技术特征：
技术总结
本发明涉及一种用于制造包括与基底（1）和天线（4）相关联的至少一个电子元件（3）的装置的方法。根据本发明，该方法包括以下步骤：将天线（2）设置在基底（1）的上表面（6）上；将电子元件（3，10）至少部分地引入到基底（1）中；层压组件使得允许天线（2）和电子元件（3，10）完全穿入基底（1）中；以及在压力机下冷却已层压的基底（1）。本发明还涉及以此方式所获得的装置，其是成本或半成品。该装置可以应用为芯片卡或应用在护照中。
技术研发人员：F.德罗兹
受保护的技术使用者：恩爱的有限公司
技术研发日：2015.02.20
技术公布日：2018.01.09