计算机主的制造方法
【专利摘要】本发明涉及信息【技术领域】计算机主机的设计与制造，以及办公室、家居、宾馆、酒店、咖啡厅、会议室、高铁、机场、车站、码头等工作、休闲、娱乐等领域对发明的应用前景。本发明包括5个系列、多种配置的计算机主机。各主机均采用CPU功耗不大于17瓦，内存为DDR3；mini?PCIe接口固态硬盘；主机外观尺寸不大于160×160×50mm3；整机重量不大于500g。各系列主机均满足以下条件：(1)可运行Windows、Linux等操作系统。(2)能够流畅地运行AutoCAD、Photoshop、3DMax、Visual?Studio、Office、绘声绘影、Solidworks、ProE、UG等大型软件。(3)可以运行X86架构下的常见软件。(4)总功耗不大于30w。北京龙浩地下工程科技开发有限责任公司按本发明制造的计算机如附图所示。
【专利说明】计算机主机
1、【技术领域】
[0001]本发明涉及信息、【技术领域】全功能微型计算机的设计与制造，以及办公室、家居、宾馆、酒店、咖啡厅、会议室、高铁、机场、车站、码头等工作、休闲、娱乐等领域。
2、【背景技术】
[0002]随着社会、经济、科学技术的不断发展，人类生活的信息化程度越来越高，计算机在人们的工作、生活中变得必不可少，人们对计算机的要求也变得越来越高。人们对计算机的要求不仅体现在不断增强的计算功能上，还体现在便携程度的不断提高。
[0003]世界各国的计算机厂商不断挖空心思，研究如何提高计算机的性能与便携性。从目前的发展状况看主要有两种趋势:
[0004]第一、为了提高计算机的性能，不断增大各主要零部件的功率，由于热功耗很大，不得不采取水冷却，从而导致电脑主机越来越大，在北京的中关村市场，有些主机的体积大到了极其夸张的地步；
[0005]第二、为了提高计算机的便携性，不惜牺牲计算机的强大计算功能，使得计算机的功耗变得越来越小，厚度越来越薄，例如平板电脑。
[0006]由于人体生物学的需要，显示与输入设备既不能太大又不能太小，必须与人的视觉、手掌相适应。因此，计算机的主要输出设备一显示器以与报纸的一个版面相当较为合适，计算机的主要输入设备一鼠标与键盘，以与人的手掌相适应比较舒适。
[0007]本发明在上述两种趋势之外另辟蹊径，考虑了人体生物学的需要，让计算机的主机与输入输出设备分离开来。把主机做的尽可能小，显示器以22?27寸为宜，鼠标以手掌心大小为宜，键盘以双手伸张后的大小为宜。本发明的主要思想是:让主机与鼠标动起来，让显示器与键盘静下来。
[0008]待本发明得以普及时，显示器与键盘成为“办公室、家居、宾馆、酒店、咖啡厅、会议室、高铁、机场、车站、码头等工作、休闲、娱乐等场所”的标配设备，人们无论上班、差旅将变得无比轻松自在。
[0009]本发明带给用户的是一种全新的体验，撬动的是以“微动”为核心思想的新的经济产业，这是发明人的终极梦想。
3、
【发明内容】
[0010]本发明包括5个系列、多种配置、全功能的微型计算机主机(含机箱、主板、内存、硬盘等)。
[0011]各系列主机均采用CPU功耗不大于17瓦，内存为DDR3，最大可达16G ;硬盘为PCIe接口固态硬盘，容量最大可达1000G ;机箱外观尺寸不大于160X160X50mm3 ;整机重量不大于500g。
[0012]各系列主机均满足以下条件:
[0013](I)可以运行Windows、Linex等操作系统。[0014](2)能够流畅地运行 AutoCAD、Photoshop、3DMax、Visual Studio、Off ice、绘声绘影、Solidworks、ProE> UG 等大型软件。
[0015](3)可以运行X86架构下的常见软件。
[0016]⑷总功耗不大于30w。
[0017]各系列主机的特点详细叙述分别如下:
[0018]3.1、GA-XXX主机特征如下:
[0019](I)系列号为GA-XXX(XXX与具体配置有关的数字编号)，外观及主要结构构件详见图1?图6。
