被动式cpu散热结构的制作方法

文档序号:6392874阅读:634来源:国知局
专利名称:被动式cpu散热结构的制作方法
技术领域
被动式CPU散热结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及CPU散热器,尤其涉及一种被动式CPU散热结构。背景技术
[0002]HTPC,即家庭影院电脑,是以计算机担当信号源和控制的家庭影院,也就是一部预装了各种多媒体解码播放软件,可用来对应播放各种影音媒体,并具有各种接口,可与多种显示设备如电视机、投影机、等离子显示器、音频解码器、音频放大器等音频数字设备连接使用的个人电脑。[0003]热管(HeatPiPe)散热作为一种常规无噪音被动散热方式,近几年来在HTPC机箱上的应用已非常流行,在热管(HeatPiPe)设计中,通常使用圆管状结构的热管,将热管连接发热源CPU,但是这种结构存在热管无法与发热源直接接触及热传导效率比较低等问题。
发明内容[0004]本实用新型的目的在于有效克服上述技术的不足,提供一种散热效果好,结构简单的被动式CPU散热结构。[0005]本实用新型的技术方案是这样实现的一种被动式CPU散热结构,安装于机箱内部,它包括[0006]至少一个热管,所述热管的两端分别为第一端及第二端,所述第一端及第二端呈扁平状;[0007]—散热侧板,所述热管的第一端通过第一固定部固定于所述散热侧板上,第二端设有第二固定部。[0008]所述第一固定部为固定散热块,固定散热块上设有与所述热管的第一端截面相适配的第一凹槽,所述热管的第一端卡设于所述第一凹槽内,所述固定散热块通过紧固件与所述散热侧板固定连接,以使热管的第一端表面与所述散热侧板内表面及所述第一凹槽底面相抵接。[0009]所述第二固定部包括包括CPU散热块及固定架,所述CPU散热块上设置与所述热管的第二端截面相适配的第二凹槽,所述热管的第二端设置于所述第二凹槽内,所述固定散热块通过紧固件与所述固定架固定连接,以使热管的第二端表面与所述固定架下表面及所述第二凹槽底面相抵接。[0010]所述第二固定部包括包括CPU散热块及固定架,所述固定架与所述CPU散热块固定连接,所述CPU散热块上设置与所述热管的第二端截面相适配的第二凹槽,所述热管的第二端设置于所述第二凹槽内。[0011]所述固定架上设置有至少两个用于与机箱底部固定的耳部,所述耳部上设有固定孔。[0012]本实用新型的有益效果在于其一、本实用新型将热管(HeatPiPe)的两端设计呈扁平结构,使得热管能够直接与发热源及散热侧板接触,将利用热量的导出,同时,也增大了热管与发热源及散热侧板的接触面积,提高了散热效率;其二、热管的第一端通过固定散热块固定于散热侧板上,同时在固定散热块上设有第一凹槽,所述热管的第一端卡设于所述第一凹槽内,所述固定散热块通过紧固件与所述散热侧板固定连接;如此,可保证热管的第一端与散热侧板良好接触,且固定散热块也可将热管上的热量向散热侧板传递,增大热传递面积,有利于热量的快速导出;其三、热管的第二端通过CPU散热块及固定架与CPU芯片连接,这种连接结构保证了热管的第二端与CPU散热块或CPU散热块与CPU之间接触良好,且CPU散热块与CPU直接接触,增大热传递的面积,进一步提高了散热效率;其四,其结构简单,组装方便,热管两端采用紧固件连接方式,其拆卸方便。
[0013]图1为本实用新型的分解示意图;[0014]图2为本实用新型的结构示意图。[0015]图中散热侧板I;热管2 ;第一端21 ;第二端22 ;固定散热块3 ;第一凹槽31 ;CPU 散热块4 ;第二凹槽41 ;固定架5 ;耳部51 ;散热鳍片6 ;机箱7。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。[0017]参照图1所示,本实用新型揭示了一种被动式CPU散热结构,安装于机箱7内部, 主要应用于HTPC机箱中作为CPU散热系统,它包括四个热管2及一个散热侧板1,所述热管 2的两端分别为第一端21及第二端22,第一端21及第二端22呈扁平状,所述热管2的第一端21通过两个第一固定部固定于与所述散热侧板I上,第二端22设有第二固定部,散热侧板I作为机箱7的一部分,于散热侧板I的外表面间隔设有若干散热鳍片6,散热鳍片6 垂直连接于散热侧板I外表面。较佳的,所述第一固定部为固定散热块3,在固定热管2第一端21的同时,起到一定的散热作用。[0018]进一步的,四个热管2的第一端21通过两个固定散热块3与所述散热侧板I连接,具体的,每个固定散热块3上设有与所述热管2的第一端21截面相适配的两个第一凹槽31,其中两个热管2的第一端21分别卡设于其中一固定散热块3的两个第一凹槽31内, 另外两个热管2的第一端21分别卡设于另一固定散热块3的两个第一凹槽31内,两个固定散热块3通过紧固件(螺钉等)与所述散热侧板I固定连接,以使各个热管2的第一端21 表面与所述散热侧板I内表面及所述第一凹槽31底面相抵接,即将热管2夹在固定散热块 3与散热侧板I之间,热管2第一端21两相对的扁平表面分别与固定散热块3第一凹槽31 及散热侧板I内表面贴紧,便于热量的传递,如此,可保证热管2的第一端21与散热侧板I 良好接触,热量可通过热管2的第一端21传递至散热侧板1,有利于热量的快速导出。