本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板的孔类问题检查方法。
背景技术：
印刷电路板软件Altium Designer是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件必将使电路设计的质量和效率大大提高。但是，随着科技的日益发展，印制电路板越来越趋向于高密度化、复杂化，印刷电路板软件自带的孔类问题检查功能和检查项已经无法满足检查要求，人工检查费时费力，容易出现漏查，错判的问题，并且正确性无法保障。
技术实现要素：
本发明的目的在于通过一种印制电路板的孔类问题检查方法，来解决以上背景技术部分提到的问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种印制电路板的孔类问题检查方法，其包括如下步骤：
S101、盘小于孔检查：通过判断pad的X或Y轴直径是否小于孔的直径检查板中是否有盘孔不等大的安装孔存在；
S102、焊盘偏移检查：通过筛选PadXOffset和PadYOffset确定板中是否有焊盘采用了偏移功能；
S103、大于等于预设直径孔检查：检查孔的直径是否大于等于预设直径，保证孔的直径不超过最大钻头的大小；
S104、非圆孔或八角盘检查：检查板上是否有非圆孔或者八角盘；
S105、孔金属化检查：筛选属性为非金属化的盘及筛选属性为金属化的孔；
S106、过孔上铅锡检查：通过筛选via的顶底层阻焊属性来检查是否有过孔漏开窗；
S107、过孔绿油检查：通过筛选via的顶底层阻焊属性来检查是否有过孔漏上绿油；
S108、跳线ID检查：筛选所有跳线ID不为0的盘，默认为0，当不为0时则判断可能出现飞线呈圆弧状，及DRC不报开路；
S109、埋盲孔检查：通过筛选过孔开始层和结束层属性来检查板中是否有埋盲孔。
特别地，所述跳线ID检查可采用印制电路板软件中的PCB Inspector功能来实现筛选。
特别地，所述过孔上铅锡检查、过孔上绿油检查、埋盲孔检查可采用印制电路板软件中的PCB Inspector功能分多次筛选。
特别地，所述印制电路板的孔类问题检查方法还包括：通过所述步骤S101-S109检查孔类问题时，印刷电路板软件的PCB界面会直接跳转到有问题的元素并高亮显示。
特别地，所述步骤S103中预设直径设置但不限于6mm。
本发明提出的印制电路板的孔类问题检查方法实现了印制电路板孔类问题的自动化检查，不仅操作简单，使用便捷，响应速度快，而且检查效率高，检查准确率高。
附图说明
图1为本发明实施例提供的印制电路板的孔类问题检查方法流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
目前已知的检查工具主要分为对软件进行二次开发和开发新软件对后期加工数据进行检查两种。对于开发新软件对后期加工数据进行检查，目前主流的有Genesis软件，CAM350，CAM2000，Valor等，检查更偏向于可制造性分析，属于后期检查。前期检查主要是对软件进行二次开发，通过使用开发的程序在设计阶段进行检查，属于前期检查。目前国内外的广泛做法是制作一些辅助程序，例如广泛应用于cadence的skill程序以及应用于Altium Designer的Script。辅助程序的出现，大大提高了工作效率，降低了软件的使用难度。目前国内外编写辅助程序的常用语言有C++、VB、foxpro、delphi等。本发明主要是利用印刷电路板软件Altium Designer自带的Query Language语言编写程序实现。
请参照图1所示，图1为本发明实施例提供的印制电路板的孔类问题检查方法流程图。
本实施例中印制电路板的孔类问题检查方法具体包括如下步骤：
S101、盘小于孔检查：通过判断pad的X或Y轴直径是否小于孔的直径检查板中是否有盘孔不等大的安装孔存在，具体实现程序如下：
(ObjectKind＝'Pad')and(AsMils(PadXSize_AllLayers-HoleSize)<0)or(PadYSize_AllLayers-HoleSize<0)
S102、焊盘偏移检查：通过筛选PadXOffset和PadYOffset确定板中是否有焊盘采用了偏移功能；具体实现程序如下：
IsPad And(PadXOffset<>AsMils(0))or(PadYOffset<>AsMils(0))
S103、大于等于预设直径孔检查：检查孔的直径是否大于等于预设直径，保证孔的直径不超过最大钻头的大小；具体实现程序如下：(AsMils(Hole)>＝236.22)and(AsMils(PadXSize_AllLayers-HoleSize)<＝0)
在本实施例中所预设直径设置为6mm，但并不局限于此，可根据用户需要进行灵活设置。
S104、非圆孔或八角盘检查：检查板上是否有非圆孔或者八角盘；具体实现程序如下：
(ObjectKind＝'Pad')And(HoleType<>'Round')or(ObjectKind＝'Pad')And(PadShape_AllLayers＝'Octagonal')
S105、孔金属化检查：筛选属性为非金属化的盘及筛选属性为金属化的孔；具体实现程序如下：
(ObjectKind＝'Pad')And(PadIsPlated＝'True')and(AsMils(PadXSize_AllLayers-HoleSize)<＝0)or(IsThruPin)And(PadIsPlated<>'True')and(AsMils(PadXSize_AllLayers-HoleSize)>0)
S106、过孔上铅锡检查：通过筛选via的顶底层阻焊属性来检查是否有过孔漏开窗；具体实现程序如下：
(ObjectKind＝'Via')And(SolderMaskTentingBottom＝'True')or(ObjectKind＝'Via')And(SolderMaskTentingTop＝'True')
S107、过孔绿油检查：通过筛选via的顶底层阻焊属性来检查是否有过孔漏上绿油；具体实现程序如下：
(ObjectKind＝'Via')And(SolderMaskTentingBottom<>'True')or(ObjectKind＝'Via')And(SolderMaskTentingTop<>'True')
S108、跳线ID检查：筛选所有跳线ID不为0的盘，默认为0，当不为0时则判断可能出现飞线呈圆弧状，及DRC不报开路，其中，DRC是指设计规则检查；具体实现程序如下：
isPad And(Pad_JumperID<>'0')
S109、埋盲孔检查：通过筛选过孔开始层和结束层属性来检查板中是否有埋盲孔；具体实现程序如下：
IsVia And((StartLayer<>'Top Layer')or(StopLayer<>'Bottom Layer'))
在本实施例中通过所述步骤S101-S109检查孔类问题时，印刷电路板软件的PCB界面会直接跳转到有问题的元素并高亮显示。
值得一提的是，所述跳线ID检查可采用印制电路板软件中的PCB Inspector功能来实现筛选。所述过孔上铅锡检查、过孔上绿油检查、埋盲孔检查可采用印制电路板软件中的PCB Inspector功能分多次筛选。
本发明的技术方案实现了印制电路板孔类问题的自动化检查，不仅操作简单，使用便捷，响应速度快，而且检查效率高，检查准确率高。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存储记忆体(Random Access Memory，RAM)等。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。