触控面板与软性电路板的接合结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种触控面板与软性电路板的接合结构，其包括一触控面板、一软性电路板以及一导电胶层。触控面板包括多条传输导线以及一遮蔽层，其中传输导线配置于遮蔽层上。软性电路板配置于触控面板的下方，且包括一基材与多条配置于基材上的连接导线。每一连接导线包括一第一连接部以及一第二连接部，而第一连接部与第二连接部相隔一间距且彼此电性绝缘。导电胶层配置于触控面板的传输导线与软性电路板的连接导线之间，其中连接导线的第一连接部与第二连接部通过导电胶层与传输导线电连接而构成一电性回路。
【专利说明】触控面板与软性电路板的接合结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种接合结构，且特别是涉及一种触控面板与软性电路板的接合结构。
【背景技术】
[0002]近年来触控技术被广泛地应用在各式多媒体电子产品中，特别是随身的移动式产品，如手机、电子书、平板电脑等。使用触控技术作为输入的手段可有效取代现有的键盘或鼠标的输入方法。除了便利性之外，更由于操作的直觉性，触控的输入方式技术已成为极受欢迎的人机界面与多媒体互动方式。
[0003]一般来说，触控面板会通过电路板而与驱动装置电连接，以使触控面板的触控信号能够传递至驱动装置中。由于电路板是接合在触控面板的周边区，而触控面板的周边区通常会设置有为了遮蔽传输导线的黑矩阵层。因此，在不透光的黑矩阵层地遮蔽下，使用者无法清楚地判断(检视)黑矩阵层下方的触控面板上的传输导线与软性电路板上的连接导线的接合状态。所以，如何更精确且清楚地判断黑矩阵下方的传输导线与软性电路板上的连接导线的接合状态，似乎成为触控面板与软性电路板之间组装发展的下一个课题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种触控面板与软性电路板的接合结构，可容易地且清楚地确认软性电路板是否与触控面板有效接合。
[0005]为达上述目的，本发明提出一种触控面板与软性电路板的接合结构，其包括一触控面板、一软性电路板以及一导电胶层。触控面板包括多条传输导线以及一遮蔽层，其中传输导线配置于遮蔽层上。软性电路板配置于触控面板的下方，且包括一基材与多条配置于基材上的连接导线，其中每一连接导线包括一第一连接部以及一第二连接部，而第一连接部与第二连接部相隔一间距且彼此电性绝缘。导电胶层配置于触控面板的传输导线与软性电路板的连接导线之间，其中连接导线的第一连接部与第二连接部通过导电胶层与传输导线电连接而构成一电性回路。
[0006]在本发明的一实施例中，上述的触控面板具有一触控区以及一环绕触控区的周边区，且遮蔽层配置于周边区。
[0007]在本发明的一实施例中，上述之间距介于10微米至30微米之间。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的传输导线在软性电路板上的正投影分别与对应的连接导线的第一连接部与第二连接部在软性电路板上的正投影重叠。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的导电胶层的材质为一各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的各向异性导电胶包括一胶体以及多个导电粒子。导电粒子分布于胶体中，其中软性电路板经由导电粒子与触控面板电连接。
[0011]在本发明的一实施例中，上述的每一导电粒子的粒径介于3微米至3.5微米之间。[0012]在本发明的一实施例中，上述的导电胶层的厚度介于16微米至20微米之间。
[0013]在本发明的一实施例中，上述的传输导线的材质与连接导线的材质包括金属或金
属氧化物。
[0014]在本发明的一实施例中，上述的触控面板包括一电阻式触控面板、一电容式触控面板、一光学式触控面板或一表面声波式触控面板。
[0015]基于上述，本发明通过连接导线的设计，在接合软性电路板与触控面板时，导电胶层电连接传输导线与连接导线的第一连接部与第二连接部而构成一电性回路，则可表示软性电路板与触控面板之间为有效接合。相较于现有通过人眼直视观察黑矩阵层下的传输导线与连接导线的接合状态，本发明通过电性导通的方式可更容易地且清楚地确认软性电路板与触控面板之间是否为有效接合。
[0016]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1A为本发明的一实施例的一种显示面板与软性电路板的接合结构的俯视示意图；
[0018]图1B为图1A的显示面板与软性电路板的接合结构的局部剖面示意图。
[0019]主要元件符号说明
[0020]100:触控面板
[0021]110:传输导线
[0022]112:触控区
[0023]114:周边区
[0024]120:遮蔽层
[0025]200:软性电路板
[0026]210:基材
[0027]220:连接导线
[0028]222:第一连接部
[0029]224:第二连接部
[0030]300:导电胶层
[0031]310:胶体
[0032]320:导电粒子
[0033]D:粒径
[0034]L:电性回路
[0035]P:间距
【具体实施方式】
[0036]图1A绘示为本发明的一实施例的一种显示面板与软性电路板的接合结构的俯视示意图。图1B绘示为图1A的显示面板与软性电路板的接合结构的局部剖面示意图。请同时参考图1A与图1B，在本实施例中，触控面板与软性电路板的接合结构包括一触控面板100、一软性电路板200以及一导电胶层300。触控面板100包括多条传输导线110以及一遮蔽层120，其中传输导线110配置于遮蔽层120上。软性电路板200配置于触控面板100的下方，且包括一基材210与多条配置于基材210上的连接导线220，其中每一连接导线220包括一第一连接部222以及一第二连接部224。特别是，第一连接部222与第二连接部224相隔一间距P且彼此电性绝缘。导电胶层300配置于触控面板100的传输导线110与软性电路板200的连接导线220之间，其中连接导线220的第一连接部222与第二连接部224通过导电胶层300与传输导线110电连接而构成一电性回路L。
