专利名称：一种双界面ic卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种可实现非接触式通信的双界面IC卡。
背景技术：
在日常生活中，随着人们消费理念的逐步提高、支付手段的逐步发展，非接触支付方式已被越来越多的用户所接受，并且逐渐成为支付行业的主要模式之一。非接触式IC卡的支付方式具有方便、快捷、时尚等诸多优势，随着非接触式IC卡被用户的普遍认可，该技术已被广泛应用于商业、交通、企业一卡通、餐饮、娱乐等诸多行业，颠覆了传统的支付模式，已逐渐成为大众消费者的首选。然而，目前市场上的非接触卡在进行某些操作时必须到固定的场所进行才可，例如在需要对公交一卡通执行充值操作时，必须到固定的营业场所才可完成充值命令，这就大大限制了非接触式IC卡的应用，降低了非接触支付方式的灵活性。此外，由于现有的大部分非接触式卡片都没有接触端口，因此无法将卡片置入移动终端中进行远程操作。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种可实现非接触式通信的双界面IC卡。本实用新型技术方案如下一种双界面IC卡，包括双界面IC卡本体和卡套，所述双界面IC卡本体装配入所述卡套内，进行非接触式通信；所述卡套包括卡套本体、以及布设在所述卡套本体上的天线和至少一个容纳腔； 所述容纳腔内设置有至少两个导电件，所述天线与所述至少两个导电件电连接；所述双界面IC卡本体上设置有至少两个导电触点，所述双界面IC卡本体装配入所述容纳腔时，所述导电触点与所述导电件形成电连接，所述双界面IC卡本体经所述导电件与所述天线形成电连接，进行非接触式通信。进一步地，所述容纳腔为设置在所述卡套本体上的凹槽或者插槽。进一步地，所述容纳腔上设有固定所述双界面IC卡本体的固定件。进一步地，所述导电件为金属导电触点或者弹性金属导电簧片。进一步地，所述双界面IC卡本体为微型SIM卡形状；或者，所述双界面IC卡本体为标准SIM卡形状。本实用新型的有益效果是提供一种新型双界面IC卡，通过在现有双界面IC卡上设置至少两个导电触点的方式形成本发明的IC卡本体，再与本发明的卡套相配合，通过卡套内置的天线实现无线通信，即实现双界面IC卡本体的非接触式通信。另外，在无需进行非接触式通信时，还可将IC卡本体装入移动终端完成一些远程充值等操作。此外，本实用新型技术方案还具有兼容性强、使用简便等优点。
图1为本实用新型双界面IC卡的一种实现方式的构成示意3[0015]图2为本实用新型双界面IC卡的另一种实现方式的构成示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。如图1、图2所示，双界面IC卡包括双界面IC卡本体103及卡套100，双界面IC卡本体103装配入卡套100内，进行非接触式通信。其中，卡套100包括卡套本体101、以及布设在卡套本体101上的天线102和至少一个容纳腔104。容纳腔104内设置有至少两个导电件105，天线102与至少两个导电件105电连接，即天线102的两端分别至少与一个导电件105相连。双界面IC卡本体103上设置有至少两个导电触点106，双界面IC卡本体103 装配入容纳腔104时，导电触点106与导电件105形成电连接，双界面IC卡本体103经导电件105与天线102形成电连接，进行非接触式通信。其中，卡套本体101的外形及大小可与标准双界面IC卡(例如ID-I卡)的外形及大小相同；容纳腔104的外形与尺寸应与待装配的双界面IC卡103的形状及尺寸相匹配，可参考Micro SIM卡等相关产品的要求来设计。在需要配合双界面IC卡本体103实现非接触式通信时，可将双界面IC卡本体103 装配入卡套100的容纳腔104内，由于IC卡本体103上设置有与容纳腔104的导电件105 相配套的导电触点106，这就实现了 IC卡本体103与容纳腔104的电连接。同时，由于容纳腔104的导电件105本身还与卡套内置的天线102相连，也就是说双界面IC卡本体103通过导电件105实现了与内置天线102的电连接。这样双界面IC卡本体103即可接收并处理经由天线102接收并发送过来的无线通信信号，实现双界面IC卡本体103的非接触式通信。