电脑主板外罩结构的制作方法

电脑主板外罩结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种电脑主板外罩结构，所述电脑主板外罩结构是容设一电脑主板；其中该电脑主板外罩结构至少包括一框设于该电脑主板周缘的主板边框架，以及二分别罩设于该主板边框架二端口的散热罩板；其中，该主板边框架具有一设有穿孔的第一面板、一设有通孔的第二面板与二侧板，而该散热罩板板面外侧则设有多个鳍片；因此，本实用新型即可通过二该散热罩板板面形成最大的表面积来设置该鳍片，并利用该鳍片来增加该电脑主板的热传导散热面积，以达成无噪音且更快速有效地散热效果。
【专利说明】电脑主板外罩结构

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电脑主板外罩结构，特别涉及一种具有散热功效的电脑主板外罩结构。

【背景技术】
[0002]由于，电脑中的电子组件在运行时会产生热量，因此必须安装散热装置，以使其工作温度保持在容许的范围内，工作温度太高会导致其性能变差甚至失效。然而，电脑的中发热较高的组件包括有安装在电脑主板上的中央处理器(central processing unit, CPU)、显示适配器及硬盘(Hard Disk Drive，简称HDD)等电子组件或部件，其启用后皆需要同步较高效率地散热才能够继续正常的运作。为了要解决散热的问题，最常见的方式就是利用热传导与热对流两种方式来散热。在热传导方面，通常会在上述的发热组件上方安装散热鳍片，而在热对流方面，则是运用散热风扇，或是使用具有热传导与热对流功能的冷却管来达成散热。因此，当电脑中的发热组件或部件所产生的热量传递到散热鳍片后，即可以利用对流的方式将热量排放掉。
[0003]值得一提的是，目前利用热传导与热对流方式散热的现有技术，主要皆是将其设计在电脑外罩内来加以实施的；也就是说，该现有技术是先于中央处理器、硬盘等电子组件或部件上方接设一散热鳍片后，再利用设置于该电脑外罩内的散热风扇运作来产生对流而将该散热鳍片的热量排放至该电脑外罩以外的环境。然而，由于该电脑外罩内的空间非常有限，以致于该散热鳍片所形成的散热面积必然相对较小，而且该散热鳍片仍是被封置于该电脑外罩内，因此将严重影响其热传导与热对流的散热效果；另外，由于风扇亦分为两种，一为轴流式风扇，另一为离心式风扇。该轴流式风扇是将气流引导进入叶片，再经由叶片的旋转使气流沿轮毂中心轴而平行吹出，其特点为静压小、风量大；而该离心式风扇则是利用被驱动的圆盘式轮毂将流体吸入，再经由旋转的动力把气流顺着叶片而向外辐射沿流道吹出，其特点是静压相较于轴流式来得要高，但该离心式风扇所产生的噪音相较于轴流式则来得要大得多。综上得知，无论是利用该轴流式风扇或该离心式风扇来产生对流而散热，皆会有发出噪音的问题产生，实不符消费者需求。
实用新型内容
[0004]本实用新型的主要目的在于解决上述现有技术的问题，有效解决散热面积不足而影响散热效果的问题，提供一种具较大的热传导散热面积且无噪音的电脑主板外罩结构，以符消费者所需。
[0005]为达上述目的，本实用新型提供一种电脑主板外罩结构，所述电脑主板外罩结构10是容设一电脑主板40 ;其特征在于，
[0006]所述电脑主板外罩结构10至少包括一框设于该电脑主板40周缘的主板边框架20，以及二分别罩设于该主板边框架20 二端口的散热罩板30 ;其中，该主板边框架20具有一设有穿孔211的第一面板21、一设有通孔221的第二面板22与二侧板23，而该散热罩板30板面外侧则设有多个鳍片301。
