框胶结构的制作方法

文档序号:6364356阅读:217来源:国知局
专利名称:框胶结构的制作方法
技术领域
本发明是有关于一种框胶结构,且特别是有关于一种可提高贴合制程良率的框胶结构。
背景技术
在触控式显示装置的大气式贴合制程中,通常需要采用水胶搭配框胶将二基板贴合于一起。图I为现有的触控式显示装置在贴合制程中的剖面示意图。图2A为图I所示的显示面板,图2B为框胶涂布于图2A的显示面板上的示意图。请参阅图I、图2A与图2B,触控式显示装置100的贴合制程主要是先在显示面板110的框胶涂布区113内形成框胶130, 接着分别将显示面板110及触控面板120放置于第一承载台102与第二承载台103上,并且将水胶140涂布在触控面板120上。之后,将第二承载台103翻转至于第一承载台102 上方,以使触控面板120位于显示面板110上方,并使触控面板120上的水胶140对应至显示面板110的展胶区112。此时,触控面板120与显示面板110之间夹有间隙G。之后,将第二承载台103朝第一承载台102的方向移动,以使触控面板120压合于显示面板110上,并对水胶140进行固化制程,以通过水胶140将触控面板120与显示面板 110相互贴合。由于框胶130的高度小于触控面板120与显示面板110之间在压合前的间隙G,因此若涂布的水胶140过多,在压合过程中水胶140会从框胶130上方溢出,且显示面板110与触控面板120之间的气体难以完全排出,容易形成气泡,而降低触控式显示装置 100的生产良率。另一方面,若水胶140涂布过少而未完全涂布于第一基板110的展胶区112内,亦会影响第一基板110与第二基板120之间的黏合效果。

发明内容
有鉴于此,本发明提供一种框胶结构,以提高基板的贴合良率。为达上述优点,本发明提出一种框胶结构,配置于第一基板与第二基板之间。第一基板具有展胶区、框胶涂布区以及可溢胶区,其中框胶涂布区环绕展胶区,可溢胶区位于框胶涂布区的外侧。第二基板是覆盖于第一基板的框胶涂布区与展胶区上方。框胶结构位于第一基板的框胶涂布区内,并包括内框胶与外框胶,且内框胶与外框胶之间具有一第一导流通道,连通展胶区与可溢胶区。在本发明的一实施例中,上述的外框胶包括第一阻挡条及至少一个外导流条,内框胶包括第二阻挡条及至少一个内导流条。第一阻挡条与第二阻挡条相对配置,外导流条连接至第一阻挡条,并大致垂直第一阻挡条而与内导流条相邻配置,且第一导流通道位于外导流条与内导流条之间。在本发明的一实施例中,上述的内导流条包括本体部及弯折部,此弯折部是自本体部的一端延伸出,并绕过上述第二阻挡条的一端而弯折,并与第二阻挡条围成第二导流通道。
在本发明的一实施例中,上述的弯折部的高度小于本体部的高度。在本发明的一实施例中,上述的外框胶更包括至少一条连接条,连接于上述第一阻挡条与上述的外导流条之间,而在第一阻挡条与外导流条之间形成倒角。在本发明的一实施例中,上述的连接条条的高度小于上述的第一阻挡条及外导流条的高度。在本发明的一实施例中,上述的外框胶包括两条阻挡条以及至少一条外导流条。 这些阻挡条分别配置于框胶涂布区的相对两侧,且外导流条是连接于这些阻挡条之间,并与内框胶相邻配置。而且,上述的第一导流通道是位于外导流条与内框胶之间。此外导流条具有至少一个导流孔,而上述的展胶区是透过第一导流通道及此导流孔而连通至上述的可溢胶区。在本发明的一实施例中,上述的外框胶更包括多个连接条,分别连接于各阻挡条与外导流条之间而形成至少一个倒角。在本发明的一实施例中,上述这些连接条的高度小于上述阻挡条及外导流条的高度。在本发明的一实施例中,上述内框胶的高度小于上述外框胶的高度。在本发明的一实施例中,上述框胶结构的材质包括多孔性材料,此多孔性材料内部具有多个孔洞,以供上述第一基板与第二基板之间的气体自上述展胶区内流出。在本发明的一实施例中,上述框胶结构具有彼此相对的第一贴合面与第二贴合面,其中第一贴合面接触于第一基板,而第二贴合面为非平整表面。在本发明的一实施例中,上述的第一基板具有外引脚接合(out leading bond, 0LB)区,而上述的可溢胶区即是位于外引脚接合区的上方。本发明还提出一种框胶结构,配置于第一基板与第二基板之间。