技术领域本发明涉及智能卡领域，特别涉及一种智能卡及其制造方法。
背景技术：
随着智能卡技术的不断发展，出现了集接触式功能和非接触式功能为一体的双界面智能卡。现有技术中，双界面智能卡的制造工艺复杂繁琐，导致双界面智能卡存在生产效率低下和生产成本高等技术问题。
技术实现要素：
本发明解决了：现有技术中，双界面智能卡存在生产效率低和生产成本高的缺陷。本发明提供了一种智能卡的制造方法，包括：步骤s1：将IC模块装配到电路板上；在所述电路板的接触区域的多个焊盘上放置导电介质；将装配有所述IC模块的所述电路板固定到第一基板上；将导线埋在所述第一基板中并绕制成天线线圈；步骤s2：将所述天线线圈的两端焊接到所述电路板上，使所述天线线圈通过所述电路板和所述IC模块连接；步骤s3：在所述第一基板上贴覆第二基板和/或覆膜，进行层压，得到中料；步骤s4：根据所述接触区域内的焊盘的位置，在所述中料上铣出凹槽，使得所述接触区域内的焊盘上的所述导电介质在凹槽底部可见；步骤s5：将载带单元填充到所述凹槽中，并通过所述电路板的所述接触区域内的焊盘上的所述导电介质，将所述载带单元装配到所述电路板上，使所述载带单元通过所述电路板和所述IC模块连接，得到智能卡。可选地，所述将导线埋在所述第一基板中并绕制成天线线圈具体为：将所述导线埋在所述第一基板的天线区域内并绕制成天线线圈。可选地，所述将所述导线埋在所述第一基板的天线区域内并绕制成天线线圈具体为，采用超声焊的方式将所述导线埋在所述第一基板的天线区域内并绕制成天线线圈。可选地，所述将装配有所述IC模块的所述电路板固定到第一基板上，具体为：将装配有所述IC模块的所述电路板固定到所述第一基板的电路板区域上。可选地，所述在所述第一基板上贴覆第二基板和/或覆膜具体为：在所述电路板区域所在的所述第一基板的表面上贴覆第二基板和/或覆膜。可选地，所述电路板上还包括：芯片区域和非接区域；所述芯片区域与所述接触区域之间具有电连接，所述芯片区域与所述非接区域之间具有电连接；所述将IC模块装配到电路板上，具体为：将所述IC模块装配到所述电路板的所述芯片区域内；所述将所述天线线圈的两端焊接到所述电路板上，具体为：将所述天线线圈的两端焊接到所述电路板的所述非接区域内，使所述天线线圈通过所述电路板和所述IC模块连接。可选地，所述非接区域包括第一单元区域；所述将所述天线线圈的两端焊接到所述电路板的非接区域内具体为：将所述天线线圈的两端和所述电路板的非接区域的第一单元区域的边接头一一对准并焊接。可选地，所述非接区域还包括第二单元区域，所述第一单元区域和第二单元区域之间具有电连接；所述将IC模块装配到电路板上之前还包括：将电容装配到所述电路板的非接区域的第二单元区域上，使所述天线线圈和所述电容并联。可选地，所述得到智能卡之前还包括：在所述中料上贴覆印刷层。可选地，所述步骤s3具体为：在所述第一基板上贴覆第二基板，进行层压，使所述装配有所述IC模块的所述电路板填充到所述第二基板中，得到中料。可选地，所述步骤s3具体为：在所述第一基板上贴覆覆膜，进行层压，使所述装配有所述IC模块的所述电路板填充到所述覆膜中，得到中料。可选地，所述步骤s3具体为：在所述第一基板上贴覆第二基板和覆膜，进行层压，使所述装配有所述IC模块的所述电路板填充到所述第二基板中，得到中料。可选地，所述第二基板中具有避空区，所述装配有所述IC模块的所述电路板填充在所述第二基板的所述避空区中。可选地，所述第二基板包括第二基板第一层和第二基板第二层；所述电路板上还装配有电容；所述第二基板第一层位于所述第一基板和所述第二基板第二层之间；所述步骤s3具体包括：步骤c1：将所述电容、所述IC模块和所述接触区域上的导电介质填充到所述第二基板第一层的第一避空区中；步骤c2：将所述IC模块填充到所述第二基板第二层的第二避空区中。本发明还提供了一种智能卡，包括：载带单元、基板以及填充在所述基板中的电路板、天线线圈和IC模块；所述IC模块装配在所述电路板上，所述天线线圈埋在所述基板的天线区域；所述天线线圈通过所述电路板和所述IC模块连接；所述载带单元填充在所述基板的凹槽中，所述凹槽与所述电路板上的接触区域对应；所述载带单元通过所述接触区域内的焊盘上的导电介质和所述IC模块连接。可选地，所述电路板上还包括：芯片区域和非接区域；所述芯片区域与所述接触区域之间具有电连接，所述芯片区域与所述非接区域之间具有电连接；所述IC模块位于所述芯片区域内；所述天线线圈的两端位于所述非接区域内。可选地，所述非接区域包括第一单元区域；所述天线线圈的两端和所述第一单元区域内的各个边接头分别连接。可选地，所述非接区域还包括第二单元区域，所述第一单元区域和第二单元区域之间具有电连接；所电路板上还装配有电容；所述电容位于所述第二单元区域内，和所述天线线圈并联。可选地，所述基板上贴覆有印刷层。可选地，所述基板和所述印刷层之间还贴覆有覆膜。可选地，所述基板包括第一基板和第二基板；所述第二基板位于所述第一基板之上；所述天线线圈埋在所述第一基板的天线区域内；所述装配有IC模块的电路板位于所述第一基板的电路板区域上且填充在所述第二基板中。