无风扇电脑系统及主机板的制作方法

本发明涉及一种电脑系统及主机板，且特别涉及一种无风扇电脑系统及适用于无风扇电脑系统的主机板。

背景技术：

当今电脑的技术日新月异，市面上已有许多高效能的中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)、芯片组、显示卡能够满足使用者用来做3D绘图、复杂的运算与玩3D游戏等需求。电脑在运行时上述元件的温度会提高，目前一般所采取的散热方式是在上述发热元件上配置散热器来散热，而使得这些元件能够维持在适当的工作温度。

一般而言，传统的散热器包括了风扇、散热鳍片、导热铜管、导热铜片组合而成一单体。为了达到良好的散热效果，风扇的转速往往设计为随着发热元件的温度上升而提高。然而，风扇所产生的噪音，通常跟转速大小成正比，这些风扇的运转声音就是电脑系统主要的噪音来源。当风扇转速越高，散热效率越好，相对的噪音也越大。若想让风扇维持在低转速来达到低噪音的环境，相对的散热效率会较差，可能无法让发热元件维持在适当的温度。

技术实现要素：

本发明提供一种无风扇电脑系统，其无噪音且能够兼具良好散热效果。

本发明提供一种主机板，其适用于上述的无风扇电脑系统。

本发明的一种无风扇电脑系统，包括一主机板模块、一机壳及一第一导热媒介。主机板模块包括一主机板及一中央处理单元，其中主机板包括一本体及一连接器，本体具有相对的一第一面与一第二面，中央处理单元与连接器分别设置在第一面与第二面。主机板固定于机壳，且第一面朝向机壳。第一导热媒介配置在中央处理单元与机壳之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一导热媒介包括导热片、导热胶或是 热管。

在本发明的一实施例中，上述的无风扇电脑系统更包括一第二导热媒介，其中主机板更包括一功率元件，功率元件配置在第一面，第二导热媒介配置在功率元件与机壳之间或是功率元件与第一导热媒介之间。

在本发明的一实施例中，上述的无风扇电脑系统更包括一第二导热媒介，其中主机板更包括一功率元件，功率元件配置在第二面，第二导热媒介配置在第一面上对应于功率元件的位置。

在本发明的一实施例中，上述的第二导热媒介接触或是不接触机壳。

在本发明的一实施例中，上述的机壳包括一第一散热鳍片，第一散热鳍片形成在机壳的背对于主机板的表面。

在本发明的一实施例中，上述的无风扇电脑系统更包括一机箱，主机板模块与机壳配置于机箱内，且机壳固定于机箱，机箱包括一第二散热鳍片。

在本发明的一实施例中，上述的无风扇电脑系统为一桌上型电脑或是一笔记本电脑。

本发明的一种主机板，适用于一无风扇电脑系统，主机板包括一本体、一中央处理单元插槽及一连接器。本体具有相对的一第一面与一第二面。中央处理单元插槽位在第一面。连接器位在第二面。

在本发明的一实施例中，上述的主机板更包括一功率元件，配置在第一面或第二面。

基于上述，本发明的无风扇电脑系统的主机板通过将中央处理单元插槽配置在本体上与连接器相反的一面(也就是中央处理单元插槽与连接器分别配置在本体的第一面与第二面)，而让中央处理单元是安装在面对机壳的第一面上，且将第一导热媒介配置在中央处理单元与机壳之间。如此一来，中央处理单元在运算时所产生的热量能够通过第一导热媒介被传导至大面积的机壳上，而达到良好的散热效果。此配置可使得中央处理单元上不需要配置风扇，因此，本发明的无风扇电脑系统在运行时没有噪音的问题。此外，在一般的电脑系统中，风扇占据了一定的高度与体积，本发明的无风扇电脑系统省去风扇的设计可使得整体体积降低，而让出更多空间给使用者运用。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的一种无风扇电脑系统的示意图。

