专利名称:具有电磁信号保护作用的非接触ic卡的制作方法
技术领域:
本实用新型涉及一种非接触IC卡,特别涉及一种具有电磁信号保护作用的非接触IC卡。
背景技术:
目前,非接触IC卡以其良好的性能和较高的性价比在全世界都有着广泛的应用, 为了保证卡在各种场合下能安全正常的使用,卡内嵌入了很多优秀的密码算法,所以,普通情况下没有授权的人无法得到卡中的秘密信息。但是,随着科技的发展,仅有密码保护是不够的,某种攻击方式的攻击者可以不通过物理占有,而在与被攻击目标擦肩而过的一瞬间 “借用,,受害者的卡完成攻击,攻击过程可以在持卡人完全不知晓的情况下完成。这种攻击方式——接力攻击就是专针对非接触式IC卡应用系统的一种攻击方式。因为非接触IC卡产品的使用不受时间、地点的约束,所以给攻击者提供了便利, 而上述接力攻击又为攻击者提供了手段,因此非接触IC卡如何抵御接力攻击成为了焦点问题。现有专利公开了一种磁卡保护套以进行有效的电磁屏蔽保护,这种保护套主要构成是一个封套,它完全屏蔽了卡的信号,所以在使用时,必须将卡从该保护套内取出才能使用 (否则读卡器读不出卡),而不使用时又要将卡放入保护套内。这种保护套使用非常不方便,且保护套增大了卡的体积,不利于装入口袋或钱包,携带不方便;而且在反复使用卡的过程中,来来回回的从保护套中抽取卡,易使卡或者卡套丢失。
发明内容为了解决现有技术中由于保护套完全屏蔽了卡的信号,导致使用卡时,必须将卡取出才能使用,使用非常不便和携带不便的问题,本实用新型实施例提供了一种具有电磁信号保护作用的非接触IC卡。所述技术方案如下一种具有电磁信号保护作用的非接触IC卡,包括非接触IC卡本体和安装在非接触IC卡本体内的天线,所述非接触IC卡本体表面设有一种能缩短所述非接触IC卡本体数据读写距离的保护装置。上述方案中,所述保护装置包括以序设置的第一导电胶粘合层、射频屏蔽层、第二导电胶粘合层和防静电层,所述第一导电胶粘合层直接与所述非接触IC卡本体贴合,所述四层结构构成所述保护装置,该保护装置能很好的起到阻挡或者衰减特定频率范围内的信号,以防止接力攻击的伪终端与非接触IC卡本体之间发生未经许可的数据传递。上述方案中,所述保护装置覆盖非接触IC卡本体的四周及所述天线安装位置所对应的非接触IC卡本体上下表面的部位,这样,所述保护装置不完全屏蔽卡的信号,而只是减弱卡与读卡器之间的信号,从而缩短非接触IC卡本体的数据读写距离,起到防范接力攻击的作用;同时还可大大降低本卡的制造成本。上述方案中,所述防静电层为具有良好的耐磨性能和弹性的防静电稠、防静电布或金属镀膜面料,当然,也可采用其它面料;所述射频屏蔽层为利用金属高初始磁导率及相应高衰减特性做成箔型或者板型的磁和射频屏蔽层当然,也可采用其它材料。上述方案中,所述防静电层厚度为100 120 μ m;所述第二导电胶粘合层厚度为 75 85 μ m ;所述射频屏蔽层厚度为20 120 μ m ;所述第一导电胶粘合层厚度为75 85 μ m0本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是本保护装置不完全屏蔽非接触IC卡本体的信号,而是使非接触IC卡本体只得到读卡器发出的部分磁场,这样,在非接触IC卡本体离读卡器(或接力攻击的伪终端)较远距离时,该部分磁场的强度与磁通量比正常使用时小,读卡器(或接力攻击的伪终端)就无法读取卡内数据,从而起到防范接力攻击的作用,这样本非接触IC卡无需来回从保护装置中抽插使用卡,使用方便;同时,本非接触IC卡只需对现有卡的外观稍作修改,并不过多影响卡本身的形状及大小,更无须在卡之外附加其他装置或者设备如卡套之类,所以携带也方便。本实用新型具有结构简单,使用和携带方便且制造成本低等优点。
