专利名称：触摸屏的制作方法和触摸屏的制作方法
技术领域：
本发明涉及移动通信领域，特别是指ー种触摸屏的制作方法和触摸屏。
背景技术：
触摸屏可以分为电阻式和电容式两种。由于电容式触摸屏具有高敏感、长寿命、且支持多点触摸，成为时下的主流触摸技术。而电容式触摸屏又分为自感式触摸屏和互感式触摸屏。以下介绍几种互感式触摸屏的制作方法I、双层铟锡氧化物ITO(也可以是别的透明导电层图案)触摸屏5Mask(光罩)模式横向ITO层和竖向ITO分别采用两次沉积、两次mask。横向ITO与竖向ITO用SiNx(氮化硅)或OC(有机绝缘层)等绝缘层隔开，最后还需要ー层保护层。加上Metal导电层以及过孔Via Hole，双层ITO触摸屏需要以下エ序Metal (沉积金属)—ITO1 — SiNx (OC)1Via Hole — ITO2 — SiNx (OC) 2，总共需要 5 张 Mask (光罩)，制程较为复杂。2、单层ITO触摸屏4Mask——Via Hole过孔模式横向ITO和竖向ITO米用同一层沉积,米用一层Metal,通过过孔做桥接,将断开方向的ITO连接在一起(可以是横向，也可以是竖向)。具体步骤是ΙΤ0 —SiNx(OC)1ViaHole — Metal — SiNx (OC) 2,总共 4 张 Mask。另一种做法是将Metal Mask 和 ITO Mask 位置互换，Metal — SiNx(OC) JiaHole — ITO — SiNx (OC) 2。3、单层ITO触摸屏4Mask——Island岛模式岛模式和过孔模式制程的不同之处在于，在SiNx(OC)1刻蚀或显影的时候，将横向ITO和竖向ITO交叉部分的SiNx (OC)的绝缘层保留，而将其余位置的绝缘层都去除，ITO —SiNx(OC) Jsland — Metal — SiNx(OC),共 4 张 Mask。和过孔模式一样，此制程也可以将Metal Mask和ITO Mask位置互换，即Metal —SiNx (OC)1Island — ITO — SiNx (OC) 2。从以上可以看出，现有触摸屏的制程エ艺比较复杂。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供ー种触摸屏的制作方法和触摸屏，能够简化制程ェ艺。为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下一方面，提供ー种触摸屏的制作方法，包括在基板上沉积金属，并经过第一次构图エ艺，形成金属层图案，所述金属层图案包括显示区域的桥接线；使用第一保护材料在形成有所述金属层图案的基板上进行喷墨打印，以将所述第、一保护材料沉积在所述桥接线上，形成第一保护层图案；在形成有所述第一保护层图案的基板上沉积透明导电材料，并经过第二次构图エ艺，形成透明导电层图案；在形成有所述透明导电层图案的基板上沉积绝缘材料，并经过第三次构图エ艺，形成第二保护层图案。所述第一保护层图案为岛状；并且所述第一保护层图案的厚度大于所述金属层图案的厚度；所述第一保护层图案的宽度小于所述金属层图案的宽度，使得所述金属层图案相対的第一侧和第二侧被裸露；所述第一保护层图案的长度大于所述金属层图案的长度，使得所述金属层图案相対的第三侧和第四侧被覆盖；所述透明导电层图案的范围大于所述第一保护层图案的范围，使得所述透明导电层图案和所述金属层图案在所述金属层图案相対的第一侧和第二侧的位置处电连接。 