专利名称：内建电子元件的卡片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种内建电子元件的卡片制作方法，主要利用一具有粘性的第一外层及一不具有粘性的离型外层将一电子元件用结合材料使其包覆封装于中间而成，并加压后使其达预定厚度进而固化后形成一包覆层，再将该离型外层进行离型后成为一半成型层，通过第二外层具黏性面置于该半成型层上，并进行加压上述第二外层及半成型层，待第二外层具有粘性面与结合材料固化以形成一成型层，再予以裁切后形成卡片。
背景技术：
随着科技的进步一般民众所使用的消费或提款的电子卡片在功能上也日趋随之提升，而伴随诈骗及盗用的情况越来越多，目前业界有一种于电子卡片上设置屏幕及按钮的新型电子卡(或称智能卡)，利用电子卡片上的屏幕及按钮可供使用者在消费或使用该卡片时，进行确认及验证的动作，以提高其使用的安全性。上述电子卡片(智能卡)的制作过程因其需将一控制用的电路基板嵌入于卡片内，为加工过程中重要的一环，而待电路基板嵌入后须将卡片进行封装始完成加工。现有卡片加工方法。主要先将电路元件嵌入卡片塑胶本体中，再以两外层薄膜片包覆黏固于卡片正反面，该外层片一般为PVC、PET、PC或金属等材质，再视材质特性利用粘着剂或加热使外层片产生热融而与卡片本体结合。但上述加工程序主要为控制加工时卡片本体厚度，无法达到实际使用上的要求，如果电子卡片(智能卡)因功能越趋强大或附加射频天线等电子元件，可能导致卡片本体过厚或电子元件定位不确准，所以加工方法在制作卡片时显得更加重要，而生产加工最大的问题在于封装电路板将其嵌入卡片内，如果封装过程有问题则可能影响其厚度及品质，造成使用者在操作时产生问题，要同步提升其加工品质及整体产能并降低成本的状况下，一直在产业界或实际应用上形成一极需解决的重要缺失尚待改进。
发明内容
本发明的主要目的提供一种内建电子元件的卡片制作方法，其主要于具有粘性的第一外层及不具有粘性的离型外层中间置入电路元件并以结合材料包覆，进行加压后使该第一外层及离型外层达到预定厚度，待该结合材料固化后形成一包覆层，将该离型外层进行离型后成为一半成型层，再将一单面具有粘性面的第二外层置该于半成型层上，进行加压使第二外层具有粘性面与结合材料固化以形成一成型层，再将该成型层予以裁切后形成卡片，达到精确控制卡片厚度的目的。本发明的次要目的提供一种内建电子元件的卡片制作方法，于主要将第一外层上置入电路元件，该电路元件利用一定位结构予以定位再行置入第一外层上于并以结合材料包覆，并进行后续离型及加压作业而形成卡片，确保电子元件有效控制在预定位置上不致偏移的目的。为实现上述目的，本发明采用的技术方案包括:
一种内建电子元件的卡片制作方法，其特征在于，包含有下列步骤:(a)在第一外层上布设一结合材料； (b)将至少一电子元件放置于上述结合材料上；(c)在该电子元件上再布设一层结合材料；(d)将一离型外层置于该结合材料上，该离型外层其不具有粘性的接触面面向第一外层方向放置；(e)进行加压使该第一外层及离型外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层；(f)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层；(g)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合；(h)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再放置电子元件。该步骤(b)放置电子元件时，先将电子元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第二外层的粘性面方向堆叠放置使其接触。为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括:一种内建电子元件的卡片制作方法，其特征在于，包含有下列步骤:(a)在离型外层上布设一结合材料；(b)将至少一电子元件放置于上述结合材料上；(C)在该电子元件上再布设一层结合材料；(d)将第一外层置于该结合材料上，该第一外层面向离型外层方向放置；(e)进行加压使该离型外层及第一外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层；(f)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层；(g)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合；(h)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再放置电子元件。该步骤(b)放置电子元件时，先将电子元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第二外层的粘性面方向堆叠放置使其接触。为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括:
一种内建电子元件的卡片制作方法，其特征在于，包含有下列步骤:(a)在第一外层上放置至少一电子元件；(b)在该电子兀件上布设一层结合材料；(c)将一离型外层置于该结合材料上，该离型外层其不具有粘性的接触面面向第一外层方向放置；(d)进行加压使该第一外层及离型外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层；(e)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层；(f)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合；(g)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再于放置电子兀件。该步骤(b)放置电子元件时，先将电子元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第二外层的粘性面方向堆叠放置使其接触。