[0020](2)整个机器由主板、内存(DDR3)、硬盘(PCIe接口的mSSD)、机箱、开关连接件组成；
[0021](3)机箱由上盖、下底、螺丝、硅胶垫组装而成；
[0022](4)机箱上盖、下底材料为纯铝、铝合金、PC、ABS等；
[0023](5)机箱可采用CNC、压铸成型；
[0024](6)机箱表面工艺为阳极氧化、真空电镀、喷漆、水电镀、烤漆、贴瓷等；
[0025](7)开关为透明PC料压铸成型，表面采用真空电镀等各种工艺。
[0026](8)螺丝为M25或M30，长度按装配需要调整。
[0027](9)机箱上壳有出风孔及开关通孔；
[0028](10)机箱下底有进风孔及4个螺丝孔；
[0029](11)机箱上有3个USB2.0/3.0孔，2个HDMI孔，I个直流电源孔、I个干兆位网络
接口开孔；
[0030](12)下底4个螺丝孔有直径为8mm，深度为Imm的沉孔；
[0031](13)外形及接口尺寸详见其它图纸。
[0032](14)图中尺寸均以毫米计；
[0033](15) L为机箱长度(108?160mm)、W为机箱宽度(104?160mm)；
[0034](16) Hl为机箱下底高度，H2为机箱上盖高度，H为机箱高度(15?50mm)；
[0035](17)H1、H2高度以与主板及散热模组相适应为原则；
[0036](18)开关孔内径为5?12mm ；
[0037](19)螺丝孔底端沉孔直径为4?10mm，深度为0.5?2mm，可与螺丝中对中，也可偏心；
[0038](20)螺丝孔位置随主板设计而定；
[0039](21) R为机箱角部圆角半径(O?IOmm)；
[0040](22)进风孔数量及形状随机箱大小可以调整，以满足散热需求为原则；
[0041](23)进风孔可开在侧面，也可开在侧面与地面交界部位；
[0042](24)进风孔以长方形、圆端形、L形为佳。
[0043](25)后视图中各孔的定位依主板而定；
[0044](26)USB开孔、HDMI开孔、网络接口开孔均为对称。
[0045]3.2、GP-XXX主机特征如下:
[0046](I)系列号为GP-XXX (XXX与具体配置有关的数字编号)，外观及主要结构构件详见图7?图12 ；[0047](2)整个机器由主板、内存(DDR3)、硬盘(PCIe接口的mSSD)、机箱、开关连接件组成；
[0048](3)机箱由上盖、中框、下底、8个立柱、螺丝、硅胶垫组装而成；
[0049](4)机箱上盖、下底材料为纯铝、铝合金、PC、ABS等；
[0050](5)机箱上盖、下底可采用CNC、压铸成型；
[0051](6)机箱上盖、下底表面工艺为阳极氧化、真空电镀、喷漆、水电镀、烤漆、贴瓷等；
[0052](7)机箱中框材料为透明或半透明的PC、ABS压铸成形；
[0053](8)机箱中框表面可采用电镀、真空电镀、喷漆、贴瓷等工艺处理；
[0054](9)开关为透明PC料压铸成形，表面采用真空电镀等各种工艺；
[0055](10)螺丝为M25或M30，长度按装配需要调整:
[0056](11)机箱上壳有出风孔及开关通孔；
[0057](12)机箱下底有进风孔及4个螺丝孔；
[0058](13)机箱上有3个USB2.0/3.0孔，2个HDMI孔，I个直流电源孔、I个千兆位网络
接口开孔；
[0059](14)下底4个螺丝孔有直径为8臟，深度为Imm的沉孔；
[0060](15)外形及接口尺寸详见其它图纸。
[0061](16)图中尺寸均以毫米计；
[0062](17) L为机箱长度(108?160mm)、W为机箱宽度(104?160mm)；
[0063](18) H 为机箱高度(15 ?50mm)；
[0064](19)H高度以与主板及散热模组相适应为原则；
[0065](20)开关孔内径为5?12mm ；
[0066](21)螺丝孔底端沉孔直径为4?10mm，深度为0.5?2mm，可与螺丝中对中，也可偏心；
[0067](22)螺丝孔位置随主板设计而定；
[0068](23)为机箱角部圆角半径(O?IOmm)；
