专利名称：智能双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及智能双界面卡制造设备技术领域，特别涉及智能双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备。
背景技术：
双界面卡是将接触式IC卡和非接触式IC卡的功能合在一起的卡片。接触式IC卡有如电话卡那种，需要插入电话机中才能使用。非接触式IC卡有如公交IC卡，其芯片和天线都在卡里面，因为有天线，所以在搭车时，只要感应一下就可以完成刷卡了，不需要接触。而双界面卡是将两种功能用一个芯片，但必须配有天线，并使天线和芯片连接，这样，就形成了一种双界面卡，在接触和非接触式的机具上都能使用了。目前制造双界面卡的工艺是:生产天线一层合一冲切小卡一铣槽一手工挑线一手工焊锡一手工冲热熔胶一手工焊接一手工封装，由于其挑线、焊锡、冲热熔胶、焊接以及封装均是采用手工进行，速度慢，质量难控制，难以适应市场需求。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有制造双面界面卡工艺所存在的速度慢的问题，而提出一种速度快、制卡工艺简单，质量好的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化生产设备。本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现:双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备，包括:一机架，在该机架的中部设置有工作台，所述工作台将所述机架分为上下两部分；设置在所述工作台台面一侧上的芯片触点点锡机构；设置在所述工作台下方一侧的芯片条带送料机构，所述芯片条带送料机构与所述芯片触点点锡机构位于工作台的同侧，将芯片条带送至所述芯片触点点锡机构中；设置在所述工作台台面另一侧上的粘热溶胶机构；设置在所述工作台下方另一侧的芯片条带收料机构，所述芯片条带收料机构与所述粘热溶胶机构位于所述工作台的同侧，该芯片条带收料机构将粘热溶胶机构送出的芯片条带收卷起来；所述芯片条带由所述芯片触点点锡机构送至所述粘热溶胶机构中；一控制装置，所述控制装置控制所述芯片条带送料机构、芯片触点点锡机构、粘热溶胶机构和芯片条带收料机构工作。在本实用新型的一个优选实施例中，在所述工作台的台面上还设置有锡点铣平整机构，所述锡点铣平整机构位于所述芯片触点点锡机构与粘热溶胶机构之间；所述芯片条带由芯片触点点锡机构通过所述锡点铣平整机构送入粘热溶胶机构中；所述控制装置控制所述锡点铣平整机构工作。在本实用新型的一个优选实施例中，所述锡点铣平整机构包括并排设置的两台锡点铣平整装置，所述芯片条带依次通过两台锡点铣平整装置对锡点进行铣平。在本实用新型的一个优选实施例中，所述芯片触点点锡机构包括锡线架、锡线送料装置和芯片引脚涂锡装置，在所述锡线架上搁置有锡线轮，所述锡线轮上的锡线通过锡线送料装置送至芯片引脚涂锡装置中；所述芯片条带由所述芯片条带送料机构送至所述芯片引脚涂锡装置中。在本实用新型的一个优选实施例中，所述芯片触点点锡机构包括熔锡装置、芯片引脚涂锡装置和涂锡质量检测装置，所述芯片条带由所述芯片条带送料机构送至芯片引脚涂锡装置中，点涂上锡后送至涂锡质量检测装置中，所述涂锡质量检测装置对芯片条带上的涂锡质量进行检查，检查后送入熔锡装置固定点锡涂层。在本实用新型的一个优选实施例中，所述粘热溶胶机构包括清洁装置、热溶胶纸冲切模和芯片条带背面粘热溶胶装置，所述清洁装置对送过来的芯片条带进行清洁，并将清洁好的芯片条带与热溶胶纸冲切模冲切下来的热溶胶纸叠加后一起送入所述芯片条带背面粘热溶胶装置中粘热熔胶，粘好热溶胶的芯片条带送至所述芯片条带收料机构中进行收料。在本实用新型的一个优选实施例中，所述芯片条带送料机构包括一个芯片条带送料料盘和一个芯片条带保护膜收料料盘，所述芯片条带送料料盘和芯片条带保护膜收料料盘固定在所述控制装置的输出轴上。在本实用新型的一个优选实施例中，所述芯片条带收料机构包括一个芯片条带收料料盘和一个芯片条带保护膜放料料盘，所述芯片条带收料料盘和芯片条带保护膜放料料盘固定在所述控制装置的输出轴上。