为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括:一种内建电子元件的卡片制作方法，其特征在于，包含有下列步骤:(a)在离型外层上放置至少一电子元件；(b)在该电子兀件上布设一层结合材料；(c)将第一外层置于该结合材料上，该第一外层面向离型外层方向放置；(d)进行加压使该离型外层及第一外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层；(e)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层；(f)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合；(g)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再于放置电子兀件。该步骤(b)放置电子元件时，先将电子元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第二外层的粘性面方向堆叠放置使其接触。为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括:一种内建电子元件的卡片制作方法，其特征在于，包含有下列步骤:(a)在第一外层上布设一结合材料；
(b)将至少一电子元件放置于上述结合材料上；(c)将一离型外层置于该结合材料上，该离型外层其不具有粘性的接触面面向第一外层方向放置；(d)进行加压使该第一外层及离型外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层；(e)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层；(f)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合；(g)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再于放置电子兀件。该步骤(b)放置电子元件时，先将电子元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第二外层的粘性面方向堆叠放置使其接触。为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括:一种内建电子元件的卡片制作方法，其特征在于，包含有下列步骤:(a)在离型外层上布设一结合材料；(b)将至少一电子元件放置于上述结合材料上；(C)将第一外层置于该结合材料上，该第一外层面向离型外层方向放置；(d)进行加压使该离型外层及第一外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层；(e)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层；(f)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合；(g)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再于放置电子兀件。该步骤(b)放置电子元件时，先将电子元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第二外层的粘性面方向堆叠放置使其接触。综上所述，本发明的内建电子元件的卡片制作方法，其主要以具有粘性的第一外层及不具有粘性的离型外层将至少一个电子元件封装于中间而成，先将第一外层(或离型外层)及电子元件以结合材料使其包覆，利用另一离型外层(或第一外层)覆盖于该结合材料上进行加压后使该第一外层及离型外层达到预定厚度，待该结合材料固化后形成一包覆层，将该离型外层进行离型后成为一半成型层。再进行与第二外层的结合作业，通过一单面具有粘性的第二外层置该于半成型层上，加压上述第二外层及半成型层，待第二外层具有粘性面与结合材料固化以形成一成型层，再将该成型层予以裁切后形成卡片，达到控制电子卡片的厚度要求且外层皮不易脱落，再者于制作成本上可获得控制并具较佳的获利性，也可进一步提闻其妥善率以提升卡片品质及加工的便利性。
图1是本发明实施例的加工步骤示意图；图2是电子元件利用结合材料与第一外层结合的示意图；图3是图2的俯视示意图；图4是放置离型外层的示意图；图5是本发明实施例的加压示意图；图6是本发明包覆层的示意图；图7是本发明包覆层离型后形成半成型层的示意图；图8是本发明半成型层与第二外层结合的示意图；图9是本发明半成型层与第二外层加压的示意图；图10是本发明制作后成型层的示意图；图11是本发明定位结构辅助电子元件定位的示意图；图12是图11将放置离型外层的示意图；图13是本发明另一实施例的示意图；图14是本发明另一实施例放置离型外层的示意图；图15是本发明另一实施例的加压示意图；图16是本发明又一实施例的示意图；图17是本发明又一实施例放置离型外层的示意图；图18是本发明又一实施例的加压示意图；图19是本发明离型外层与第一外层更换放置顺序的示意图；图20是图19放置第一外层的示意图；图21是图21实施例的加压示意图；图22是第二外层及半成型层倒置堆叠的示意图。附图标记说明:1-工作平台；2_第一外层；3-电子元件；4-结合材料；5-离型外层；51_接触面；6_包覆层；7_半成型层；8_第二外层；81_黏性面；9_成型层；10_定位结构；11-容置空间。
具体实施例方式兹为便于贵审查委员能更进一步对本发明的构造、使用及其特征有更深一层，明确、详实的认识与了解，发明人举出较佳的实施例，配合图式详细说明如下:本发明是一种内建电子元件的卡片制作方法，其主要将于一工作平台上同时制作成多数且大面积的卡片体，待完成后再依预定尺寸予以裁切成单一卡片，而加工时会先将第一外层及电子元件使其结合后形成一包覆层，利用离型外层离型后完成半成型层再与第二外层结合完成成型层，再进行裁切成卡片的制作方法。