[0069](24)量及形状随机箱大小可以调整，以满足散热需求为原则；
[0070](25)进风孔可开在侧面，也可开在侧面与地面交界部位；
[0071](26)进风孔以长方形、圆端形、L形为佳。
[0072](27)后视图中各孔的定位依主板而定；
[0073](28)USB开孔、HDMI开孔、网络接口开孔均为对称。
[0074]3.3、CA-XXX主机特征如下:
[0075](I)系列号为CA-XXX(XXX与具体配置有关的数字编号)，外观及主要结构构件详见图13?图18 ；
[0076](2)整个机器由主板、内存(DDR3)、硬盘(PCIe接口的mSSD)、机箱、开关连接件组成；
[0077](3)机箱由上盖、下底、螺丝、硅胶垫组装而成；
[0078](4)机箱上盖、下底材料为纯铝、铝合金、PC、ABS等；
[0079](5)机箱可采用CNC、压铸成型；
[0080](6)机箱表面工艺为阳极氧化、真空电镀、喷漆、水电镀、烤漆、贴瓷等；[0081](7)开关为透明PC料压铸成型，表面采用真空电镀等各种工艺。
[0082](8)螺丝为M25或M30，长度按装配需要调整。
[0083](9)机箱上壳有出风孔及开关通孔；
[0084](10)机箱下底有进风孔及4个螺丝孔；
[0085](11)机箱上有3个USB2.0/3.0孔，2个HDMI孔，I个直流电源孔、I个千兆位网络
接口开孔；
[0086](12)下底4个螺丝孔有直径为8臟，深度为Imm的沉孔；
[0087](13)外形及接口尺寸详见其它图纸。
[0088](14)图中尺寸均以毫米计；
[0089](15) L为机箱长度(108?160mm)、W为机箱宽度(104?160mm)；
[0090](16) Hl为机箱下底高度，H2为机箱上盖高度，H为机箱高度(15?50mm)；
[0091](17)H1、H2高度以与主板及散热模组相适应为原则；
[0092](18)开关孔内径为5?12mm ；
[0093](19)螺丝孔底端沉孔直径为4?10mm，深度为0.5?2mm，可与螺丝中对中，也可偏心；
[0094](20)螺丝孔位置随主板设计而定；
[0095](21) R为机箱角部圆角半径(O?IOmm)；
[0096](22)进风孔数量及形状随机箱大小可以调整，以满足散热需求为原则；
[0097](23)进风孔可开在侧面，也可开在侧面与地面交界部位；
[0098](24)进风孔以长方形、圆端形、L形为佳。
[0099](25)后视图中各孔的定位依主板而定；
[0100](26)USB开孔、HDMI开孔、Thunderbolt接口开孔、网络接口开孔均为对称。
[0101]3.4、CP-XXX主机特征如下:
[0102](I)系列号为CP-XXX(XXX与具体配置有关的数字编号)，外观及主要结构构件详见图19?图24 ；
[0103](2)整个机器由主板、内存(DDR3)、硬盘(PCIe接口的mSSD)、机箱、开关连接件组成；
[0104](3)机箱由上盖、中框、下底、8个立柱、螺丝、硅胶垫组装而成；
[0105](4)机箱上盖、下底材料为纯铝、铝合金、PC、ABS等；
[0106](5)机箱上盖、下底可采用CNC、压铸成型；
[0107](6)机箱上盖、下底表面工艺为阳极氧化、真空电镀、喷漆、水电镀、烤漆、贴瓷等；
[0108](7)机箱中框材料为透明或半透明的PC、ABS压铸成形；
[0109](8)机箱中框表面可采用电镀、真空电镀、喷漆、贴瓷等工艺处理；
[0110](9)开关为透明PC料压铸成形，表面采用真空电镀等各种工艺；
[0111](10)螺丝为M25或M30，长度按装配需要调整；
[0112](11)机箱上壳有出风孔及开关通孔；
[0113](12)机箱下底有进风孔及4个螺丝孔；
[0114](13)机箱上有3个USB2.0/3.0孔，2个HDMI孔，I个直流电源孔、I个千兆位网络
接口开孔；[0115](14)下底4个螺丝孔有直径为8mm，深度为Imm的沉孔；
