一种笔记本电脑的散热组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种笔记本电脑的散热组件，包括：安装在笔记本电脑的主机壳内的风扇散热组件；开设在所述主机壳的下壳体上的散热通孔；经由所述散热通孔连接所述风扇散热组件的水冷散热组件。本实用新型结构简单，散热好，且成本低。
【专利说明】一种笔记本电脑的散热组件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及笔记本电脑领域，尤其涉及一种笔记本电脑的散热组件。
【背景技术】
[0002]目前的笔记本电脑越来越薄，用来给笔记本电脑散热的风扇的大小由此也受到空间压缩的影响而变得越来越小，当笔记本电脑使用高瓦数的芯片组时，小的风扇已经无法给笔记本电脑提供足够的散热能力。现有技术中通常通过增大风扇的X-Y尺寸来增加散热能力，但该方案中的风扇会占去系统太多的X-Y空间，影响其他元件摆设空间。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的问题，提供一种笔记本电脑的散热组件，结构简单，散热好，且成本低。
[0004]为了实现本实用新型的上述目的，提供以下技术方案:
[0005]一种笔记本电脑的散热组件，包括:安装在笔记本电脑的主机壳内的风扇散热组件；开设在所述主机壳的下壳体上的散热通孔；经由所述散热通孔连接所述风扇散热组件的水冷散热组件。
[0006]其中，所述风扇散热组件包括:风扇；与风扇连接用于导热的热管；连接在所述热管上方的第一导热铜块；其中，所述第一导热铜块的上部与CPU/VGA芯片接触，用于将CPU/VGA芯片的热量传导至热管。
[0007]优选的，所述水冷散热组件包括:设置在所述下壳体下方的水冷扩充底座，其内部具有用于储存冷却水的储水空腔；设置在所述水冷扩充底座上部并与所述储水空腔内的冷却水接触的导热金属片；连接在所述热管下方的第二导热铜块。
[0008]优选的，设置在所述第二导热铜块和导热金属片之间的用于将第二导热铜块的热量传递给导热金属片的导热片。
[0009]优选的，所述导热片为具有黏性和软度的热传导介质材料。
[0010]优选的，所述散热通孔开设在与第二导热铜块对应的所述下壳体的位置处，以便第二导热铜块与导热片接触。
[0011 ] 优选的，所述导热金属片为铜片或铝片。
[0012]优选的，所述水冷扩充底座的截面为梯形。
[0013]本实用新型的有益效果体现在以下方面:
[0014]I)本实用新型通过将笔记本连接内部储水的水冷扩充底座32，再配合风扇散热组件散热，可以提高散热性能；
[0015]2)本实用新型无需占用主机壳内部空间，从而节省主机空间，使笔记本不仅薄且散热好。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型风扇散热组件的俯视图；
[0017]图2是本实用新型风扇散热组件的仰视图；
[0018]图3是本实用新型的结构示意图。
[0019]附图标记说明:1-下壳体；10-散热通孔；21-风扇；22_热管；23-第一导热铜块；3-CPU/VGA芯片；32_水冷扩充底座；33_导热金属片；34_第二导热铜块；35_导热片。
【具体实施方式】
[0020]如图1至3所示，本实用新型为一种笔记本电脑的散热组件，包括:安装在笔记本电脑的主机壳内的风扇散热组件；开设在主机壳的下壳体I上的散热通孔10 ;经由该散热通孔10连接风扇散热组件的水冷散热组件。
[0021]如图1至3所示，风扇散热组件包括:风扇21 ;与风扇连接用于导热的热管22 ;连接在热管22上方的第一导热铜块23 ;如图3所示，第一导热铜块23的上部与CPU/VGA芯片3接触，用于将CPU/VGA芯片的热量传导至热管22，在传导至风扇21。