请参图1至图10所示，为达上述目的，本发明的内建电子元件的卡片制作方法，包含有下列步骤:(a)在第一外层上布设一结合材料；(b)将至少一电子元件放置于上述结合材料上；(C)在该电子兀件上再布设一层结合材料；(d)将一离型外层置于该结合材料上，该离型外层的不具有粘性的接触面面向第一外层方向放置；(e)进行加压使该第一外层及离型外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层；(f)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层；(g)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面朝向半成型层的第一外层方向放置；(h)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。如图1至图3所示，为本发明的实施例。如上述步骤所述，本发明的卡片制作加工时主要是在一工作平台I上先放置一个第一外层2，该第一外层2是一固体材料，其中大多为PVC、PET、PC、PETG、塑胶或金属等材质所制成。待第一外层2放置后以一个第一结合材料4布设于第一外层2上，再将至少一电子元件3设置于上述第一结合材料4上，待电子元件3放置定位后再一次将第一结合材料4布设于电子元件3上使其包覆(如图2所示)。上述电子元件3是印刷电路、天线等已预先制作完成的电子零件。请参图4至图6所示，将一离型外层5置于该第二结合材料4上，该离型外层5因具离型特性故其中一面是不具有粘性的接触面51，该离型外层5于放置时不具有粘性的接触面51则面向第一外层2方向放置，使后续加工后可离型脱离。待离型外层5确实定位后即进行加压作业，该工作平台I下上施加压力使该第一外层2及离型外层5因压力而相互位移一定距离达到预定厚度后，再等待上述结合材料4因材质特性会快速固化，待固化后形成一包覆层6。(其包覆层6型态请参图6所示)如图7所示，该包覆层6完成后即进行离型作业，将离型外层5进行离型使不具有粘性的接触面51与结合材料4脱离，此时即完成一内含电子元件3的半成型层7，由图示可看出该半成型层7利用结合材料4将电子元件3与第一外层2相互结合。待上述半成型层7完成后，再进行第二外层结合作业。如图8至图10所示，将第二外层8置于该半成型层7上，该第二外层8其中一面是一具有粘性的粘性面81，该第二外层8的黏性面81预先以粘合材料或粘合剂等结合材质涂布，使其成为具有粘性的特性。而在放置时该第二外层8黏性面81朝向半成型层7的第一外层2方向放置，并与该结合材料4相互接触待后续加工。而第二外层8确实放置于半成型层7后即进行加压作业，将第二外层8及半成型层7上下予以施加压力，待第二外层8黏性面81与结合材料4确实结合固化后以形成一将电子元件3包覆于第一外层2及第二外层8间的成型层9，而该成型层9完成后即可依预定尺寸进行裁切后完成卡片制作。请参图11及图12所示，为本发明于放置电子元件3时辅助正确定位的实施例。如本发明的制作方法，当电子元件3在放置于第一外层2或结合材料4时，可能会因放置动作不当等因素使电子元件3在放置时的位置不正确，为了辅助电子元件3正确定位不致偏移，于放置电子元件3时可利用一定位结构10予以辅助，该定位结构10上具有一可容置电子元件3的容置空间11，在实际操作时于该电子元件3放置前先将定位结构10放置于第一外层2或结合材料4上，待其定位后再在上述容置空间11内放置电子元件3，如此一来可确保电子元件3在加工前其位置正确无误。而另一实施例也可于该电子元件3放置前，先将电子元件3先行放置于定位结构10容置空间11内予以结合，再将装有电子元件3的定位结构10放置于第一外层2或结合材料4上，此方式也可确保电子元件3在加工前其位置正确无误，进一步提高制作卡片的妥
盡率
口 -rFj ο本发明的另一制作方式的实施例，请参图13至图15所示。在工作平台I上先放置第一外层2,待第一外层2放置后将至少一电子兀件3设置于第一外层2上待电子兀件3放置定位后将结合材料4布设于电子元件3上使其包覆(如图14所示)。而后续加工将一离型外层5置于该结合材料4上，该离型外层5因具离型特性故其中一面是不具有粘性的接触面51，该离型外层5于放置时不具有粘性的接触面51则面向第一外层2方向放置，使后续加工后可离型脱离。待离型外层5确实定位后即进行加压作业，该工作平台I下上施加压力使该第一外层2及离型外层5因压力而相互位移一定距离达到预定厚度后，再等待上述结合材料4因材质特性会快速固化，待固化后形成一包覆层6。(其包覆层6型态请参图14所示)，而包覆层6完成后再进行如图7至图10的离型及第二外层8的加工作业，以完成成型层9依预定尺寸进行裁切后完成卡片制作。本发明的又一种制作方式的实施例，请参图16至图18所示。于工作平台I上先放置第一外层2，待第一外层2放置后以结合材料4布设于第一外层2上，再将至少一电子元件3设置于上述结合材料4使其包覆(如图17所示)。而后续加工将一离型外层5置于该结合材料4上，该离型外层5因具离型特性故其中一面是不具有粘性的接触面51，该离型外层5于放置时不具有粘性的接触面51则面向第一外层2方向放置，使后续加工后可离型脱离。待离型外层5确实定位后即进行加压作业，该工作平台I下上施加压力使该第一外层2及离型外层5因压力而相互位移一定距离达到预定厚度后，再等待上述结合材料4因材质特性会快速固化，待固化后形成一包覆层6。(其包覆层6型态请参图14所示)，而包覆层6完成后再进行如图7至图10的离型及第二外层8的加工作业，以完成成型层9依预定尺寸进行裁切后完成卡片制作。上述实施例的制作方法中为辅助电子元件3正确定位，可如图11及图12图示中，先将定位结构10放置于第一外层2或结合材料4上，待其定位后再于上述容置空间11内放置电子元件3。或者是先将电子元件3先行放置于定位结构10容置空间11内予以结合，再将装有电子元件3的定位结构10放置于第一外层2或结合材料4上，此方式也可确保电子元件3在加工前其位置正确无误，进一步提高制作卡片的妥善率。再一可行实施例中，本发明的制作方法可将上述第一外层2及离型外层5的布设也可依状况更换放置顺序。请参19至21图所示，如先放置离型外层5于工作平台I上，该离型外层5其不具有粘性的接触面51朝上，再将电子元件3及结合材料4放置于离型外层5接触面51上，再放置一个第一外层2于结合材料4上，该第一外层2面向离型外层5方向放置。待进行加压作业后使该离型外层5及第一外层2被定位至预定厚度，而该结合材料4固化形成包覆层6后，将包覆层6的离型外层5进行离型使其成为一半成型层7。