[0116](15)外形及接口尺寸详见其它图纸。
[0117](16)图中尺寸均以毫米计；
[0118](17) L为机箱长度(108?160mm)、W为机箱宽度(104?160mm)；
[0119](18) H 为机箱高度(15 ?50mm)；
[0120](19)H高度以与主板及散热模组相适应为原则；
[0121](20)开关孔内径为5?12mm ；
[0122](21)螺丝孔底端沉孔直径为4?10mm，深度为0.5?2mm，可与螺丝中对中，也可偏心；
[0123](22)螺丝孔位置随主板设计而定；
[0124](23) R为机箱角部圆角半径(O?IOmm)；
[0125](24)进风孔数量及形状随机箱大小可以调整，以满足散热需求为原则；
[0126](25)进风孔可开在侧面，也可开在侧面与地面交界部位；
[0127](26)进风孔以长方形、圆端形、L形为佳。
[0128](27)后视图中各孔的定位依主板而定；
[0129](28)USB开孔、HDMI开孔、Thunderbolt接口开孔、网络接口开孔均为对称。
[0130]3.5、SP-XXX主机特征如下:
[0131](I)系列号为SP-XXX(XXX与具体配置有关的数字编号)，外观及主要结构构件详见图25?图30 ；
[0132](2)整个机器由主板、内存(DDR3)、硬盘(PCIe接口的mSSD)、机箱、开关连接件组成；
[0133](3)机箱由上盖、中框、下底、8个立柱、螺丝、硅胶垫组装而成；
[0134](4)机箱上盖、下底材料为纯铝、铝合金、PC、ABS等；
[0135](5)机箱上盖、下底可采用CNC、压铸成型；
[0136](6)机箱上盖、下底表面工艺为阳极氧化、真空电镀、喷漆、水电镀、烤漆、贴瓷等；
[0137](7)机箱中框材料为透明或半透明的PC、ABS压铸成形；
[0138](8)机箱中框表面可采用电镀、真空电镀、喷漆、贴瓷等工艺处理；
[0139](9)开关为带指示灯的触控开关；
[0140](10)螺丝为M25或M30，长度按装配需要调整；
[0141](11)机箱上壳有出风孔及开关通孔；
[0142](12)机箱下底有进风孔及4个螺丝孔；
[0143](13)机箱上有3个USB2.0/3.0孔，2个HDMI孔，I个直流电源孔、I个千兆位网络
接口开孔；
[0144](14)下底4个螺丝孔有直径为8臟，深度为Imm的沉孔；
[0145](15)外形及接口尺寸详见其它图纸。
[0146](16)图中尺寸均以毫米计；
[0147](17) L为机箱长度(108?160mm)、W为机箱宽度(104?160mm)；
[0148](18)H 为机箱高度(15 ?50mm)；
[0149](19)H高度以与主板及散热模组相适应为原则；[0150](20)开关孔内径为5?12mm ；
[0151](21)螺丝孔底端沉孔直径为4?IOmm,深度为0.5?2mm,可与螺丝中对中，也可偏心；
[0152](22)螺丝孔位置随主板设计而定；
[0153](23)R为机箱角部圆角半径(O?IOmm)；
[0154](24)进风孔数量及形状随机箱大小可以调整，以满足散热需求为原则；
[0155](25)进风孔可开在侧面，也可开在侧面与地面交界部位；
[0156](26)进风孔以长方形、圆端形、L形为佳。
[0157](27)后视图中各孔的定位依主板而定；
[0158](28)USB开孔、HDMI开孔、网络接口开孔均为对称。
[0159]4、【专利附图】
【附图说明】
[0160](I)图1?图6为GA-XXX的外观及主要结构构件详图。
[0161](2)图7?图12为GP-XXX的外观及主要结构构件详图。
[0162](3)图13?图18为CA-XXX的外观及主要结构构件详图。
[0163](4)图19?图24为CP-XXX的外观及主要结构构件详图。
[0164](5)图25?图30为SP-XXX的外观及主要结构构件详图。