[0022]如图3所示，水冷散热组件包括:设置在下壳体I下方的水冷扩充底座32，水冷扩充底座32内部具有用于储存冷却水的储水空腔；设置在水冷扩充底座32上部并与储水空腔内的冷却水接触的导热金属片33 ;连接在热管22下方的第二导热铜块34(图2所示)；以及设置在第二导热铜块34和导热金属片33之间的导热片35，用于将第二导热铜块34的热量传递给导热金属片33。优选的，导热金属片33为铜片或铝片。
[0023]第二导热铜块34和导热金属片33为两个不同的刚体，由于刚体上存在微小缝隙，如果两个不同的刚体直接接触是无法有效传导热量的，只有将空隙填补才可以有效导热。优选的，导热片35为具有黏性和软度的热传导介质材料，可以连接在两个刚体之间并将两个刚体之间的空隙填补，从而有效将两个刚体之间的热量传递。热传导介质材料的导热系数K值为1.2?17W/mK，且导热片35具有多种规格和多种厚度，可根据需要使用。
[0024]本实用新型将热传导介质材料的导热片35连接在第二导热铜块34和导热金属片33两个刚体之间，达到有效导热的目的，增加CPU/VGA芯片的散热量。使用时，导热金属片33的下表面与冷却水接触，上表面露出水面，防止与其上表面接触的导热片35接触到冷却水而变质，此外，导热金属片33须兼顾防水功能。
[0025]如图3所示，散热通孔10开设在与第二导热铜块34对应的下壳体I的位置处，组装时，将第二导热铜块34的下表面与下壳体I的底面平齐，以便第二导热铜块34与导热片35接触。如图3所示，水冷扩充底座32的截面为梯形。
[0026]当笔记本电脑连接水冷散热组件时，可以提高散热能力，从而将CPU/VGA芯片的瓦数提高，以增加笔记本的使用效能。
[0027]当笔记本电脑未连接水冷散热组件时，考量到使用者可能误触第二导热铜块34，需在笔记本电脑下壳体I的散热通孔10处设计活动门，可将散热通孔关闭避免使用者误触烫伤。
[0028]尽管上述对本实用新型做了详细说明，但本实用新型不限于此，本【技术领域】的技术人员可以根据本实用新型的原理进行修改，因此，凡按照本实用新型的原理进行的各种修改都应当理解为落入本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种笔记本电脑的散热组件，其特征在于，包括: 安装在笔记本电脑的主机壳内的风扇散热组件； 开设在所述主机壳的下壳体上的散热通孔； 经由所述散热通孔连接所述风扇散热组件的水冷散热组件。
2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述风扇散热组件包括: 风扇； 与风扇连接用于导热的热管； 连接在所述热管上方的第一导热铜块； 其中，所述第一导热铜块的上部与CPU/VGA芯片接触，用于将CPU/VGA芯片的热量传导至热管。
3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述水冷散热组件包括: 设置在所述下壳体下方的水冷扩充底座，其内部具有用于储存冷却水的储水空腔； 设置在所述水冷扩充底座上部并与所述储水空腔内的冷却水接触的导热金属片； 连接在所述热管下方的第二导热铜块。
4.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，设置在所述第二导热铜块和导热金属片之间的用于将第二导热铜块的热量传递给导热金属片的导热片。
5.根据权利要求4所述的散热组件，其特征在于，所述导热片为具有黏性和软度的热传导介质材料。
6.根据权利要求5所述的散热组件，其特征在于，所述散热通孔开设在与第二导热铜块对应的所述下壳体的位置处，以便第二导热铜块与导热片接触。
7.根据权利要求6所述的散热组件，其特征在于，所述导热金属片为铜片或铝片。
8.根据权利要求7所述的散热组件，其特征在于，所述水冷扩充底座的截面为梯形。
【文档编号】G06F1/20GK204229338SQ201420764086
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月8日 优先权日:2014年12月8日
【发明者】王颢宇 申请人:合肥联宝信息技术有限公司