可挠式触控面板及其制造方法以及触控显示面板与流程

本发明涉及一种可挠式触控面板及其制造方法以及触控显示面板。

背景技术：

近年来，数字信息和无线行动通信的技术快速发展。为了达到携带便利、体积轻巧化以及操作人性化的目的，许多电子信息产品，如移动电话(Mobile Phone)以及个人数字助理器(Personal Digital Assistant,PDA)等的输入方式已由传统的键盘或鼠标等装置，转变为使用触控面板作为输入设备，以提升操作的便利性。

传统的触控面板多为挠曲性低的硬质触控面板。然而，随着穿戴式显示设备的崛起，除了显示设备被要求能够适应人体穿戴部位弯曲之外，触控面板还被期待具有可挠曲特性，以应用于穿戴式显示设备中，使穿戴式显示设备还能提供触控功能。可挠性触控面板的开发实为未来的趋势。

技术实现要素：

本发明提供一种可挠式触控面板及其制造方法以及触控显示面板。

本发明的一种可挠式触控面板，其包括触控组件以及分离层。触控组件配置在分离层上，其中分离层接触触控组件的表面是平面，且分离层的厚度介于0.01μm至2μm之间。

在本发明的一实施例中，上述的可挠式触控面板还包括可挠式基材。可挠式基材配置在分离层上，其中可挠式基材与触控组件位于分离层的同一侧，且至少部分触控组件位于可挠式基材与分离层之间。

在本发明的一实施例中，上述的触控组件包括第一信号传输层、第二信号传输层以及绝缘层。第一信号传输层、绝缘层以及第二信号传输层依序堆栈在分离层上且位于可挠式基材与分离层之间，且第二信号传输层藉由绝缘层电性绝缘于第一信号传输层。

在本发明的一实施例中，上述的触控组件包括第一信号传输层以及第二信号传输层。第一信号传输层配置在分离层上且位于可挠式基材与分离层之间。第二信号传输层配置在可挠式基材上，且可挠式基材位于第二信号传输层与第一信号传输层之间。第二信号传输层藉由可挠式基材电性绝缘于第一信号传输层。

在本发明的一实施例中，上述的可挠式触控面板还包括保护层。保护层配置在第二信号传输层上，且第二信号传输层位于保护层与可挠式基材之间。

在本发明的一实施例中，上述的可挠式基材的厚度大于分离层的厚度且小于25μm。

在本发明的一实施例中，上述的可挠式基材的厚度介于3μm至12.5μm之间。

本发明的一种触控显示面板，其包括显示面板以及可挠式触控面板。可挠式触控面板配置在显示面板上且包括触控组件以及分离层。触控组件配置在分离层上，且分离层位于触控组件与显示面板之间，其中分离层接触触控组件的表面是平面，且分离层的厚度介于0.01μm至2μm之间。

在本发明的一实施例中，上述的可挠式触控面板还包括可挠式基材。可挠式基材配置在分离层上，其中可挠式基材与触控组件位于分离层的同一侧，且至少部分触控组件位于可挠式基材与分离层之间。

在本发明的一实施例中，上述的触控组件包括第一信号传输层、第二信号传输层以及绝缘层。第一信号传输层、绝缘层以及第二信号传输层依序堆栈在分离层上且位于可挠式基材与分离层之间，且第二信号传输层藉由绝缘层电性绝缘于第一信号传输层。

在本发明的一实施例中，上述的触控组件包括第一信号传输层以及第二信号传输层。第一信号传输层配置在分离层上且位于可挠式基材与分离层之间。第二信号传输层配置在可挠式基材上，且可挠式基材位于第二信号传输层与第一信号传输层之间。第二信号传输层藉由可挠式基材电性绝缘于第一信号传输层。

