一种方便不同封装替代料焊接的layout结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种方便不同封装替代料焊接的layout结构，属于PCB板设计领域，其结构包括板体、第一物料部分与第二物料部分，第一物料部分与第二物料部分设置在板体上，第一物料与第二物料为替代料，第一物料部分与第二物料部分重叠设置在板体上，第一物料部分与第二物料部分的pin脚之间通过走线相连接。将不同封装的替代物重叠放置，可有效利用空间，降低研发成本，实现不同封装替代料的焊接。
【专利说明】一种方便不同封装替代料焊接的layout结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板设计领域，具体地说是一种方便不同封装替代料焊接的layout 结构。
【背景技术】
[0002]在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则:
[0003]1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向；
[0004]2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接；
[0005]3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装旱容易，易于批量生产。
[0006]但在PCB板设计时，物料的使用中，替代料是较为常见的，若替代料为不同封装，则为验证替代料的性能,需增加生产板卡的数量，同时增加人工成本、加工成本和研发成本。
【发明内容】
[0007]本实用新型的目的就是为了解决上述问题，提供一种方便不同封装替代料焊接的方法，它具有充分利用有效空间，降低成本的优势。
[0008]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案:
[0009]一种方便不同封装替代料焊接的layout结构，包括板体、第一物料部分与第二物料部分，第一物料部分与第二物料部分设置在板体上，第一物料与第二物料互为替代料，第一物料部分与第二物料部分重叠设置在板体上，第一物料部分与第二物料部分的pin脚之间通过走线相连接。
[0010]进一步的，所述第一物料部分与第二物料部分分别焊接在板体上，第一物料部分的各个pin脚分别与第二物料部分的各个pin脚相对应连接。
[0011]第二物料部分的面积小于第一物料部分的面积，第二物料部分设置在第一物料部分的中间位置，所述第二物料部分设置在第一物料部分的左右两部分pin脚的中间位置。
[0012]将第一物料与第二物料上将相同电气特性的pin脚以走线方式连接，可实现任一封装的物料焊接后，都可实现电气连通，不会影响其电气特性。
[0013]本实用新型所带来的有意效果:
[0014]该设计方法可同时支持两种不同封装尺寸但功能相同的器件的焊接，增强了板卡设计的灵活性及物料的灵活选择，若大封装的物料成本较高时，可以采用小封装的物料替换，不需要重新修改PCB。
[0015]不同封装的替代物重叠放置，可有效利用空间，降低研发成本，实现不同封装替代料的焊接。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]附图1是不同封装的替代料重叠放置示意图。
[0017]附图2是不同封装的PIN脚连接示意图。
[0018]图中:1、第一物料部分，2、第二物料部分，3、板卡。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本实用新型作以下详细说明。
[0020]如附图1、2所示，本实用新型的方便不同封装替代料焊接的layout结构，其结构包括板体3、第一物料部分I与第二物料部分2，第一物料部分I与第二物料部分2设置在板体3上，第一物料与第二物料互为替代料，第一物料部分I与第二物料部分2重叠设置在板体3上,第一物料部分I与第二物料部分2将相同电气特性的pin脚以走线方式相连接。
[0021]如图2所示，第一物料部分I与第二物料部分2分别焊接在板体3上，第二物料部分2的面积小于第一物料部分I的面积，第二物料部分2设置在第一物料部分I的中间位置，所述第二物料部分2设置在第一物料部分I的左右两部分pin脚的中间位置。第一物料部分I的各个pin脚分别与第二物料部分2的各个pin脚相对应连接。
[0022]将第一物料部分I与第二物料部分2上的pin脚通过走线连接,可实现任一封装的物料焊接后，都可实现电气连通，不会影响其电气特性。
[0023]在layout设计中，将两替代料重叠放置，并将相同电气特性的pin脚以走线方式连接，即可实现不同封装物料的灵活焊接。若大封装的物料成本较高时，可以采用小封装的物料替换，不需要重新修改PCB。
[0024]名词解释:
[0025]Layout:布局。
[0026]本实用新型的方便不同封装替代料焊接的layout结构其加工制作简单方便，按说明书附图所示加工制作即可。
[0027]除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。
【权利要求】
1.一种方便不同封装替代料焊接的layout结构,包括板体、第一物料部分与第二物料部分，第一物料部分与第二物料部分设置在板体上，第一物料与第二物料互为替代料，其特征在于，第一物料部分与第二物料部分重叠设置在板体上，第一物料部分与第二物料部分的pin脚之间通过走线相连接。
2.根据权利要求1所述的方便不同封装替代料焊接的layout结构，其特征在于所述第一物料部分与第二物料部分分别焊接在板体上，第一物料部分的各个Pin脚分别与第二物料部分的各个pin脚分别对应连接。
3.根据权利要求2所述的方便不同封装替代料焊接的layout结构，其特征在于第二物料部分的面积小于第一物料部分的面积，第二物料部分设置在第一物料部分的中间位置，所述第二物料部分设置在第一物料部分的左右两部分Pin脚之间的中间位置。
【文档编号】G06F17/50GK204044824SQ201420408041
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年7月23日 优先权日:2014年7月23日
【发明者】李永翠, 王林, 杨明涛 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司