Rfid柔性标签和rfid柔性标签的封装方法
【专利摘要】本发明涉及一种RFID柔性标签和RFID柔性标签的封装方法，该RFID柔性标签包括电路芯片、天线、基材板、电路芯片保护胶体和外封装，电路芯片与天线进行导电连接，天线设置在基材板上，电路芯片保护胶体覆盖于电路芯片上，其特征在于，还包括第一保护条和第二保护条，所述第一保护条设有开孔且覆盖于天线上，所述开孔暴露出电路芯片与天线的固定处，所述第二保护条覆盖开孔且设置于第一保护条的上侧。该RFID柔性标签采用点胶、第一保护条和第二保护条对电路芯片进行三重保护，同时标签的外封装采用柔性材料制作，从而使得RFID柔性标签具有承受外部压力、耐高温和防腐蚀等优势，提高了对RFID标签中储存信息的读取效率。
【专利说明】RFID柔性标签和RFID柔性标签的封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及RFID标签领域，尤其涉及一种RFID柔性标签和RFID柔性标签的封装方法。
【背景技术】
[0002]近年来，随着通信技术的不断发展，以射频技术为依托，以无线通信技术为手段的近距离通信得到不断完善，RFID (Radio Frequency Identif ication,简称RFID)射频识别技术应运而生。
[0003]RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它可以透过外部材料，通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术不仅可以识别高速运动物体而且可以同时识别多个标签，操作方便快捷。电子标签RFID便是在此技术基础上产生的。
[0004]由于电子标签RFID具有非常大的信息储存量，因此，在现代物流、电力资产管理及食品溯源等领域具有非常广泛的应用，从而电子标签RFID的制作和封装成为RFID射频识别技术得以在相关领域应用的硬件保障。中国发明专利CN200610004747.X公布了一种RFID标签，该RFID标签的电路芯片与天线图形进行电连接，同时两者固定在基片上，在基片上远离电路芯片的位置固定有覆盖电路芯片的第一强化体，且第一强化体不固定在电路芯片上。这种RFID标签设计虽然能够减少弯曲应力对电路芯片的影响，但是当物体处于弯曲压力、高温、腐蚀等恶劣环境条件下时，RFID芯片及天线容易因弯曲压力、高温和腐蚀等因素影响而从基材板上脱落，从而严重影响扫描设备对电子标签RFID内置信息的读取。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的首要技术问题是针对上述现有技术提供一种在受力弯曲情况下可以进行正常数据信息读取的RFID柔性标签。
[0006]本发明进一步所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种具有耐高温和防腐蚀等良好性能的RFID柔性标签。
[0007]本发明所要解决的另一技术问题是针对现有技术提供一种RFID柔性标签的封装方法。
[0008]本发明解决上述首要技术问题所采用的技术方案是:一种RFID柔性标签，包括电路芯片、天线、基材板、电路芯片保护胶体和外封装，电路芯片与天线进行导电连接，天线设置在基材板上，电路芯片保护胶体覆盖于电路芯片上，其特征在于，还包括第一保护条和第二保护条，所述第一保护条设有开孔且覆盖于天线上，所述开孔暴露出电路芯片与天线的固定处，所述第二保护条覆盖开孔且设置于第一保护条的上侧。
[0009]作为优选，所述第一保护条至少完全覆盖天线，第一保护条的厚度至少等于电路芯片的厚度，所述第二保护条至少完全覆盖开孔。
[0010]作为优选，所述第一保护条和/或第二保护条采用耐高温材料制作。[0011]可选择地，所述电路芯片与所述天线之间采用导电胶或者焊接或者金属线进行导电连接，所述天线由金属材料或者纳米银或者油墨制作。
[0012]作为改进，所述基材板的下侧设置有第三保护条，第三保护条至少完全覆盖基材板，第三保护条采用耐高温材料制作。
[0013]作为优选，所述外封装采用柔性材料制作。
[0014]一种RFID柔性标签的封装方法，其特征在于，包括以下步骤:
[0015](I)将天线设置于基材板上；
[0016](2)将电路芯片固定于天线上，并对电路芯片与天线之间进行导电连接；
[0017](3)在第一保护条上设置开孔，将设有开孔的第一保护条完全覆盖天线；
[0018](4)通过第一保护条的开孔，以点胶的方式将第一保护条开孔处暴露出的电路芯片与天线进行固定；
