实用新型的主视结构示意图。附图2是本实用新型的仰视结构示意图。图中，1、罩体，2、平板，3、前挡板，4、凸起，5、后挡板。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作以下详细说明。如附图所示，本实用新型的一种利于散热的导风罩，其结构包括罩体1，所述罩体 1是由左右两端向上翘起的平板2构成的，平板2中部下表面设置有凸起4并与其相连接， 平板2前端下方竖直设置有前挡板3，平板2后端下方竖直设置有后挡板5。平板2与挡板均为为透明材料制成。前挡板3的长度小于后挡板5的长度。凸起4设置有两个并且平行设置。本实用新型的一种利于散热的导风罩其加工制作简单方便，按说明书附图所示加 工制作即可。除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。
权利要求一种利于散热的导风罩，包括罩体，其特征在于所述罩体是由左右两端向上翘起的平板构成的，平板中部下表面设置有凸起并与其相连接，平板前端下方竖直设置有前挡板，平板后端下方竖直设置有后挡板。
2.根据权利要求1所述的一种利于散热的导风罩，其特征在于平板与挡板均为透明材 料制成。
3.根据权利要求1所述的一种利于散热的导风罩，其特征在于前挡板的长度小于后挡 板的长度。
4.根据权利要求1所述的一种利于散热的导风罩，其特征在于凸起设置有两个并且平 行设置。
专利摘要本实用新型提供一种利于散热的导风罩，属于计算机部件领域。该导风罩的结构包括罩体，所述罩体是由左右两端向上翘起的平板构成的，平板中部下表面设置有凸起并与其相连接，平板前端下方竖直设置有前挡板，平板后端下方竖直设置有后挡板。该导风罩和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、防止热量相互影响、解决系统内部散热等特点。
文档编号G06F1/20GK201765550SQ20102054528
公开日2011年3月16日 申请日期2010年9月28日 优先权日2010年9月28日
发明者李亚超, 牛占林, 高鹏 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司