所述金属层图案还包括焊盘区域的电路线；所述透明导电层图案包括焊盘区域的透明导电层图案和显示区域的透明导电层图案；所述第二保护层图案覆盖所述显示区域的透明导电层图案，并裸露所述焊盘区域的透明导电层图案。所述透明导电层图案为铟锡氧化物层；所述第一保护层图案和所述第二保护层图案由丙烯基树脂和环氧树脂制成，或者，所述第一保护层图案和所述第二保护层图案由氮化硅制成。所述透明导电层图案的形状为菱形。另ー方面，提供ー种触摸屏，包括基板；金属层图案，是经过在所述基板上沉积金属并经过第一次构图エ艺而形成的，所述金属层图案包括显示区域的桥接线；第一保护层图案，是经过使用第一保护材料在形成有所述金属层图案的基板上进行喷墨打印以将所述第一保护材料沉积在所述桥接线上的エ艺而形成的；透明导电层图案，是经过在形成有所述第一保护层图案的基板上沉积透明导电材料并经过第二次构图エ艺而形成的；以及第二保护层图案，是经过在形成有所述透明导电层图案的基板上沉积绝缘材料并经过第三次构图エ艺而形成的。所述第一保护层图案为岛状；并且所述第一保护层图案的厚度大于所述金属层图案的厚度；所述第一保护层图案的宽度小于所述金属层图案的宽度，使得所述金属层图案相対的第一侧和第二侧被裸露；所述透明导电层图案的范围大于所述第一保护层图案的范围，使得所述透明导电层图案和所述金属层图案在所述金属层图案相対的第一侧和第二侧的位置处电连接。另ー方面，提供ー种触摸屏的制作方法，包括在基板上沉积透明导电材料，并经过第一次构图エ艺，形成透明导电层图案，所述透明导电层图案包括有显示区域的横向扫描线与竖向扫描线；使用第一保护材料在形成有所述透明导电层图案的基板上进行喷墨打印，以将所述第一保护材料沉积在所述横向扫描线与竖向扫描线的节点上，形成第一保护层图案；在形成有所述第一保护层图案的基板上沉积金属，并经过第二次构图エ艺，形成金属层图案；在形成有所述金属层图案的基板上沉积绝缘材料，并经过第三次构图エ艺，形成第二保护层图案。另ー方面，提供ー种触摸屏，包括基板；透明导电层图案，是经过在所述基板上沉积透明导电材料，并经过第一次构图エ艺而形成的，所述透明导电层图案包括有显示区域的横向扫描线与竖向扫描线；第一保护层图案，是经过使用第一保护材料在形成有所述透明导电层图案的基板 上进行喷墨打印以将所述第一保护材料沉积在所述横向扫描线与竖向扫描线的节点上而形成的；金属层图案，是经过在形成有所述第一保护层图案的基板上沉积金属并经过第二次构图エ艺而形成的；以及第二保护层图案，是经过在形成有所述金属层图案的基板上沉积绝缘材料，并经过第三次构图エ艺而形成的。所述透明导电层图案包括至少ー个缺ロ ；所述第一保护层图案为岛状，并且所述第一保护层图案的厚度大于所述透明导电层图案的厚度；所述第一保护层图案覆盖所述缺ロ以及所述缺ロ的周围，并裸露所述透明导电层图案除缺ロ以及所述缺ロ的周围外的位置；所述金属层图案的范围大于所述第一保护层图案的范围，使得所述金属层图案在所述第一保护层图案的范围外的位置处与所述透明导电层图案电连接。所述透明导电层图案包括至少ー个缺ロ ；所述第一保护层图案为岛状，并且所述第一保护层图案的厚度大于所述透明导电层图案的厚度；所述第一保护层图案覆盖所述缺ロ以及所述缺ロ的周围，并裸露所述透明导电层图案除缺ロ以及所述缺ロ的周围外的位置；所述金属层图案的范围大于所述第一保护层图案的范围，使得所述金属层图案在所述第一保护层图案的范围外的位置处与所述透明导电层图案电连接。