一种rfid标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种RFID标签，包括PCB板、设置在PCB板上的IC芯片以及与IC芯片进行电气连接的电感组件，电感组件包括铁氧体以及缠绕在铁氧体上的电感线圈，电感线圈的两端焊接在PCB板上。本实用新型通实现将RFID标签应用在对体积要求较高的应用环境中，不仅体积小，工艺简单，而且能够很方便的应用在现实生活当中。
【专利说明】一种RF ID标签
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及工业用品领域，尤其涉及一种RFID标签。
【背景技术】
[0002]目前，公知的RFID标签构造是由IC芯片和本体线圈连接而成。因RFID标签正常工作时是靠本体线圈与读写机器内的线圈耦合来实现工作的。读写机器不仅靠线圈来提供RFID标签工作所需要的能量，同时还靠天线来发射与接收信号。为了达到更远的读写距离，通常RFID标签的线圈会做的比较大，目的在于获得更多的有效磁通量来供给RFID标签内芯片的工作所需要的能量。而在一些特定领域，在空间或隐蔽性有更高要求的情况下，现有的RFID标签由于体积较大，无法安装在有限的空间内，已无法满足社会生产的需求。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种RFID标签，不仅体积小，工艺简单，而且能够很方便的应用在现实生活当中。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种RFID标签，包括PCB板、设置在所述PCB板上的IC芯片以及与所述IC芯片连接的电感组件，所述电感组件包括铁氧体以及缠绕在铁氧体上的电感线圈，所述电感线圈的两端焊接在PCB板上。
[0005]进一步地，所述铁氧体的外壁上设有一环形凹槽，所述电感线圈缠绕在该环形凹槽内。
[0006]进一步地，所述IC芯片通过铝线与PCB板邦定连接。
[0007]进一步地，所述PCB板上设有黑胶层，所述IC芯片和铝线通过黑胶层封闭在PCB板上。
[0008]上述技术方案至少具有如下有益效果:本实用新型通过采用PCB板、设置在PCB板上的IC芯片以及与IC芯片进行电气连接的电感组件，电感组件包括铁氧体以及缠绕在铁氧体上的电感线圈，电感线圈的两端焊接在PCB板上。实现将RFID标签应用在对体积要求较高的应用环境中，并且结构简单，能应用成熟工艺实现批量生产。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型RFID标签的结构示意图的爆炸图。
【具体实施方式】
[0010]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本实用新型做进一步描述。
[0011]如图1所示，本实用新型实施例的RFID标签，包括PCB板1、设置在PCB板I上的IC芯片2以及与IC芯片2进行电气连接的电感组件3，其中，IC芯片2通过铝线5与PCB板I邦定连接，IC芯片2和铝线5通过黑胶层4封闭在PCB板I上；电感组件3包括铁氧体31以及缠绕在铁氧体31上的电感线圈32，所述电感线圈32的两端焊接在PCB板I上，具体地,铁氧体31为一圆柱体，圆柱体的外壁上设有一环形凹槽311，电感线圈32缠绕在该环形凹槽311内，这样可以保证电感组件3的外表面平整，便于安装，铁氧体31能够增加电感线圈32的磁通量，在保证感量、获取能量不变的情况下，能尽可能的缩小电感线圈32的直径，大大减小体积，这样就能将这一个超小型RFID标签应用在对体积要求较高的物体上。
[0012]本实用新型通过采用PCB板1、设置在PCB板I上的IC芯片2以及与IC芯片2进行电气连接的电感组件3，电感组件3包括铁氧体31以及缠绕在铁氧体31上的铁氧体32，铁氧体32的两端焊接在PCB板I上。实现将RFID标签应用在对体积要求较高的应用环境中，并且结构简单，能应用成熟工艺实现批量生产。
[0013]以上所述是本实用新型的【具体实施方式】，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干修改，这些修改也视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种RFID标签，其特征在于，包括PCB板(I)、设置在所述PCB板(I)上的IC芯片(2)以及与所述IC芯片(2)连接的电感组件(3)，所述电感组件(3)包括铁氧体(31)以及缠绕在铁氧体(31)上的电感线圈(32 )，所述电感线圈(32 )的两端焊接在PCB板(I)上。
2.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述铁氧体(31)的外壁上设有一环形凹槽(311)，所述电感线圈(32)缠绕在该环形凹槽(311)内。
3.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述IC芯片(2)通过铝线(5)与PCB板(I)邦定连接。
4.如权利要求3所述的RFID标签，其特征在于，所述PCB板(I)上设有黑胶层(4)，所述IC芯片(2)和铝线(5)通过黑胶层(4)封闭在PCB板(I)上。
【文档编号】G06K19/077GK203630803SQ201320631302
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年10月12日 优先权日:2013年10月12日
【发明者】梁立江 申请人:深圳市方卡科技股份有限公司