本发明属于计算机配件领域，尤其是涉及一种高效散热器。
背景技术：
在现有的技术中当电脑工作时，机箱内部会产生高温，随着电脑技术的不断进步及不断的更新换代，电脑的集成电路越来越精密，体积也越来越小。因为温度的升高将会影响电脑中各部件的工作，故必须加设散热装置以降低电脑的温度，但是目前多在机箱内设置有排风装置，利用排风装置对电脑内芯片进行散热，但是采用此种方法散热，虽然排风装置对芯片吹风，但是芯片内的热量无法被传递出，这样导致散热效果不好，容易造成芯片的损坏，影响电脑的工作。
技术实现要素：
本发明采用的技术方案是：
一种高效散热器包括导热底座、散热装置、外壳和吸气装置，所述导热底座上均匀设有所述散热装置，所述外壳设置在所述导热底座上，所述外壳上设有吸气装置，所述导热底座包括底座基体、导热片、缓冲装置和导热管，所述导热片设置在所述底座基体底面，所述缓冲装置设置在所述底座基体底面，所述散热装置包括散热固定座和散热片，所述散热片均匀设置在所述散热固定座上，所述散热片上设有散热孔，所述散热片与所述导热片通过导热管相连接，所述导热管设置在所述散热固定座内，所述外壳设置在所述导热底座上，所述外壳侧壁上均匀设有进气口，所述进气口上设有防尘网，所述外壳侧壁上设有吸气口，所述吸气口上设有吸气装置，所述吸气装置包括抽风机和导气管，所述抽风机与所述吸气口通过所述导气管相连接。所述导热管外部设有绝热层，所述绝热层为硅胶制成。
本发明具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，有效的增加了散热片的散热面积，现有技术中往往将芯片上的上的热量直接散发到机箱内部，这样增加了机箱内的温度不利与长期散热，本装置在对芯片进行初步散热的同时，将热量传导到机箱外部进行直接散热，这样可有效的降低机箱内部的温度，使机箱可长时间保持有效散热，且具有抗震功能，不易在搬运和日常使用中产生的冲击中损坏散热设备。
附图说明
图1是本发明的结构示意图
图中：
1、导热底座 2、散热装置 3、外壳
4、吸气装置 5、底座基体 6、导热片
7、缓冲装置 8、导热管 9、散热固定座
10、散热片 11、散热孔 12、进气口
13、吸气口 14、抽风机 15、导气管
具体实施方式
实施例：
一种高效散热器包括导热底座1、散热装置2、外壳3和吸气装置4，导热底座1上均匀设有散热装置2，外壳3设置在导热底座1上，外壳3上设有吸气装置4，导热底座1包括底座基体5、导热片6、缓冲装置7和导热管8，导热片6设置在底座基体5底面，缓冲装置7设置在底座基体5底面，缓冲装置7为橡胶垫，可以缓冲因搬运或日常不慎造成的冲击保证散热器的使用寿命，缓冲装置7设置在导热片6的周围，散热装置2包括散热固定座9和散热片10，散热片10均匀设置在散热固定座9上，散热片10上设有散热孔11，散热片10与导热片6通过导热管8相连接，导热管8设置在散热固定座9内，散热片10均匀设置在散热固定座9上，在不增加占用空间的情况下有效的增加了散热面积，散热效果好，外壳3设置在导热底座1上，外壳3侧壁上均匀设有进气口12，进气口12上设有防尘网，防止灰尘进入散热器内，影响散热质量，外壳3侧壁上设有吸气口13，吸气口13上设有吸气装置4，吸气装置4包括抽风机14和导气管15，抽风机14与吸气口13通过导气管15相连接。抽风机14直接将散热器内的空气抽出，以免将热量留在机箱内，降低散热效果，导热管8外部设有绝热层，绝热层为硅胶制成。绝热层是为了避免导热管8将热量传递到散热片10以外的元件上，降低散热效果。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。