所述透明导电层图案还包括焊盘区域的透明导电层图案；所述金属层图案包括显示区域的桥接线和焊盘区域的电路线；所述第二保护层图案覆盖所述显示区域的桥接线，并裸露所述焊盘区域的电路线。所述透明导电层图案为铟锡氧化物层；所述第一保护层图案和所述第二保护层图案由丙烯基树脂和环氧树脂制成，或者，所述第一保护层图案和所述第二保护层图案由氮化硅制成。所述透明导电层图案的形状为菱形。本发明的实施例具有以下有益效果上述方案中，通过喷墨打印(Ink Inject)的方式，在横向ITO和竖向ITO的交叉位置，沉积第一保护层图案，和现有技术相比，可以减少一道Mask或3张Mask，从而可以相应减少曝光、显影、刻蚀、剥离等构图エ艺，达到简化工艺的目的。
图I为本发明所述的触摸屏的制作方法的一实施例的流程示意图；图2A是图I所示的触摸屏的制作方法中步骤111对应的触摸屏的显示区域的俯视图；图2B是图I所示的触摸屏的制作方法中步骤111对应的触摸屏的显示区域的截面图；图3A是图I所示的触摸屏的制作方法中步骤112对应的触摸屏的显示区域的俯视图；图3B是图I所示的触摸屏的制作方法中步骤112对应的触摸屏的显示区域的截 面图；图4A是图I所示的触摸屏的制作方法中步骤113对应的触摸屏的显示区域的俯视图；图4B是图I所示的触摸屏的制作方法中步骤113对应的触摸屏的显示区域的截面图；图5A是图I所示的触摸屏的制作方法中步骤114对应的触摸屏的显示区域的俯视图；图5B是图I所示的触摸屏的制作方法中步骤114对应的触摸屏的显示区域的截面图；图6为本发明所述的触摸屏的制作方法的另ー实施例的流程示意图。图7A是图6所示的触摸屏的制作方法中步骤211对应的触摸屏的显示区域的俯视图；图7B是图6所示的触摸屏的制作方法中步骤211对应的触摸屏的显示区域的截面图；图8A是图6所示的触摸屏的制作方法中步骤212对应的触摸屏的显示区域的俯视图；图SB是图6所示的触摸屏的制作方法中步骤212对应的触摸屏的显示区域的截面图；图9A是图6所示的触摸屏的制作方法中步骤213对应的触摸屏的显示区域的俯视图；图9B是图6所示的触摸屏的制作方法中步骤213对应的触摸屏的显示区域的截面图；图IOA是图6所示的触摸屏的制作方法中步骤214对应的触摸屏的显示区域的俯视图；图IOB是图6所示的触摸屏的制作方法中步骤214对应的触摸屏的显示区域的截面图。
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。本发明所述的触摸屏Touch Panel的制作方法，图5A是本方案最终生成的触摸屏的显示区域的俯视图，图5B是本方案最終生成的触摸屏的截面图，只需要3张Mask。如图I所示，为本发明所述的触摸屏的制作方法的一实施例的流程示意图，包括步骤111，在基板11上沉积金属，并经过第一次光罩曝光、刻蚀、剥离，形成金属层图案12，所述金属层图案包括显示区域的桥接线；其中，所述金属层图案还包括焊盘区域的电路线；该步骤具体可以为在玻璃基板上沉积ー层金属，并经过Mask曝光，刻蚀，剥离，形成周边电路线和显示区域的桥接线。图2A为步骤111对应的触摸屏的显示区域的俯视图；图2B是步骤111对应的触摸屏的显示区域的截面图。步骤112，使用第一保护材料在形成有所述金属层图案12的基板上进行喷墨打、印，以将所述第一保护材料沉积在所述桥接线上，形成第一保护层图案13 ;该步骤具体可以为通过喷墨打印(Ink Inject)的方法将OC (Over Coat，保护层)I沉积在待沉积的横向透明导电层图案与竖向透明导电层图案的节点上。