一种基于计算机电器元件散热的装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于计算机研究领域，具体涉及一种基于计算机电器元件散热的装置。
【背景技术】
[0002]近些年对于超级计算中心的建设与发展，已经成为作为贯彻落实“中国制造2025”战略规划精神的一项重要举措，超级计算中心不断扩大计算集群的规模，计算机芯片功耗已经达到160w，热流密度高达100w/cm2，可见研制高效冷却系统，获得电子芯片更大冷却能力问题已经迫在眉睫.目前针对高速计算机和服务器核心器件CPU的冷却研究主要是空气冷却、半导体冷却、热管冷却等方式，随着计算机中心运行速度以及运行负荷的不断增加，电路板发热功率也在逐步增大，目前几乎所有的微型功率电路板的冷却均采用强制对流散热方式.但这种散热方式对于超级计算中心计算集群而言，根本没有从实质上充分降低电路元器件的工作温度，保证超级计算中心的正常运行。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于计算机电器元件散热的装置。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]—种基于计算机电器元件散热的装置，包括水板、水板固定架、元器件板、固定底板，整个装置安装在所述固定底板上，所述固定底板上部固定有一定数量的散热片，所述散热片顶部固定在铝板底部位置，所述铝板顶部中间固定有所述元器件板，所述元器件板上部设置有一定数量电子元器件，所述铝板两端均固定有所述水板固定架，所述水板固定架另一端固定有所述水板，所述水板内部均匀设置有冷却水管，所述水板两端分别设置有进水口和出水口，所述进水口和所述出水口底端部连接在所述冷却水管上。
[0006]上述结构中，所述元器件板底部固定所述铝板，大大提高所述电子元器件散热效率，所述散热片均采用高材质散热铝合金，使得对流传热效果更佳，所述水板内的所述冷却水管可以在温度过高时迅速冷却到合理温度范围内。
[0007]为了进一步提高计算机电子元器件散热效率，所述元器件板上部设置有一定数量电子元器件，所述铝板两端均固定有所述水板固定架。
[0008]为了进一步提高计算机电子元器件散热效率，所述水板固定架另一端固定有所述水板，所述水板内部均匀设置有冷却水管。
[0009]为了进一步提高计算机电子元器件散热效率，所述水板两端分别设置有进水口和出水口，所述进水口和所述出水口底端部连接在所述冷却水管上。
[0010]有益效果在于:采用元器件板底部固定铝板，大大提高电子元器件散热效率，散热片均采用高材质散热铝合金，使得对流传热效果更佳。
【附图说明】
[0011 ]图1是本实用新型所述一种基于计算机电器元件散热的装置的主视剖视图；
[0012]图2是本实用新型所述一种基于计算机电器元件散热的装置的左视剖视图。
[0013]1、进水口 ； 2、冷却水管;3、水板;4、出水口头;5、水板固定架;6、元器件板;7、铝板；8、散热器;9、固定底板;10、电子元器件;11、散热片。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0015]如图1-图2所示，一种基于计算机电器元件散热的装置，包括水板3、水板固定架5、元器件板6、固定底板9，整个装置安装在所述固定底板9上，所述固定底板9上部固定有一定数量的散热片U，所述散热片11顶部固定在铝板7底部位置，所述铝板7顶部中间固定有所述元器件板6，所述元器件板6上部设置有一定数量电子元器件10，所述铝板7两端均固定有所述水板固定架5，所述水板固定架5另一端固定有所述水板3，所述水板3内部均匀设置有冷却水管2，所述水板3两端分别设置有进水口 I和出水口4，所述进水口 I和所述出水口4底端部连接在所述冷却水管2上。
[0016]上述结构中，所述元器件板6底部固定所述铝板7，大大提高所述电子元器件10散热效率，所述散热片11均采用高材质散热铝合金，使得对流传热效果更佳，所述水板3内的所述冷却水管2可以在温度过高时迅速冷却到合理温度范围内。
[0017]为了进一步提高计算机电子元器件散热效率，所述元器件板6上部设置有一定数量电子元器件10，所述铝板7两端均固定有所述水板固定架5，所述水板固定架5另一端固定有所述水板3，所述水板3内部均匀设置有冷却水管2，所述水板3两端分别设置有进水口 I和出水口 4，所述进水口 I和所述出水口 4底端部连接在所述冷却水管2上。
[0018]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
【主权项】
1.一种基于计算机电器元件散热的装置，其特征在于:包括水板、水板固定架、元器件板、固定底板，整个装置安装在所述固定底板上，所述固定底板上部固定有一定数量的散热片，所述散热片顶部固定在铝板底部位置，所述铝板顶部中间固定有所述元器件板，所述元器件板上部设置有一定数量电子元器件，所述铝板两端均固定有所述水板固定架，所述水板固定架另一端固定有所述水板，所述水板内部均匀设置有冷却水管，所述水板两端分别设置有进水口和出水口，所述进水口和所述出水口底端部连接在所述冷却水管上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于计算机电器元件散热的装置，包括水板、水板固定架、元器件板、固定底板，整个装置安装在所述固定底板上，所述固定底板上部固定有一定数量的散热片，所述散热片顶部固定在铝板底部位置，所述铝板顶部中间固定有所述元器件板，所述元器件板上部设置有一定数量电子元器件，所述铝板两端均固定有所述水板固定架，所述水板固定架另一端固定有所述水板，所述水板内部均匀设置有冷却水管，所述水板两端分别设置有进水口和出水口，所述进水口和所述出水口底端部连接在所述冷却水管上。有益效果在于：采用元器件板底部固定铝板，大大提高电子元器件散热效率，散热片均采用高材质散热铝合金，使得对流传热效果更佳。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN205384564
【申请号】CN201521040980
【发明人】魏大勇
【申请人】重庆道米科技有限公司
【公开日】2016年7月13日
【申请日】2015年12月15日