一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩，导风罩的主体包括封闭区、进风口、风道底面和侧壁，所述进风口与风道的底面和侧壁，形成一“簸箕”形状的风道。采用本实用新型所提供的技术，通过挡板和扣具的自由更换调整板卡风道流阻状况，在保证协处理器散热的同时，有效协调不同配置时服务器内部风量，保证CPU等部件散热同时满足协处理器及通用板卡散热需求。
【专利说明】—种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种2U服务器导风罩设计领域，具体涉及一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩。
技术背景
[0002]为提高浮点运算能力，intel和nvidia开发了协处理器，该部件尺寸为全长全高卡尺寸，且功耗较高，一般可以达到300W，为满足散热需求，需要提供33CFM风量，目前服务器厂商一般开发专门的支持协处理器的服务器，提供专用的散热风道。因此，需要开发一款服务器产品，要求支持全长全高卡，包括通用板卡及协处理器，通用板卡功耗较低，流阻较小，协处理器功耗较高，流阻较大，为满足协处理器散热需求，进风口面积需与协处理器截面相同。如在导风罩上增加该通风口，搭配通用板卡时会导致风量均从此低流阻风道流走，CPU等其他部件散热出现问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:为实现对多种板卡的散热支持，需要设计一种新型的导风罩方案，提供一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩设计方案，它具有优化风道布局，改善服务器散热状况的优点。
[0004]本实用新型所采用的技术方案为:
[0005]一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩，导风罩的主体包括封闭区、进风口、风道底面和侧壁，所述进风口与风道的底面和侧壁，形成一 “簸箕”形状的风道，该风道与协处理器形状相当，并预留挡片固定结构。
[0006]所述导风罩还包括一个风罩扣具，扣合在每个簸箕风道上，形成一矩形风道。该部件可以减少旁流，避免风量的浪费。
[0007]所述风罩扣具包括顶盖和左右两侧面，其中前面开放便于进风，后面开放便于出风。
[0008]所述导风罩还包括一个低开孔率风道挡板，设置于导风罩进风口处。应用该部件可以增大该风道的流阻，改善CPU的散热风流。
[0009]本实用新型的有益效果为:采用本实用新型所提供的技术，通过挡板和扣具的自由更换调整板卡风道流阻状况，在保证协处理器散热的同时，有效协调不同配置时服务器内部风量，保证CPU等部件散热同时满足协处理器及通用板卡散热需求。
[0010]针对2U服务器需要支持300W协处理器的散热需求，设计一款新型的导风罩，可以通过更换部分组件实现搭配通用板卡时板卡风道的高流阻，保证cpu散热风量；配置协处理器时搭配小型导风罩，解决被动大功率卡旁流问题，并提供足够的散热风量。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用导风罩的结构示意图；
[0012]图2为本实用新型导风罩扣具的结构示意图；
[0013]图3为本实用新型扣合扣具设置于协处理器后的示意图；
[0014]图4为本实用新型低开孔率风道挡板的结构示意图；
[0015]附图标记说明:1、封闭区，2、进风口，3、风道底面，4、风道侧壁，5、扣具顶盖，6、扣具侧面，7、协处理器。
【具体实施方式】
[0016]下面参照附图所示，通过【具体实施方式】对本实用新型进一步说明:
[0017]实施例1:
[0018]如图1所示，一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩，导风罩的主体包括封闭区1、进风口 2、风道底面3和侧壁4，所述进风口 2与风道的底面3和侧壁4，形成一“簸箕”形状的风道。
[0019]实施例2:
[0020]如图2所示，在实施例1的基础上，本实施例所述导风罩还包括一个风罩扣具，扣合在每个“簸箕”型风道上，组成一矩形风道。
[0021]实施例3:
[0022]在实施例2的基础上，本实施例所述风罩扣具包括顶盖5和左右两侧面6，其中前面开放便于进风，后面开放便于出风。
[0023]实施例4:
[0024]如图4所示,在实施例1、2或3的基础上,本实施例所述导风罩还包括一个低开孔率风道挡板，设置于导风罩进风口处。
[0025]具体使用时，协处理器7设置于扣具和“簸箕”型风道所组成的矩形风道中。
【权利要求】
1.一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩，导风罩的主体包括封闭区、进风口、风道底面和侧壁，其特征在于:所述进风口与风道的底面和侧壁，形成一“簸箕”形状的风道。
2.根据权利要求1所述的一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩，其特征在于:所述导风罩还包括一个风罩扣具，扣合在每个簸箕风道上，形成一矩形风道。
3.根据权利要求2所述的一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩，其特征在于:所述风罩扣具包括顶盖和左右两侧面，其中前面开放，后面开放。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩，其特征在于:所述导风罩还包括一个低开孔率风道挡板，设置于导风罩进风口处。
【文档编号】G06F1/20GK203930667SQ201420338318
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月24日 优先权日:2014年6月24日
【发明者】于光义 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司