[0007]上述电脑主板外罩结构，其中所述电脑主板外罩结构10还包括至少一冷却管32，而该散热罩板30板面内侧则设有一与该冷却管32相匹配并用以容置该冷却管32的容置槽31。
[0008]上述电脑主板外罩结构，其中所述散热罩板30板面外侧还设有至少一增加该散热罩板30强度的肋条302。
[0009]上述电脑主板外罩结构，其中所述散热罩板30板面外侧设有多个并置连接孔34，而该电脑主板外罩结构10还包括至少一用以连接二该电脑主板外罩结构10形成并置而与该并置连接孔34固接的连接片50，以及二设于该侧板23外侧而与该并置连接孔34固接的架设连接片60，且该架设连接片60延伸有一用以固接于外物上以稳固该电脑主板外罩结构10的架接端61。
[0010]上述电脑主板外罩结构，其中所述散热罩板30板面外侧设有多个并置连接孔34，而该电脑主板外罩结构10还包括至少一用以连接二该电脑主板外罩结构10形成并置而与该并置连接孔34固接的连接片50，以及二设于该侧板23外侧而与该并置连接孔34固接的架设连接片60，且该架设连接片60延伸有一用以固接于外物上以稳固该电脑主板外罩结构10的架接端61。
[0011]上述电脑主板外罩结构，其中所述肋条302端面开设有一堆栈定位孔33，而该电脑主板外罩结构10还包括至少一用以定位二该电脑主板外罩结构10形成堆栈而与该堆栈定位孔33固接的手把定位架70，且该手把定位架70延伸有一用以握持以移动该电脑主板外罩结构(10)的手把(71)，以及一与该堆栈定位孔(33)匹配的组接定位件(72)。
[0012]上述电脑主板外罩结构，其中所述肋条302端面开设有一堆栈定位孔33，而该电脑主板外罩结构10还包括至少一用以定位二该电脑主板外罩结构10形成堆栈而与该堆栈定位孔33固接的脚垫定位架80，且该脚垫定位架80延伸有一用以承载该电脑主板外罩结构10重力的脚垫81，以及一与该堆栈定位孔33匹配的配接定位件82。
[0013]上述电脑主板外罩结构，其中所述肋条302端面开设有一堆栈定位孔33，而该电脑主板外罩结构10还包括至少一用以定位二该电脑主板外罩结构10形成堆栈而与该堆栈定位孔33固接的脚垫定位架80，且该脚垫定位架80延伸有一用以承载该电脑主板外罩结构10重力的脚垫81，以及一与该堆栈定位孔33匹配的配接定位件82。
[0014]通过上述技术方案可知，本实用新型相较于现有技术实质所达成的有益效果在于:一、本实用新型可通过二该散热罩板板面形成最大的表面积来设置该鳍片，并利用该鳍片来增加该电脑主板的热传导散热面积，以达成无噪音且具较大的热传导散热面积，并可直接将该电脑主板的热量传导至该电脑主板外罩结构以外的环境；二、再者，本实用新型还可配合该散热罩板板面内侧该容置槽内所设多个的该冷却管，达成更快速有效地散热效果。该冷却管是由热传导性高的细长、中空、二头封闭的金属管所制成，该冷却管管内装有少许的液体，该冷却管的内壁可运用技术处理使其具有毛细结构；当该冷却管的一端触及发热源，令管内的液体受热后即达到沸点而汽化与蒸发，蒸发后的气体朝该冷却管的另一端移动，当到达另一端后，则气体会透过管壁将热量释放，重新回复成液态而附着在管壁，因管内壁具有毛细结构，此时液体则可运用毛细原理开始往下回流，重新再流回该冷却管另一端接近发热源的位置；如此即形成一个自然循环的散热系统；简而言之，该冷却管管内液体经汽化后蒸发，气体开始以对流方式流动并配合管壁进行热传导散热，散热后的气体冷凝之后再凝结成液体，便可以毛细方式再度回流；由于该冷却管的传热速度可达到铜和银的数百倍，且无散热风扇所产生的噪音问题，故可确实有效地令使用者获得一个安静、低温的操作环境。
[0015]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