可选地，所述电路板上还装配有电容；所述电容位于所述第二基板中。可选地，所述第一基板和/或所述第二基板上贴覆有覆膜。可选地，所述装配有IC模块的电路板位于所述第一基板的电路板区域上且填充在所述第二基板的避空区中。可选地，所述第二基板包括第二基板第一层和第二基板第二层；所述电路板上还装配有电容；所述第二基板第一层位于所述第一基板和所述第二基板第二层之间；所述IC模块位于所述第二基板第一层的第一避空区和所述第二基板第二层的第二避空区中；所述电容和所述接触区域中的导电介质位于所述第二基板第一层的第一避空区中。本发明的有益效果：本发明和现有技术相比操作简单、成品率高，在提高了双界面智能卡的生产效率的同时降低了双界面智能卡的生产成本。附图说明图1为本发明实施例1提供的一种智能卡的制造方法的流程图；图2为本发明实施例2提供的一种智能卡的制造方法的流程图；图3为本发明实施例2中的电路板上的焊盘示意图；图4为本发明实施例2中具有电容的电路板的顶视图；图5和图6为本发明实施例2中的具有电容和IC模块的电路板的顶视图；图7为本发明实施例2中的第一基板的示意图；图8和图9分别为本发明实施例2提供的具有电路板的第一基板的结构图和剖面图；图10和图11分别为本发明实施例2提供的具有天线线圈和电路板的第一基板的结构图和剖面图；图12为本发明实施例2提供的第二基板的示意图；图13和图14分别为本发明实施例2提供的中料的结构图和剖面图；图15为本发明实施例2中提供的第二基板第一层的示意图；图16为本发明实施例2中提供的第二基板第二层的示意图；图17-图19分别为本发明实施例2提供的中料的剖面图；图20为本发明实施例2提供的贴覆有印刷层的中料的剖面图；图21为本发明实施例2提供的具有凹槽800的贴覆有印刷层的中料的平面图；图22为本发明实施例2提供的沿图21所示的A-A方向观察到的凹槽800的一种剖面图；图23为本发明实施例2提供的沿图21所示的A-A方向观察到的凹槽800的又一种剖面图；图24和图25分别为本发明实施例2中的载带单元的顶视图和剖面图；图26为本发明实施例2制造得到的智能卡的示意图；图27-30为本发明实施例2提供的智能卡的剖面图；图31为本发明实施例3提供的一种智能卡的制造方法的流程图；图32和图33为本发明实施例3中的电路板上的焊盘的顶视图和底视图；图34为本发明实施例3中具有电容的电路板的顶视图；图35和图36为本发明实施例3中的具有电容和IC模块的电路板的顶视图；图37为本发明实施例3中的第一基板的示意图；图38和图39分别为本发明实施例3中的具有天线线圈的第一基板的结构图和剖面图；图40为本发明实施例3提供的固定有电路板的第一基板的示意图；图41为本发明实施例3提供的固定有电路板的第一基板的剖面图；图42为本发明实施例3中的第二基板的示意图；图43和图44分别为本发明实施例3提供的中料的结构图和剖面图；图45为本发明实施例3提供的贴覆有印刷层的中料的剖面图；图46为本发明实施例3提供的具有凹槽800的贴覆有印刷层的中料的平面图；图47为本发明实施例3提供的沿图46所示的A-A方向观察到的凹槽800的一种剖面图；图48为本发明实施例3提供的沿图46所示的A-A方向观察到的凹槽800的又一种剖面图；图49和图50分别为本发明实施例3中的载带单元的顶视图和剖面图；图51为本发明实施例3制造得到的智能卡的示意图；图52-55为本发明实施例3提供的智能卡的剖面图。具体实施方式下面将结合本发明的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例1本实施例提供了一种智能卡的制造方法，如图1所示，具体包括：步骤101：将IC模块装配到电路板上；电路板上包括芯片区域、接触区域和非接区域。其中，芯片区域内设置有多个焊盘，芯片区域内的焊盘的数量与IC模块的管脚数量相匹配，芯片区域内的各个焊盘之间互相绝缘。接触区域内设置多个焊盘，接触区域内的焊盘的数量和载带单元的管脚的数量相匹配，接触区域内的各个焊盘之间互相绝缘。非接区域内设置有多个边接头(俗称金手指)，且非接区域内的金手指的数量和天线线圈的端点数量相匹配，各个金手指之间互相绝缘。并且，芯片区域与接触区域之间具有电连接，芯片区域与非接区域之间具有电连接。本实施例中，电路板可以为单面电路板或双面电路板或者多层电路板。当电路板为双面电路板时，接触区域、芯片区域和非接区域之间可以通过电路板上的导孔连接。相应地，本步骤具体为：可以将IC模块倒装到电路板的芯片区域内，也可以将IC模块邦定到电路板的芯片区域内。当将IC模块倒装到电路板的芯片区域内时，可以具体将IC模块通过锡球焊接到电路板的芯片区域内或者使用导电胶将IC模块粘接到电路板的芯片区域内。步骤102：在电路板的接触区域的多个焊盘上放置导电介质；具体地，在电路板的接触区域的多个焊盘上植锡球或者涂敷导电胶。