图2是图1的无风扇电脑系统的局部分解示意图。

图3是依照本发明的另一实施例的一种无风扇电脑系统的分解示意图。

图4是依照本发明的另一实施例的一种无风扇电脑系统的分解示意图。

图5是依照本发明的另一实施例的一种无风扇电脑系统的分解示意图。

其中，附图标记说明如下：

100、100a、100b、100c：无风扇电脑系统

110：主机板模块

111：主机板

112：本体

113：第一面

114：第二面

115：中央处理单元插槽

116：连接器

117、117b、117c：功率元件

118：中央处理单元

120：机壳

122：第一散热鳍片

130：第一导热媒介

140、140a、140b、140c：第二导热媒介

150：机箱

152：第二散热鳍片

具体实施方式

图1是依照本发明的一实施例的一种无风扇电脑系统的示意图。图2是图1的无风扇电脑系统的局部分解示意图。请参阅图1与图2，图2中隐藏机箱150而仅绘示位于机箱150内的元件，并将这些元件分隔开，以更清楚地表示各元件的相对位置关系。在本实施例中，无风扇电脑系统100以一桌 上型电脑为例，但在其它实施例中，无风扇电脑系统100也可以是一笔记本电脑，无风扇电脑系统100的种类并不以此为限制。

本实施例的无风扇电脑系统100包括一主机板模块110、一机壳120及一第一导热媒介130。详细地说，主机板模块110包括一主机板111及一中央处理单元118。主机板111包括一本体112、一中央处理单元插槽115、一连接器116及一功率元件117，本体112具有相对的一第一面113与一第二面114。主机板111的本体112的第一面113朝向机壳120，主机板111的本体112的第二面114远离机壳120。中央处理单元插槽115设置在第一面113，中央处理单元118可安装在中央处理单元插槽115上，而固定于主机板111的主体112的第一面113。

连接器116与功率元件117配置在第二面114。在本实施例中，连接器116以通用串行总线(USB)连接器为例，但也可以是其它接口的连接器，例如是PCI-E连接器、IDE连接器、SATA连接器或是e-SATA连接器等，连接器116的种类并不以此为限制。此外，在本实施例中，功率元件117为南桥芯片或是北桥芯片。另外，虽然在图示中未绘示出其它元件。但主机板111的主体112的第二面114上还可以配置有电容元件与电感元件等。也就是说，在本实施例的主机板模块110中，中央处理单元118与其它电子元件分别配置在主机板111的本体112的不同的两面上。

在本实施例中，第一导热媒介130配置在中央处理单元118与机壳120之间。第一导热媒介130以导热片为例，但在其它实施例中，第一导热媒介130也可以是导热胶或是热管，第一导热媒介130的种类并不以此为限制。此外，虽然在图1与图2的剖面上未绘示出，但与一般现有的主机板与机壳的固定方式相同，本实施例的主机板111也是锁固于机壳120上，当然主机板111固定于机壳120的方式并不以此为限制。

相较于一般的主机板模块把中央处理单元、功率元件、连接器与电容元件与电感元件等均配置在主机板的本体的第二面，并且在较容易发热的中央处理单元与功率元件上配置风扇来散热。本实施例的无风扇电脑系统100通过将在运行时容易升温的中央处理单元118配置在主机板111的本体112的第一面113上，第一面113面向大面积的机壳120，且第一导热媒介130分别接触中央处理单元118与机壳120。如此一来，中央处理单元118在运算 时所产生的热量能够通过第一导热媒介130被传导至大面积的机壳120上，而达到良好的散热效果。此配置可使得中央处理单元118上不需要配置风扇，因此，运行时没有噪音的问题，且省去风扇的设计可使得整体体积降低，而让出更多空间给使用者运用。

此外，由于主机板模块110在主体112的第二面114上还有其它的元件(例如是功率元件117)在运行时会发出高温，在本实施例中，无风扇电脑系统100更包括一第二导热媒介140。第二导热媒介140配置在第一面113上对应于功率元件117的位置。换句话说，第二导热媒介140投影至本体112的第一面113的范围会覆盖至少一部分的功率元件117投影至本体112的第一面113的范围，而将功率元件117在运行时所产生的热量通过主机板111传至第二导热媒介140。在本实施例中，第二导热媒介140是散热鳍片，具有较大的表面积而帮助降温，但第二导热媒介140的种类并不以此为限制。另外，如图1所示，在本实施例中，第二导热媒介140会接触机壳120，因此，被传递至第二导热媒介140的热量可以再被分散至机壳120。当然，在其它实施例中，第二导热媒介140也可以是不接触机壳120。