在本发明的一实施例中，上述的可挠式触控面板还包括保护层。保护层配置在第二信号传输层上，且第二信号传输层位于保护层与可挠式基材之间。

在本发明的一实施例中，上述的可挠式基材的厚度大于分离层的厚度且 小于25μm。

在本发明的一实施例中，上述的可挠式基材的厚度介于3μm至12.5μm之间。

本发明的一种可挠式触控面板的制造方法，其包括以下步骤：于承载基板上形成离型层；于离型层上形成分离层，且分离层的厚度介于0.01μm至2μm之间；于分离层上形成触控组件，其中分离层接触触控组件的表面是平面；以及使配置有触控组件的分离层脱离离型层。

在本发明的一实施例中，上述在使配置有触控组件的分离层脱离离型层之前，还包括于离型层上形成可挠式基材，且可挠式基材的厚度大于分离层的厚度且小于25μm。

在本发明的一实施例中，上述的触控组件包括第一信号传输层、第二信号传输层以及绝缘层。形成可挠式基材、第一信号传输层、第二信号传输层以及绝缘层的方法包括以下步骤：于分离层上依序形成第一信号传输层、绝缘层以及第二信号传输层；以及于第二信号传输层上形成可挠式基材。

在本发明的一实施例中，上述的触控组件包括第一信号传输层以及第二信号传输层。形成可挠式基材、第一信号传输层以及第二信号传输层的方法包括以下步骤：于分离层上依序形成第一信号传输层、可挠式基材以及第二信号传输层。

在本发明的一实施例中，上述的可挠式触控面板的制造方法还包括于第二信号传输层上形成保护层。

在本发明的一实施例中，上述于离型层上形成分离层之前还包括于离型层上形成黏着层，且在形成分离层时，分离层覆盖黏着层以及黏着层所暴露出的离型层。使配置有触控组件的分离层脱离离型层的方法包括切割分离层，以将分离层黏贴于黏着层的部分与未黏贴于黏着层的其余部分分离。

在本发明的一实施例中，上述使配置有触控组件的分离层脱离离型层的方法包括以下步骤：于触控组件上贴附转移薄膜，其中转移薄膜与触控组件的附着力大于分离层与离型层的附着力；以及将转移薄膜自离型层撕起，以使触控组件与分离层自离型层脱离。

基于上述，本发明的可挠式触控面板的制造方法将触控组件制作于厚度薄且可挠曲的分离层上，因此本发明的可挠式触控面板可具有厚度薄及可挠 曲等特性，且采用上述可挠式触控面板的触控显示面板也可具有厚度薄的优点。此外，当触控显示面板的显示面板具有可挠曲特性时，触控显示面板亦具有可挠曲特性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是依照本发明的第一实施例的一种可挠式触控面板的剖面示意图；

图1B是依照本发明的第一实施例的一种可挠式触控面板的上视示意图；

图2至图4分别是依照本发明的第二实施例至第四实施例的可挠式触控面板的剖面示意图；

图5A至图5E是依照本发明的第一实施例的一种可挠式触控面板的制造流程的剖面示意图；

图5F是将图5E的可挠式触控面板转移至显示面板的剖面示意图；

图5G是依照本发明的第一实施例的一种触控显示面板的剖面示意图；

图6A至图6D是依照本发明的第一实施例的另一种可挠式触控面板的制造流程的剖面示意图；

图7A是依照本发明的第二实施例的一种可挠式触控面板的其中一道制造流程的剖面示意图；

图7B是依照本发明的第二实施例的一种触控显示面板的剖面示意图；

图8A是依照本发明的第三实施例的一种可挠式触控面板的其中一道制造流程的剖面示意图；

图8B是依照本发明的第三实施例的一种触控显示面板的剖面示意图。

附图标记：

10：承载基板

20：离型层

30：转移薄膜

32：薄膜

34、40：黏着层

100、200、300、400：可挠式触控面板

110、110A：触控组件

112：第一电极

114：第二电极

115：绝缘层

115P：绝缘图案

116：第一导线

118：第二导线

120：分离层

210：可挠式基材

410：保护层

C1：第一连接部

C2：第二连接部

D1：第一方向

D2：第二方向

DP：显示面板

H120、H210：厚度

P1：第一电极垫

P2：第二电极垫

PT1：部分

PT2：其余部分

S：表面

TDP1、TDP2、TDP3：触控显示面板

TM1：第一信号传输层

TM2：第二信号传输层

X：交错处

具体实施方式

图1A是依照本发明的第一实施例的一种可挠式触控面板的剖面示意图。图1B是依照本发明的第一实施例的一种可挠式触控面板的上视示意图。请参照图1A及图1B，可挠式触控面板100包括触控组件110以及分离层120。