本实施例中，导电介质可以但不限于为锡球或导电胶。步骤103：将电路板固定在第一基板上；将导线在第一基板中绕制成天线线圈；具体地，将电路板固定在第一基板的电路板区域上；将导线通过焊接的方式，埋在第一基板的天线区域中并绕制成天线线圈。其中，将导线在第一基板中绕制成天线线圈，具体地，将导线埋在第一基板的天线区域中并绕制成天线线圈；优选地，采用超声焊的方式将导线埋在第一基板的天线区域中并绕制成天线线圈。步骤104：将天线线圈的两端焊接到电路板上，使天线线圈通过电路板和IC模块连接；具体地，将天线线圈的两端焊接到电路板的非接区域中，使天线线圈和IC模块之间具有电连接。更加具体地，采用点焊或者压焊的方式将天线线圈的两端和非接区域的金手指一一对准并焊接，使天线线圈和IC模块之间能够通过电路板形成电连接。本实施例中，非接区域具体包括第一单元区域；将天线线圈的两端焊接到电路板的非接区域内具体为：将天线线圈的两端和电路板的非接区域的第一单元区域的边接头一一对准并焊接。进一步地，非接区域还包括第二单元区域，第一单元区域和第二单元区域之间具有电连接；将IC模块装配到电路板上之前还包括：将电容装配到电路板的非接区域的第二单元区域上，使天线线圈和电容并联或串联。步骤105：在第一基板上贴覆第二基板和/或覆膜；进行层压，得到中料；具体地，采用粘贴和/或层压的方法在电路板区域所在的第一基板的表面上贴覆第二基板，对第一基板和第二基板进行层压，使装配有IC模块的电路板填充到第二基板中，得到中料；或者采用粘贴和/或层压的方法在电路板区域所在的第一基板的表面上贴覆第二基板和覆膜，对第一基板、第二基板和覆膜进行层压，使装配有IC模块的电路板填充到第二基板中，得到中料；再或者采用粘贴和/或层压的方法在电路板区域所在的第一基板的表面上贴覆覆膜，对第一基板和覆膜进行层压，使装配有IC模块的电路板填充到覆膜中，得到中料。当第一基板上贴覆有第二基板时，第二基板上还可以具有避空区，装配有所述IC模块的电路板填充在所述第二基板的所述避空区中。需说明的是，在中料中可能会很难区分出第一基板和第二基板或者第一基板和覆膜；或者第一基板、第二基板和覆膜之间的层次。步骤106：根据接触区域内的焊盘的位置，在中料上铣出凹槽，使得接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见；具体地，根据接触区域内的焊盘的位置，在中料上铣出凹槽，使得接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见。进一步的，凹槽底部可以是平整的；还可以具有与接触区域内的焊盘上的导电介质对应的凹点。其中，上述凹槽的底面积不小于载带单元的底面积，上述凹槽的最大深度不小于载带单元的最大厚度。步骤107：将载带单元填充到凹槽中，并通过电路板的接触区域内的焊盘上的导电介质，将载带单元装配到电路板上，使载带单元通过电路板和IC模块连接，得到智能卡。载带单元包含多个互相绝缘的触点以及对应各个触点的管脚，各个触点之间互相绝缘，每个触点分别与其对应的管脚连接，且不同的触点对应不同的管脚，载带单元中的管脚的数量与电路板的接触区域内的焊盘的数量相匹配。相应地，可以在载带单元的管脚上植锡球，将载带单元的各个管脚分别通过锡球与接触区域内对应的焊盘上的锡球对准，将载带单元填充到凹槽中，使得载带单元被焊接到电路板上，使载带单元通过电路板和IC模块连接，得到智能卡。其中，载带单元的不同的管脚分别对应接触区域内的不同的焊盘。也可以在载带单元的管脚和/或接触区域内的焊盘上的锡球上涂布导电胶，将载带单元的各个管脚分别与接触区域内对应的焊盘上的锡球对准，将载带单元填充到凹槽中，并对载带单元进行加压加热，使得与载带单元贴合的导电胶固化，使载带单元通过电路板和IC模块连接，得到智能卡。其中，载带单元的不同的管脚分别对应接触区域内的不同的焊盘。还可以在载带单元的管脚和/或接触区域内的焊盘上的导电胶上涂布导电胶，将载带单元的各个管脚分别与接触区域内对应的焊盘上的导电胶对准，将载带单元填充到凹槽中，并对载带单元进行加压加热，使得与载带单元贴合的导电胶固化，使载带单元通过电路板和IC模块连接，得到智能卡。其中，载带单元的不同的管脚分别对应接触区域内的不同的焊盘。本实施例中，步骤101之后，还可以直接执行步骤103，相应地，步骤107还可以在载带单元的管脚上涂布导电胶和/或接触区域内的焊盘上涂布导电胶，将载带单元填充到凹槽中，并对载带单元进行加压加热，使得与载带单元贴合的导电胶固化，使载带单元通过电路板和IC模块连接，得到智能卡。本实施例中，得到智能卡之前还可以包括：在中料上贴覆印刷层；具体地，采用层压和/或粘贴的方法在基板上贴覆印刷层。需说明的是，可以在步骤106之前在中料上贴覆印刷层；还可以在步骤107之前在中料上贴覆印刷层，还可以在将载带单元装配到电路板上之后，得到智能卡之前，在中料上贴覆印刷层。