【专利附图】

【附图说明】
[0016]图1，为本实用新型优选实施例的立体示意图；
[0017]图2，为本实用新型图1的分解示意图；
[0018]图3，为本实用新型图1结合电脑主板的局部分解示意图；
[0019]图4，为本实用新型图1的并置连接样态示意图；
[0020]图5，为本实用新型图4的分解示意图；
[0021]图6，为本实用新型图1的堆栈定位样态示意图；
[0022]图7，为本实用新型图6的分解示意图；
[0023]图8，为本实用新型图6的另一视角示意图。

【具体实施方式】
[0024]有关本实用新型的优选实施例及详细技术内容，兹配合【专利附图】

【附图说明】如后。
[0025]首先，请同时参阅图1?图3所示，为本实用新型优选实施例的立体、分解示意图与结合电脑主板的局部分解示意图。如图所示可清楚看出，本实用新型揭露一种电脑主板外罩结构10,所述电脑主板外罩结构10是容设一电脑主板40 ;其中,所述电脑主板外罩结构10至少包括一框设于该电脑主板40周缘的主板边框架20，以及二分别罩设于该主板边框架20 二端口的散热罩板30 ;其中，该主板边框架20具有一设有穿孔211的第一面板21、一设有通孔221的第二面板22与二侧板23，而该散热罩板30板面外侧则设有多个的鳍片301 ;因此，本实用新型可通过二该散热罩板30板面形成最大的表面积来设置该鳍片301，并利用该鳍片301来增加该电脑主板40的热传导散热面积，以达成无噪音且具较大的热传导散热面积，并可直接将该电脑主板40的热量传导至电脑主板外罩结构10以外的环境。再者，所述电脑主板外罩结构10还包括至少一冷却管32，而该散热罩板30板面内侧则设有一与该冷却管32相匹配并用以容置该冷却管32的容置槽31，以达成更快速有效地散热效果；也就是说，该冷却管32是设置于该容置槽31，则该容置槽31的数量与大小皆与该冷却管32可相匹配；另外，其中该散热罩板30板面外侧还设有至少一增加该散热罩板30强度的肋条302。
[0026]另请同时参阅图4与图5所示，为本实用新型图1的并置连接样态与其分解示意图。如图所示可清楚看出，所述散热罩板30板面外侧由于其可穿设多个的并置连接孔34，故可利用二连接片50—上一下地分别与该并置连接孔34固接而将二该电脑主板外罩结构10形成并置连接状态；另外，当二该电脑主板外罩结构10并置连接后，亦可分别于各该电脑主板外罩结构10的侧板23外侧，再利用该并置连接孔34而各固接一架设连接片60，而由于该架设连接片60延伸有一架接端61，故该架接端61则可用以将已形成并置连接状态的二该电脑主板外罩结构10稳固地与外物接合，而防止二该电脑主板外罩结构10受震造成移动。
[0027]再请同时参阅图6?图8所示，为本实用新型图1的堆栈定位样态与其分解示意图。如图所示可清楚看出，所述肋条302端面由于其可开设堆栈定位孔33，故可利用二手把定位架70或二脚垫定位架80的组接定位件72或配接定位件82，来分别与该堆栈定位孔33固接而将二该电脑主板外罩结构10形成堆栈组接状态；另外，由于该手把定位架70延伸有一手把71，故该手把71可用以握持来移动形成堆栈组接状态的二该电脑主板外罩结构10 ；且该脚垫定位架80亦延伸有一脚垫81，故该脚垫81则可用以承载形成堆栈组接状态的二该电脑主板外罩结构10侧立时的重力。
[0028]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种电脑主板外罩结构，所述电脑主板外罩结构(10)是容设一电脑主板(40);其特征在于， 所述电脑主板外罩结构(10)至少包括一框设于该电脑主板(40)周缘的主板边框架(20)，以及二分别罩设于该主板边框架(20) 二端口的散热罩板(30);其中，该主板边框架(20)具有一设有穿孔(211)的第一面板(21)、一设有通孔(221)的第二面板(22)与二侧板(23)，而该散热罩板(30)板面外侧则设有多个鳍片(301)。
2.根据权利要求1所述电脑主板外罩结构，其特征在于，所述电脑主板外罩结构(10)还包括至少一冷却管(32)，而该散热罩板(30)板面内侧则设有一与该冷却管(32)相匹配并用以容置该冷却管(32)的容置槽(31)。
3.根据权利要求1或2所述电脑主板外罩结构，其特征在于，所述散热罩板(30)板面外侧还设有至少一增加该散热罩板(30)强度的肋条(302)。
4.根据权利要求1或2所述电脑主板外罩结构，其特征在于，所述散热罩板(30)板面外侧设有多个并置连接孔(34)，而该电脑主板外罩结构(10)还包括至少一用以连接二该电脑主板外罩结构(10)形成并置而与该并置连接孔(34)固接的连接片(50)，以及二设于该侧板(23)外侧而与该并置连接孔(34)固接的架设连接片(60)，且该架设连接片￠0)延伸有一用以固接于外物上以稳固该电脑主板外罩结构(10)的架接端(61)。
5.根据权利要求3所述电脑主板外罩结构，其特征在于，所述散热罩板(30)板面外侧设有多个并置连接孔(34)，而该电脑主板外罩结构(10)还包括至少一用以连接二该电脑主板外罩结构(10)形成并置而与该并置连接孔(34)固接的连接片(50)，以及二设于该侧板(23)外侧而与该并置连接孔(34)固接的架设连接片(60)，且该架设连接片￠0)延伸有一用以固接于外物上以稳固该电脑主板外罩结构(10)的架接端(61)。
6.根据权利要求3所述电脑主板外罩结构，其特征在于，所述肋条(302)端面开设有一堆栈定位孔(33)，而该电脑主板外罩结构(10)还包括至少一用以定位二该电脑主板外罩结构(10)形成堆栈而与该堆栈定位孔(33)固接的手把定位架(70)，且该手把定位架(70)延伸有一用以握持以移动该电脑主板外罩结构(10)的手把(71)，以及一与该堆栈定位孔(33)匹配的组接定位件(72)。
7.根据权利要求3所述电脑主板外罩结构，其特征在于，所述肋条(302)端面开设有一堆栈定位孔(33)，而该电脑主板外罩结构(10)还包括至少一用以定位二该电脑主板外罩结构(10)形成堆栈而与该堆栈定位孔(33)固接的脚垫定位架(80)，且该脚垫定位架(80)延伸有一用以承载该电脑主板外罩结构(10)重力的脚垫(81)，以及一与该堆栈定位孔(33)匹配的配接定位件(82)。
8.据权利要求6所述电脑主板外罩结构，其特征在于，所述肋条(302)端面开设有一堆栈定位孔(33)，而该电脑主板外罩结构(10)还包括至少一用以定位二该电脑主板外罩结构(10)形成堆栈而与该堆栈定位孔(33)固接的脚垫定位架(80)，且该脚垫定位架(80)延伸有一用以承载该电脑主板外罩结构(10)重力的脚垫(81)，以及一与该堆栈定位孔(33)匹配的配接定位件(82)。
【文档编号】G06F1/20GK204155203SQ201420644599
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年10月31日 优先权日:2014年10月31日
【发明者】丁彥允 申请人:英属维京群岛商百崴宇智股份有限公司台湾分公司