分离层120适于提供触控组件110平坦的承载面，且分离层120接触触控组件110的表面S是平面。分离层120的厚度H120介于0.01μm至2μm之间，且较佳落在0.01μm至0.05μm之间。分离层120的材质可包括透光的有机材质或透光的无机材质，如聚亚酰胺(Polyimide,PI)、压克力或环氧树脂(Epoxy)等，但不以此为限。

触控组件110配置在分离层120上。触控组件110可包括触控感测结构以及周边线路。所述触控感测结构可为单层触控感测结构或双层触控感测结构或多层触控感测结构。图1B示意性显示出双层触控感测结构的其中一种实施型态，但不以此为限。请参照图1B，触控组件110可包括多个第一电极112、多个第二电极114、绝缘层115、多条第一导线116以及多条第二导线118。

第一电极112与第二电极114彼此交错，且第一电极112与第二电极114通过绝缘层115而彼此电性绝缘。各第一电极112可包括多个第一电极垫P1以及多条第一连接部C1，且各第一连接部C1将相邻两个第一电极垫P1沿第一方向D1串接。各第二电极114可包括多个第二电极垫P2以及多条第二连接部C2，且各第二连接部C2将相邻两个第二电极垫P2沿第二方向D2串接。第二方向D2与第一方向D1相交，且例如是相互垂直，但不以此为限。

各第一连接部C1分别与其中一第二连接部C2交错。绝缘层115可包括多个绝缘图案115P。各绝缘图案115P分别位于其中一第一连接部C1与对应的第二连接部C2的交错处X且配置在对应的第一连接部C1与对应的第二连接部C2之间。通过绝缘图案115P使各第一连接部C1与对应的第二连接部C2结构上分离，可避免第一连接部C1与第二连接部C2因接触而短路。

各第一导线116分别与其中一第一电极112电性连接，且各第二导线118分别与其中一第二电极114电性连接。在本实施例中，触控组件110的制造方法可以是依序于分离层120上形成第一电极112、绝缘层115、第二电极114以及导线(包括第一导线116及第二导线118)，但不以此为限。所属技术领域中普通技术人员可依据设计需求而改变上述制程顺序、膜层间的配置方式、各膜层的形状或可进一步设置其他膜层，例如可进一步设置覆盖触控组件110的保护层或用以遮蔽导线(包括第一导线116以及第二导线118)的装饰层或增加其他信号层等。或者，也可先制作导线，再形成第一电极112、绝缘层115以及第二电极114。另外，也可使导线(包括第一导线116及第二导 线118)集中延伸至第一电极112的端部。

由于触控组件110是制作于厚度薄且可挠曲的分离层120上，因此可挠式触控面板100可具有厚度薄及可挠曲等特性。以下以图2至图4说明可挠式触控面板100的其他种实施形态，其中相同的组件以相同的标号表示，于下便不再赘述此些组件的相互配置关系及功效。

图2至图4分别是依照本发明的第二实施例至第四实施例的可挠式触控面板的剖面示意图。请参照图2，可挠式触控面板200与图1A及图1B的可挠式触控面板100的主要差异在于可挠式触控面板200还包括可挠式基材210。可挠式基材210配置在分离层120上，其材质为透光材质，例如是聚亚酰胺(Polyimide)，但不以此为限。