[0165](6)图31为北京龙浩地下工程科技开发有限责任公司按本发明制造的“GA-100”计算机主机的照片，其最大尺寸为105x109x34mm,重313g。
[0166](7)图32为北京龙浩地下工程科技开发有限责任公司按本发明制造的“GA-100”计算机主机在实际使用中的照片。照片中银白色的小盒子即为计算机主机。
5、【具体实施方式】
[0167]GA-XXX与GP-XXX系列的主板可采用(但不限于)intel公司的D33217GKE主板，CA-XXX与CP-XXX系列的主板可采用(但不限于)intel公司的D33217CKE，内存与硬盘可采用韩国三星、美国intel等国内外质量信誉有保证的品牌产品，SP-XXX系列的主板可采用北京龙浩地下工程科技开发有限责任公司的QDF-PPC-HM77-01主板。
[0168]机箱壳采用附图所示的图纸采用CNC、压铸、冲压等成形，采用阳极氧化、喷漆、贴面等工艺进行制作。
[0169]北京龙浩地下工程科技开发有限责任公司已经按照本专利生产了 1000台产品。
【权利要求】
1.本发明除带给用户一系列超级便携、十分智能的全功能计算机主机外，其主要思想是把计算机的主机与输入输出设备分开，使得重要的数据存储与处理单元一主机，可以轻松装入衣服口袋或女士坤包，从而不会引起人们的负重感，更不会占用用户的双手、双肩、脖子、腋下等。 由于人体生物学的需要，输入输出设备不适合做的太小。本发明使得可能包含用户原创数据的计算机主机得以“贴身携带”，相对次要的键盘与显示器就像电视机一样，作为标准设备配置在办公室、家庭、会议室、宾馆、酒店、咖啡厅甚至高铁、飞机与汽车等交通工具上。 本发明带给用户的是一种全新的体验，撬动的是以“微动”为核心思想的新的经济产业，这是发明人的终极梦想。 本发明除主板、内存、硬盘外，任何材料、任何颜色、任何工艺制造的与本发明外观、结构、开孔形状及位置相似或相近的计算机主机均为本发明的权利要求。 相似是指在无明显提示的情况下，用户不能清楚地加以区分；相近是指外观虽有差别，但开孔形状、开孔位置、质感、造型、控制尺寸与本发明有明显的相似之处，用户体验与本发明类似，如去掉或加上几个接口均属于抄袭本发明。 各系列主机的权利要求明细如下:GA-XXX 主机 (1)系列号为GA-XXX(XXX与具体配置有关的数字编号)，外观及主要结构构件详见图1~图6。 (2)整个机器由主板、内存(DDR3)、硬盘(PCIe接口的mSSD)、机箱、开关连接件组成； (3)机箱由上盖、下底、螺丝、硅胶垫组装而成； (4)机箱上盖、下底材料为纯铝、铝合金、PC、ABS等； (5)机箱可采用CNC、压铸成型； (6)机箱表面工艺为阳极氧化、真空电镀、喷漆、水电镀、烤漆、贴瓷等； (7)开关为透明PC料压铸成型，表面采用真空电镀等各种工艺。 (8)螺丝为M25或M30，长度按装配需要调整。 (9)机箱上壳有出风孔及开关通孔； (10)机箱下底有进风孔及4个螺丝孔； (11)机箱上有3个USB2.0/3.0孔，2个HDM孔，I个直流电源孔、I个千兆位网络接口开孔； (12)下底4个螺丝孔有直径为8mm,深度为1mm的沉孔； (13)外形及接口尺寸详见其它图纸。 (14)图中尺寸均以毫米计； (15)L为机箱长度(108~160mm)、W为机箱宽度(104~160mm)； (16)Hl为机箱下底高度，H2为机箱上盖高度，H为机箱高度(15~50mm)； (17)H1、H2高度以与主板及散热模组相适应为原则； (18)开关孔内径为5~12mm； (19)螺丝孔底端沉孔直径为4~IOmm,深度为0.5~2mm,可与螺丝中对中，也可偏心； (20)螺丝孔位置随主板设计而定；(21)R为机箱角部圆角半径(O~IOmm)； (22)进风孔数量及形状随机箱大小可以调整，以满足散热需求为原则； (23)进风孔可开在侧面，也可开在侧面与地面交界部位； (24)进风孔以长方形、圆端形、L形为佳。 (25)后视图中各孔的定位依主板而定； (26)USB开孔、HDMI开孔、网络接口开孔均为对称。