而在一理想实施例中，第二外层8与半成型层7加压作业可视加工工序进行调整，因该第一外层2及离型外层5的布设可依状况更换放置顺序，所以当半成型层7完成后，可如图8所示，该半成型层7放置于工作平台I上其结合材料4朝上方，将该第二外层8黏性面81朝向半成型层7的第一外层2方向放置，如图示该第二外层8黏性面81朝向下方与半成型层7结合材料4进行堆叠放置，再进行后续加压作业。如图22所示，但也可先将第二外层8倒置使其黏性面81朝上再放置于工作平台I上，再将半成型层7倒置后使其结合材料4朝向该第二外层8的黏性面81方向堆叠放置使其接触，再进行后续加压作业。综上所述，本发明的制造方法利用具有粘性的第一外层2及不具有粘性的离型外层5来将电子元件3封装于中间，并通过结合材料4包覆电子元件3经加压后形成包覆层6，所以在本发明的制造方法中该第一外层2及离型外层5可视加工状况来调整放置顺序，且因为离型外层5如图19所示先行放置后，再放置电子元件3及结合材料4，并于结合材料4上放置第一外层2，经加压且待结合材料4固化后形成包覆层6，将该离型外层5进行离型后成为一半成型层7，而第二外层8与半成型层7的结合方式，也可选择将第二外层8倒置于工作平台I上，再将半成型层7半成型层7倒置后使其结合材料4朝向该第二外层8的黏性面81方向堆叠放置，加压上述第二外层8及半成型层7，待第二外层8黏性面81与结合材料4固化以形成一成型层9，再将该成型层9予以裁切后形成卡片，达到控制电子卡片的厚度要求，并使利用本发明的方法所制作的电子卡片在使用不像传统加工方式外层容易脱落的现象。且本发明在整体制作成本上可获得控制并具有较佳的获利性，经多次实验而广生最佳的加工|旲式，也可进一步提闻其妥善率以提升卡片品质及加工的便利性。以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步骤: (a)在第一外层上布设一结合材料； (b)将至少一电子元件放置于上述结合材料上； (C)在该电子兀件上再布设一层结合材料； (d)将一离型外层置于该结合材料上，该离型外层其不具有粘性的接触面面向第一外层方向放置； (e)进行加压使该第一外层及离型外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层； (f)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层； (g)将一单面具 有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合； (h)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。
2.根据权利要求1所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再放置电子元件。
3.根据权利要求1所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(b)放置电子元件时，先将电子元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。
4.根据权利要求1所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第二外层的粘性面方向堆叠放置使其接触。
5.一种内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步骤: (a)在离型外层上布设一结合材料； (b)将至少一电子元件放置于上述结合材料上； (C)在该电子兀件上再布设一层结合材料； (d)将第一外层置于该结合材料上，该第一外层面向离型外层方向放置； (e)进行加压使该离型外层及第一外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层； (f)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层； (g)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合； (h)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。
6.根据权利要求5所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再放置电子元件。
7.根据权利要求5所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(b)放置电子元件时，先将电子元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。
8.根据权利要求5所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第二外层的粘性面方向堆叠放置使其接触。
9.一种内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步骤: (a)在第一外层上放置至少一电子元件； (b)在该电子兀件上布设一层结合材料； (C)将一离型外层置于该结合材料上，该离型外层其不具有粘性的接触面面向第一外层方向放置； (d)进行加压使该第一外层及离型外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层； (e)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层； (f)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合； (g)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。
10.根据权利要求9所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再于放置电子元件。