此外，为了更有效地提升散热效率，在本实施例中，机壳120包括一第一散热鳍片122，第一散热鳍片122形成在机壳120的背对于主机板111的表面。也就是说，机壳120通过形成在远离主机板111的表面上的第一散热鳍片122，加大了机壳120的表面积，而能够更快速地将热量分散。当然，在其它实施例中，机壳120也可以是没有第一散热鳍片122的一般机壳。

在本实施例中，无风扇电脑系统100更包括一机箱150，主机板模块110与机壳120配置于机箱150内，且机壳120通过例如是锁固或是卡合的方式固定于机箱150，因此，被传递至机壳120的热量可以再分散至机箱150。由于机箱150的体积与表面积大，从中央处理单元118与功率元件117在运行时所产生的热量能够通过传导的方式快速地传递至大面积的机壳120与机箱150而被有效地降温。在本实施例中，无风扇电脑系统100的机箱150包括一第二散热鳍片152，而提供更多的散热面积。当然，在其它实施例中，机箱150也可以是没有第二散热鳍片152的一般机箱。

值得一提的是，在图式中仅是示意性地绘示出其中一种第一散热鳍片122与第二散热鳍片152的形式，第一散热鳍片122与第二散热鳍片152的 形状、数量与配置位置并不以此为限制。

图3是依照本发明的另一实施例的一种无风扇电脑系统的分解示意图。需说明的是，在下面的实施例中，与图1的实施例相同或是相似的元件以同样的编号表示。此外，在图3中仅绘示主机板模块、机壳120、第一导热媒介130与第二导热媒介140a，而隐藏了机箱150。

请参阅图3，本实施例的无风扇电脑系统100a与图1的无风扇电脑系统100的主要差异在于，在本实施例中，第二导热媒介140a的配置位置是从在第一面113上对应于功率元件117的位置延伸到第一导热媒介130。因此，功率元件117在运行时所产生的热量通过本体112传至第二导热媒介140a之后，会经过第一导热媒介130再传递至机壳120。在本实施例中，第二导热媒介140a以热管为例，但第二导热媒介140a的种类并不以此为限制。

图4是依照本发明的另一实施例的一种无风扇电脑系统的分解示意图。请参阅图4，本实施例的无风扇电脑系统100b与图1的无风扇电脑系统100的主要差异在于，在本实施例中，功率元件117b配置在第一面113，且第二导热媒介140b配置在功率元件117b与机壳120之间。在本实施例中，第二导热媒介140b的相对两面会直接接触功率元件117b与机壳120。因此，从中央处理单元118与功率元件117b所发出的热量分别经过第一导热媒介130与第二导热媒介140b传递至机壳120。第二导热媒介140b为导热片，但第二导热媒介140b的种类不以此为限制。

在本实施例中，无风扇电脑系统100b通过将运行时容易变成高温的中央处理单元118与功率元件117b一起配置在第一面113，而朝向机壳120，中央处理单元118与功率元件117b所产生的热量可以不用经过本体112而直接通过第一导热媒介130与第二导热媒介140b传递至机壳120，而有效地分散热量而达到降温的功效。

图5是依照本发明的另一实施例的一种无风扇电脑系统的分解示意图。请参阅图5，本实施例的无风扇电脑系统100c与图4的无风扇电脑系统100b的主要差异在于，在本实施例中，第二导热媒介140c配置在功率元件117c与第一导热媒介130之间。详细地说，第二导热媒介140c以热管为例，第二导热媒介140c从在第一面113上对应于功率元件117c的位置延伸到第一导热媒介130，因此，功率元件117c在运行时所产生的热量传至第二导热媒 介140c之后，会经过第一导热媒介130再传递至机壳120，而有效地达到散热的效果。

综上所述，本发明的无风扇电脑系统的主机板通过将中央处理单元插槽配置在本体上与连接器相反的一面(也就是中央处理单元插槽与连接器分别配置在本体的第一面与第二面)，而让中央处理单元是安装在面对机壳的第一面上，且将第一导热媒介配置在中央处理单元与机壳之间。如此一来，中央处理单元在运算时所产生的热量能够通过第一导热媒介被传导至大面积的机壳上，而达到良好的散热效果。此配置可使得中央处理单元上不需要配置风扇，因此，本发明的无风扇电脑系统在运行时没有噪音的问题。此外，在一般的电脑系统中，风扇占据了一定的高度与体积，本发明的无风扇电脑系统省去风扇的设计可使得整体体积降低，而让出更多空间给使用者运用。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。