优选地，在步骤106之前在中料上贴覆印刷层，相应地，步骤106可以具体为：根据接触区域内的焊盘的位置，在贴覆印刷层的中料上铣出凹槽，使得接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见。若在步骤107之前在中料上贴覆印刷层，或者在将载带单元装配到电路板上之后，得到智能卡之前，在中料上贴覆印刷层，则印刷层上预设有与凹槽相应的镂空区，使载带单元可以裸露在智能卡的表面。本实施例还提供了一种智能卡，包括：载带单元、基板以及填充在基板中的电路板、天线线圈和IC模块；IC模块装配在电路板上，天线线圈埋在基板的天线区域；天线线圈通过电路板和IC模块连接；载带单元填充在基板的凹槽中，凹槽与电路板上的接触区域对应；载带单元通过接触区域内的焊盘上的导电介质和IC模块连接。进一步地，电路板上还包括：芯片区域和非接区域；芯片区域与接触区域之间具有电连接，芯片区域与非接区域之间具有电连接；IC模块位于芯片区域内；天线线圈的两端位于非接区域内。更进一步地，非接区域包括第一单元区域；天线线圈的两端和第一单元区域内的各个边接头分别连接。再进一步地，非接区域还包括第二单元区域，第一单元区域和第二单元区域之间具有电连接；所电路板上还装配有电容；电容位于第二单元区域内，和天线线圈并联或串联。本实施例中，基板上贴覆有印刷层。进一步地，基板和印刷层之间还贴覆有覆膜。本实施例中，基板具体包括第一基板和第二基板；第二基板位于第一基板之上；天线线圈埋在第一基板的天线区域内；装配有IC模块的电路板位于第一基板的电路板区域上且填充在第二基板中。可选地，电路板上还装配有电容；电容位于第二基板中。可选地，第一基板和/或第二基板上贴覆有覆膜。可选地，装配有IC模块的电路板位于第一基板的电路板区域上且填充在第二基板的避空区中。可选地，第二基板包括第二基板第一层和第二基板第二层；电路板上还装配有电容；第二基板第一层位于第一基板和第二基板第二层之间；IC模块位于第二基板第一层的第一避空区和第二基板第二层的第二避空区中；电容和接触区域中的导电介质位于第二基板第一层的第一避空区中。本实施例中，第一基板或第二基板或覆膜或印刷层适宜采用合成树脂制成的片型材料，第一基板或第二基板或覆膜或印刷层的原材料可为PVC(Polyvinylchloride，聚氯乙烯)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)、PETG(Poly(ethyleneterephthalateco-1,4-cylclohexylenedimethyleneterephthalate)，非结晶型共聚酯)、PET(poly(ethyleneterephthalate)，聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂)或ABSPVC树脂中的至少一种。实施例2本实施例提供了一种智能卡的制造方法，如图2所示，具体包括：步骤201：将电容装配到电路板上；具体地，将电容通过锡球焊接到电路板上的非接区域内。如图3所示，电路板100上包括芯片区域110、接触区域120、非接区域130。其中，芯片区域110内设置有多个焊盘，芯片区域110内的焊盘的数量与IC模块200的管脚数量相同，芯片区域110内的各个焊盘之间互相绝缘。接触区域120内设置多个焊盘，接触区域120内的焊盘的数量和载带单元300的管脚320的数量相同，接触区域120内的各个焊盘之间互相绝缘。非接区域130包括第一单元区域和第二单元区域，其中，第一单元区域内设置有多个边接头(俗称金手指)，且第一单元区域内的金手指的数量和天线线圈400的端点数量相同，第一单元区域内的各个金手指之间互相绝缘；第二单元区域内设置有多个焊盘，且第二单元区域内的焊盘的数量和电容500的管脚的数量相同，第二单元区域内的各个焊盘之间相互绝缘。并且，芯片区域110与接触区域120之间具有电连接，芯片区域110与非接区域130之间具有电连接，非接区域130的第一单元区域和第二单元区域之间具有电连接。更进一步地，电路板100的芯片区域110包括第三单元区域和第四单元区域，第三单元区域和第四单元区域中均设置有多个焊盘，第三单元区域与接触区域120之间具有电连接，第四单元区域内与非接触区域130之间具有电连接。相应地，本步骤具体为：在非接区域130的第二单元区域的多个焊盘上植锡球，使用贴片机将电容500的各个管脚分别与第二单元区域内对应的焊盘上的锡球一一对准，将电容500贴装在第二单元区域，使电容500焊接在电路板100上。其中，具有电容500的电路板如图4所示。需说明的是，本实施例中图3仅为电路板的一种示意图，本实施例提供的电路板的形状和结构；电路板上芯片区域、接触区域和非接区域的形状和位置；接触区域上的焊盘的数量、芯片区域上的焊盘的数量、非接区域内的焊盘和金手指的数量；以及芯片区域和非接区域之间的连接方式，芯片区域和接触区域之间的连接方式均可以但不限于如图3所示。