专利名称：一种具有遮盖层的ogs玻璃制作方法
技术领域：
本发明涉及一种OGS (One glass solution)结构电容触摸屏,特别涉及一种具有遮盖层的OGS玻璃制作方法。
背景技术：
目前市场上主流的电容屏主要由盖板玻璃、ITO (氧化铟锡)透明传感器、FPC (柔性电路板)、控制芯片IC (控制集成芯片)、0CA (光学透明胶)、保护膜及电子元件构成，总体厚度超过O. 9_，透光率小于86%。OGS结构电容屏实现了盖板玻璃与触摸屏一体化，即OGS玻璃。省去了 ITO透明传感器、0CA，还省去了多次贴合过程，使得触摸屏成本下降约30%，整体厚度控制在O. 7mm以内，透光率大于90%。同目前主流电容屏相比较，OGS电容屏更薄、透光率更高、成本更低，将成为未来触摸屏技术、市场发展的主流方向之一。OGS结构电容触摸屏核心是在是OGS玻璃，即在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用，其厚度小于O. 7mm,表面硬度彡7H，四点静压测试强度彡500MPa。OGS玻璃按功能分为正面和背面，正面即手指触摸面，为钢化玻璃面；背面为功能面，包括形成触摸外形、布局和颜色的遮盖层，以及ITO感应端子、低阻抗线路和输出端子。遮盖层除了形成了触摸屏操作面板的轮廓和布局之外，还有一个作用是遮盖手机非显示区域，防止漏光。目前行业内OGS玻璃遮盖层制作的方法主要有两种，一种为光阻制程，一种为印刷制程。光阻制程是在OGS基板上通过真空溅镀黑色光阻，通过现有黄光显影、蚀刻制程形成我们所需要的遮盖层；印刷制程是通过网版直接将油墨印刷在OGS玻璃背面形成遮盖层。遮盖层做好后，再通过数道真空镀膜、黄光显影、蚀刻制程，在其上形成各种形状的ITO 感应端子、低阻抗线路和输出端子。接下来通过外形加工形成OGS玻璃。最后通过绑定FPC形成OGS结构电容触摸屏。光阻制程相对成熟稳定，被大多数OGS厂家所采用，但是市场上只有黑色光阻，所以，光阻制程只能做黑色的遮盖层，同时由于光阻制程需要开光罩，且工艺技术复杂成本相对较高。印刷制程通过网版在玻璃一面印刷出遮盖层。该制程相对简单，而且可以实现颜色的多样化且成本较低，但是印刷采用玻璃外形定位，印刷位置公差> ±0. 1mm。真空镀膜、黄光显影及蚀刻制程中设备光学辅助对位系统均通过扑捉遮盖层边角定位，在遮盖层上形成相应的低阻抗线路、ITO透明感应端子和输出端子。由于遮盖层位置公差> ±0. 1mm，低阻抗线路、ITO透明感应端子和输出端子位置公差往往> ±0. 15mm，遮盖层可能无法完全遮盖低阻抗线路和输出端子，造成相对偏位不良。所以，印刷制程不被大家所接受。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是改进现有OGS遮盖层的印刷制程，继承印刷制程本身低成本及实现颜色的多样化的优势，确保印刷层和ITO感应端子、低阻抗线路及输出端子位置的精确度。
针对上述目的，本发明采取以下技术方案，一种具有遮盖层的OGS玻璃制作方法其步骤如下
1)采用真空镀膜技术，在钢化后的大张玻璃一面形成一层厚度为O.1(Γ0. 13 μ m的钥锂钥，再采有黄光显影、蚀刻制程在玻璃四周蚀刻出钥锂钥材质的光学对位标记；
2)利用印刷机的光学对位辅助系统扑捉光学对位标记，在其有对位标记的一面用钢网印刷出遮盖层，形成OGS母板；
3)0GS母板通过低温真空镀膜在遮盖层上形成低阻抗膜，通过黄光显影、蚀刻后形成低阻抗线路。反复进行3次低温镀膜和黄光显影、蚀刻制程，分别在遮盖层上蚀刻出ITO透明感应端子、输出端子和Si02 (二氧化硅)保护层，形成OGS功能片；黄光显影过程均通过设备光学辅助对位系统扑捉对位标记来精准完成，要求公差< ±0. 03mm ；
4)OGS功能片通过外形加工形成OGS玻璃成品；
5)OGS玻璃成品通过绑定FPC形成OGS结构触摸屏。所述大张玻璃，其外形尺寸公差为±0. 1mm。所述钢网的目数为450目，角度为45度，张力为13N±1N,厚度为10 μ m±l μ m。所述遮盖层印刷精度为±0. 05mm。所述低温真空镀膜，温度为180 V 200 V，电压为-490疒-510V，压力O. 7X10_3Pa。本发明的优点在于，选用成本较低且可实现遮盖层颜色多样化的印刷制程来制作OGS遮盖层，通过在大张玻璃上增加光学对位标记，遮盖层印刷，低阻抗线路、ITO透明感应端子及输出端子的制作过程均可采用现有设备上的光学辅助对位系统进行精确实现，从而确保了各层位置的精度，最终保证了 OGS玻璃的品质和基本要求。
具体实施例方式以下结合实施例对本发明作进一步说明