此外，在不需要双界面IC卡本体103进行非接触式通信时，由于双界面IC卡本体103 上设置有至少两个导电触点106，故在将IC卡本体103拆卸下来安装入移动终端时，至少两个导电触点106可作为IC卡本体103与手机间通信的接触端口，从而可实现一些诸如远程充值等远程操作。本实用新型中的容纳腔104可为设置在卡套本体101上的凹槽或者插槽。进一步地，为了确保双界面IC卡本体103的接触稳定性，还在容纳腔104上设置一个固定IC卡本体103的固定件。例如，可采用专利号为ZL200420033566. 6的《含新型SIM卡固定结构的手机》中提供的技术方案实现，也可采用专利号为ZL200820127334. 5的《手机SIM卡固定装置》中提供的技术方案实现。进一步地，设置在容纳腔104内的导电件105可为金属导电触点或者弹性金属导电簧片中的任一种。当选用弹性金属导电簧片时，簧片除了可实现双界面IC卡本体103与天线102间的电连接之外，还可确保嵌入到容纳腔104内部的IC卡本体103的稳定性，即还起到了固定双界面IC卡本体103的作用。进一步地，双界面IC卡本体103在形状上为按照统一标准制成的微型SIM卡形状；或者，双界面IC卡本体103在形状上为按照统一标准制成的标准SIM卡形状。此外， 双界面IC卡本体103在形状上还可为按照统一标准制成的UIM卡形状、USIM卡形状、或者RUIM卡形状。例如标准SIM卡的外型尺寸为25mm(长)X 15mm(宽)；微型SIM卡(如 Micro SIM，也称为3FF SIM)的外型尺寸为15mm(长)X 12mm(宽)。同时，本实用新型技术
4方案中的IC卡本体103的外型形状还可随着标准的修改或修订而调整。在实际应用中，支付运营商还可发行一种低成本微型双面卡卡片本体，将这种卡片本体直接装入到本实用新型的双界面IC卡卡套内，就可借助本实用新型的卡套实现各种非接触式的支付应用。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种双界面IC卡，其特征在于，包括双界面IC卡本体和卡套，所述双界面IC卡本体装配入所述卡套内，进行非接触式通信；所述卡套包括卡套本体、以及布设在所述卡套本体上的天线和至少一个容纳腔；所述容纳腔内设置有至少两个导电件，所述天线与所述至少两个导电件电连接；所述双界面IC卡本体上设置有至少两个导电触点，所述双界面IC卡本体装配入所述容纳腔时，所述导电触点与所述导电件形成电连接，所述双界面IC卡本体经所述导电件与所述天线形成电连接，进行非接触式通信。
2.按照权利要求1所述的双界面IC卡，其特征在于，所述容纳腔为设置在所述卡套本体上的凹槽或者插槽。
3.按照权利要求2所述的双界面IC卡，其特征在于，所述容纳腔上设有固定所述双界面IC卡本体的固定件。
4.按照权利要求1、2或3所述的双界面IC卡，其特征在于，所述导电件为金属导电触点或者弹性金属导电簧片。
5.按照权利要求4所述的双界面IC卡，其特征在于，所述双界面IC卡本体为微型SIM 卡形状；或者，所述双界面IC卡本体为标准SIM卡形状。
6.按照权利要求1、2或3所述的双界面IC卡卡套，其特征在于，所述双界面IC卡本体为微型SIM卡形状；或者，所述双界面IC卡本体为标准SIM卡形状。
专利摘要本实用新型的双界面IC卡包括双界面IC卡本体和卡套，IC卡本体装配入卡套内，进行非接触式通信。卡套包括卡套本体、以及布设在卡套本体上的天线和至少一个容纳腔；容纳腔内设置有至少两个导电件，天线与至少两个导电件电连接；IC卡本体上设置有至少两个导电触点，导电触点与导电件形成电连接，IC卡本体经导电件与天线形成电连接。本方案在现有双界面IC卡本体上设置至少两个导电触点，再与本实用新型的卡套相配合，通过卡套内置的天线实现无线通信，即实现IC卡本体的非接触式通信。在无需进行非接触式通信时，还可将IC装入移动终端完成一些远程充值等操作。此外，本实用新型方案还具有兼容性强、使用简便等优点。
文档编号G06K19/077GK202003381SQ20102067888
公开日2011年10月5日 申请日期2010年12月24日 优先权日2010年12月24日
发明者朱杉 申请人:国民技术股份有限公司