专利名称：一体机的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型技术涉及散热技术，更具体地说，是涉及一种一体机的散热结构。
背景技术：
目前，随着计算机的发展，将计算机主机整合在显示器背部的一体式计算机逐渐成为主流产品。为保证其原有的性能，在这些一体机中，CPU的散热结构却采用笔记本式电脑的散热结构，如离心吹风散热结构。这种结构是通过热管将高功耗元件上的热量传导至散热鳍片上，再通过一与散热鳍片设置为同一平面上的离心式风扇将热量吹出机体外。由于离心式风扇风压大，风量小，本来就只适用于笔记本式电脑这样结构紧凑，空间较小的机台，将其应用在一体机上时，一台离心式风扇的散热效果远不能解决一体机中CPU的散热问题。因此，若要将这种结构应用在一体机上，一般需要多个离心式风扇才能起到较好的散热效果。这样，不仅增加了一体机的成本，同时也占用较多的内部空间，增加了工作噪音，而且也增加了一体机的重量。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术之缺陷，提供一种新的一体机的散热结构，这种散热结构成本低，风量大，能满足整个一体机的散热需求。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是提供一种一体机的散热结构，用于对机壳内的发热件进行散热，包括设于机壳内的散热鳍片、轴流式风扇及至少一热管，所述热管一端与所述发热件连接，另一端与所述散热鳍片连接，所述轴流式风扇设于所述散热鳍片上，所述轴流式风扇的出风方向沿其风扇轴的方向。优选地，所述热管为二根。进一步地，所述散热鳍片设于所述发热件旁侧。进一步地，所述机壳具有一后盖，所述后盖上且对应机壳内轴流式风扇处设有一排风口。进一步地，所述排风口位于所述后盖的中部或上部或下部。本实用新型中，利用热管将发热件上的热量传至散热鳍片上，在利用散热鳍片传出热量的同时，也通过散热鳍片上的轴流式风扇将热量散发出去，由于通过轴流式风扇的风是沿风扇轴的方向，风量远大于现有技术中的离心式风扇，散热效果好，采用单个轴流式风扇不仅可对发热件进行散热，同时也满足整个机器系统的散热需求，降低机壳内的系统温度。
图1是本实用新型提供的一体机内部散热结构的示意图；图2是本实用新型提供的一体机的后盖示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。参照图1，为本实用新型提供的一体机内散热结构的示意图。所述一体机的散热结构，用于对机壳内的发热件进行散热，其包括设于机壳(图中未示出)内的散热鳍片100、轴流式风扇200及至少一热管300，热管300 —端与发热件400连接，另一端与散热鳍片100 连接，轴流式风扇200设于散热鳍片100上，轴流式风扇200的出风方向沿其风扇轴(图中未示出)的方向。本实施例中，发热件400主要是CPU，当然，其也可以为其它发热且需散热的元件。本实施例中，利用热管300将发热件400上的热量传至散热鳍片100上，在利用散热鳍片100传出热量的同时，也通过散热鳍片100上的轴流式风扇200将热量散发出去，由于通过轴流式风扇200的风是沿风扇轴的方向，风量远大于现有技术中的离心式风扇，采用单个轴流式风扇200不仅可对发热件400进行散热，同时也满足整个机器系统的散热需求，降低机壳内的系统温度。作为本实用新型的一实施例，优选地，热管300为二根，且呈V字形，通过两V形分支进行热传递。利用上述的根热管300传热速度快，传热效果好。需要说明的是，此处，热管300的数量不限于本实施例中的二根，其可根据实际散热需要及机壳内部空间容量选择一根或更多根。作为本实用新型的一实施例，散热鳍片100设于发热件400旁侧。采用上述的结构，使得散热鳍片100及设于其上的轴流式风扇200位置摆放更灵活，可根据实际需要摆放于机壳内的任何位置，本实施例中，优选地将散热鳍片100摆放于发热件400旁侧，这样，散热鳍片100靠近发热件400，节省了热管300的长度，降低了成本，且可使热管300摆放更顺直，避免多次弯折，减少了热管300占用的空间，也保证了热管300的散热效率。作为本实用新型的一实施例，上述散热结构置于机壳内，机壳为一封闭的壳体，其具有后盖500。如图2中所示，由轴流式风扇200排出的风由机壳的后盖500上开设的排风口 510排出。本实施例中，510排风口对应于轴流式风扇200处，且后盖500的上部，当然其也可位于后盖500的中部或下部。当然其也不限于后盖500的中部、上部或下部，其随轴流式风扇200位置改变而变，其也可位于后盖500上的任意位置。由于采用上述的结构，发热件400及散热鳍片100在机壳内的排放位置更灵活，一方面便于机壳内部的结构设计，另一方面，排风口的位置设计也更灵活。综上，本实施例较现有技术具有以下的技术效果1、散热风量大，散热效率更高。采用单个风扇即可可以达到对CPU等主芯片进行散热，并同时实现整个系统散热的需求；2、占用空间小，散热结构位置摆放灵活，便于机壳内的结构设计；3、可节省热管长度，且可使热管更顺直，减少弯折次数，散热效率更高，达到降低成本，提高散热效果的作用；4、对风扇性能要求较低于现有技术中离心式风扇，一方面可以让风扇做的更轻薄，另一方面也降低了风扇的成本；5、CPU及机壳内其它需要散热的器件摆放更为自由，不一定要贴着机壳机器侧边摆放，较现有离心式散热方法中，CPU及需要散热的器件必须摆在机器的侧边，本实施例中一体机的内部结构设计更灵活多变。 以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种一体机的散热结构，用于对机壳内的发热件进行散热，其特征在于包括设于机壳内的散热鳍片、轴流式风扇及至少一热管，所述热管一端与所述发热件连接，另一端与所述散热鳍片连接，所述轴流式风扇设于所述散热鳍片上，所述轴流式风扇的出风方向沿其风扇轴的方向。
2.如权利要求1所述的一体机的散热结构，其特征在于所述热管为二根。
3.如权利要求1或2所述的一体机的散热结构，其特征在于所述散热鳍片设于所述发热件旁侧。
4.如权利要求1所述的一体机的散热结构，其特征在于所述机壳具有一后盖，所述后盖上且对应机壳内轴流式风扇处设有一排风口。
5.如权利要求4所述的一体机的散热结构，其特征在于所述排风口位于所述后盖的中部或上部或下部。
专利摘要本实用新型涉及散热技术，提供了一种一体机的散热结构，用于对机壳内的CPU进行散热，所述散热结构包括设于机壳内的散热鳍片、轴流式风扇及至少一热管。所述热管一端与所述发热件连接，另一端与所述散热鳍片连接，所述轴流式风扇设于所述散热鳍片上，所述轴流式风扇的出风方向沿其风扇轴的方向。本实用新型中，利用热管将发热件上的热量传至散热鳍片上，在利用散热鳍片传出热量的同时，也通过散热鳍片上的轴流式风扇将热量散发出去，由于通过轴流式风扇的风是沿风扇轴的方向，风量远大于现有技术中的离心式风扇，散热效果好，采用单个轴流式风扇不仅可对发热件进行散热，同时也满足整个机器系统的散热需求，降低机壳内的系统温度。
文档编号G06F1/20GK202133947SQ201120208229
公开日2012年2月1日 申请日期2011年6月20日 优先权日2011年6月20日
发明者武小波 申请人:深圳市顶星数码网络技术有限公司