第一基板具有展胶区、框胶涂布区以及可溢胶区,其中框胶涂布区环绕展胶区,可溢胶区位于框胶涂布区的外侧。第二基板覆盖于第一基板的框胶涂布区与展胶区上方。框胶结构位于第一基板的框胶涂布区内,并包括多个第一框胶与多个第二框胶,这些第一框胶与这些第二框胶相连接, 且这些第一框胶的高度大于这些第二框胶的高度。在本发明的一实施例中,上述的这些第一框胶与这些第二框胶交错连接。在本发明的一实施例中,上述的这些第二框胶邻近展胶区的角落,且这些第二框胶的高度小于上述的间隙。在本发明的一实施例中,上述的第一基板与第二基板之间具有间隙,且上述第二框胶的高度小于此间隙。在本发明的一实施例中,上述框胶结构的材质包括多孔性材料,此多孔性材料内部具有多个孔洞,以供上述第一基板与第二基板之间的气体自上述展胶区内流出。在本发明的一实施例中,上述框胶结构具有彼此相对的第一贴合面与第二贴合面,其中第一贴合面接触于第一基板,而第二贴合面为非平整表面。在将本发明的框胶结构应用于两基板的贴合制程中,可令第一基板与第二基板间的气体在基板的贴合过程中透过导流通道或是从第二框胶与第二基板间的间隙排出,避免产生气泡而对基板之间的黏合度造成影响。此外,导流通道可减缓溢胶速率,进而有利于提升制程良率。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段, 而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。


图I为现有的触控式显示面板在贴合制程中的剖面示意图。图2为图I所示的第一基板及框胶的俯视示意图。图3为本发明一实施例的框胶结构在两基板间的剖面示意图。图4为图3所示的框胶结构在第一基板上的配置示意图。图5为本发明另一实施例的框胶结构在第一基板上的配置示意图。图6为本发明的一实施例中外框胶结构的剖面示意图。图7为本发明另一实施例的框胶结构在第一基板上的配置示意图。
图8为本发明另一实施例之框胶结构在第一基板上的配置示意图。
图9为本发明另一实施例之框胶结构在第一基板上的配置示意图。
图10为本发明另一实施例之框胶结构在第一基板上的配置示意图。
具体实施例方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的框胶结构的具体实施方式
、结构、特征及功效,详细说明如后。图3A至图3B为本发明一实施例的框胶结构应用在两基板的贴合制程的剖面示意图,图4A为图3A的第一基板的示意图,图4B则为图3A的框胶结构在第一基板上的配置示意图。请参阅图3A、图4A及图4B,首先将框胶结构230涂布在第一基板210上以及将水胶 240涂布于第二基板220上。具体来说,第一基板210例如为显示面板,第二基板220例如为触控面板或透明保护板,但不以此为限。以下将先详述本实施例的框胶结构230的构造及其配置方式。如图4A所示,第一基板210具有展胶区212、框胶涂布区213以及可溢胶区214,其中框胶涂布区213环绕展胶区212,可溢胶区214位于框胶涂布区213的外侧。此处所述的可溢胶区214是指即使水胶溢至其内也不会对第一基板的功能造成影响的区域。举例来说,本实施例的第一基板210 可为显示面板,而可溢胶区214则是位于显示面板的显示区域外。具体来说,可溢胶区214 例如是对应至显示面板的外引脚接合(out leader bonding, 0LB)区,因为外引脚接合区的基板面积(可容纳溢胶)范围较大,溢出的水胶不致于溢出基板范围而污染机台,甚至由机台表面沾上显不面板的外表面而影响产品外观。承上述,框胶结构230是配置于第一基板210的框胶涂布区213内,且本实施例的框胶结构230例如是包括外框胶235及内框胶236,其中内框胶236与外框胶235之间具有第一导流通道234,以连通展胶区212与可溢胶区214。详细而言,在本实施例中,外框胶235包括第一阻挡条235a及分别自第一阻挡条 235a两端延伸出的两条外导流条233,且这些外导流条233例如是与第一阻挡条235a大致上垂直,而围成C型的外框胶235。内框胶236包括第二阻挡条236a及分别自第二阻挡条 236a两端延伸出的两条内导流条232,其中第二阻挡条236a与第一阻挡条235a分别配置于框胶涂布区213的两侧而彼此相对,各内导流条232则分别与一条外导流条233相邻配置。