在所述控制装置上还连接有一操作界面。 在本实用新型的一个优选实施例中，在所述机架的底部设置调节支撑脚。在本实用新型的一个优选实施例中，在所述工作台上部的机架上开设有操作窗口，并在所述机架上部铰接有可以盖在操作窗口的门。由于采用了如上的技术方案，本实用新型使天线、导电焊接材料与芯片天线引脚焊接，芯片粘接剂与卡基焊接可同时在同一台设备，同一工作站，使用同一焊头加热完成焊接，大大提闻生广速度及广品质量。本实用新型的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备具有以下特点:1、芯片条带自动送料和收料。2、芯片背面引脚处涂锡，锡通过热吹风方式热熔固化(或用热焊头接触方式加热固化)。3、使用摄像头自动检测锡点质量，涂锡后通过铣削将锡点铣平整。4、采用热熔胶纸冲孔模具对热熔胶纸进行冲切。5、具有芯片条带背面粘热熔胶功能。6、芯片条带自动收料，可直接用于双界面卡基上封装。
图1为双界面卡所使用的芯片正面示意图。图2为双界面卡所使用的芯片背面示意图。[0033]图3为双界面卡所使用的芯片在天线引脚涂锡和芯片基板背面粘热熔胶的结构示意图。图4为双界面卡所使用的芯片与卡基焊接状态示意图。图5为本实用新型实施例1的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化生产设备结构示意图。图6为本实用新型实施例2的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化生产设备结构示意图。图7为本实用新型热溶胶纸冲切模冲切出热熔胶纸条带的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
来进一步描述本实用新型。参见图1和图2，现有双界面卡的芯片10由芯片基板11、芯片后盖12组成，在芯片后盖12两侧的芯片基板11上设置有一个天线引脚13、13a。为了将芯片10焊接在卡基料20的芯片槽21内(参见图4)，需要在天线引脚13、13a上涂覆焊锡14、14a和在芯片后盖12除了天线引脚13、13a部分粘热熔胶15 (参见图3)。本实用新型就是提供这样一种速度快、制卡工艺简单，质量好的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备。实施例1参见图5，图中给出的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备，包括一个机架100，在该机架100的中部设置有工作台110，工作台100将机架100分为上下两部分；在机架100的底部设置调节支撑脚120。另在工作台110上部的机架上开设有操作窗口 130，并在机架100上部铰接有可以盖在操作窗口 130的门140。在工作台110台面左侧安装有芯片触点点锡机构200，而在这一侧工作台110下部机架100内安装有芯片条带送料机构300。芯片触点点锡机构200包括锡线架210、锡线送料装置220和芯片引脚涂锡装置230，在锡线架210上搁置有锡线轮240，锡线轮240上的锡线通过锡线送料装置220送至芯片引脚涂锡装置230中。芯片条带送料机构300包括一个芯片条带送料料盘310和一个芯片条带保护膜收料料盘320，芯片条带送料料盘310和芯片条带保护膜收料料盘320固定在控制装置(图中未示出)的输出轴上。当控制装置驱动芯片条带送料料盘310和芯片条带保护膜收料料盘320转动时，芯片条带送料料盘310将芯片条带送至芯片引脚涂锡装置230中，而芯片条带保护膜收料料盘320将芯片条带保护膜从芯片条带上剥离下来收卷起来。在工作台110的中间位置安装有锡点铣平整机构400，锡点铣平整机构400包括并排设置的两台锡点铣平整装置410、420，涂好锡的芯片条带由芯片引脚涂锡装置230送入两台锡点铣平整装置410、420将焊锡点铣平。在工作台110台面右侧安装有粘热溶胶机构500，而在这一侧工作台110下部机架100内安装有芯片条带收料机构600。