[0037]更具体来说，在本实施例中，触控面板100具有一触控区112以及一环绕触控区112的周边区114，而遮蔽层120配置于周边区114。此处，遮蔽层120例如是一黑矩阵层，其材质例如是树脂、金属氧化物或其他具有良好遮光效果与低反射特性的适当材质。触控面板100例如是一电阻式触控面板、一电容式触控面板、一光学式触控面板或一表面声波式触控面板。本实施例的传输导线Iio在软性电路板200上的正投影分别与对应的连接导线220的第一连接部222与第二连接部224在软性电路板200上的正投影重叠。连接导线220的第一连接部222与第二连接部224相隔一间距P，且此间距P介于10微米至30微米之间。传输导线110的材质与连接导线220的材质例如是金属，如铜或金；或者是，金属氧化物，如锑锡氧化物薄膜(ATO)或铟锡氧化物薄膜(IT0)。由于传输导线110是配置于遮蔽层120上，且传输导线110是位于遮蔽层120与软性电路板200之间，因此遮蔽层120可以遮蔽导线110以维持触控面板100的美观。
[0038]再者，在本实施例中，导电胶层300的材质为一各向异性导电胶(AnisotropicConductive Film，ACF)。各向异性导电胶包括一胶体310以及多个导电粒子320，其中导电粒子320分布于胶体310中，且软性电路板200经由导电粒子320与触控面板100电连接。此处，每一导电粒子320的粒径D例如是介于3微米至3.5微米之间，而导电胶层300的厚度理例如是介于16微米至20微米之间。
[0039]在本实施例中，因为导电胶层300位于传输导线110与连接导线220之间，因此可通过导电胶层300、传输导线110以及连接导线220的第一连接部222与第二连接部224三者之间是否而构成一电性回路L，而判断软性电路板200与触控面板100之间是否为有效接合。也就是说，当导电胶层300电连接传输导线110与连接导线220的第一连接部222与第二连接部224而构成一电性回路L时，则可表示软性电路板200与触控面板100之间为有效接合。反之，若导电胶层300、传输导线110以及连接导线220的第一连接部222与第二连接部224三者之间无法构成一电性回路L，则可表示软性电路板200与触控面板100之间为无效接合。故，相较于现有通过人眼直视观察黑矩阵层下的传输导线与连接导线的接合状态，本实施例可通过连接导线220的第一连接部222与第二连接部224之间是否电性导通的方式，更容易地且清楚地确认软性电路板200与触控面板100之间是否有效接合。
[0040]综上所述，本发明通过连接导线的设计，在接合软性电路板与触控面板时，导电胶层电连接传输导线与连接导线的第一连接部与第二连接部而构成一电性回路，则可表示软性电路板与触控面板之间为有效接合。相较于现有通过人眼直视观察黑矩阵层下的传输导线与连接导线的接合状态，本发明通过电性导通的方式可更容易地且清楚地确认软性电路板与触控面板之间是否为有效接合。
[0041]虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属【技术领域】中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1.一种触控面板与软性电路板的接合结构，包括: 触控面板，包括多条传输导线以及一遮蔽层，其中该些传输导线配置于该遮蔽层上； 软性电路板，配置于该触控面板的下方，且包括一基材与多条配置于基材上的连接导线，其中各该连接导线包括第一连接部以及第二连接部，该第一连接部与该第二连接部相隔一间距且彼此电性绝缘；以及 导电胶层，配置于该触控面板的该些传输导线与该软性电路板的该些连接导线之间，其中该些连接导线的该些第一连接部与该些第二连接部通过该导电胶层与该些传输导线电连接而构成一电性回路。
2.如权利要求1所述的触控面板与软性电路板的接合结构，其中该触控面板具有触控区以及环绕该触控区的周边区，且该遮蔽层配置于该周边区。
3.如权利要求1所述的触控面板与软性电路板的接合结构，其中该间距介于10微米至30微米之间。
4.如权利要求1所述的触控面板与软性电路板的接合结构，其中该些传输导线在该软性电路板上的正投影分别与对应的该些连接导线的该些第一连接部与该些第二连接部在该软性电路板上的正投影重叠。
5.如权利要求1所述的触控面板与软性电路板的接合结构，其中该导电胶层的材质为一各向异性导电胶。
6.如权利要求5所述的触控面板与软性电路板的接合结构，其中该各向异性导电胶包括: 胶体；以及 多个导电粒子，分布于该胶体中，其中该软性电路板经由该些导电粒子与该触控面板电连接。
7.如权利要求6所述的触控面板与软性电路板的接合结构，其中各该导电粒子的粒径介于3微米至3.5微米之间。
8.如权利要求1所述的触控面板与软性电路板的接合结构，其中该导电胶层的厚度介于16微米至20微米之间。
9.如权利要求1所述的触控面板与软性电路板的接合结构，其中该些传输导线的材质与该些连接导线的材质包括金属或金属氧化物。
10.如权利要求1所述的触控面板与软性电路板的接合结构，其中该触控面板包括电阻式触控面板、电容式触控面板、光学式触控面板或表面声波式触控面板。
【文档编号】G06F3/041GK103677368SQ201210352876
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月20日 优先权日:2012年9月20日
【发明者】黄永立, 林裕生, 黄南程, 姜日炘 申请人:瀚宇彩晶股份有限公司