也就是说,第二阻挡条236a与这些内导流条232例如是围成-型的内框胶236。换言之,本实施例的第一阻挡条235a与第二阻挡条236a大致平行于彼此,外导流条233与其所相邻的内导流条232也可以是大致平行于彼此。第一导流通道234即是位于两两相邻的外导流条233与内导流条232之间。请参照图3A至图4B,在完成框胶230与水胶240的涂布之后,接着将涂布有水胶 240的第二基板220贴合于第一基板210的框胶涂布区213与展胶区212上方,以通过水胶 240将第一基板210与第二基板220相互黏合。换言之,第二基板220并未覆盖住第一基板 210的可溢胶区214。如图3B所示,在将第二基板220贴合于第一基板210上方后,第二基板220与第一基板210之间夹有一间隙Gl。详细来说,第二基板210是贴合于第一基板的展胶区212与框胶涂布区213的上方,且水胶240是对应至第一基板110的展胶区112内。 如此一来,即可于贴合制程中利用框胶结构230将水胶240密封于第一基板210与第二基板220之间。在本实施例中,由于内框胶236与外框胶235之间具有连通至可溢胶区214的第一导流通道234,因此可在第一基板210与第二基板220的贴合过程中,将多余的水胶240 导流至可溢胶区214,以防止溢出展胶区212的水胶240损坏其它组件。同时,第一基板210 与第二基板220之间的空气也可以通过第一导流通道234排出,以避免在水胶240内产生气泡而影响第一基板210与第二基板220之间的紧密度。除此之外,为进一步在贴合制程中将第一基板210与第二基板220之间的空气排出,如图3A及图3B所示,本实施例例如是使用多孔性材料来作为框胶结构230,如泡棉、石棉、海绵、硅胶或保丽龙。也就是说,框胶结构230内部系具有多个孔洞231。因此,在贴合过程中,位于第一基板210与第二基板220之间的空气可经由这些孔洞231自展胶区212 内排出,以避免在第一基板210与第二基板220之间产生气泡。在本实施例中,如图4B所示,可溢胶区214是位于展胶区212的右侧,因此第一导流通道234的开口是朝向右方。在其他实施例中,如图5所示,若可溢胶区214是位於展胶区212的左侧,则外导流条233例如是与第一阻挡条235a围成-型的外框胶235,而第二阻挡条236a与这些内导流条232例如是围成C型的内框胶236,进而通过外导流条233与内导流条232围成开口朝向左方的第一导流通道234。特别的是,在上述实施例中,如图4B及图5所示,外框胶235还包括有连接条 235b,连接于第一阻挡条235a与各外导流条233之间而形成倒角。换言之,本实施例的第一阻挡条235a与连接条235b具有一个夹角,而连接条与外导流条233之间则具有另一个夹角。另一方面,内框胶236也可以包括连接条236b,连接于第二阻挡条236a与各内导流条232之间而形成倒角。承上述,连接条235b在第一阻挡条235a与各外导流条233之间所形成的倒角及连接条236b在第二阻挡条236a与各内导流条232之间所形成的倒角可导引水胶240及空气的流向,避免在框胶结构230的角落处形成气泡,有利于提升制程良率。于其它实施例中,此处所形成的倒角可为倒斜角,但不限于此,例如连接条235b与连接条236b也可以是弧状的条状物,以形成倒圆角。此外,为进一步将角落的空气顺利排出,在其它实施例中,也可以将前述连接条235b的高度设计为小于第一阻挡条235a与各外导流条233的高度,而连接条236b的高度则可以小于第二阻挡条236a与内导流条232的高度。具体来说,连接条235b及连接条236b 的高度例如是小于图3B所示的第一基板210与第二基板220完成贴合后两者之间的间隙 Gl,以便于空气直接由连接条235b及连接条236b的上方排出。图6为本发明的另一实施例中框胶结构在第一基板上的配置示意图。请参照图 6,为进一步增加第一基板210与第二基板220之间的排气路径,本实施例的内框胶236的两条内导流条232例如是分别配置于第二阻挡条236a的两端,并大致垂直于第二阻挡条 236a。