可挠式基材210与触控组件110位于分离层120的同一侧，且至少部分触控组件110位于可挠式基材210与分离层120之间。在本实施例中，触控组件110整体位于可挠式基材210与分离层120之间，其中触控组件110包括第一信号传输层TM1、第二信号传输层TM2以及绝缘层115。第一信号传输层TM1、绝缘层115以及第二信号传输层TM2例如是依序堆栈在分离层120上且位于可挠式基材210与分离层120之间，且第二信号传输层TM2藉由绝缘层115电性绝缘于第一信号传输层TM1。

第一信号传输层TM1可以是单层导电层或多层导电层，且第一信号传输层TM1可包括图1B中的第一电极112与第一导线116。以单层导电层而言，第一电极112与第一导线116可采用相同材质且由同一道制程形成。以多层导电层而言，第一电极112与第一导线116可采用相同或不同材质且先后形成在分离层120上。绝缘层115可以是一连续绝缘薄膜且覆盖第一电极112、第一导线116以及被第一电极112与第一导线116暴露出来的分离层120。

第二信号传输层TM2可以是单层导电层或多层导电层，且第二信号传输层TM2可包括图1B中的第二电极114以及第二导线118。以单层导电层而言，第二电极114以及第二导线118可采用相同材质且由同一道制程形成。以多层导电层而言，第二电极114以及第二导线118可采用相同或不同材质且先后形成在绝缘层115上。

可挠式基材210适于保护位于其下的触控组件110。在本实施例中，可挠式基材210的厚度H210大于分离层120的厚度H120且小于25μm，例如 介于3μm至12.5μm之间。由于触控组件110被可挠式基材210覆盖，且可挠式基材210的厚度H210大于分离层120的厚度H120，因此在后续接合可挠式印刷电路板(Flexible Printed Circuit board,FPC)的步骤中，可挠式印刷电路板可由分离层120背对第一信号传输层TM1的表面分别接合于第一导线116以及第二导线118。在此架构下，绝缘层115对应第二导线118的位置可先形成贯孔。可挠式印刷电路板可再通过异方性导电膜(anisotropic conductive film,ACF)刺穿分离层120对应第一导线116以及第二导线118的位置，以接合第一导线116以及第二导线118。

请参照图3，可挠式触控面板300与图2的可挠式触控面板200的主要差异在于触控组件110A包括第一信号传输层TM1以及第二信号传输层TM2，其中第一信号传输层TM1以及第二信号传输层TM2分别设置在可挠式基材210的相对两表面上，且第二信号传输层TM2藉由可挠式基材210电性绝缘于第一信号传输层TM1。因此，触控组件110A可省略图2中的绝缘层115。

在本实施例中，第一信号传输层TM1配置在分离层120上且位于可挠式基材210与分离层120之间。第二信号传输层TM2配置在可挠式基材210上，且可挠式基材210位于第二信号传输层TM2与第一信号传输层TM1之间。可挠式印刷电路板可由分离层120背对第一信号传输层TM1的表面接合于第一导线116，且由第二信号传输层TM2背对可挠式基材210的表面接合于第二导线118，但不以此为限。

请参照图4，可挠式触控面板400与图3的可挠式触控面板300的主要差异在于可挠式触控面板400还包括保护层410，以供第二信号传输层TM2适当的保护。保护层410配置在第二信号传输层TM2上，且第二信号传输层TM2位于保护层410与可挠式基材210之间。保护层410可以是与可挠式基材210相似的可挠式基材。在双层可挠式基材的叠构下，可在可挠式基材210制作通孔，以将第二信号传输层TM2以及第一信号传输层TM1拉线至同一平面，进而可以减少之后与可挠式印刷电路板接出信号时的接合次数。另外，保护层410也可制作通孔至外表面。保护层410的通孔必须与可挠式基材210的通孔错位，让第一信号传输层TM1链接至第二信号传输层TM2，再通过保护层410的通孔与可挠式印刷电路板接合。此做法不需要进行分离层120 的穿剌。在设置其他信号层或导线的实施例中，可同此作法再制作出其他信号层或导线。

