一种电子标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种电子标签，包含天线、芯片，其特征在于，所述电子标签从上之下依次为：铜版纸层、热熔胶层、基片层，所述热熔胶层设有朝向基片层的位置设置有凹口，芯片和天线置于该凹口内，基片层覆盖住所述凹口。所述凹口为圆形。所述基片为格拉辛离型纸。本实用新型将芯片和天线设置在铜版纸层、热熔胶层下，格拉辛离型纸之上，使其得到有效的保护；同时，由于将较薄的格拉辛离型纸作为基片，这样，在电子标签被撕毁后，芯片和天线外露，增加了电子芯片撕毁后废掉的几率。
【专利说明】一种电子标签
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及标签【技术领域】，尤其涉及一种电子标签。
【背景技术】
[0002]电子标签是一种基于RFID技术设计的标签，即射频识别便签，一般包括基板、设置在基板上的信号线路、与信号线路连接的芯片。传统技术采用防拆卸的电子标签，然后该传统技术存在撕去标签后报废几率低的技术缺陷，通常的报废率只有70%左右，这影响了防御能力的提闻。
[0003]如果能提供一种电子标签，该电子标签在使用时能够有效的保护起关键作用的芯片和天线，同时，在标签被撕毁后，芯片和天线能及时废掉，是十分有意义的。
【发明内容】
[0004]为解决上述问题，本实用新型提供了一种电子标签，包含天线和芯片，其特征在于，所述电子标签从上之下依次为:铜版纸层、第一热熔胶层、防水材料层、第二热熔胶层，基片层，所述防水材料层朝向基片层的方向设有凹口，芯片和天线固定于该凹口内，基片层覆盖住所述凹口。所述凹口为圆形。所述基片为格拉辛离型纸。所述格拉辛离型纸厚度为
0.05、.07mm。所述电子标签呈四个角为圆角的矩形。所述电子标签长度为ll(Tl20mm，宽度为28?30mm。
[0005]本实用新型的有益效果为:将芯片和天线设置在铜版纸层、第一热熔胶层、防水材料层，基片层围成的空腔中，使其得到有效的保护；同时，由于将较薄的格拉辛离型纸作为基片，在电子标签被撕毁后，芯片和天线外露，增加了电子芯片撕毁后废掉的几率。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型的剖视图。
【具体实施方式】
[0007]本实用新型提供了一种电子标签。如图1所示，所述电子标签从上之下依次为:铜版纸层1、第一热熔胶层2、防水材料层3、第二热熔胶层4，基片层5，所述防水材料层3朝向基片层5的方向设置有凹口 6，芯片7和天线固定于该凹口 6内，基片层5覆盖住所述凹口6，基片层5未覆盖凹口 6的部分通过第二热熔胶层4与防水材料层3黏结。所述凹口 6优选为圆形。
[0008]本实用新通过使用热熔胶，将铜版纸层I牢固的固定于防水材料层3上，所述铜版纸层I厚薄均匀，伸缩性小，强度较高，抗水性好，其上可以印刷商家的信息及防伪图样，或者其他各种商品广告、样本、商品包装、商标等。
[0009]进一步的，本实用新型的基片层5的材料采用格拉辛离型纸，格拉辛纸质地致密、均匀，有很好的内部强度和透光度，且具有耐高温，防潮，防油等功能，能在电子标签被撕毁前很好的保护芯片和天线。
[0010]进一步的，为了使本实用新型整体厚度较小，所述格拉辛离型纸基片优选厚度为
0.05?0.07mm。优选为 0.062mm。
[0011]进一步地，所述电子标签整体呈四个角为圆角的矩形，矩形长度为ll(Tl20mm，宽度为28?30mm。
[0012]本实用新型的有益效果为:
[0013]将芯片7和天线设置在铜版纸层1、第一热熔胶层2、防水材料层3、基片层5围成的空腔中，使其得到有效的保护；同时，由于将较薄的格拉辛离型纸作为基片，在电子标签被撕毁后，芯片和天线外露，增加了电子芯片撕毁后废掉的几率。
【权利要求】
1.一种电子标签，包含天线和芯片(7)，其特征在于，所述电子标签从上之下依次为:铜版纸层(I)、第一热熔胶层(2)、防水材料层(3)、第二热熔胶层(4)、基片层(5)，所述防水材料层(3)朝向基片层(5)的方向设有凹口(6)，芯片(7)和天线固定于该凹口(6)内，基片层(5)覆盖住所述凹口(6)。
2.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述凹口(6)为圆形。
3.如权利要求1或2所述的电子标签，其特征在于，所述基片层(5)为格拉辛离型纸。
4.如权利要求3所述的电子标签，其特征在于，所述格拉辛离型纸厚度为.0.05^0.07mm。
5.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述电子标签呈四个角为圆角的矩形。
6.如权利要求5所述的电子标签，其特征在于，所述电子标签长度为ll(Tl20mm，宽度为 28~30mmo
【文档编号】G06K19/077GK203552289SQ201320634854
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年10月15日 优先权日:2013年10月15日
【发明者】穆晓兵 申请人:成都通仕达科技有限公司