而且,各内导流条232分别包括本体部232a以及弯折部232b,其中弯折部232b是由本体部232a的一端延伸而出,并绕过第二阻挡条236a的一端而弯折,进而与第二阻挡条236a围成第二导流通道234a,而此第二导流通道234a亦是连通展胶区212与可溢胶区 214。如此一来,在第一基板210与第二基板220的贴合制程中,第一基板210与第二基板 220之间的空气除了可经由第一导流通道234自展胶区212排出至可溢胶区214之外,还可以经由第二导流通道234a自展胶区212排出至可溢胶区214,以避免在水胶240内产生气泡而影响第一基板210与第二基板220的贴附紧密度。值得一提的是,本实施例的弯折部232b在与本体部232a的连结处例如是具有倒角636b,其功用与图4B及图5的连接条235b及连接条236b所形成的倒角相同或相似,此处不再赘述。此外,本实施例的弯折部232b的高度可以是小于本体部232a的高度,以在第一基板210与第二基板220的贴合制程中供气体从弯折部232b上方排出,避免在框胶结构230 的角落处形成气泡。请再次参照图3A至图4B,在本实施例中,在未将第二基板220贴合至第一基板 210上方之前,框胶结构230中外框胶235与内框胶236的原始高度皆大于第一基板210 与第二基板220贴合后两者之间的间隙G1,并且在进行第一基板210与第二基板220的贴合制程时,将第二基板220朝第一基板210的方向压合,以使框胶结构230在完成贴合制程后的高度等于预定的间隙G1,而将水胶240封于第一基板210与第二基板220之间。值得一提的是,在压合第二基板220的过程中,过多的水胶240可沿第一导流通道234从展胶区 212流向可溢胶区214,以避免多余的水胶直接从框胶结构230上方溢出。由于多余的水胶 240沿着第一导流通道234流向可溢胶区214的速率与其直接从框胶结构230上方溢出的速率相较之下较为缓慢,因此可提供充裕的时间供第一基板210与第二基板220之间的空气自展胶区212内完全排出,进而提高贴合制程的良率。特别的是,请参照图7,在本发明的另一实施例中,在将第二基板220贴合于第一基板210上之前,本实施例的框胶结构230可以具有不同的高度。举例来说,外框胶235的高度例如是大于内框胶236的高度,而内框胶236的高度可以是小于或等于第一基板210 与第二基板220贴合后的预定间隙Gl。如此一来,即可在第一基板210与第二基板220的贴合制程中,避免水胶240未经由第一导流通道234而直接自外框胶235上方迅速溢出。而在将第二基板220贴合至第一基板210上方之后,外框胶235会被挤压,使得外框胶235的高度等同于第一基板210与第二基板220之间的间隙G1。图8为本发明另一实施例的框胶结构在第一基板上的配置示意图。请参阅图8,本实施例的框胶结构330与上述的框胶结构230相似,以下将针对相异处加以说明。第一基
8板310具有展胶区312、框胶涂布区313以及可溢胶区314,其中框胶涂布区313环绕展胶区312,可溢胶区314位于框胶涂布区313的外侧。在本实施例中,可溢胶区314例如是位于展胶区312的相对两侧。如同图4的框胶结构230,框胶结构330亦是配置于第一基板 310的框胶涂布区313内。而且,本实施例的框胶结构230的材质同样可以是多孔性材料, 如泡棉、石棉、海绵、硅胶或保丽龙。请再次参照图8,框胶结构330包括内框胶332与外框胶336。在本实施例中,内框胶332例如是两条配置于展胶区312的相对两侧的条状胶体。外框胶336包括相对配置的两条阻挡条331以及相对配置的两条外导流条333,其中这些外导流条333是连接于这些阻挡条331之间,并与内框胶332相邻配置。如同前文所述,在尚未进行贴合制程前,本实施例的外框胶336的高度可以是大于贴合制程后第一基板210与第二基板220的间隙,且外框胶336与内框胶332例如是具有相同的高度。当然,外框胶336的高度也可以大于内框胶332的高度,而内框胶236的高度则小于或等于贴合制程后第一基板210与第二基板 220的间隙。进一步来说,阻挡条331的高度也可以大于导流条333的高度,但本发明不限于此。特别的是,本实施例的各导流条333分别具有导流孔333a,且第一导流通道334 是位于内框胶332与导流条333之间,而展胶区312即是透过第一导流通道334与导流孔 333a连通至可溢胶区314。