此外,通过螺钉将固定散热块3与散热侧板I固定后,固定散热块3上设有第一凹槽31的内表面与散热侧板I表面抵接贴紧,因此,热管2上的热量可传递至固定散热块3上,再通过固定散热块3向散热侧板I传递,即增大热传递面积,散热效果更好。[0019]更进一步的,第二固定部包括CPU散热块4及固定架5,所述CPU散热块4上设置与所述热管2的第二端22截面相适配的四个第二凹槽41,四个热管2的第二端22分别卡设于对应的四个第二凹槽41内,所述固定散热块3通过紧固件与所述固定架5固定连接,以使热管2的第二端22表面与所述固定架5下表面及所述第二凹槽41底面相抵接,便于 热量从CPU散热块4传递至热管2。[0020]此外,为了使CPU散热块4与CPU芯片良好接触,于所述固定架5上设有至少两个 耳部51,耳部51上设有固定孔,所述固定架5通过穿过所述耳部51上固定孔的紧固件与所 述机箱7底部固定,以使CPU散热块4下表面与所述CPU芯片相接触,CPU芯片上的热量通 过CPU散热块4传递至热管2的第二端22。[0021]可以理解的是,上述第二固定部结构中,CPU散热块4的安装位置可以与热管2第 二端22位置互换,即将CPU散热块4上表面固定于固定架5的下表面,在CPU散热块4下 表面设置与所述热管2的第二端22截面相适配的四个第二凹槽41,四个热管2的第二端 22分别卡设于对应的四个第二凹槽41内,再用紧固件将固定架5上的耳部51与所述机箱 7底部固定,以使热管2第二端22的下表面与所述CPU相接触,CPU芯片上的热量直接传递 至热管2,再由热管2传至CPU散热块4,通过CPU散热块4散发部分热量。[0022]具体使用时,通过上述两种方式将热管2的第二端22与CPU芯片固定后,CPU芯 片上的热量经CPU散热块4传递至热管2的第二端22或直接传递至热管2的第二端22,并 利用热管2内的介质相变吸热和放热将热量迅速的传递至第一端21及与固定散热块3上, 热管2的第一端21及固定散热块3与散热侧板I直接接触,将热量传递至散热侧板I上经 散热侧板I及散热侧板I上的散热鳍片6导出,达到快速散热的效果。[0023]以上所描述的仅为本实用新型的较佳实施例,上述具体实施例不是对本实用新型 的限制。在本实用新型的技术思想范畴内,可以出现各种变形及修改,凡本领域的普通技术 人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换,均属于本实用新型所保护的范围。
权利要求1.一种被动式CPU散热结构,安装于机箱内部,其特征在于它包括至少一个热管,所述热管的两端分别为第一端及第二端,所述第一端及第二端呈扁平状;一散热侧板,所述热管的第一端通过第一固定部固定于所述散热侧板上,第二端设有第二固定部。
2.根据权利要求1所述的被动式CPU散热结构,其特征在于所述第一固定部为固定散热块,固定散热块上设有与所述热管的第一端截面相适配的第一凹槽,所述热管的第一端卡设于所述第一凹槽内,所述固定散热块通过紧固件与所述散热侧板固定连接,以使热管的第一端表面与所述散热侧板内表面及所述第一凹槽底面相抵接。
3.根据权利要求1所述的被动式CPU散热结构,其特征在于所述第二固定部包括CPU 散热块及固定架,所述CPU散热块上设置与所述热管的第二端截面相适配的第二凹槽,所述热管的第二端设置于所述第二凹槽内,所述固定散热块通过紧固件与所述固定架固定连接,以使热管的第二端表面与所述固定架下表面及所述第二凹槽底面相抵接。
4.根据权利要求1所述的被动式CPU散热结构,其特征在于所述第二固定部包括CPU 散热块及固定架,所述固定架与所述CPU散热块固定连接,所述CPU散热块上设置与所述热管的第二端截面相适配的第二凹槽,所述热管的第二端设置于所述第二凹槽内。
5.根据权利要求3或4所述的被动式CPU散热结构,其特征在于所述固定架上设置有至少两个用于与机箱底部固定的耳部,所述耳部上设有固定孔。
专利摘要本实用新型公开了一种被动式CPU散热结构,安装于机箱内部,它包括至少一个热管,所述热管的两端分别为第一端及第二端,所述第一端及第二端呈扁平状;一散热侧板,所述热管的第一端通过第一固定部固定于所述散热侧板上,第二端设有第二固定部。其有益效果在于本实用新型将热管(HeatPiPe)的两端设计呈扁平结构,使得热管能够直接与发热源及散热侧板接触,将利用热量的导出,同时,也增大了热管与发热源及散热侧板的接触面积,提高了散热效率。
文档编号G06F1/20GK202870718SQ201220432769
公开日2013年4月10日 申请日期2012年8月29日 优先权日2012年8月29日
发明者刘金华 申请人:深圳市威斯纳科技有限公司
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