图3A是步骤112对应的触摸屏的显示区域的俯视图；图38是步骤112对应的触摸屏的显示区域的截面图。所述第一保护层图案13可以为岛状；并且所述第一保护层图案的厚度大于所述金属层图案的厚度；所述第一保护层图案的宽度小于所述金属层图案的宽度，使得所述金属层图案相対的第一侧和第二侧被裸露；所述第一保护层图案的长度大于所述金属层图案的长度，使得所述金属层图案相対的第三侧和第四侧被覆盖，后续过程中，被覆盖区域可以沉积透明导电层图案的透明导电材料。步骤113，在形成有所述第一保护层图案的基板上沉积透明导电材料，并经过第二次构图エ艺，形成透明导电层图案14;所述透明导电层图案可以为铟锡氧化物层。该步骤具体可以为沉积ー层ΙΤ0(铟锡氧化物层)或其他透明导电层图案，并经过Mask曝光、刻蚀、剥离，形成diamond菱形或其他形状的ΙΤ0。图4A是步骤113对应的触摸屏的显示区域的俯视图；图4B是步骤113对应的触摸屏的显示区域的截面图。所述透明导电层图案14的范围可以为大于所述第一保护层图案的范围，使得所述透明导电层图案和所述金属层图案在所述金属层图案相対的第一侧和第二侧的位置处电连接。上述实施例中，金属层图案包括相対的第一端区域和第二端区域以及相対的第三端区域和第四端区域，这些区域均连通。所述第一保护层图案的宽度小于所述金属层图案的宽度，使得所述金属层图案相対的第一侧区域和第二侧区域被裸露；所述第一保护层图案的长度大于所述金属层图案的长度，使得所述金属层图案相対的第三侧区域和第四侧区域被覆盖，后续过程中，第三侧区域和第四侧区域的被覆盖区域可以沉积透明导电层图案的透明导电材料。透明导电层图案可以包括相互之间隔离的第一区域、第二区域、第三区域，第一区域之间和第三区域之间有缺ロ，第二区域和第三区域之间有缺ロ。透明导电层图案的第一区域和第二区域通过金属层图案相対的第一侧区域和第二侧区域电连接，透明导电层图案的第三区域的部分区域可以沉积在第三侧区域和第四区域的被第一保护层图案覆盖的位置处，从而可以横跨第一保护层图案。步骤114，在形成有所述透明导电层图案的基板上沉积绝缘材料，并经过第三次构图エ艺，形成第二保护层图案15。所述透明导电层图案包括焊盘区域的透明导电层图案和显示区域的透明导电层图案；所述第二保护层图案覆盖所述显示区域的透明导电层图案，并裸露所述焊盘区域的透明导电层图案(图中未示意出裸露效果)。该步骤具体可以为沉积涂覆OC 2或其他材料的绝缘层，并经过Mask曝光、刻蚀、剥离，形成ー层保护层，保护显示区域的ΙΤ0，并将Pad焊盘区域的ITO裸露，方便IC (驱动芯片)的Bonding (绑定)。图5A是步骤114对应的触摸屏的显示区域的俯视图；图5B是步骤114对应的触摸屏的显示区域的截面图。所述第一保护层图案和所述第二保护层图案可以为有机绝缘层也可以无机绝缘层，所述第一保护层图案和所述第二保护层图案可以由丙烯基树脂和环氧树脂制成，或者，所述第一保护层图案和所述第二保护层图案由氮化硅制成。所述透明导电层图案的形状可以为菱形。如图5A和5B所示，为与上述方法对应的触摸屏，包括 基板11;金属层图案12，是经过在所述基板上沉积金属并经过第一次构图エ艺而形成的，所述金属层图案包括显示区域的桥接线；第一保护层图案13，是经过使用第一保护材料在形成有所述金属层图案的基板上进行喷墨打印以将所述第一保护材料沉积在所述桥接线上的エ艺而形成的；透明导电层图案14，是经过在形成有所述第一保护层图案的基板上沉积透明导电材料并经过第二次构图エ艺而形成的；以及第二保护层图案15，是经过在形成有所述透明导电层图案的基板上沉积绝缘材料并经过第三次构图エ艺而形成的。