专利名称：光学鼠标感测器模块的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种光学鼠标，特别是一种光学鼠标感测器模块。
背景技术：
光学鼠标以其内部的影像感测器撷取 光学鼠标所放置的表面的影像，经由鼠标移动造成撷取影像的变动情形，而使显示屏上的游标(cursor)做一相关的移动。传统的一种光学鼠标的光学感测模块是使发光芯片进行晶体管外型(TO)封装或灯型(lamp)封装，其中晶体管外型(TO)封装价格高，而灯型封装虽然价格便宜，但是合格率及精确度不佳，且封装体积大，如图I所示为已知的一种以灯型封装的LED作为光源的光学感测模块30，其中LED 32是设置于一电路板34上，而影像感测元件36是设置于一固定座38内侧，LED 32与影像感测元件36之间还设置一透镜构件40，藉以将LED 32所产生的光束42经由透镜构件40的汇聚而投射至桌面44，又桌面44反射的光束42经由透镜构件40的汇聚而成像于影像感测元件36，在此种设计中，由于LED 32的封装体积大，使得LED32所产生的光束42需经长距离的光程到达桌面44再反射至影像感测元件36，因此，容易造成整个光程上的光损失。传统的另一种光学鼠标的光学感测模块是将发光芯片、影像感测元件及透镜等光构，封装在同一颗IC元件中，使一颗IC元件即具有光学鼠标感测模块的功能，然而此种设计的封装成本高，且一旦IC元件中的发光芯片、影像感测元件或透镜不良时，无法仅更换其中之一个不良构件，而需更换所有元件再进行重新封装，因此造成元件浪费而无法降低制作成本。
实用新型内容为了解决上述问题，本实用新型目的之一是提供一种光学鼠标感测器模块，其使用表面黏着元件(SMD)封装型的发光芯片封装体，且发光芯片封装体与影像感测元件设置于同一基板上，使整个光学鼠标感测器模块的元件尺寸缩小，可有效缩小光学鼠标感测器模块至外界表面的距离，降低光束在整个光程上的光损失，进而增加光学鼠标的灵敏度，且增加生产合格率。本实用新型目的之一是提供一种光学鼠标感测器模块，其具有省电、节能及保障眼睛安全的功效。本实用新型目的之一是提供一种光学鼠标感测器模块，其表面黏着元件(SMD)封装型的发光芯片封装体具有更换容易且使光学鼠标感测器模块的合格率佳及精确度高的优点。为了达到上述目的，本实用新型一实施例的光学鼠标感测器模块包含一具有一下表面的基板；一影像感测元件设置于基板的下表面；以及一表面黏着元件封装型的发光芯片封装体，电性连接于基板的下表面，发光芯片封装体产生一光束投射至一外界表面，夕卜界表面将光束反射至影像感测元件。[0009]
图I所示为已知的一种以灯型封装的LED作为光源的光学感测模块。图2所示为本实用新型一实施例光学鼠标感测器模块的结构示意图。图3所示为本实用新型一实施例光学鼠标感测器模块中的光程示意图。主要元件符号说明
10光学鼠标感测器模块12基板121下表面14影像感测元件16发光芯片封装体161焊点18外界表面20光束30光学感测模块32LED34电路板36影像感测元件38固定座40透镜构件42光束44桌面
具体实施方式
图2所示为本实用新型一实施例光学鼠标感测器模块的结构示意图。在本实施例中，如图所不，一光学鼠标感测器模块10包含一基板12,在一实施例中基板为一电路板,其具有一下表面121 影像感测元件14，设置于基板12的下表面121，影像感测元件14例如是一电荷耦合元件或是一互补金氧半导体影像感测元件；以及一发光芯片封装体16，电性连接于基板12的下表面121，其中发光芯片封装体16为一表面黏着元件(SMD)封装体，且以焊接方式将封装体的数个焊点161设置于基板12的下表面121。在一实施例中，发光芯片封装体16为一垂直共振腔面射型激光(VCSEL)进行SMD封装所构成。接续上述说明，如图3所示，应用本实用新型光学鼠标感测器模块10的光学鼠标(图中未不)是放置于一外界表面18 (如桌面)上,发光芯片封装体16产生一光束20投射至外界表面18，外界表面18将光束20反射至影像感测元14件，以便经由影像感测元件14撷取外界表面18的影像，如此当使用者移动光学鼠标时，影像感测元件14所撷取的影像便会随之变化。