专利名称：晶片散热模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶片散热模组，尤指一种适用于半导体晶片散热的晶片散热模组。
背景技术：
随着电脑科技的进步与发展，资讯半导体业晶片不断朝向高速和高频化迈进，近年来例如中央处理器(CPU)等电子装置的处理速度更是一日千里，然而高速处理下伴随而来的是高温。在同时考虑成本与散热的条件下，而如何有效的将电子装置热源所产生的高温排出，使电子装置能于适当的工作温度下运转便成了当务之急。例如，一般个人用电脑中，其散热器装设于中央处理器上，用以协助将中央处理器晶片所产生的热量排出。而设置多组风扇与散热器的散热方式，除了会使得整体重量增加夕卜，还会造成流场阻抗的增加，使得散热风扇所提供的风通过散热器的流量会降低，反而降低散热器的散热效率，因此，必须同时提高散热风扇转速来克服流量降低的问题，但提高风扇转速则会造成噪音的增加。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型提供了一种晶片散热模组，可使散热片的组装及拆卸更为便利、简单，且散热效果极佳。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型提供了一种晶片散热模组，其包括:一个电路基板；一个半导体晶片(如，IC晶片)，其配置于电路基板上并与电路基板连接；一个散热元件，配置于半导体晶片上，且散热元件的两个表面皆是一个平坦表面(不具有任何图案)；以及至少一个固定件，将该散热元件与电路基板之间固定。散热元件是一个陶瓷散热元件，具有二个贯穿孔。该电路基板具有二个以上的固定孔。该固定件包括有一个扣栓以及一个螺丝，扣栓具有扣栓穿孔且包括有卡钩，扣栓穿孔的孔壁具有相对该螺丝的螺纹，该扣栓的卡钩穿过固定孔而配置，且螺丝穿过贯穿孔并锁固于扣栓穿孔，以固定该散热元件。本实用新型的晶片散热模组，利用固定件将散热元件与该电路基板之间固定(例如，以卡钩式的机械性方式固定)，而非以如黏胶物质黏着固定。因此，本实用新型的晶片散热模组不需使用胶带或黏着剂，故不需担心长期使用下由于晶片发热的关系而造成黏着剂变质、拆卸后残胶问题、或其他不可预期的问题。此外，本实用新型的晶片散热模组，利用固定件固定散热元件与电路基板的方式，可使散热片的组装及拆卸更为便利、简单，因此更提高使用者的便利性。本实用新型的有益效果是:可使散热片的组装及拆卸更为便利、简单，且散热效果极佳。
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以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。图1是本实用新型的分解透视图。图2是本实用新型的侧视图。图中1.晶片散热模组，2.电路基板，3.半导体晶片，4.散热元件，5.第一表面，6.固定件，7.第二表面，8.贯穿孔，9.固定孔，10.扣栓，11.螺丝，12.扣栓穿孔，13.卡钩。
具体实施方式
如图1和图2所不，本实用新型的晶片散热|吴组I系包括:一个电路基板2 ；一个半导体晶片3，配置于电路基板2上并与该电路基板2连接；一个散热元件4，配置于半导体晶片3上，且该散热元件4的两个表面5、7皆是一个平坦表面(不具有任何图案)；以及至少一个固定件6，将散热元件4与电路基板2之间固定。散热元件4是一个陶瓷散热元件，具有二个贯穿孔8，该电路基板2具有二个以上的固定孔9，该固定件6包括有一个扣栓10以及一个螺丝11，扣栓10具有扣栓穿孔12且包括有卡钩13，扣栓穿孔12的孔壁具有相对该螺丝的螺纹(图未示)，该扣栓10的卡钩13穿过固 定孔11而配置，且螺丝11穿过贯穿孔8并锁固于扣栓穿孔12，以固定该散热元件4。
权利要求1.一种晶片散热模组，包括一个电路基板、一个半导体晶片、一个散热元件以及至少一个固定件，其特征是:所述电路基板具有二个以上的固定孔；所述半导体晶片配置于电路基板上并与电路基板连接；所述散热元件是一个陶瓷散热元件，其配置于半导体晶片上，且散热元件的两个表面皆是一个平坦表面；所述固定件包括一个扣栓以及一个螺丝。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征是:所述散热元件具有二个贯穿孔。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征是:所述扣栓具有扣栓穿孔且包括有卡钩，扣栓穿孔的孔壁具有相对螺丝的螺纹，该扣栓的卡钩穿过固定孔而配置，且螺丝穿过贯穿孔并锁固于扣栓 穿孔。
专利摘要本实用新型提供了一种晶片散热模组，其包括一个电路基板；一个半导体晶片(如，IC晶片)，其配置于电路基板上并与电路基板连接；一个散热元件，配置于半导体晶片上，且散热元件具有两个平坦的表面；以及至少一个固定件，固定件包括一个扣栓以及一个螺丝，将该散热元件与电路基板之间固定。本实用新型利用固定件将散热元件与该电路基板之间固定(例如，以卡钩式的机械性方式固定)，可使散热片的组装及拆卸更为便利、简单，因此更提高使用者的便利性。
文档编号G06F1/20GK203118930SQ20132015873
公开日2013年8月7日 申请日期2013年4月2日 优先权日2013年4月2日
发明者金杰 申请人:金杰