所述第一保护层图案13为岛状；并且所述第一保护层图案的厚度大于所述金属层图案的厚度；所述第一保护层图案的宽度小于所述金属层图案的宽度，使得所述金属层图案相对的第一侧和第二侧被裸露；所述透明导电层图案14的范围大于所述第一保护层图案的范围，使得所述透明导电层图案和所述金属层图案在所述金属层图案相対的第一侧和第二侧的位置处电连接。所述金属层图案12还包括焊盘区域的电路线；所述透明导电层图案14包括焊盘区域的透明导电层图案和显示区域的透明导电层图案；所述透明导电层图案可以为铟锡氧化物层；所述透明导电层图案14的形状可以为菱形，包括相互隔离的第一区域、第二区域、第三区域，第一区域和第三区域之间有缺ロ，第二区域和第三区域之间有缺ロ，第二区域位于中间。所述第二保护层图案15覆盖所述显示区域的透明导电层图案，并裸露所述焊盘区域的透明导电层图案。其中，所述第一保护层图案和所述第二保护层图案可以由丙烯基树脂和环氧树脂制成，或者，所述第一保护层图案和所述第二保护层图案可以由氮化硅制成。以下描述另ー种触摸屏的制作方法，图IOA是本方案最终生成的触摸屏的俯视图，图IOB是本方案最终生成的触摸屏的截面图。与上述实施例相比，本实施例将步骤111和步骤113调换，只需要3张Mask。如图6所示，为本发明所述的触摸屏的制作方法的另ー实施例的流程示意图，包括步骤211，在基板21上沉积透明导电材料，并经过第一次构图エ艺，形成透明导电层图案24，所述透明导电层图案包括有显示区域的横向扫描线与竖向扫描线；所述透明导电层图案还包括焊盘区域的透明导电层图案；该步骤具体可以为在Glass上沉积ー层ITO或其他透明导电层图案，并经过Mask曝光、刻蚀、剥离，形成diamond菱形或其他形状的ITO0图7A是步骤211对应的触摸屏的显示区域的俯视图；图78是步骤211对应的触摸屏的显示区域的截面图。如图所示，所述透明导电层图案24可以包括至少ー个缺ロ。步骤212，使用第一保护材料在形成有所述透明导电层图案的基板上进行喷墨打印，以将所述第一保护材料沉积在所述横向扫描线与竖向扫描线的节点上，形成第一保护层图案23 ;该步骤具体可以为通过喷墨打印Ink Inject的方法，将OC I沉积在横向ITO与竖向ITO的节点上。图8A是步 骤212对应的触摸屏的显示区域的俯视图；图SB是步骤212对应的触摸屏的显示区域的截面图。如图所示，所述第一保护层图案23为岛状，并且所述第一保护层图案的厚度大于所述透明导电层图案的厚度；所述第一保护层图案覆盖所述缺ロ以及所述缺ロ的周围，并裸露所述透明导电层图案除缺ロ以及所述缺ロ的周围外的位置。步骤213，在形成有所述第一保护层图案的基板上沉积金属，并经过第二次构图エ艺，形成金属层图案22 ;该步骤具体可以为沉积ー层Metal,并经过Mask曝光、刻蚀、剥离，形成周边电路线和显示区域的桥接线。图9A是步骤213对应的触摸屏的显示区域的俯视图；图98是步骤213对应的触摸屏的显示区域的截面图。如图所示，所述金属层图案22的范围大于所述第一保护层图案的范围，使得所述金属层图案在所述第一保护层图案的范围外的位置处与所述透明导电层图案电连接。步骤214，在形成有所述金属层图案的基板上沉积绝缘材料，并经过第三次构图エ艺，形成第二保护层图案25。