粘热溶胶机构500包括清洁装置510、热溶胶纸冲切模520和芯片条带背面粘热溶胶装置530，第二锡点铣平整装置420将焊好锡的芯片条带送入清洁装置510中，清洁装置510对芯片条带进行清洁，以清除芯片条带上铣下的锡粉，清洁好的芯片条带与热溶胶纸冲切模520冲切下来的热溶胶纸(参见图7)叠加后一起送入芯片条带背面粘热溶胶装置530中粘热熔胶。参见图7，热溶胶纸冲切模520冲切下来的热溶胶纸700上冲切有若干与芯片后盖12形状相适配的芯片黑胶避位孔710，并且在芯片黑胶避位孔710两侧各冲出一个半圆形的芯片天线引脚避位孔720。芯片黑胶避位孔710周围没有被冲切下来的热溶胶就粘附在芯片后盖12除了天线引脚13、13a部分。粘好热溶胶的芯片条带送至芯片条带收料机构600中进行收料。芯片条带收料机构600包括一个芯片条带收料料盘610和一个芯片条带保护膜放料料盘620，芯片条带收料料盘610和芯片条带保护膜放料料盘620固定在控制装置的输出轴上。当控制装置驱动芯片条带收料料盘610和芯片条带保护膜放料料盘620转动时，芯片条带保护膜放料料盘620将芯片条带保护膜卷放出来，贴在粘附好热熔胶的芯片条带上，然后一起呗芯片条带收料料盘610收卷起来。在整个工作过程中，控制装置还控制锡线送料装置220、芯片引脚涂锡装置230、清洁装置510、热溶胶纸冲切模520和芯片条带背面粘热溶胶装置530工作。为了方便操作，在控制装置上还连接有一操作界面810。实施例2本实施例与实施例1的区别在于芯片触点点锡机构200结构不相同，该芯片触点点锡机构200包括熔锡装置210a、芯片引脚涂锡装置220a和涂锡质量检测装置230a。由芯片条带送料料盘310送过来的芯片条带进入芯片引脚涂锡装置220a中进行点锡，点涂上锡后的芯片条带送至涂锡质量检测装置230a中，涂锡质量检测装置230a对芯片条带上的涂锡质量进行检查，检查后送入熔锡装置210a固定点锡涂层。本实施例的其他结构域实施例1相同。
权利要求1.双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备，其特征在于，包括: 一机架，在该机架的中部设置有工作台，所述工作台将所述机架分为上下两部分； 设置在所述工作台台面一侧上的芯片触点点锡机构； 设置在所述工作台下方一侧的芯片条带送料机构，所述芯片条带送料机构与所述芯片触点点锡机构位于工作台的同侧，将芯片条带送至所述芯片触点点锡机构中； 设置在所述工作台台面另一侧上的粘热溶胶机构； 设置在所述工作台下方另一侧的芯片条带收料机构，所述芯片条带收料机构与所述粘热溶胶机构位于所述工作台的同侧，该芯片条带收料机构将粘热溶胶机构送出的芯片条带收卷起来；所述芯片条带由所述芯片触点点锡机构送至所述粘热溶胶机构中； 一控制装置，所述控制装置控制所述芯片条带送料机构、芯片触点点锡机构、粘热溶胶机构和芯片条带收料机构工作。
2.如权利要求1所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备，其特征在于，在所述工作台的台面上还设置有锡点铣平整机构，所述锡点铣平整机构位于所述芯片触点点锡机构与粘热溶胶机构之间；所述芯片条带由芯片触点点锡机构通过所述锡点铣平整机构送入粘热溶胶机构中；所述控制装置控制所述锡点铣平整机构工作。
3.如权利要求2所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备，其特征在于，所述锡点铣平整机构包括并排设置的第一锡点铣平整装置和第二锡点铣平整装置，所述芯片条带依次通过第一锡点铣平整装置和第二锡点铣平整装置对锡点进行铣平。
4.如权利要求1至3任一项权利要求所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备，其特征在于，所述芯片触点点锡机构包括锡线架、锡线送料装置和芯片引脚涂锡装置，在所述锡线架上搁置有锡线轮，所述锡线轮上的锡线通过锡线送料装置送至芯片引脚涂锡装置中；所述芯片条带由所述芯片条带送料机构送至所述芯片引脚涂锡装置中。
5.如权利要求1至3任一项权利要求所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备，其特征在于，所述芯片触点点锡机构包括熔锡装置、芯片引脚涂锡装置和涂锡质量检测装置，所述芯片条带由所述芯片条带送料机构送至芯片引脚涂锡装置中，点涂上锡后送至涂锡质量检测装置中，所述涂锡质量检测装置对芯片条带上的涂锡质量进行检查，检查后送入熔锡装置固定点锡涂层。