图5A至图5E是依照本发明的第一实施例的一种可挠式触控面板的制造流程的剖面示意图。图5F是将图5E的可挠式触控面板转移至显示面板的剖面示意图。图5G是依照本发明的第一实施例的一种触控显示面板的剖面示意图。请参照图5A至图5E，可挠式触控面板(如图1A及图1B的可挠式触控面板100)的制造方法包括以下步骤。请参照图5A，于承载基板10上形成离型层20。承载基板10是硬质基板，如玻璃基板、或是其他具有一定刚性的基板，以在制作过程中保持其原有型态而不致变形。

形成离型层20的方法可包括印刷、涂布或沉积方式(如蒸镀)。离型层20的设置可降低设置于其上的膜层与承载基板10之间的附着力，使设置于其上的膜层易于进行后续脱离的步骤。离型层20的材质可包括聚对二甲基苯(parylene)或聚亚酰胺(Polyimide)，但不以此为限。

请参照图5B，于离型层20上形成分离层120。形成分离层120的方法可包括印刷、涂布或沉积方式(如蒸镀)。分离层120的材质及厚度H120可参照上述，于此不再赘述。

请参照图5C，于分离层120上形成触控组件110，其中分离层120接触触控组件110的表面S是连续性的平面。触控组件110的结构可参照上述于此不再赘述。由于触控组件110与分离层120之间的附着力高于触控组件110与离型层20之间的附着力，因此相比于直接将触控组件110设置在离型层20上，本实施例可降低触控组件110脱附(peel off)的机率，从而提升制程的稳定性及良率。此外，由于触控组件110与分离层120之间的附着力高于分离层120与离型层20之间的附着力，因此配置有触控组件110的分离层120易于进行后续脱离步骤。

请参照图5D及图5E，使配置有触控组件110的分离层120脱离离型层20。在本实施例中，使配置有触控组件110的分离层120脱离离型层20的方法包括以下步骤。请参照图5D，于触控组件110上贴附转移薄膜30，其中转移薄膜30与触控组件110的附着力大于分离层120与离型层20的附着力。请参照图5E，将转移薄膜30自离型层20撕起，以使触控组件110与分离层120自离型层20脱离。

转移薄膜30可包括薄膜32以及黏着层34。薄膜32可为一般的塑料薄膜，如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等常用塑料，而黏着层34为黏着力可变化的黏着层，例如可为紫外光减黏型黏着层或冷热变化减黏型黏着层。以紫外光减黏型黏着层为例，在转移薄膜30将配置有触控组件110的分离层120自离型层20取下后，可通过紫外光照射黏着层34来降低黏着层34的黏性，以利转移薄膜30与触控组件110分离，而完成图1A中可挠式触控面板100的制作。

在一实施例中，在图5E的步骤后，亦可先将可挠式触控面板100转移至显示面板DP上(请参照5F)，再使转移薄膜30与触控组件110分离(及请参照图5G)。如此，可形成触控显示面板TDP1。可挠式触控面板100与显示面板DP之间可选择性地设置黏着层，以提升可挠式触控面板100与显示面板DP的附着力。此外，在另一实施例中，触控组件110可位于分离层120与显示面板DP之间。由于可挠式触控面板100具有厚度薄及可挠曲等特性，因此采用可挠式触控面板100的触控显示面板TDP1也可具有厚度薄的优点。此外，当触控显示面板TDP1的显示面板DP具有可挠曲特性时，触控显示面板TDP1亦具有可挠曲特性。

图6A至图6D是依照本发明的第一实施例的另一种可挠式触控面板的制造流程的剖面示意图。请参照图6A，在图5A的步骤后且在离型层20上形成分离层120之前，可进一步于离型层20上形成黏着层40，以提升后续形成的分离层120与离型层20之间的附着力，避免分离层120与离型层20附着力太弱而在制程中脱附。黏着层40可以沿着离型层20的边缘设置，而形成一框形图案，但不以此为限。此外，在形成分离层120时(请参照图6B)，分离层120覆盖黏着层40以及黏着层40所暴露出的离型层20。在另一实施例中，可将离型层20的面积缩小，让分离层120的部分与承载基板10接着或让分离层120通过黏着层40与承载基板10接着，也可防止脱附。其次，于分离层120上形成触控组件110(请参照图6C)。