所述金属层图案包括显示区域的桥接线和焊盘区域的电路线；所述第二保护层图案覆盖所述显示区域的桥接线，并裸露所述焊盘区域的电路线(图中未示意出裸露效果)。该步骤具体可以为沉积涂覆OC 2或其他材料的绝缘层，并经过Mask曝光、刻蚀、剥离，形成ー层保护层，保护显示区域的ΙΤ0，并将焊盘Pad区域的Metal裸露，方便IC驱动芯片的Bonding绑定。图IOA是步骤214对应的触摸屏的显示区域的俯视图；图IOB是步骤214对应的触摸屏的显示区域的截面图。上述实施例中，透明导电层图案24可以包括相互之间隔离的第一区域、第二区域以及第三区域，其中，第三区域和第二区域之间具有缺ロ，第三区域和第一区域之间具有缺ロ。所述第一保护层图案覆盖所述缺ロ以及所述缺ロ的周围，并裸露所述透明导电层图案除缺ロ以及所述缺ロ的周围外的位置。也就是说，第一保护层图案裸露出所述第一区域的部分位置和第三区域的部分位置。金属层图案22包括相対的第一端区域和第二端区域以及相対的第三端区域和第四端区域，这些区域均连通。所述金属层图案22的范围大于所述第一保护层图案的范围，使得所述金属层图案在所述第一保护层图案的范围外的位置处与所述透明导电层图案电连接。也就是说，金属层图案覆盖了第一区域部分位置和第三区域的部分位置，使得所述第一区域和第三区域通过金属层图案电连接。所述透明导电层图案可以为铟锡氧化物层；所述第一保护层图案和所述第二保护层图案由丙烯基树脂和环氧树脂制成，或者，所述第一保护层图案和所述第二保护层图案由氮化硅制成。所述透明导电层图案的形状可以为菱形。如图IOA和IOB所示，为与第二种实施例对应的触摸屏，包括
基板21;透明导电层图案24，是经过在所述基板上沉积透明导电材料，并经过第一次构图エ艺而形成的，所述透明导电层图案包括有显示区域的横向扫描线与竖向扫描线；第一保护层图案23，是经过使用第一保护材料在形成有所述透明导电层图案的基板上进行喷墨打印以将所述第一保护材料沉积在所述横向扫描线与竖向扫描线的节点上而形成的；金属层图案22，是经过在形成有所述第一保护层图案的基板上沉积金属并经过第二次构图エ艺而形成的；以及第二保护层图案25，是经过在形成有所述金属层图案的基板上沉积绝缘材料，并经过第三次构图エ艺而形成的。 所述透明导电层图案24可以包括至少ー个缺ロ ；所述第一保护层图案23可以为岛状，并且所述第一保护层图案的厚度大于所述透明导电层图案的厚度；所述第一保护层图案覆盖所述缺ロ以及所述缺ロ的周围，并裸露所述透明导电层图案除缺ロ以及所述缺ロ的周围外的位置；所述金属层图案的22范围可以大于所述第一保护层图案23的范围，使得所述金属层图案在所述第一保护层图案的范围外的位置处与所述透明导电层图案电连接。所述透明导电层图案24还包括焊盘区域的透明导电层图案；所述金属层图案包括显示区域的桥接线和焊盘区域的电路线；所述第二保护层图案覆盖所述显示区域的桥接线，并裸露所述焊盘区域的电路线。其中，所述透明导电层图案24可以为铟锡氧化物层；所述第一保护层图案23和所述第二保护层图案25可以由丙烯基树脂和环氧树脂制成，或者，所述第一保护层图案和所述第二保护层图案可以由氮化硅制成。所述透明导电层图案24的形状为菱形，包括相互隔离的第一区域、第二区域、第三区域，第一区域和第三区域之间有缺ロ，第二区域和第三区域之间有缺ロ，第二区域位于中间。本发明通过喷墨打印的方式，在横向ITO和竖向ITO的交叉位置(节点处)，沉积涂覆ー层绝缘层，取代现有技术中采用Mask的方式沉积绝缘层的方法，可以减少一道Mask至3Mask，从而可以相应減少曝光、显影，刻蚀、剥离等构图エ艺，达到降低生产成本和简化生产エ艺的目的。本发明中，各层(保护层、透明导电层图案)不限于本申请中描述的材料，并且，透明导电层图案不限于本申请中提到的菱形Diamond。以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