实施例本发明的一个较佳实施例是，首先在经过钢化过的550mmX450X0. 7mm(LX WXT)尺寸大张玻璃的一面真空镀膜一层O. IOym厚度的钥锂钥，再通过黄光显影、蚀刻制程，在其镀膜面四周蚀刻出钥锂钥材质的光学对位标记，形成OGS基板。印刷机采用光学对位辅助系统通过扑捉对位标记，在OGS基板镀膜面用钢网精确印刷出8X5 (横向8个，纵向5个)个数量白色的框状的遮盖层。其中钢网要求目数为450目，角度为45度，张力为13N土 IN (牛顿)，厚度为10 μ m。遮盖层印刷精度要求±0. 05mm。印刷遮盖层后的基板叫做OGS母板。OGS母板通过低温真空镀膜在遮盖层上形成低阻抗膜，通过黄光显影、蚀刻后形成低阻抗线路。反复进行3次低温镀膜和黄光显影、蚀刻制程，分别在遮盖层上蚀刻出ITO透明感应端子、输出端子和Si02 (二氧化硅)保护层，形成OGS功能片，黄光显影过程均通过设备光学辅助对位系统扑捉对位标记来精准完成，要求公差(±0.03mm。OGS功能片从正面看，将形成手机触控面板的结构、颜色及布局，且低阻抗线路及输出端子将完全被遮盖层所遮盖。OGS功能片通过外形加工成OGS玻璃，OGS玻璃通过绑定FPC成OGS成品。每张OGS基板采有四个光学对位标记，分别位于OGS基板背面的四个角上，其离基板边缘的距离均为25mm ;光学对位标记呈“ + ”状,线宽O. 05mm,长宽均为O. 3mm。
OGS基板上有光学对位标记，印刷机及黄光显影设备均采用光学辅助系统扑捉光学对位标记，从而通过计算机辅助计算、定位，完成了遮盖层和ITO透明感应端子、低阻抗线路及输出端子在OGS基板上的精准实现。低温真空镀膜，温度200°C，电压-500V，压力O. 7X10_3Pa。大张玻璃的外形尺寸公差为±0. Imm,印刷采用外形定位的方式其公差将大于
±0. Imnin本发明改进了现有OGS遮盖层的印刷制程，首先在大张玻璃上增加相应的光学对位标记，印刷机通过光学辅助对位系统在大张玻璃上精确印刷遮盖层。然后通过数次低温真空镀膜和黄光显影、蚀刻制程，在印刷层上分别形成低阻抗线路、ITO透明感应端子及输出端子。黄光显影、蚀刻制程同样采用设备光学对位辅助系统，参照大张玻璃上的光学对位标记。以上各制程均使用设备光学辅助对位系统，确保了印刷层和ITO感应端子、低阻抗线路及输出端子位置的精确度。该技术解决了现有印刷制程相对偏位不良的问题，又继承了 印刷制程本身低成本及实现颜色的多样化的优势。
权利要求
1.OGS玻璃遮盖层的制作方法，其特征在于，其步骤如下 1)采用真空镀膜技术，在钢化后的大张玻璃一面形成一层厚度为O.1(Γ0. 13 μ m的钥锂钥，再采有黄光显影、蚀刻制程在玻璃四周蚀刻出钥锂钥材质的光学对位标记； 2)利用印刷机的光学对位辅助系统扑捉光学对位标记，在其有对位标记的一面用钢网印刷出遮盖层，形成OGS母板； 3)OGS母板通过低温真空镀膜在遮盖层上形成低阻抗膜，通过黄光显影、蚀刻后形成低阻抗线路，反复进行3次低温镀膜和黄光显影、蚀刻制程，分别在遮盖层上蚀刻出ITO透明感应端子、输出端子和Si02保护层，形成OGS功能片；黄光显影过程均通过设备光学辅助对位系统扑捉对位标记来精准完成，要求公差< ±0. 03mm ； 4)OGS功能片通过外形加工形成OGS玻璃成品； 5) OGS玻璃成品通过绑定FPC形成OGS结构触摸屏。
2.根据权利要求I所述的OGS玻璃遮盖层的制作方法，其特征在于，所述大张玻璃，其外形尺寸公差为±0. 1mm。
3.根据权利要求I所述的OGS玻璃遮盖层的制作方法，其特征在于，所述钢网的目数为450目，角度为45度，张力为13N土 IN，厚度为10 μ m± I μ m。
4.根据权利要求I所述的OGS玻璃遮盖层的制作方法，其特征在于，所述遮盖层印刷精度为 ±0. 05_。
5.根据权利要求I所述的OGS玻璃遮盖层的制作方法，其特征在于，所述低温真空镀膜，温度为 1800C 200°C，电压为-490V -510V，压力 O. 7X 10_3Pao
全文摘要
本发明公开了一种具有遮盖层的OGS玻璃制作方法，通过真空镀膜、黄光显影、蚀刻制程，在大张玻璃四个角位置制作钼锂钼材质光学对位标记；印刷机采用光学对位辅助系统，扑捉光学对位标记在玻璃一面精确印刷遮盖层；黄光显影、蚀刻制程通过设备光学辅助对位系统扑捉光学对位标记，在遮盖层上依次精确实现低阻抗线路、ITO感应端子和输出端子；确保了各层位置的精确度，从而确保了OGS玻璃本身的精度。本发明是在遮盖层制作之前先制作光学对位标记，后续制程均采用设备光学辅助对位系统扑捉该标记完成，确保了各层的精准实现，从而改进了OGS遮盖层印刷制程的精度，使OGS遮盖层不仅可实现多种颜色，而且实现了成本的有效降低。
文档编号G06F3/044GK102968241SQ20121056737
公开日2013年3月13日 申请日期2012年12月24日 优先权日2012年12月24日
发明者朱君毅, 陶力争, 刘世俊 申请人:江西联创电子有限公司