2.GP-XXX 主机 (1)系列号为GP-XXX(XXX与具体配置有关的数字编号)，外观及主要结构构件详见图7~图12 ； (2)整个机器由主板、内存(DDR3)、硬盘(PCIe接口的mSSD)、机箱、开关连接件组成； (3)机箱由上盖、中框、下底、8个立柱、螺丝、硅胶垫组装而成； (4)机箱上盖、下底材料为纯铝、铝合金、PC、ABS等； (5)机箱上盖、下底可采用CNC、压铸成型； (6)机箱上盖、下底表面工艺为阳极氧化、真空电镀、喷漆、水电镀、烤漆、贴瓷等； (7)机箱中框材料为透明或半透明的PC、ABS压铸成形； (8)机箱中框表面可采用电镀、真空电镀、喷漆、贴瓷等工艺处理； (9)开关为透明PC料压铸成形，表面采用真空电镀等各种工艺； (10)螺丝为M25或M30，长度按装配需要调整； (11)机箱上壳有出风孔及开关通孔； (12)机箱下底有进风孔及4个螺丝孔； (13)机箱上有3个USB2.0/3.0孔，2个HDMI孔，I个直流电源孔、I个千兆位网络接口开孔； (14)下底4个螺丝孔有直径为8mm,深度为1mm的沉孔； (15)外形及接口尺寸详见其它图纸。 (16)图中尺寸均以毫米计； (17)L为机箱长度(108~160mm)、W为机箱宽度(104~160mm)； (18)H为机箱高度(15~50mm)； (19)H高度以与主板及散热模组相适应为原则； (20)开关孔内径为5~12mm；(21)螺丝孔底端沉孔直径为4~10mm，深度为0.5~2mm，可与螺丝中对中，也可偏心； (22)螺丝孔位置随主板设计而定； (23)为机箱角部圆角半径(O~IOmm)； (24)量及形状随机箱大小可以调整，以满足散热需求为原则； (25)进风孔可开在侧面，也可开在侧面与地面交界部位； (26)进风孔以长方形、圆端形、L形为佳。 (27)后视图中各孔的定位依王板而定； (28)USB开孔、HDMI开孔、网络接口开孔均为对称。
3.CA-XXX 主机 (I)系列号为CA-XXX(XXX与具体配置有关的数字编号)，外观及主要结构构件详见图13~图18 ； (2)整个机器由主板、内存(DDR3)、硬盘(PCIe接口的mSSD)、机箱、开关连接件组成； (3)机箱由上盖、下底、螺丝、硅胶垫组装而成； (4)机箱上盖、下底材料为纯铝、铝合金、PC、ABS等； (5)机箱可采用CNC、压铸成型； (6)机箱表面工艺为阳极氧化、真空电镀、喷漆、水电镀、烤漆、贴瓷等； (7)开关为透明PC料压铸成型，表面采用真空电镀等各种工艺。 (8)螺丝为M25或M30，长度按装配需要调整。 (9)机箱上壳有出风孔及开关通孔； (10)机箱下底有进风孔及4个螺丝孔； (11)机箱上有3个USB2.0/3.0孔，2个HDMI孔，I个直流电源孔、I个千兆位网络接口开孔； (12)下底4个螺丝孔有直径为8mm,深度为1mm的沉孔； (13)外形及接口尺寸详见其它图纸。 (14)图中尺寸均以毫米计； (15)L为机箱长度(108~160mm)、W为机箱宽度(104~160mm)； (16)Hl为机箱下底高度，H2为机箱上盖高度，H为机箱高度(15~50mm)； (17)H1、H2高度以与主板及散热模组相适应为原则； (18)开关孔内径为5~12mm；(19)螺丝孔底端沉孔直径为4~IOmm,深度为0.5~2mm,可与螺丝中对中，也可偏心； (20)螺丝孔位置随主板设计而定； (21)R为机箱角部圆角半径(O~IOmm)； (22)进风孔数量及形状随机箱大小可以调整，以满足散热需求为原则； (23)进风孔可开在侧面，也可开在侧面与地面交界部位； (24)进风孔以长方形、圆端形、L形为佳。 (25)后视图中各孔的定位依主板而定； (26)USB开孔、HDMI开孔、Thunderbolt接口开孔、网络接口开孔均为对称。