步骤202：将IC模块装配到电路板上；具体地，可以将IC模块倒装到电路板的芯片区域内，也可以将IC模块邦定到电路板的芯片区域内。当将IC模块倒装到电路板的芯片区域内时，可以具体将IC模块通过锡球焊接到电路板的芯片区域内或者使用导电胶将IC模块粘接到电路板的芯片区域内。其中，当将IC模块倒装到电路板的芯片区域内后，具有IC模块200和电容500的电路板100如图5所示；当将IC模块邦定到电路板的芯片区域内后，具有IC模块200和电容500的电路板100如图6所示。步骤203：在电路板的接触区域的多个焊盘上放置导电介质；具体地，在电路板100的接触区域120的多个焊盘上植上锡球140或者涂敷导电胶。其中，导电介质可以但不限于为锡球或导电胶，优选地，导电介质为锡球。步骤204：将电路板固定到第一基板的电路板区域上；将导线在第一基板中绕制成天线线圈；具体包括：步骤2041：将电路板固定到第一基板的电路板区域上；具体地，提供如图7所示的第一基板，在的第一基板的电路区域和/或电路板上涂敷粘接剂，将电路板固定到第一基板的电路板区域上。得到如图8所示的固定有电路板100的第一基板600，相应地，固定有电路板100的第一基板600的剖面图如图9所示。更加具体地，可以在装配有IC模块200和电容500的电路板100的底部涂敷粘接剂，将电路板100固定在到第一基板600的电路板区域中；也可以在第一基板600的电路板区域上涂敷粘接剂，将装配有IC模块200和电容500的电路板100固定到电路板区域上；还可以在装配有IC模块200和电容500的电路板100的底部涂敷粘接剂，且在在第一基板600的电路板区域上涂敷粘接剂，将装配有IC模块200和电容500的电路板100固定在电路板区域上。步骤2042：将导线在第一基板中绕制成天线线圈；具体地：将导线通过焊接的方式埋在第一基板的天线区域中并绕制成天线线圈。优选地，采用超声焊的方式将导线埋在第一基板600的天线区域中并绕制成天线线圈400，得到如图10所示的结构，与图10所示的结构对应的剖面图如图11所示。需说明的是，天线线圈的位置、形状、间距以及匝数均可以但不限于如图10所示。需说明的是，具有天线线圈和电路板的第一基板的剖面图可以但不限于如图11所示，例如，天线线圈可以和第一基板的平面相平，也可以凸出于第一基板的平面，还可以凹陷在第一基板的中，另外，在剖面图中还可能显示出IC模块和/或电容的管脚，还有可能显示出电路板上的焊盘和边接头。步骤205：将天线线圈的两端焊接到电路板上，使天线线圈通过电路板和IC模块连接；具体地，将天线线圈的两端焊接到电路板的非接区域中，使天线线圈和IC模块之间具有电连接。更加具体地，采用点焊的方式将天线线圈400的端点和非接区域130的第一单元区域的金手指一一对准并焊接，使天线线圈400和IC模块200之间能够通过电路板100形成电连接。其中，填充有电路板100的第一基板600的结构图和剖面图，分别如图10和图11所示。步骤206：将第二基板和/或覆膜贴覆在第一基板上，进行层压，得到中料；具体地，使用层压机将第二基板和/或覆膜与第一基板进行高温或中温层压，将装配有IC模块和电容的电路板填充到第二基板和/或覆膜中，得到中料。优选地，使用层压机将第二基板与第一基板进行高温或中温层压，将装配有IC模块和电容的电路板填充到如图12所示的第二基板700中，得到结构图和剖面图分别如图13和图14所示的中料。本实施例中，第二基板上还可以包括避空区，第二基板上的避空区可以和装配有IC模块和电容的电路板的整体相对应，相应地，避空区的高度至少等于装配有IC模块和电容电路板的整体的高度。优选地，第二基板上的避空区和电路板上的IC模块、电容和接触区域上的导电介质相对应，避空区的高度至少等于电路板上的最高的元器件的高度，本实施例中具体为IC模块的高度。避空区可以是镂空的或者非镂空的。本实施例中，第二基板可以包括一层或者多层，当第二基板包括如图15所示的第二基板第一层7001和如图16所示的第二基板第二层7002；其中，第二基板第一层7001上具有第一避空区7101；第二基板第二层7002上具有第二避空区7102。优选地，第一避空区7101的形状和装配在电路板上的IC模块200和电容500以及位于电路板100的接触区域120中的导电介质相对应，第一避空区7101的高度等于电容500的高度；第二避空区7102的形状和IC模块200的形状相对应，第二避空区7102的高度等于IC模块200和电容500的高度之差。相应地，步骤206可以具体包括：步骤c1：将电容、IC模块和接触区域上的导电介质填充到第二基板第一层的第一避空区中；步骤c2：将IC模块填充到第二基板第二层的第二避空区中；具体地，将IC模块中凸出于第二基板第一层的平面的部分填充到第二基板第二层的第二避空区中。步骤c3：对第二基板和第一基板进行层压，得到中料。相应地，中料的剖面图可以如图17所示。需说明的是，第二基板包括多层时，经过上述启示，每层的形状和高度有多种，相应地步骤206还有多种实现可能，本实施例中不再赘述。