也就是说,在基板的贴合制程中,多余的水胶可自展胶区312依序经由第一导流通道334及导流孔333a而溢出至可溢胶区314。此外,外框胶336还可以包括有连接条336b,连接在阻挡条331与导流条333之间而形成倒角。详言之,本实施例的外框胶336的四个角落均具有倒角,以导引水胶及空气的流向,避免在框胶结构330的角落处形成气泡,有利于提升制程良率。于其它实施例中,连接条336b可与阻挡条331及导流条333构成倒斜角,但不限于此,例如连接条336b也可为弧形条状物,以构成倒圆角。在本发明的另一实施例中,如图9所示,前述的外框胶235、内框胶236、外框胶336 与内框胶332也可以是非等高的胶体结构。以外框胶235为例,其具有彼此相对的第一贴合面237与第二贴合面239,而第一贴合面237是与第一基板210接触,第二贴合面239则为非平整表面。具体来说,第二贴合面239例如是具有多个凹槽239a,且这些凹槽239a可以是图9所示的矩形凹槽,也可以是圆弧形凹槽、三角形凹槽或其它多边形凹槽,但本发明并不将这些凹槽239a的轮廓外型限定于此。另一方面,前述的内框胶236、外框胶336与内框胶332也可以与外框胶235具有相同或相似的凹槽239a,此处不再详述。由上述可知,在将图3B的第二基板220贴合于第一基板210的过程中,第一基板 210与第二基板220之间的气体除了可以从框胶结构230的内部孔洞231自展胶区212排出外,亦可以从前述的第一导流通道234、第二导流通道234a或第一导流通道334排出。更甚者,展胶区212内的气体还可以经由外框胶235/336 (或内框胶236/332)的第二贴合面 239上的凹槽239a排出,以避免在贴合制程中于展胶区212/312内产生气泡。图10为本发明另一实施例的框胶结构在第一基板上的配置示意图。请参阅图10, 本实施例的框胶结构430与上述的框胶结构230相似,以下将针对相异处加以说明。第一基板410具有展胶区412、框胶涂布区413以及可溢胶区414,其中框胶涂布区413环绕展胶区412,可溢胶区414位于框胶涂布区413的外侧。如同图4B的框胶结构230,框胶结构430亦是配置于第一基板410的框胶涂布区413内,且其例如是以多孔性材料所构成,如泡棉、石棉、海绵、硅胶或保丽龙。框胶430包括多个第一框胶432与多个第二框胶433,其中第一框胶432的高度大于第二框胶433的高度,且这些第一框胶432与这些第二框胶433 相连接。在本实施例中,这些第一框胶432与这些第二框胶433交错排列,且这些第二框胶 433例如是位于框胶涂布区413的四角落。在本实施例中,第一框胶432的原始高度大于第一基板410与第二基板贴合后两者之间的间隙,而第二框胶433的高度则可小于或等于第一基板410与第二基板贴合之后两者之间的间隙,因此第一基板410与第二基板间的气体可从第二框胶433的上方或是框胶结构430材料内部的孔洞(未绘示)排出。而第一框胶432可阻挡水胶在基板的贴合过程中溢出,第二框胶433则可有效地降低溢胶速率,避免水胶过多过快溢出而降低生产良率。综上所述,将本发明的框胶结构应用至两基板之间的贴合制程,可使两基板间的气体在贴合过程中透过框胶结构材料内部的孔洞、导流通道或框胶结构表面的凹槽排出, 避免产生气泡而对基板之间的黏合度造成影响。而且,导流通道或第二框胶可避免两基板间的水胶过快溢出,以降低溢胶速率,因而有利于提升生产良率。以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种框胶结构,配置于一第一基板与一第二基板之间,其特征在于,该第一基板具有一展胶区、一框胶涂布区以及一可溢胶区,该框胶涂布区环绕该展胶区,该可溢胶区位于该框胶涂布区的外侧,该第二基板覆盖于该框胶涂布区与该展胶区上方,该框胶结构涂布于该框胶涂布区内,且该框胶结构包括一内框胶与一外框胶,该内框胶与该外框胶之间具有一第一导流通道,该第一导流通道连通该展胶区与该可溢胶区。