权利要求
1.ー种触摸屏的制作方法，其特征在于，包括 在基板上沉积金属，并经过第一次构图エ艺，形成金属层图案，所述金属层图案包括显示区域的桥接线； 使用第一保护材料在形成有所述金属层图案的基板上进行喷墨打印，以将所述第一保护材料沉积在所述桥接线上，形成第一保护层图案； 在形成有所述第一保护层图案的基板上沉积透明导电材料，并经过第二次构图エ艺，形成透明导电层图案； 在形成有所述透明导电层图案的基板上沉积绝缘材料，并经过第三次构图エ艺，形成第二保护层图案。
2.根据权利要求I所述的触摸屏的制作方法，其特征在干， 所述第一保护层图案为岛状；并且所述第一保护层图案的厚度大于所述金属层图案的厚度；所述第一保护层图案的宽度小于所述金属层图案的宽度，使得所述金属层图案相对的第一侧和第二侧被裸露； 所述透明导电层图案的范围大于所述第一保护层图案的范围，使得所述透明导电层图案和所述金属层图案在所述金属层图案相対的第一侧和第二侧的位置处电连接。
3.根据权利要求I所述的触摸屏的制作方法，其特征在干， 所述金属层图案还包括焊盘区域的电路线； 所述透明导电层图案包括焊盘区域的透明导电层图案和显示区域的透明导电层图案； 所述第二保护层图案覆盖所述显示区域的透明导电层图案，并裸露所述焊盘区域的透明导电层图案。
4.根据权利要求I所述的触摸屏的制作方法，其特征在干， 所述透明导电层图案为铟锡氧化物层； 所述第一保护层图案和所述第二保护层图案由丙烯基树脂和环氧树脂制成，或者，所述第一保护层图案和所述第二保护层图案由氮化硅制成。
5.根据权利要求I所述的触摸屏的制作方法，其特征在于，所述透明导电层图案的形状为菱形。
6.ー种触摸屏，其特征在于，包括 基板； 金属层图案，是经过在所述基板上沉积金属并经过第一次构图エ艺而形成的，所述金属层图案包括显示区域的桥接线； 第一保护层图案，是经过使用第一保护材料在形成有所述金属层图案的基板上进行喷墨打印以将所述第一保护材料沉积在所述桥接线上的エ艺而形成的； 透明导电层图案，是经过在形成有所述第一保护层图案的基板上沉积透明导电材料并经过第二次构图エ艺而形成的；以及 第二保护层图案，是经过在形成有所述透明导电层图案的基板上沉积绝缘材料并经过第三次构图エ艺而形成的。
7.根据权利要求6所述的触摸屏，其特征在干， 所述第一保护层图案为岛状；并且所述第一保护层图案的厚度大于所述金属层图案的厚度；所述第一保护层图案的宽度小于所述金属层图案的宽度，使得所述金属层图案相对的第一侧和第二侧被裸露； 所述透明导电层图案的范围大于所述第一保护层图案的范围，使得所述透明导电层图案和所述金属层图案在所述金属层图案相対的第一侧和第二侧的位置处电连接。
8.ー种触摸屏的制作方法，其特征在于，包括 在基板上沉积透明导电材料，并经过第一次构图エ艺，形成透明导电层图案，所述透明导电层图案包括有显示区域的横向扫描线与竖向扫描线； 使用第一保护材料在形成有所述透明导电层图案的基板上进行喷墨打印，以将所述第一保护材料沉积在所述横向扫描线与竖向扫描线的节点上，形成第一保护层图案； 在形成有所述第一保护层图案的基板上沉积金属，并经过第二次构图エ艺，形成金属层图案； 在形成有所述金属层图案的基板上沉积绝缘材料，并经过第三次构图エ艺，形成第二保护层图案。