[0019](5)将第二保护条完全覆盖第一保护条的开孔，并将第二保护条设置在第一保护条的上侧；
[0020](6)采用柔性材料包裹整合于基材板上的装置并进行固定、封装。
[0021]与现有技术相比，本发明的优点在于:首先，本发明提供的RFID柔性标签采用点胶、第一保护条和第二保护条对电路芯片进行三重保护，同时标签的外封装采用柔性材料制作，承受外部压力，从而使得RFID柔性标签具有承受外部压力、耐高温和防腐蚀等优势，提高了实际应用中对RFID标签中储存信息的读取速度和可靠性；其次，本发明提供的RFID柔性标签封装方法工艺程序简单、封装牢固，便于工业批量生产。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1为本发明实施例中RFID柔性标签的剖面结构示意图；
[0023]图2为本发明实施例中RFID柔性标签的分解结构示意图(外封装除外)；
[0024]图3为本发明实施例中RFID柔性标签改进后的剖面结构示意图；
[0025]图4为本发明实施例中RFID柔性标签封装方法的流程图。
【具体实施方式】
[0026]以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
[0027]如图1所示，一种RFID柔性标签，包括电路芯片1、天线2、基材板3、电路芯片保护胶体7和外封装6，电路芯片I与天线2进行导电连接，天线2设置在基材板3上，电路芯片保护胶体7覆盖于电路芯片I上，其特征在于，还包括第一保护条4和第二保护条5，所述第一保护条4设有开孔8且覆盖于天线2上，所述开孔8暴露出电路芯片I与天线2的固定处，所述第二保护条5覆盖开孔8且设置于第一保护条4的上侧。
[0028]在第一保护条4上设置开孔8的原因是，电路芯片I与天线2之间采用点胶方式进行固定，为了限制点胶在高温状态下流动，进一步地为了使第一保护条4不至于因点胶凝固而呈凸起状从而影响第二保护条5的固定效果，在此所采取的措施是在第一保护条4上设置开孔8。在点胶过程中，所需胶体可以采用黑胶或者其他类型的耐高温胶。
[0029]为了把电路芯片I与天线2固定处充分暴露出来，以便利用点胶通过开孔8对电路芯片I与天线2进行固定、保护，作为优选，开孔8至少能够完全暴露出电路芯片I与天线2的固定处。
[0030]作为优选，在使用过程中为了避免天线2因标签弯折、扭曲等外力影响造成的损害，第一保护条4至少完全覆盖天线2，第一保护条4的厚度至少等于电路芯片I的厚度，第一保护条4采用耐高温材料制作。例如,耐高温材料可以采用耐高温PET材料等耐高温材料制作。之所以要求第一保护条4的厚度至少等于电路芯片I的厚度是因为，当对电路芯片I与天线2以点胶的方式进行固定后，电路芯片I与天线2的固定处便处于第一保护条4的开孔8内，从而可以避免周围压力的影响，起到了保护作用。
[0031]作为优选，所述第二保护条5至少完全覆盖开孔8，第二保护条5采用耐高温材料制作。例如，耐高温材料可以采用耐高温PET材料等耐高温材料制作。第二保护条5至少完全覆盖开孔8的原因是，这样的设置可以使得电路芯片I与天线2的固定处处于一个由第一保护条4和第二保护条5围成的封闭空间内，从而减少了外部压力、温度等因素的影响。
[0032]作为优选，所述电路芯片I与所述天线2之间采用导电胶或者焊接或者金属线进行导电连接，以使得电路芯片I能够通过天线2与外界进行通信。
[0033]作为优选，所述天线2由金属材料或者纳米银或者油墨制作。金属材料可以选择铜质、铝质及银质等金属，以便能够对信号进行有效发射。为了保护环境和节约生产成本的需要，天线2还可以由纳米银或者油墨制作。
[0034]作为优选，所述外封装6采用柔性材料制作。柔性材料可以选择硅胶或者塑料或者石油衍生品等柔性材料。
[0035]为了对RFID柔性标签结构进行直观的描述，图2给出了 RFID柔性标签的分解结构示意图(外封装除外)。
[0036]作为改进，为了对电路芯片1、天线2及基材板3进行进一步地固定和保护，基材板3的下侧设置有第三保护条9，第三保护条9至少完全覆盖基材板3，第三保护条9的材料与第一保护条4的材料可以相同，也可以不同。图3给出了本发明实施例中RFID柔性标签改进后的剖面结构示意图。
[0037]如图4所示，RFID柔性标签的封装方法，包括以下步骤:
[0038]( I)将天线固定于基材板上:
[0039](1-1)采用金属材料或者纳米银或者油墨制作天线；
[0040](1-2)以印刷或者电镀或者蚀刻等方式将天线固定于基材板上。
[0041](2)将电路芯片固定于天线上，并对电路芯片与天线之间进行导电连接:
[0042]在电路芯片与天线进行导电连接的操作中，可以利用导电胶或者焊接或者金属线等方式进行导电连接。
[0043](3)在第一保护条上设置开孔，将设有开孔的第一保护条完全覆盖天线:
[0044](3-1)选择耐高温材料制作的第一保护条，第一保护条至少完全覆盖天线，第一保护条的厚度至少等于电路芯片的厚度；
[0045](3-2)在第一保护条上设置开孔，开孔至少能够完全暴露出电路芯片与天线的固定处。
[0046]在第一保护条上设置开孔的目的在于，一方面是限制后续步骤(4)中的耐高温胶体在高温工艺中流动，另一方面是保证第二保护条不至于因为耐高温胶体固化而凸起，影响封装效果。这是因为，如果在第一保护条上没有设置开孔，而是使第二保护条直接覆盖在固化态的耐高温胶上，那么会因电路芯片和固化态耐高温胶比其他部分更高而导致第二保护条出现凸起，影响封装效果。
[0047](4)通过第一保护条的开孔，以点胶的方式将第一保护条开孔处暴露出的电路芯片与天线进行固定:
[0048](4-1)将耐高温胶体加热，使之呈胶体状；
[0049](4-2)以点胶的方式填入开孔处，并在低温下进行固化，使得固化后的耐高温胶体不能显露在开孔外侧。
[0050](5)将第二保护条完全覆盖第一保护条的开孔，并将第二保护条设置在第一保护条的上侧:
[0051](5-1)采用耐高温材料制作第二保护条，
[0052](5-2)根据第一保护条的开孔处的大小，将第二保护条至少完全覆盖开孔处，并将第二保护条设置在第一保护条的上侧。
[0053](6)采用柔性材料包裹整合于基材板上的装置并进行固定、封装:
[0054]在采用柔性材料进行外封装的操作中，采用低温AB胶注胶工艺，从而可以使得封装的标签更为牢固，柔性材料可以选择为硅胶、耐高温塑料或者其它石油衍生品材料等。
【权利要求】
1.一种RFID柔性标签，包括电路芯片、天线、基材板、电路芯片保护胶体和外封装，电路芯片与天线进行导电连接，天线设置在基材板上，电路芯片保护胶体覆盖于电路芯片上，其特征在于，还包括第一保护条和第二保护条，所述第一保护条设有开孔且覆盖于天线上，所述开孔暴露出电路芯片与天线的固定处，所述第二保护条覆盖开孔且设置于第一保护条的上侧。
2.根据权利要求1所述的一种RFID柔性标签，其特征在于，所述第一保护条至少完全覆盖天线，第一保护条的厚度至少等于电路芯片的厚度，所述第二保护条至少完全覆盖开孔。
3.根据权利要求1或2所述的一种RFID柔性标签，其特征在于，所述第一保护条和/或第二保护条采用耐高温材料制作。
4.根据权利要求1或2所述的一种RFID柔性标签，其特征在于，所述电路芯片与所述天线之间采用导电胶或者焊接或者金属线进行导电连接，所述天线由金属材料或者纳米银或者油墨制作。
5.根据权利要求1或2所述的一种RFID柔性标签，其特征在于，所述基材板的下侧设置有第三保护条，第三保护条至少完全覆盖基材板，第三保护条采用耐高温材料制作。
6.根据权利要求1或2所述的一种RFID柔性标签，其特征在于，所述外封装采用柔性材料制作。
7.—种RFID柔性标签的封装方法，其特征在于，包括以下步骤: (I)将天线设置于基材板上； (2 )将电路芯片固定于天线上，并对电路芯片与天线之间进行导电连接； (3)在第一保护条上设置开孔，将设有开孔的第一保护条完全覆盖天线； (4)通过第一保护条的开孔，以点胶的方式将第一保护条开孔处暴露出的电路芯片与天线进行固定； (5)将第二保护条完全覆盖第一保护条的开孔，并将第二保护条设置在第一保护条的上侧； (6 )采用柔性材料包裹整合于基材板上的装置并进行固定、封装。
8.根据权利要求7所述的一种RFID柔性标签的封装方法，其特征在于，所述步骤(2)中电路芯片与天线之间采用导电胶或者焊接或者金属线进行导电连接，所述天线由金属材料或者纳米银或者油墨制作。
9.根据权利要求7所述的一种RFID柔性标签的封装方法，其特征在于，所述第一保护条至少完全覆盖天线，第一保护条的厚度至少等于电路芯片的厚度，所述开孔至少能够完全暴露出电路芯片与天线的固定处，所述第二保护条至少完全覆盖开孔。
10.根据权利要求7所述的一种RFID柔性标签的封装方法，其特征在于，所述第一保护条和/或第二保护条采用耐高温材料制作。
【文档编号】G06K19/077GK103646269SQ201310606018
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年11月25日 优先权日:2013年11月25日
【发明者】林健, 刘林, 苏喜生, 范京京, 赵晖, 康勇, 涂睿, 张颖星 申请人:浙江钧普科技股份有限公司