2.如权利要求I所述的框胶结构,其特征在于,该外框胶包括一第一阻挡条以及至少一外导流条,该内框胶包括一第二阻挡条及至少一内导流条,该第一阻挡条与该第二阻挡条相对配置,该至少一外导流条连接至该第一阻挡条,并大致垂直该第一阻挡条而与该内导流条相邻配置,且该第一导流通道位于该外导流条与该内导流条之间。
3.如权利要求2所述的框胶结构,其特征在于,该至少一内导流条包括一本体部以及一弯折部,该弯折部自该本体部的一端延伸而出,并绕过该第二阻挡条的一端而弯折,该弯折部与该第二阻挡条围成一第二导流通道。
4.如权利要求3所述的框胶结构,其特征在于,该弯折部的高度小于该本体部的高度。
5.如权利要求2所述的框胶结构,其特征在于,该外框胶更包括至少一连接条,连接于该第一阻挡条与该至少一外导流条之间而形成一倒角。
6.如权利要求5所述的框胶结构,其特征在于,该至少一连接条的高度小于该至少一外导流条及该第一阻挡条的高度。
7.如权利要求I所述的框胶结构,其特征在于,该外框胶包括二阻挡条以及至少一外导流条,该些阻挡条分别配置于该框胶涂布区的相对两侧,且该至少一外导流条连接于该些阻挡条之间,并与该内框胶相邻配置,且该第一导流通道位于该至少一外导流条与该内框胶之间,该至少一外导流条具有至少一导流孔,该展胶区是透过该第一导流通道及该导流孔而连通至该可溢胶区。
8.如权利要求7所述的框胶结构,其特征在于,该外框胶更包括多个连接条,分别连接于各该阻挡条与该至少一外导流条之间而形成至少一倒角。
9.如权利要求7所述的框胶结构,其特征在于,该些连接条的高度小于该些阻挡条及该至少一外导流条的高度。
10.如权利要求I所述的框胶结构,其特征在于,该内框胶的高度小于该外框胶的高度。
11.如权利要求10所述的框胶结构,其特征在于,该第二基板与该第一基板之间具有一间隙,且该内框胶的高度小于该间隙。
12.如权利要求I所述的框胶结构,其特征在于,其材质包括一多孔性材料,该多孔性材料内部具有多个孔洞,以供该第一基板与该第二基板之间的气体自该展胶区内排出。
13.如权利要求I所述的框胶结构,其特征在于,其具有彼此相对的一第一贴合面与一第二贴合面,该第一贴合面接触该第一基板,而该第二贴合面为非平整表面。
14.如权利要求I所述的框胶结构,其特征在于,该第一基板具有一外引脚接合区,而该可溢胶区位于该外引脚接合区上方。
15.一种框胶结构,配置于一第一基板与一第二基板之间,其特征在于,该第一基板具有一展胶区、一框胶涂布区以及一可溢胶区,该框胶涂布区环绕该展胶区,该可溢胶区位于该框胶涂布区的外侧,该第二基板覆盖于该框胶涂布区与该展胶区上方,该框胶结构涂布于该框胶涂布区内,并包括多个第一框胶与多个第二框胶,该些第一框胶与该些第二框胶相连接,且该些第一框胶的高度大于该些第二框胶的高度。
16.如权利要求15所述的框胶结构,其特征在于,该些第一框胶与该些第二框胶交错连接。
17.如权利要求15所述的框胶结构,其特征在于,该些第二框胶邻近该展胶区的角落。
18.如权利要求15所述的框胶结构,其特征在于,该第二基板与该第一基板之间具有一间隙,且该些第二框胶的高度小于该间隙。
19.如权利要求15所述的框胶结构,其特征在于,其材质包括一多孔性材料,该多孔性材料内部具有多个孔洞,以供该第一基板与该第二基板之间的气体自该展胶区内排出。
20.如权利要求15所述的框胶结构,其特征在于,其具有彼此相对的一第一贴合面与一第二贴合面,该第一贴合面接触该第一基板,而该第二贴合面为非平整表面。
全文摘要
一种框胶结构,配置于第一基板与第二基板之间。第一基板具有展胶区、框胶涂布区以及可溢胶区,其中框胶涂布区环绕展胶区,可溢胶区位于框胶涂布区的外侧。第二基板覆盖于框胶涂布区与展胶区上方。框胶结构位于第一基板的框胶涂布区内,并接触第二基板。框胶结构包括内框胶与外框胶,内框胶与外框胶之间具有连通展胶区与可溢胶区的第一导流通道。本发明的框胶结构可提高贴合制程的良率。
文档编号G06F3/041GK102609139SQ201210027040
公开日2012年7月25日 申请日期2012年2月8日 优先权日2012年2月8日
发明者何学才, 罗楚俊, 蔡政旻, 黄昱杰 申请人:友达光电(苏州)有限公司, 友达光电股份有限公司
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