9.根据权利要求8所述的触摸屏的制作方法，其特征在干， 所述透明导电层图案包括至少ー个缺ロ； 所述第一保护层图案为岛状，并且所述第一保护层图案的厚度大于所述透明导电层图案的厚度；所述第一保护层图案覆盖所述缺ロ以及所述缺ロ的周围，并裸露所述透明导电层图案除缺ロ以及所述缺ロ的周围外的位置； 所述金属层图案的范围大于所述第一保护层图案的范围，使得所述金属层图案在所述第一保护层图案的范围外的位置处与所述透明导电层图案电连接。
10.根据权利要求8所述的触摸屏的制作方法，其特征在干， 所述透明导电层图案还包括焊盘区域的透明导电层图案； 所述金属层图案包括显示区域的桥接线和焊盘区域的电路线； 所述第二保护层图案覆盖所述显示区域的桥接线，并裸露所述焊盘区域的电路线。
11.根据权利要求8所述的触摸屏的制作方法，其特征在干， 所述透明导电层图案为铟锡氧化物层； 所述第一保护层图案和所述第二保护层图案由丙烯基树脂和环氧树脂制成，或者，所述第一保护层图案和所述第二保护层图案由氮化硅制成。
12.根据权利要求8所述的触摸屏的制作方法，其特征在于，所述透明导电层图案的形状为菱形。
13.—种触摸屏,其特征在于,包括 基板； 透明导电层图案，是经过在所述基板上沉积透明导电材料，并经过第一次构图エ艺而形成的，所述透明导电层图案包括有显示区域的横向扫描线与竖向扫描线； 第一保护层图案，是经过使用第一保护材料在形成有所述透明导电层图案的基板上进行喷墨打印以将所述第一保护材料沉积在所述横向扫描线与竖向扫描线的节点上而形成的； 金属层图案，是经过在形成有所述第一保护层图案的基板上沉积金属并经过第二次构图エ艺而形成的；以及第二保护层图案，是经过在形成有所述金属层图案的基板上沉积绝缘材料，并经过第三次构图エ艺而形成的。
14.根据权利要求13所述的触摸屏，其特征在干， 所述透明导电层图案包括至少ー个缺ロ； 所述第一保护层图案为岛状，并且所述第一保护层图案的厚度大于所述透明导电层图案的厚度；所述第一保护层图案覆盖所述缺ロ以及所述缺ロ的周围，并裸露所述透明导电层图案除缺ロ以及所述缺ロ的周围外的位置； 所述金属层图案的范围大于所述第一保护层图案的范围，使得所述金属层图案在所述第一保护层图案的范围外的位置处与所述透明导电层图案电连接。
全文摘要
本发明提供一种触摸屏的制作方法以及触摸屏，涉及显示领域，为解决现有技术中触摸屏的制作工艺比较复杂的技术问题而发明。所述触摸屏的制作方法包括在基板上沉积金属，并经过第一次构图工艺，形成金属层图案，所述金属层图案包括显示区域的桥接线；使用第一保护材料在形成有所述金属层图案的基板上进行喷墨打印，以将所述第一保护材料沉积在所述桥接线上，形成第一保护层图案；在形成有所述第一保护层图案的基板上沉积透明导电材料，并经过第二次构图工艺，形成透明导电层图案；在形成有所述透明导电层图案的基板上沉积绝缘材料，并经过第三次构图工艺，形成第二保护层图案。本发明能简化触摸屏的制程。
文档编号G06F3/041GK102722277SQ20121008696
公开日2012年10月10日 申请日期2012年3月28日 优先权日2012年3月28日
发明者玄明花, 高永益, 黄炜赟 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 成都京东方光电科技有限公司