11.根据权利要求9所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(b)放置电子元件时，先将电子 元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。
12.根据权利要求9所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第二外层的粘性面方向堆叠放置使其接触。
13.一种内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步骤: (a)在离型外层上放置至少一电子元件； (b)在该电子兀件上布设一层结合材料； (C)将第一外层置于该结合材料上，该第一外层面向离型外层方向放置； (d)进行加压使该离型外层及第一外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层； (e)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层； (f)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合； (g)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。
14.根据权利要求13所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再于放置电子元件。
15.根据权利要求13所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(b)放置电子元件时，先将电子元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。
16.根据权利要求13所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第二外层的粘性面方向堆叠放置使其接触。
17.一种内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步骤: (a)在第一外层上布设一结合材料； (b)将至少一电子元件放置于上述结合材料上； (C)将一离型外层置于该结合材料上，该离型外层其不具有粘性的接触面面向第一外层方向放置； (d)进行加压使该第一外层及离型外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层； (e)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层； (f)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合； (g)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。
18.根据权利要求17所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再于放置电子元件。
19.根据权利要求17所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(b)放置电子元件时，先将电子元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。
20.根据权利要求17所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第二外层的粘性面方向堆叠放置使其接触。
21.一种内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步骤: (a)在离型外层上布设一结合材料； (b)将至少一电子元件放置于上述结合材料上； (C)将第一外层置于该结合材料上，该第一外层面向离型外层方向放置； (d)进行加压使该离型外层及第一外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层； (e)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层； (f)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合； (g)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。
22.根据权利要求21所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再于放置电子元件。
23.根据权利要求21所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(b)放置电子元件时，先将电子元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。
24.根据权利要求21所 述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第二外层 的粘性面方向堆叠放置使其接触。
全文摘要
本发明是一种内建电子元件的卡片的制作方法，其主要以一具有粘性的第一外层及一不具黏性的离型外层将一电子元件封装于中间而成，其制作方法于一工作平台上放置一个第一外层或离型外层的其一，并于该第一外层上布设至少一个电子元件，并以结合材料使其包覆该电子元件，利用离型外层覆盖于该结合材料上，进行加压后使该第一外层及离型外层达到预定厚度，待该结合材料固化后形成一包覆层，再将该离型外层进行离型后成为一半成型层，通过一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，加压上述第二外层及半成型层，待第二外层具有粘性面与结合材料固化以形成一成型层，再将该成型层予以裁切后形成卡片。
文档编号G06K19/077GK103093269SQ20111034096
公开日2013年5月8日 申请日期2011年11月2日 优先权日2011年11月2日
发明者林李忠 申请人:智慧光科技股份有限公司