本发明涉及指纹识别领域，尤其是涉及一种指纹识别模组和一种电子设备。
背景技术：
现有的指纹识别模组的连接线一端连接到基板，连接线另一端连接到指纹识别芯片的上表面，连接线及指纹识别芯片夹设于基板和盖板之间，由于金属线呈弯曲状且顶端凸出指纹识别芯片上表面，导致指纹识别芯片与盖板之间的距离较大，指纹识别芯片检测盖板上方的手指表面的脊和谷与指纹芯片之间的电容值，会降低电容检测准确度，从而影响指纹识别芯片的灵敏度。
技术实现要素：
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明需要提供一种指纹识别模组。
本发明还需要提供一种电子设备。
本发明实施方式的指纹识别模组，包括指纹识别芯片、基板、连接线及盖板。所述指纹识别芯片的侧面设有连接端，所述指纹识别芯片设置在所述基板上。所述连接线的一端与所述连接端相电性连接，所述连接线的另一端连接所述基板。所述指纹识别芯片与所述连接线夹设于所述基板与所述盖板之间。
本发明实施方式的指纹识别模组，由于连接线连接指纹识别芯片侧面的 连接端，可使得连接线不会凸出指纹识别芯片的上表面，减小了指纹识别芯片与盖板之间的距离，提高了指纹识别芯片检测在盖板上的手指表明的脊和谷与指纹识别芯片之间的电容值的准确度，从而提高了指纹识别芯片的灵敏度，保证了采集到的指纹图像的分辨率。
在一些实施方式中，所述指纹识别芯片与所述连接线包覆有封装层，所述盖板设于所述封装层上。
在一些实施方式中，所述封装层为环氧树脂、聚丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、不饱和聚酯或聚硫醇。
在一些实施方式中，所述封装层的厚度大于或等于所述指纹识别芯片的高度。
在一些实施方式中，所述盖板胶接于所述封装层上。
在一些实施方式中，所述盖板为陶瓷盖板或玻璃盖板。
在一些实施方式中，所述连接线为金线、铝线、铜线、铝-镁-硅合金线或铝-铜合金线。
在一些实施方式中，所述连接线的弧高低于所述指纹识别芯片的高度。
本发明实施方式的电子设备，包括上述任一实施方式所述的指纹识别模组。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本发明实施方式的指纹识别模组的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具 体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1，本发明实施方式的指纹识别模组10，包括指纹识别芯片12、基板14、连接线16及盖板18。指纹识别芯片12设置在基板14上。指纹识别芯片12的侧面126设有连接端120，连接线16的一端与连接端120相电性连接，连接线16的另一端电性连接基板14。指纹识别芯片12与连接线16夹设于基板14与盖板18之间。
在本实施方式中，连接端120具体为焊垫。
本发明实施方式的指纹识别模组10，由于连接线16连接指纹识别芯片12的侧面126的连接端120，可使得连接线16不会凸出指纹识别芯片12 的上表面122，减小了指纹识别芯片12与盖板18之间的距离，提高了指纹识别芯片12检测在盖板18上的手指表面的脊和谷与指纹识别芯片12之间的电容值的准确度，从而提高了指纹识别芯片12灵敏度。
在本实施方式中，指纹识别芯片12与连接线16包覆有封装层20，盖板18设于封装层20上。
如此，封装层20封装指纹识别芯片12与连接线16，从而对指纹识别模组10进行隔离保护。
具体地，指纹识别芯片12包括上表面122、与上表面122相背的下表面124及连接上表面122与下表面124的侧面126。指纹识别芯片12设置在基板14上，下表面124朝向并贴合在基板14上。上表面122朝向盖板18。基板14与盖板18之间填充有封装层20。指纹识别芯片12的两个侧面126设有连接端120，连接线16连接到指纹识别芯片12的两个侧面126上。
基板14为电路板，将指纹识别芯片12的电路与电子设备的电路连接起来，具体可以是FPC电路板或PCB电路板。
在本实施方式中，封装层20为环氧树脂。
如此，环氧树脂具有快速固化，耐热性、电绝缘性较好，且成本低廉的优点。
当然，封装层20不限于环氧树脂，还可以为其他封装材料，例如聚丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、不饱和聚酯、聚硫醇等。只要封装层20固化后的支撑强度高、耐热性好以及电绝缘性好，能够提高指纹识别芯片12的信号传导效果即可。
在本实施方式中，封装层20的厚度大于或等于指纹识别芯片12的高度。
如此，封装层20能完全覆盖连接线16和指纹识别芯片12。
在本实施方式中，盖板18胶接于封装层20上。具体地，盖板18通过胶水或者胶膜粘接于封装层20表面。
如此，盖板18通过胶接方式组装在封装层20上，安装拆卸方便。
在本实施方式中，盖板18为陶瓷盖板或玻璃盖板。
如此，盖板18的触感较好且信号传导效果较好。
本发明实施方式提供的指纹识别芯片12与连接线16的连接方式，连接线16的弧高较小，相应的封装层20的厚度能减薄，有利于减薄指纹识别模组10的厚度。
在本实施方式中，连接线16为金线、铝线、铜线、铝-镁-硅合金线或铝-铜合金线。当然连接线16不限于列举出来的种类，本领域技术人员可以根据需要灵活选择其他种类的金属线。
在本实施方式中，连接线16的弧高低于指纹识别芯片12的高度。
如此，连接线16的弧高低于指纹识别芯片12的高度，可以减少封装层20的厚度，降低指纹识别芯片12与盖板18之间穿透距离。
本发明实施方式的电子设备，包括上述实施方式所述的指纹识别模组10。
如此，电子设备由于采用本发明实施方式的指纹识别模组10，采集指纹的图像分辨率较高，反应更加灵敏，用户体验较好。
需要说明的是，上述的指纹识别模组10的所以特征和优点均适用于该电子设备，在此不再一一赘述。
本发明实施方式的电子设备可以为手机、电脑、平板电脑、电子锁或其他需要采集指纹图像的电子设备。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、 “示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。