在本实用新型中，光源使用经SMD封装所构成的发光芯片封装体16，且发光芯片封装体16与影像感测元件14设置于同一基板12的下表面121上，其中由于发光芯片封装体16的微型化特点，使整个光学鼠标感测器模块10的元件尺寸缩小，可缩小光学鼠标感测器模块10至外界表面18的距离，降低光束20在整个光程上的光损失，进而增加光学鼠标的灵敏度，以便于不同的外界表面(即不同桌面)皆可适用，其中更由于整个光程的缩小，对于发光芯片封装体16与影像感测元件14在基板12上的安装，精准需求度可降低，而增加生产合格率，同时光程的缩小亦可省略传统的如透镜等光构兀件的使用；此外，光损失的减少更可降低光源输出功率，达到省电、节能的功效，又当发光芯片封装体16乃为一垂直共振腔面射型激光(VCSEL)进行SMD封装所构成时，其低功率的使用更可保障使用者的眼睛安全且符合产品安规。另一方面，由于每一发光芯片封装体16于生产后皆已进行检测与筛检,发光芯片封装体16的合格率获得保障，因此发光芯片封装体16与影像感测元件14安装于基板12上所构成光学鼠标感测器模块10即获得相当的合 格率保证。此外，一旦光学鼠标感测器模块10中的发光芯片封装体16需要更换时，仅需解焊基板12上的发光芯片封装体16的焊点161进行更换即可，不需同时更换无损坏的影像感测元件14。相对于传统将发光芯片、影像感测元件及透镜同时以封装工艺构成一封装IC所造成的其中一元件不良却需全部更换且重新封装的设计而言，本实用新型具有更换容易且光学鼠标感测器模块的合格率佳的优点。在本实用新型另一实施例的光学鼠标感测器模块中，依据设计者需求仍可设置一透镜于影像感测元件及发光芯片封装体的下方，其中一旦发光芯片封装体不良需要更换时，亦不致影响透镜的拆卸与更换。综合上述，本实用新型使用SMD封装型的发光芯片封装体作为光学鼠标的光源，使光学鼠标感测器模块具有微型化的优点；而且，发光芯片封装体与影像感测元件设置同一电路板，可缩小光学鼠标感测器模块至外界表面的距离，降低光束在整个光程上的光损失，进而增加光学鼠标的灵敏度，且达到省电、节能及保障眼睛安全的功效。以上所述的实施例仅为说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，当不能以的限定本实用新型的专利范围，即大凡依本实用新型所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种光学鼠标感测器模块，其特征在于，包含 一基板，具有一下表面； 一影像感测元件，设置于该基板的该下表面；以及 一发光芯片封装体，其为一表面黏着元件封装体，且电性连接于该基板的该下表面，该发光芯片封装体产生一光束投射至一外界表面，该外界表面将该光束反射至该影像感测元件。
2.如权利要求I所述的光学鼠标感测器模块，其特征在于，该发光芯片封装体为一垂直共振腔面射型激光的封装体。
3.如权利要求I所述的光学鼠标感测器模块，其特征在于，该基板为一电路板。
4.如权利要求I所述的光学鼠标感测器模块，其特征在于，还包括一透镜，设置于该影像感测元件及该发光芯片封装体的下方。
5.如权利要求I所述的光学鼠标感测器模块，其特征在于，该发光芯片封装体以焊接方式电性连接于该基板的该下表面。
专利摘要一种光学鼠标感测器模块，包含一具有一下表面的基板；一影像感测元件设置于基板的下表面；以及一表面黏着元件(SMD)封装型的发光芯片封装体电性连接于基板的下表面，发光芯片封装体产生一光束投射至一外界表面，外界表面将该光束反射至影像感测元件。此光学鼠标感测器模块可降低光束在整个光程上的光损失，进而增加光学鼠标的灵敏度，且增加生产合格率。
文档编号G06F3/033GK202443423SQ20112056926
公开日2012年9月19日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者邱舒伟 申请人:禧通科技股份有限公司