6.如权利要求1至3任一项权利要求所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备，其特征在于，所述粘热溶胶机构包括清洁装置、热溶胶纸冲切模和芯片条带背面粘热溶胶装置，所述清洁装置对送过来的芯片条带进行清洁，并将清洁好的芯片条带与热溶胶纸冲切模冲切下来的热溶胶纸叠加后一起送入所述芯片条带背面粘热溶胶装置中粘热熔胶，粘好热溶胶的芯片条带送至所述芯片条带收料机构中进行收料。
7.如权利要求4所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备，其特征在于，所述粘热溶胶机构包括清洁装置、热溶胶纸冲切模和芯片条带背面粘热溶胶装置，所述清洁装置对送过来的芯片条带进行清洁，并将清洁好的芯片条带与热溶胶纸冲切模冲切下来的热溶胶纸叠加后一起送入所述芯片条带背面粘热溶胶装置中粘热熔胶，粘好热溶胶的芯片条带送至所述芯片条带收料机构中进行收料。
8.如权利要求5所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备，其特征在于，所述粘热溶胶机构包括清洁装置、热溶胶纸冲切模和芯片条带背面粘热溶胶装置，所述清洁装置对送过来的芯片条带进行清洁，并将清洁好的芯片条带与热溶胶纸冲切模冲切下来的热溶胶纸叠加后一起送入所述芯片条带背面粘热溶胶装置中粘热熔胶，粘好热溶胶的芯片条带送至所述芯片条带收料机构中进行收料。
9.如权利要求1至3任一项权利要求所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备，其特征在于，所述芯片条带送料机构包括一个芯片条带送料料盘和一个芯片条带保护膜收料料盘，所述芯片条带送料料盘和芯片条带保护膜收料料盘固定在所述控制装置的输出轴上。
10.如权利要求1至3任一项权利要求所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备，其特征在于，所述芯片条带收料机构包括一个芯片条带收料料盘和一个芯片条带保护膜放料料盘，所述芯片条带收料料盘和芯片条带保护膜放料料盘固定在所述控制装置的输出轴上。
11.如权利要求1至3任一项权利要求所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备，其特征在于，在所述控制装置上还连接有一操作界面。
12.如权利要求1至3任一项权利要求所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备，其特征在于，在所述机架的底部设置调节支撑脚。
13.如权利要求1至3任一项权利要求所述的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备，其特征在于，在所述工作台上部的机架上开设有操作窗口，并在所述机架上部铰接有可以盖在操作窗口的门。
专利摘要本实用新型公开的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备，其包括设在机架中部的工作台；设在工作台台面一侧上的芯片触点点锡机构和另一侧上的粘热溶胶机构；设在工作台下方一侧的芯片条带送料机构和另一侧的芯片条带收料机构，芯片条带送料机构将芯片条带送至芯片触点点锡机构中；芯片触点点锡机构再将芯片条带送至粘热溶胶机构中；芯片条带收料机构将粘热溶胶机构送出的芯片条带收卷；控制装置控制芯片条带送料机构、芯片触点点锡机构、粘热溶胶机构和芯片条带收料机构工作。本实用新型使天线、导电焊接材料与芯片天线引脚焊接，芯片粘接剂与卡基焊接可同时在同一台设备,同一工作站,使用同一焊头加热完成焊接,大大提高生产速度及产品质量。
文档编号G06K19/07GK202956777SQ20122048755
公开日2013年5月29日 申请日期2012年9月20日 优先权日2012年9月20日
发明者王峻峰, 张耀华, 王建 申请人:上海一芯智能科技有限公司