还需说明的是，对第二基板和第一基板进行层压之后，得到中料之前，还可以在第二基板和/或第一基板上贴覆覆膜，当在第二基板上贴覆覆膜1000之后，中料的剖面图可以如图18或图19所示。步骤207：在中料上贴覆印刷层；具体地，采用粘贴和/或层压的方法，在第一基板和第二基板的表面上贴覆印刷层900。得到的结构如图20所示。步骤208：根据接触区域内的焊盘的位置，在贴覆印刷层的中料上铣出凹槽，使得接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见；具体地，根据接触区域内的焊盘的位置，在贴覆印刷层900的中料上铣出凹槽800，使得接触区域内的焊盘上的锡导电介质在凹槽底部可见，得到平面图如图21所示的结构。进一步的，沿图21所示的结构的A-A方向观察到的凹槽800的结构可以如图22所示，凹槽800底部是平整的；另外，沿图21所示的结构的A-A方向观察到的凹槽800的结构还可以如图23所示，凹槽800底部具有与接触区域内的焊盘上的导电介质对应的凹点810。其中，上述凹槽800的底面积不小于载带单元300的底面积，上述凹槽800的最大深度不小于载带单元300的最大厚度。步骤209：将载带单元填充到凹槽中，并通过电路板的接触区域内的焊盘上的导电介质，将载带单元装配到电路板上，得到智能卡。载带单元300包含多个互相绝缘的触点310以及对应各个触点310的管脚320，各个触点310之间互相绝缘，每个触点310分别与其对应的管脚320连接，且不同的触点310对应不同的管脚320，载带单元300中的管脚320的数量与电路板100的接触区域120内的焊盘的数量相同，其顶视图和剖面图，分别如图24和图25所示。相应地，可以在载带单元300的管脚320上植锡球，将载带单元300的各个管脚320分别通过锡球与接触区域120内对应的焊盘上的锡球140对准，将载带单元300填充到凹槽800中，使得载带单元300被焊接到电路板100上，得到如图26所示的智能卡，其剖面图如图27或图28所示。其中，载带单元300的不同的管脚320分别对应接触区域120内的不同的焊盘。其中，将载带单元300填充到凹槽800中时，为更好的将载带单元300固定在凹槽800中，还可以在载带单元300和凹槽800之间涂敷热熔粘接剂。也可以在载带单元300的管脚320和/或接触区域120内的焊盘上的导电胶上涂布导电胶，将载带单元300的各个管脚320分别与接触区域120内对应的焊盘上的导电胶对准或者直接与接触区域120内对应的焊盘上对准，将载带单元300填充到凹槽800中，并对载带单元300进行加压加热，使得与载带单元300贴合的导电胶固化，得到如图26所示的智能卡，其剖面图如图29或图30所示。其中，载带单元300的不同的管脚320分别对应接触区域120内的不同的焊盘。本实施例中，智能卡的剖面图可以但不限于图27或图28或图29或图30所示，例如，天线线圈可以和第一基板的平面相平，也可以凸出于第一基板的平面，还可以凹陷在第一基板的中；在智能卡的剖面图中还可能显示出IC模块和/或电容的管脚，还有可能显示出电路板上的焊盘和边接头。需说明的是，步骤202之后还可以直接执行步骤204，相应地，步骤209还可以在载带单元300的管脚320涂布导电胶和/或接触区域120内的焊盘上涂布导电胶，将载带单元300的各个管脚320分别与接触区域120内对应的焊盘对准，将载带单元300填充到凹槽800中，并对载带单元300进行加压加热，使得与载带单元300贴合的导电胶固化，得到如图26所示的智能卡。还需说明的是，步骤207还可以具体为：在第二基板上贴覆印刷层，相应地，步骤206之后，得到智能卡之前，还包括：在第一基板上贴覆印刷层。本实施例中，206之后，还可以直接执行步骤208，相应地，得到智能卡之前，还可以包括：在中料上贴覆印刷层。具体地，采用层压和/或粘贴的方法在中料上贴覆印刷层。需说明的是，可以在步骤206之后在中料上贴覆印刷层；还可以在步骤209之前在中料上贴覆印刷层，还可以在将载带单元装配到电路板上之后，得到智能卡之前，在中料上贴覆印刷层。若在步骤209之前在中料上贴覆印刷层，或者在将载带单元装配到电路板上之后，得到智能卡之前，在中料上贴覆印刷层，则印刷层上预设有与凹槽相应的镂空区，使载带单元可以裸露在智能卡的表面。实施例3本实施例提供了一种智能卡的制造方法，如图31所示，具体包括：步骤301：将电容装配到电路板上；具体地，将电容通过锡球焊接到电路板上的非接区域内。图32和图33分别为电路板100的顶视图和底视图，如图32和图33所示，电路板100上包括芯片区域110、接触区域120、非接区域130。其中，芯片区域110内设置有多个焊盘，芯片区域110内的焊盘的数量与IC模块200的管脚数量相同，芯片区域110内的各个焊盘之间互相绝缘。接触区域120内设置多个焊盘，接触区域120内的焊盘的数量和载带单元300的管脚320的数量相同，接触区域120内的各个焊盘之间互相绝缘。