4.CP-XXX 主机 (1)系列号为CP-XXX(XXX与具体配置有关的数字编号)，外观及主要结构构件详见图19~图24 ； (2)整个机器由主板、内存(DDR3)、硬盘(PCIe接口的mSSD)、机箱、开关连接件组成； (3)机箱由上盖、中框、下底、8个立柱、螺丝、硅胶垫组装而成； (4)机箱上盖、下底材料为纯铝、铝合金、PC、ABS等； (5)机箱上盖、下底可采用CNC、压铸成型； (6)机箱上盖、下底表面工艺为阳极氧化、真空电镀、喷漆、水电镀、烤漆、贴瓷等； (7)机箱中框材料为透明或半透明的PC、ABS压铸成形； (8)机箱中框表面可采用电镀、真空电镀、喷漆、贴瓷等工艺处理； (9)开关为透明PC料压铸成形，表面采用真空电镀等各种工艺； (10)螺丝为M25或M30，长度按装配需要调整；(11)机箱上壳有出风孔及开关通孔； (12)机箱下底有进风孔及4个螺丝孔； (13)机箱上有3个USB2.0/3.0孔，2个HDMI孔，I个直流电源孔、I个千兆位网络接口开孔； (14)下底4个螺丝孔有直径为8mm,深度为1mm的沉孔； (15)外形及接口尺寸详见其它图纸。 (16)图中尺寸均以毫米计； (17)L为机箱长度(108~160mm)、W为机箱宽度(104~160mm)； (18)H为机箱高度(15~50mm)； (19)H高度以与主板及散热模组相适应为原则； (20)开关孔内径为5~12mm； (21)螺丝孔底端沉孔直径为4~10mm，深度为0.5~2mm，可与螺丝中对中，也可偏心； (22)螺丝孔位置随主板设计而定； (23)R为机箱角部圆角半径(O~IOmm)； (24)进风孔数量及形状随机箱大小可以调整，以满足散热需求为原则； (25)进风孔可开在侧面，也可开在侧面与地面交界部位； (26)进风孔以长方形、圆端形、L形为佳。 (27)后视图中各孔的定位依王板而定； (28)USB开孔、HDMI开孔、Thunderbolt接口开孔、网络接口开孔均为对称。
5.SP-XXX 主机 (1)系列号为SP-XXX(XXX与具体配置有关的数字编号)，外观及主要结构构件详见图25~图30 ； (2)整个机器由主板、内存(DDR3)、硬盘(PCIe接口的mSSD)、机箱、开关连接件组成； (3)机箱由上盖、中框、下底、8个立柱、螺丝、硅胶垫组装而成； (4)机箱上盖、下底材料为纯铝、铝合金、PC、ABS等； (5)机箱上盖、下底可采用CNC、压铸成型； (6)机箱上盖、下底表面工艺为阳极氧化、真空电镀、喷漆、水电镀、烤漆、贴瓷等； (7)机箱中框材料为透明或半透明的PC、ABS压铸成形； (8)机箱中框表面可采用电镀、真空电镀、喷漆、贴瓷等工艺处理； (9)开关为带指示灯的触控开关； (10)螺丝为M25或M30，长度按装配需要调整； (11)机箱上壳有出风孔及开关通孔； (12)机箱下底有进风孔及4个螺丝孔； (13)机箱上有3个USB2.0/3.0孔，2个HDMI孔，I个直流电源孔、I个千兆位网络接口开孔； (14)下底4个螺丝孔有直径为8mm,深度为1mm的沉孔； (15)外形及接口尺寸详见其它图纸。 (16)图中尺寸均以毫米计； (17)L为机箱长度(108~160mm)、W为机箱宽度(104~160mm)；(18)H为机箱高度(15~50mm)；(19)H高度以与主板及散热模组相适应为原则；(20)开关孔内径为5~12mm；(21)螺丝孔底端沉孔直径为4~10mm，深度为0.5~2mm，可与螺丝中对中，也可偏心；(22)螺丝孔位置随主板设计而定；(23)R为机箱角部圆角半径(O~10mm)；(24)进风孔数量及形状随机箱大小可以调整，以满足散热需求为原则；(25)进风孔可开在侧面，也可开在侧面与地面交界部位；(26)进风孔以长方形、圆端形、L形为佳。(27)后视图中各孔的定位依王板而定；(28)USB开孔、HDMI开孔、网络接口开孔均为对称。
【文档编号】G06F1/16GK103970199SQ201310039453
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年2月1日 优先权日:2013年2月1日
【发明者】骞大锋 申请人:骞大锋