一种rfid电子铭牌的制作方法

文档序号:6648545阅读:935来源:国知局
一种rfid电子铭牌的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种RFID电子铭牌,其属于射频识别技术应用【技术领域】。它解决了现有技术中设备信息采集较困难的不足,其主要包括面层、镶嵌层和底层,所述镶嵌层内置有RFID芯片和天线;所述面层包括表面涂层和基材层甲;在面层与镶嵌层之间设置将RFID芯片和天线紧密结合的芯片保护层。本实用新型的有益效果是:通过RFID电子标签和传统铭牌要求相结合的方式,既能满足普通铭牌的标示要求,又能达到自动采集和批量采集设备信息的目的。
【专利说明】一种RF ID电子铭牌

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种RFID电子铭牌,其属于射频识别技术应用领域。

【背景技术】
[0002]铭牌是设备或装置的标示信息和基本参数的载体,现有铭牌多是采用铝板基材加蚀刻或点刻信息的方式实现。虽然能够方便人眼识别,但是不便于自动采集和批量采集设备信息。
实用新型内容
[0003]本实用新型针对现有技术中设备信息采集较困难的不足,提供一种RFID电子铭牌。
[0004]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:
[0005]一种RFID电子铭牌,包括面层、镶嵌层和底层,所述镶嵌层内置有RFID芯片和天线;所述面层包括表面涂层和基材层甲;在面层与镶嵌层之间设置将RFID芯片和天线紧密结合的芯片保护层。
[0006]与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过RFID电子标签和传统铭牌要求相结合的方式,既能满足普通铭牌的标示要求,又能达到自动采集和批量采集设备信息的目的。由于设置了芯片保护层,在芯片上和芯片周围覆盖一层UV胶,芯片和芯片与天线结合处不易损坏。
[0007]在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。
[0008]进一步,所述底层由基材层乙、黏胶层和离型纸层组成。
[0009]进一步,基材层甲和基材乙的材质可以是环氧树脂板、陶瓷板等材料。
[0010]进一步,在面层、镶嵌层、基材层乙和黏胶层上穿透加工有花刀口。
[0011]进一步,所述花刀口包含加工在天线两端的易碎固定孔和加工在RFID芯片周围的易断刀口。
[0012]米用上述进一步方案的有益效果是:在相关部位加工有易碎固定孔口和易断切口,当RFID防伪电子标签从被安装物上强行取下时,镶嵌层从相应易碎固定孔口和易断切口处断裂将RFID防伪电子标签破坏,进一步保证了 RFID电子铭牌不能被整体揭下,防止电子铭牌被重复利用。

【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图;
[0014]图2为花刀口的结构示意图。
[0015]在图中,1、面层;11、表面涂层;12、基材层甲;2、芯片保护层;3、镶嵌层;31、RFID芯片;32、天线;4、底层;41、基材层乙;42、黏胶层;43、离型纸层;51、易碎固定孔;52、易断刀口。

【具体实施方式】
[0016]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
[0017]一种RFID电子铭牌,包括面层1、镶嵌层3和底层4,所述镶嵌层3内置有RFID芯片31和天线32 ;所述面层I包括表面涂层11和基材层甲12 ;在面层I与镶嵌层3之间设置将RFID芯片31和天线32紧密结合的芯片保护层2,将所述RFID芯片31与天线32结合处紧密粘结在一起,且UV胶有一定硬度,保护粘结处不易变形损坏。
[0018]本实用新型在加工制作时,所述底层4由基材层乙41、黏胶层42和离型纸层43组成。在面层1、镶嵌层3、基材层乙41和黏胶层42上穿透加工有花刀口 ;所述花刀口包含加工在天线32两端的易碎固定孔51和加工在RFID芯片31周围的易断刀口 52。
[0019]本实用新型在使用时,在面层I上可以丝印或蚀刻铭牌信息相结合,能满足普通铭牌的标示要求。当本实用新型从被贴物上强行取下时,镶嵌层3从易碎固定孔口 51和易断切口 52处断裂,从而使得本实用新被破坏,以此保证不能被整体揭下,有效防止被重复使用。
[0020]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种RFID电子铭牌,包括面层(1)、镶嵌层(3)和底层(4),所述镶嵌层(3)内置有RFID芯片(31)和天线(32);其特征在于:所述面层(I)包括表面涂层(11)和基材层甲(12);在面层⑴与镶嵌层(3)之间设置将RFID芯片(31)和天线(32)紧密结合的芯片保护层⑵。
2.根据权利要求1所述的一种RFID电子铭牌,其特征在于:所述面层(I)可以印刷或蚀刻铭牌信息;所述底层(4)由环氧树脂板层乙(41)、黏胶层(42)和离型纸层(43)组成。
3.根据权利要求2所述的一种RFID电子铭牌,其特征在于:在面层(I)、镶嵌层(3)、基材层乙(41)和黏胶层(42)上穿透加工有花刀口。
4.根据权利要求3所述的一种RFID电子铭牌,其特征在于:所述花刀口包含加工在天线(32)两端的易碎固定孔(51)和加工在RFID芯片(31)周围的易断刀口(52)。
【文档编号】G06K19/077GK204229750SQ201420745148
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月1日 优先权日:2014年12月1日
【发明者】刘小峰, 王政国, 尚红权, 李毅, 许和炎, 钟伟 申请人:烟台东方瑞创达电子科技有限公司
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