专利名称：一种基于sr5670的单路主板的制作方法
技术领域：
本实用新型提出了一种单路主板，具体涉及一种基于SR5670的单路主板。
背景技术：
龙芯系列CPU，目前有4核心3A，8核心3B，8核心3C或者16核心3C。龙芯3A处理器采用的是RISC架构，兼容MIPS指令，原生四核设计，内含两条HT PHY超传输总线，主频1GHz，单颗龙芯3A的最大功耗为15W，一台刀片服务器功耗也仅为IlOW (两颗龙芯3A处理器，16GB内存，I块250GB硬盘，两块IOOOMbps网卡等)，理论峰值为16Gflops，每颗CPU单瓦特能效比1.06Gflops/W，是目前X86CPU的2倍以上，达到了世界先进水平。龙芯3A具备专门服务于Java程序的协处理器(以提高Linux环境下Java程序的执行效率)，指 令缓存追踪技术等。其内部集成两个DDR2/DDR3内存控制器，支持双通道内存，单颗龙芯3A处理器支持四根DIMM内存插槽。龙芯3号多核CPU是通用CPU，其系列产品定位服务器和高性能计算机应用。龙芯3B是8核处理器，主频达到1GHz，支持向量运算加速，峰值计算能力达到128GFL0PS，具有很高的性能功耗比。龙芯3B主要用于高性能计算机、高性能服务器、数字信号处理等领域。龙芯3B的主频lGHz，40mm*40mm BGA封装，1121个引脚，其与龙芯3A引脚兼容集成8个64位超标量处理器核，每个处理器核具有如下特点支持MIPS64指令集及龙芯扩展指令集；9级超流水线结构；四发射乱序执行结构；2个定点单元、2个浮点单元和I个访存单元；每个浮点单元支持256位向量运算；采用交叉开关进行核间互连；通过HT接口进行片间可伸缩互连。龙芯3B每个处理器核的一级指令cache和数据cache各64KB，八个处理器核通过交叉开关共享4MB的二级cache ;龙芯3B集成两个DDR2/3-800控制器，集成两个HyperTransport控制器,带宽达到12. 8GB/s,支持多个处理器无缝互连；集成PCI控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等I/O控制器；其功耗小于50W@lGHz，支持动态降频。龙芯CPU的出现打破了中国高性能服务器领域无芯的尴尬局面，把中国的IT行业带上了一个新的高度。但接下来面临一个严峻的问题就是CPU的产业化问题，如果解决不好产业化的问题，龙芯CPU仍是一个不能实用只是概念意义的CPU，只能停留在实验室里。由于龙芯CPU面世的时间短，各种配套的应用方案有待设计和创造。龙芯CPU是基于MIPS架构的，而目前的市场并没有任何一款桥片能够与其搭配而形成一块主板。
实用新型内容为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于SR5670的单路主板，能够很好的运用到实际中，将AMD chipsets SR5670北桥芯片和南桥芯片很好的和龙芯CPU配套使用，结构简单，稳定性和可靠性都较高。为了实现上述目的，本实用新型采取如下方案一种基于SR5670的单路主板，所述单路主板包括龙芯CPU、内存插槽、AMDchipsets SR5670北桥芯片、南桥芯片、PCIE外围设备、VGA外围设备和外设，所述AMDchipsets SR5670北桥芯片通过HT总线与所述龙芯CPU的HT总线控制器连接，所述南桥芯片包括PCI6254数据采集卡。所述龙芯CPU包括两个内存控制器，所述内存控制器与所述内存插槽连接。所述内存控制器为DDR2内存控制器或DDR3内存控制器。所述AMD chipsets SR5670北桥芯片带有34个PCIE通道，所述PCIE通道中4个被用作A-Link总线与所述南桥芯片连接，其余30个用于连接所述PCIE外围设备。所述VGA外围设备通过PCI接口与所述南桥芯片连接。所述外设包括声卡、显卡和外部存储器。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于本实用新型提出的基于SR5670单·路主板的架构，能够很好的运用到实际中，将AMD chipsets SR5670北桥芯片和南桥芯片很好的和龙芯CPU配套使用，结构简单，稳定性和可靠性都较高。
图I是基于SR5670的单路主板的具体实施例结构图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。如图1，一种基于SR5670的单路主板，所述单路主板包括龙芯CPU、内存插槽、AMD chipsets SR5670北桥芯片、南桥芯片、PCIE外围设备、VGA外围设备和外设，所述AMDchipsets SR5670北桥芯片通过HT总线与所述龙芯CPU的HT总线控制器连接，所述南桥芯片包括PCI6254数据采集卡。所述龙芯CPU包括两个内存控制器，所述内存控制器与所述内存插槽连接。所述内存控制器为DDR2内存控制器或DDR3内存控制器。所述AMD chipsets SR5670北桥芯片带有34个PCIE通道，所述PCIE通道中4个被用作A-Link总线与所述南桥芯片连接，其余30个用于连接所述PCIE外围设备。所述VGA外围设备通过PCI接口与所述南桥芯片连接。所述外设包括声卡、显卡和外部存储器。本实用新型提出的基于SR5670单路主板的架构，能够很好的运用到实际中，将AMDchipsets SR5670北桥芯片和南桥芯片很好的和龙芯CPU配套使用，结构简单，稳定性和可靠性都较高。最后应当说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解依然可以对本实用新型的具体实施方式
进行修改或者等同替换，而未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
权利要求1.一种基于SR5670的单路主板，其特征在于所述单路主板包括龙芯CPU、内存插槽、AMD chipsets SR5670北桥芯片、南桥芯片、PCIE外围设备、VGA外围设备和外设；所述AMDchipsets SR5670北桥芯片通过HT总线与所述龙芯CPU的HT总线控制器连接，所述南桥芯片包括PCI6254数据采集卡。
2.根据权利要求I所述的基于SR5670的单路主板，其特征在于所述龙芯CPU包括两个内存控制器，所述内存控制器与所述内存插槽连接。
3.根据权利要求2所述的基于SR5670的单路主板，其特征在于所述内存控制器为DDR2内存控制器或DDR3内存控制器。
4.根据权利要求I所述的基于SR5670的单路主板,其特征在于所述AMDchipsetsSR5670北桥芯片带有34个PCIE通道，所述PCIE通道中4个被用作A-Link总线与所述南桥芯片连接，其余30个用于连接所述PCIE外围设备。
5.根据权利要求I所述的基于SR5670的单路主板，其特征在于所述VGA外围设备通过PCI接口与所述南桥芯片连接。
6.根据权利要求I所述的基于SR5670的单路主板，其特征在于所述外设包括声卡、显卡和外部存储器。
专利摘要本实用新型提供一种基于SR5670的单路主板，所述单路主板包括龙芯CPU、内存插槽、AMD chipsets SR5670北桥芯片、南桥芯片、PCIE外围设备、VGA外围设备和外设，所述AMD chipsets SR5670北桥芯片通过HT总线与所述龙芯CPU的HT总线控制器连接，所述南桥芯片包括PCI6254数据采集卡。本实用新型提出的基于SR5670单路主板的架构，能够很好的运用到实际中，将AMD chipsets SR5670北桥芯片和南桥芯片很好的和龙芯CPU配套使用，结构简单，稳定性和可靠性都较高。
文档编号G06F1/16GK202771306SQ20122025013
公开日2013年3月6日 申请日期2012年5月30日 优先权日2012年5月30日
发明者郑臣明, 邵宗有, 沙超群, 李永成, 魏廷, 夏嵩, 王泽华 申请人:曙光信息产业(北京)有限公司