图1是本实用新型的结构示意图;图2是本实用新型的俯视结构示意图。图中,1非接触IC卡本体,11天线,2第一导电胶粘合层,3射频屏蔽层,4第二导电胶粘合层,5防静电层,6保护装置。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。如图1所示,本实用新型提供的一种具有电磁信号保护作用的非接触IC卡,包括 非接触IC卡本体1和覆盖在非接触IC卡本体表面的保护装置6,非接触IC卡本体1内安装有天线11,所述保护装置6为一种能缩短所述非接触IC卡本体数据读写距离的装置。该保护装置6包括防静电层5、第二导电胶粘合层4、射频屏蔽层3和第一导电胶粘合层2,该第一导电胶粘合层2直接与所述非接触IC卡本体1贴合,射频屏蔽层3覆盖在第一导电胶粘合层2上,第二导电胶粘合层4覆盖在射频屏蔽层3上,防静电层5覆盖在第二导电胶粘合层4上,所述四层结构构成所述保护装置6,该保护装置6能很好的起到阻挡或者衰减特定频率范围内的信号,以防止接力攻击的伪终端与非接触IC卡本体1之间发生未经许可的数据传递(参见图2)。如图2所示,所述保护装置6覆盖非接触IC卡本体1的四周及所述天线11安装位置所对应的非接触IC卡本体1上下表面的部位,这样,所述保护装置6不完全屏蔽卡的信号,而只是缩短非接触IC卡本体1的数据读写距离,该数据读写距离可根据实际需要设计,只需通过改变所述保护装置6的结构或材料即可;同时还可大大降低本卡的制造成本。 当然,也可根据实际需要设计所述保护装置的覆盖面。上述第一导电胶粘合层2厚度为75 85 μ m ;所述射频屏蔽层3为利用金属高初始磁导率及相应高衰减特性做成箔型或者板型的磁和射频屏蔽层,其厚度为20 120 μ m,当然,也可采用其它材料;所述第二导电胶粘合层4厚度为75 85 μ m ;所述防静电层5 为具有良好的耐磨性能和弹性的防静电稠、防静电布或金属镀膜面料,其厚度为100 120 μ m,当然,也可采用其它面料。由所述防静电层5、第二导电胶粘合层4、射频屏蔽层3和第一导电胶粘合层2构成的保护装置可以以内嵌或者印制的方式粘贴于所述非接触IC卡本体1表面。本非接触IC卡使用时,只需让本卡贴近读卡器(使卡与读卡器之间的距离小于本卡的数据读写距离)即可,使用方便;而且,本卡体积只比原来的体积稍大,所以照样可以装入口袋或钱包,携带方便。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种具有电磁信号保护作用的非接触IC卡,包括非接触IC卡本体和安装在非接触IC卡本体内的天线,其特征在于,所述非接触IC卡本体表面设有一种能缩短所述非接触 IC卡本体数据读写距离的保护装置。
2.根据权利要求1所述的具有电磁信号保护作用的非接触IC卡,其特征在于,所述保护装置包括以序设置的第一导电胶粘合层、射频屏蔽层、第二导电胶粘合层和防静电层,所述第一导电胶粘合层直接与所述非接触IC卡本体贴合。
3.根据权利要求1或2所述的具有电磁信号保护作用的非接触IC卡,其特征在于,所述保护装置覆盖非接触IC卡本体的四周及所述天线安装位置所对应的非接触IC卡本体上下表面的部位。
4.根据权利要求2所述的具有电磁信号保护作用的非接触IC卡,其特征在于,所述防静电层为具有良好的耐磨性能和弹性的防静电稠或防静电布或金属镀膜面料;所述射频屏蔽层为利用金属高初始磁导率及相应高衰减特性做成箔型或者板型的磁和射频屏蔽层。
5.根据权利要求2所述的具有电磁信号保护作用的非接触IC卡,其特征在于,所述防静电层厚度为100 120 μ m ;所述第二导电胶粘合层厚度为75 85 μ m ;所述射频屏蔽层厚度为20 120 μ m ;所述第一导电胶粘合层厚度为75 85 μ m。
专利摘要本实用新型公开了一种具有电磁信号保护作用的非接触IC卡,包括非接触IC卡本体和安装在非接触IC卡本体内的天线,所述非接触IC卡本体表面设有一种能缩短所述非接触IC卡本体数据读写距离的保护装置。本实用新型的保护装置不完全屏蔽非接触IC卡本体的信号,而是使非接触IC卡本体只得到读卡器发出的部分磁场,这样,在非接触IC卡本体离读卡器(或接力攻击的伪终端)较远距离时,该部分磁场的强度与磁通量比正常使用时小,读卡器(或接力攻击的伪终端)就无法读取卡内数据,从而起到防范接力攻击的作用,这样本非接触IC卡无需来回从保护装置中抽插使用卡,使用方便。适用于非接触IC卡。
文档编号G06K19/077GK202183113SQ20112030238
公开日2012年4月4日 申请日期2011年8月19日 优先权日2011年8月19日
发明者周刚, 宋丹, 张国霞, 骆虎 申请人:武汉市工程科学技术研究院