请参照图6D，使配置有触控组件110的分离层120脱离离型层20的方法包括切割分离层120，以将分离层120黏贴于黏着层40的部分PT1与未黏贴于黏着层40的其余部分PT2分离。于切割后，可利用图5E中的转移薄膜30将配置有触控组件110的分离层120取下，而完成可挠式触控面板100的 制作。或者，也可接续图5F及图5G的步骤，以完成触控显示面板TDP1的制作。

图7A是依照本发明的第二实施例的一种可挠式触控面板的其中一道制造流程的剖面示意图。图7B是依照本发明的第二实施例的一种触控显示面板的剖面示意图。请参照图7A及图7B，在使配置有触控组件110的分离层120脱离离型层20之前，可进一步于离型层120上形成可挠式基材210，其中可挠式基材210的厚度H210可参照前述，于此不再赘述。

在已知触控面板的制程中，若先形成基板再形成触控组件，通常在形成基板之后且在形成触控组件之前会先清洗基板的表面，以确保基板表面的洁净度。然而，可挠式基材的硬度低，已知清洗基板(硬质基板)的毛刷容易刮伤可挠式基材，因此可挠式基材的清洗无法适用既有的设备。本实施例藉由先形成可挠式基材210再形成触控组件110，除了可省略上述为了配置触控组件110而清洗可挠式基材210的步骤之外，还可避免毛刷刮伤可挠式基材210。

触控组件110可包括第一信号传输层TM1、第二信号传输层TM2以及绝缘层115。形成可挠式基材210、第一信号传输层TM1、第二信号传输层TM2以及绝缘层115的方法包括以下步骤。首先，于分离层120上依序形成第一信号传输层TM1、绝缘层115以及第二信号传输层TM2。接着，于第二信号传输层TM2上形成可挠式基材210。

形成可挠式基材210之后，可接续图5D及图5E的步骤，而形成图2的可挠式触控面板200。或者，可进一步将可挠式触控面板200转移至显示面板DP上，而形成图7B的触控显示面板TDP2。

图8A是依照本发明的第三实施例的一种可挠式触控面板的其中一道制造流程的剖面示意图。图8B是依照本发明的第三实施例的一种触控显示面板的剖面示意图。请参照图3、图8A及图8B，在可挠式触控面板300的架构下，形成可挠式基材210、第一信号传输层TM1以及第二信号传输层TM2的方法例如是于分离层120上依序形成第一信号传输层TM1、可挠式基材210以及第二信号传输层TM2，其中可挠式基材210的厚度H210可参照前述，于此不再赘述。

在形成第二信号传输层TM2之后，可接续图5D及图5E的步骤，而形成图3的可挠式触控面板300。或者，可进一步将可挠式触控面板300转移 至显示面板DP上，而形成图8B的触控显示面板TDP3。在另一实施例中，在图8A的步骤后，可进一步于第二信号传输层TM2上形成图4的保护层410，再接续图5D及图5E的步骤，以完成图4的可挠式触控面板400的制作。或者，可进一步将可挠式触控面板400转移至显示面板DP上，而形成触控显示面板。

综上所述，本发明的可挠式触控面板的制造方法将触控组件制作于厚度薄且可挠曲的分离层上，因此本发明的可挠式触控面板可具有厚度薄及可挠曲等特性，且采用上述可挠式触控面板的触控显示面板也可具有厚度薄的优点。此外，当触控显示面板的显示面板具有可挠曲特性时，触控显示面板亦具有可挠曲特性。另外，由于触控组件与分离层的附着力大于触控组件与离型层的附着力，因此在可挠式触控面板的制造过程中，可避免触控组件脱附。在一实施例中，还可藉由先形成触控组件再形成可挠式基材，以省略一道清洗步骤并避免可挠式基材被清洗用的毛刷刮伤。

虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的改动与润饰，故本发明的保护范围当视所附权利要求界定范围为准。