非接区域130包括第一单元区域和第二单元区域，第一单元区域通过导孔150与芯片区域110、接触区域120和第二单元区域位于电路板100的两侧。其中，第一单元区域内设置有多个边接头(俗称金手指)，且第一单元区域内的金手指的数量和天线400的端点数量相同，第一单元区域内的各个金手指之间互相绝缘；第二单元区域内设置有多个焊盘，且第二单元区域内的焊盘的数量和电容500的管脚的数量相同，第二单元区域内的各个焊盘之间相互绝缘。并且，芯片区域110与接触区域120之间具有电连接，芯片区域110与非接区域130之间具有电连接，非接区域130的第一单元区域和第二单元区域之间具有电连接。更进一步地，电路板100的芯片区域110包括第三单元区域和第四单元区域，第三单元区域和第四单元区域中均设置有多个焊盘，第三单元区域与接触区域120之间具有电连接，第四单元区域内与非接触区域130之间具有电连接。相应地，本步骤具体为：在非接区域130的第二单元区域的多个焊盘上植锡球，使用贴片机将电容500的各个管脚分别与第二单元区域内对应的焊盘上的锡球一一对准，将电容500贴装在第二单元区域，使电容500焊接在电路板100上。其中，具有电容500的电路板如图34所示。需说明的是，本实施例中图32和图33仅为电路板的一种示意图，本实施例提供的电路板的形状和结构；电路板上芯片区域、接触区域和非接区域的形状和位置；接触区域上的焊盘的数量、芯片区域上的焊盘的数量、非接区域内的焊盘和金手指的数量；以及芯片区域和非接区域之间的连接方式，芯片区域和接触区域之间的连接方式均可以但不限于如图32和图33所示。步骤302：将IC模块装配到电路板上；具体地，可以将IC模块倒装到电路板的芯片区域内，也可以将IC模块邦定到电路板的芯片区域内。当将IC模块倒装到电路板的芯片区域内时，可以具体将IC模块通过锡球焊接到电路板的芯片区域内或者使用导电胶将IC模块粘接到电路板的芯片区域内。其中，当将IC模块倒装到电路板的芯片区域内后，具有IC模块200和电容500的电路板100如图35所示；当将IC模块邦定到电路板的芯片区域内后，具有IC模块200和电容500的电路板100如图36所示。步骤303：在电路板的接触区域的多个焊盘上放置导电介质；具体地，在电路板100的接触区域120的多个焊盘上植上锡球140或者导电胶。其中，导电介质可以但不限于为锡球或导电胶，优选地，导电介质为锡球。步骤304：将导线在第一基板中绕制成天线线圈；将电路板固定在第一基板的电路板区域上；具体包括：步骤3041：将导线埋在第一基板的天线区域中并绕制成天线线圈。具体地，将导线通过焊接的方式埋在如图37所示的第一基板1100的天线区域中并绕制成天线线圈。优选地，采用超声焊的方式将导线埋在第一基板1100的天线区域中并绕制成天线线圈400，得到如图38所示的结构，与图38所示的结构对应的剖面图如图39所示。步骤3042：将电路板固定在第一基板的电路板区域上，使电路板位于天线线圈的两端之上；具体地，在第一基板的电路区域和/或电路板上涂敷粘接剂，将电路板固定到第一基板的电路板区域上，使电路板的非接区域的第一单元区域的金手指和天线线圈的两端对准。得到如图40所示的固定有电路板100的第一基板1100，相应地，固定有电路板100的第一基板1100的剖面图可以但不限于图41所示，例如，天线线圈可以和第一基板的平面相平，也可以凸出于第一基板的平面，还可以凹陷在第一基板的中，另外，在剖面图中还可能显示出IC模块和/或电容的管脚，还有可能显示出电路板上的焊盘和边接头。更加具体地，可以在装配有IC模块200和电容500的电路板100的底部涂敷粘接剂，将电路板100固定到第一基板600的电路板区域上；也可以在第一基板1100的电路板区域上涂敷粘接剂，将装配有IC模块200和电容500的电路板100固定在电路板区域上；还可以在装配有IC模块200和电容500的电路板100的底部涂敷粘接剂，且在在第一基板1100的电路板区域上涂敷粘接剂，将装配有IC模块200和电容500的电路板100固定在电路板区域上。步骤305：将天线线圈的两端焊接到电路板上，使天线线圈通过电路板和IC模块连接；具体地，将天线线圈的两端焊接到电路板的非接区域中，使天线线圈和IC模块之间具有电连接。更加具体地，采用压焊的方式将天线线圈400的端点和非接区域130的第一单元区域的金手指焊接，使天线线圈400和IC模块200之间能够通过电路板100形成电连接。306：将第二基板和/或覆膜贴覆在第一基板上，进行层压，得到中料；具体地，使用层压机将第二基板和/或覆膜与第一基板进行高温或中温层压，将装配有IC模块和电容的电路板填充到第二基板和/或覆膜中，得到中料。优选地，使用层压机将第二基板与第一基板进行高温或中温层压，将装配有IC模块和电容的电路板填充到如图42所示的第二基板1200中，得到结构图和剖面图分别如图43和图44所示的中料。