专利名称:一种双界面ic卡的制作方法
技术领域:
本实用新型涉及一种双界面IC卡。
背景技术:
目前的双界面IC卡,主要由基材、设于基材上的线圈、预压在基材上的基材表层、IC芯片及下层卡片封装层组成,线圈的两个引出线头分别与IC芯片的两个焊盘连接。其制作方法如下1、在IC焊盘上焊一锡点并背上热熔胶;2、在薄塑料板料绕天线,预层压,冲出卡片,铣出线圈的两根线头,挑出线圈线头,铣出IC孔,线圈线头拉直,剪齐线圈线头,线圈线头脱漆、3、放置IC芯片在基材表层上,再手工把线圈的两根线头分别和IC芯片的两个焊盘焊接,最后将IC芯片、下层卡片进行封装。采用此方法制作的双界面IC卡,由于线头需手动焊接在IC芯片上,无法实现产品自动化生产,产品不良品率高。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种便于实现产品自动化生产,有效提高工作效率,提高产品质量稳定性的双界面IC卡。
本实用新型的目的是这样实现的一种双界面IC卡,包括基材(1)、设于基材(1)上的线圈(8)、预压在基材(1)上的基材表层0)、IC芯片C3)及底层卡片封装层,其特征在于所述基材(1)上分别设有锡片(5),锡片(5)与线圈(8)的两个引出线头分别连接,所述基材表层C3)上开设有露出两个锡片(5)的连接槽(6),所述IC芯片( 封装在锡片 的上方,IC芯片(3)的两个焊盘分别通过两根导线(7)与两锡片(5)连接。
所述两锡片(5)直接置于基材⑴的表面,锡片(5)与线圈⑶的两个引出线头分别连接,IC芯片(3)的两个焊盘分别通过导线(7)与两个锡片(5)相连,构成回路。
所述基材⑴内开设有两个锡片孔,两锡片(5)分别置于锡片孔内,锡片(5)与线圈(8)的两个引出线头分别连接,IC芯片(3)的两个焊盘分别通过导线(7)与两个锡片(5)相连,构成回路。
本实用新型的积极效果在基材上设置两个锡片,线圈的两个引出线头分别与两个锡片焊接连接,在IC芯片的两个焊盘上分别焊接与锡片连接的导线,此结构设计,IC芯片与线圈的连接可以通过导线与锡片直接进行连接,借助于自动焊接设备就可以实现,比如激光焊接设备或超声波焊接设备,不需要手工焊接。而线圈的两个弓I出线头分别与两个锡片焊接,IC芯片的两个焊盘与导线之间的焊接由于是在前期工序中单独进行,前期工序操作相对简单。因此可以有效降低生产工艺难度,提高工作效率,实现产品自动化生产,进而提高产品质量稳定性。
图1为双界面IC卡封装前安装结构示意图; 图2为双界面IC卡封装图; 图3为双界面IC卡的基材结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型双界面IC卡的具体实施方式
作进一步详细说明。
实例方式如图1、图2、图3所示,本实用新型所述双界面IC卡,主要由基材1、设于基材1上的线圈8、预压在基材1上的基材表层2 (根据需要,该基材表层2可以由多层组成)、IC芯片3及下层卡片封装层4组成,为了降低生产制造工艺,以适应自动化生产需要,提高生产效率,在基材1内开设有两个锡片孔,锡片孔内分别设有锡片5,锡片5与线圈 8的两个引出线头分别连接,基材表层2上开设有露出两个锡片5的连接槽6,IC芯片3的两个焊盘分别通过两根导线7与两锡片5连接,构成回路,然后将IC芯片3反过来嵌装在锡片5处。(当然也可直接将锡片5置于基材1上,锡片5与线圈8的两个引出线头分别连接,IC芯片3的两个焊盘分别通过导线7与两个锡片5相连,构成回路。)最后将IC芯片 3和下层卡片封装层4进行封装,形成空白双界面IC卡。
权利要求1.一种双界面IC卡,包括基材(1)、设于基材(1)上的线圈(8)、预压在基材(1)上的基材表层O)、IC芯片( 及底层卡片封装层G),其特征在于所述基材(1)上分别设有锡片(5),锡片(5)与线圈(8)的两个引出线头分别连接,所述基材表层(3)上开设有露出两个锡片(5)的连接槽(6),所述IC芯片(3)封装在锡片(5)的上方,IC芯片(3)的两个焊盘分别通过两根导线(7)与两锡片(5)连接。
2.根据权利要求1所述的双界面IC卡,其特征在于所述两锡片( 直接置于基材(1)的表面,锡片(5)与线圈⑶的两个引出线头分别连接,IC芯片(3)的两个焊盘分别通过导线(7)与两个锡片(5)相连,构成回路。
3.根据权利要求1所述的双界面IC卡,其特征在于所述基材(1)内开设有两个锡片孔,两锡片(5)分别置于锡片孔内,锡片(5)与线圈(8)的两个引出线头分别连接,IC芯片(3)的两个焊盘分别通过导线(7)与两个锡片(5)相连,构成回路。
专利摘要实用新型涉及一种双界面IC卡,包括基材(1)、设于基材(1)上的线圈(8)、预压在基材(1)上的基材表层(2)、IC芯片(3)及底层卡片封装层(4),其特征在于所述基材(1)上分别设有锡片(5),锡片(5)与线圈(8)的两个引出线头分别连接,所述基材表层(3)上开设有露出两个锡片(5)的连接槽(6),所述IC芯片(3)封装在连接槽(6)里,IC芯片(3)的两个焊盘分别通过两根导线(7)与两锡片(5)连接。采用该结构的双界面IC卡,便于实现产品自动化生产,有效提高工作效率,提高产品质量稳定性。
文档编号G06K19/077GK202331529SQ20112031979
公开日2012年7月11日 申请日期2011年8月22日 优先权日2011年8月22日
发明者陈明新 申请人:佛山市顺德区德芯智能科技有限公司