本实施例中，第二基板上还可以包括避空区，第二基板上的避空区可以和装配有IC模块和电容的电路板的整体相对应，相应地，避空区的高度至少等于装配有IC模块和电容的电路板的整体的高度。优选地，第二基板上的避空区和电路板上的IC模块、电容和接触区域上的导电介质相对应，避空区的高度至少等于电路板上的最高的元器件的高度，本实施例中具体为IC模块的高度。避空区可以是镂空的或者非镂空的。本实施例中，第二基板可以包括一层或者多层。具体操作可以参考实施例2中的相应操作，本步骤中不再赘述。还需说明的是，对第二基板和第一基板进行层压之后，得到中料之前，还可以在第二基板和/或第一基板上贴覆覆膜。步骤307：在中料上贴覆印刷层；具体地，采用粘贴和/或层压的方法，在中料的表面上贴覆印刷层900。得到的结构如图45所示。步骤308：根据接触区域内的焊盘的位置，在贴覆印刷层的中料上铣出凹槽，使得接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见；具体地，根据接触区域内的焊盘的位置，在贴覆印刷层的中料上铣出凹槽800，使得接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见，得到平面图如图46所示的结构。进一步的，沿图46所示的中料的A-A方向观察到的凹槽800的结构可以如图47所示，凹槽800底部是平整的；另外，沿图46所示的中料的A-A方向观察到的凹槽800的结构还可以如图48所示，凹槽800底部具有与接触区域内的焊盘上的导电介质对应的凹点810。其中，上述凹槽800的底面积不小于载带单元300的底面积，上述凹槽800的最大深度不小于载带单元300的最大厚度。步骤309：将载带单元填充到凹槽中，并通过电路板的接触区域内的焊盘上的导电介质，将载带单元装配到电路板上，得到智能卡。载带单元300包含多个互相绝缘的触点310以及对应各个触点310的管脚320，各个触点310之间互相绝缘，每个触点310分别与其对应的管脚320连接，且不同的触点310对应不同的管脚320，载带单元300中的管脚320的数量与电路板100的接触区域120内的焊盘的数量相同，其顶视图和剖面图，分别如图49和图50所示。相应地，可以在载带单元300的管脚320上植锡球，将载带单元300的各个管脚320分别通过锡球与接触区域120内对应的焊盘上的锡球140对准，将载带单元300填充到凹槽800中，使得载带单元300被焊接到电路板100上，得到如图51所示的智能卡，其剖面图如图52或图53所示。其中，载带单元300的不同的管脚320分别对应接触区域120内的不同的焊盘。其中，将载带单元300填充到凹槽800中时，为更好的将载带单元300固定在凹槽800中，还可以在载带单元300和凹槽800之间涂敷热熔粘接剂。也可以在载带单元300的管脚320和/或接触区域120内的焊盘上的导电胶上涂布导电胶，将载带单元300的各个管脚320分别与接触区域120内对应的焊盘上的导电胶对准或者与接触区域120内对应的焊盘对准，将载带单元300填充到凹槽800中，并对载带单元300进行加压加热，使得与载带单元300贴合的导电胶固化，得到如图51所示的智能卡，其剖面图如图54或图55所示。其中，载带单元300的不同的管脚320分别对应接触区域120内的不同的焊盘。本实施例中，智能卡的剖面图可以但不限于图52或图53或图54或图55所示，例如，天线线圈可以和第一基板的平面相平，也可以凸出于第一基板的平面，还可以凹陷在第一基板的中；在智能卡的剖面图中还可能显示出IC模块和/或电容的管脚，还有可能显示出电路板上的焊盘和边接头。需说明的是，步骤302之后还可以直接执行步骤304，相应地，步骤309还可以为在载带单元300的管脚320和/或接触区域120内的焊盘上涂布导电胶，将载带单元300的各个管脚320分别与接触区域120内对应的焊盘对准，将载带单元300填充到凹槽800中，并对载带单元300进行加压加热，使得与载带单元300贴合的导电胶固化，得到如图51所示的智能卡。还需说明的是，步骤307还可以具体为：在第二基板上贴覆印刷层，相应地，步骤306之后，得到智能卡之前，还包括：在第一基板上贴覆印刷层。本实施例中，306之后，还可以直接执行步骤308，相应地，得到智能卡之前，还可以包括：在中料上贴覆印刷层。具体地，采用层压和/或粘贴的方法在中料上贴覆印刷层。需说明的是，可以在步骤306之后在中料上贴覆印刷层；还可以在步骤309之前在中料上贴覆印刷层，还可以在将载带单元装配到电路板上之后，得到智能卡之前，在中料上贴覆印刷层。若在步骤309之前在中料上贴覆印刷层，或者在将载带单元装配到电路板上之后，得到智能卡之前，在中料上贴覆印刷层，则印刷层上预设有与凹槽相应的镂空区，使载带单元可以裸露在智能卡的表面。以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。