显示装置的制作方法

技术领域

示例性实施例涉及一种显示装置，更具体地，涉及一种包括触摸感测单元的显示装置。

背景技术：

各种显示装置与多媒体装置(诸如，电视、移动电话、平板计算机、导航设备、游戏控制台等)相联系地使用。这些多媒体装置可以包括促进用户交互的输入装置，诸如，键盘、鼠标等。此外，显示装置可以包括作为输入装置的触摸感测单元。

在该背景技术部分公开的上述信息仅用于促进理解发明构思的背景，因此，它可包含不形成对本领域普通技术人员来讲已经公知的现有技术的信息。

技术实现要素：

一个或更多个示例性实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括具有提高的灵敏度的触摸感测单元。

另外的方面将在随后的详细描述中被阐述，部分地将通过公开变得清楚，或者可通过发明构思的实践而被获知。

根据一个或更多个示例性实施例，一种显示装置，包括：显示面板，被配置为产生图像；以及设置在显示面板上的触摸感测单元，触摸感测单元包括触摸信号线和包括传感器块的传感器列。每个传感器块包括：第一传感器；以及布置在第一方向上的i(i为大于或等于2的自然数)个第二传感器。触摸信号线包括：第一信号线，分别连接到第一传感器中的一些，第一信号线的每条的部分从第一传感器中的一些的相应的传感器延伸到传感器列的相应的传感器列的第一端；第二信号线，分别连接到第一传感器中的其他第一传感器，第二信号线的每条的部分从其他第一传感器的相应的传感器延伸到传感器列的相应的传感器列的第二端；以及第三信号线，将传感器块的第n(n为大于或等于1的自然数)个传感器块的i个第二传感器中的第j(j为大于或等于1且小于或等于i的自然数)个第二传感器连接到传感器块的第(n+1)个传感器块的i个第二传感器中的第(i-j+1)个第二传感器。

根据一个或更多个示例性实施例，一种显示装置，包括：显示面板，被配置为产生图像；以及设置在显示面板上的触摸感测单元，触摸感测单元包括触摸信号线和传感器列。每个传感器列包括布置在第一方向上的传感块。每个传感器块包括：第一传感器；以及与第一传感器相邻的i(i为大于或等于2的自然数)个第二传感器，i个第二传感器布置在第一方向上。触摸信号线包括：第一信号线，连接到传感器块的第一传感器；第二信号线，将传感器块的第n(n为大于或等于1的自然数)个传感器块的i个第二传感器中的第j(j为大于或等于1且小于或等于i的自然数)个第二传感器连接到传感器块的第(n+1)个传感器块的i个第二传感器中的第(i-j+1)个第二传感器。第(n+1)个传感器块的第一传感器包括：第一传感器部分；以及第二传感器部分，在与第一方向交叉的第二方向上与第一传感器部分分隔开。连接到第n个传感器块的第一传感器的第一信号线中的一条第一信号线设置在第一传感器部分与第二传感器部分之间。

根据一个或更多个示例性实施例，可以使用具有单层结构的触摸感测单元来感测外部输入。此外，单次触摸和多次触摸可以被彼此区分。由于与彼此不同的传感器块对应的第二传感器通过信号线彼此电连接，所以设置在触摸感测单元上的信号线的数量会减少。按照这种方式，信号之间短路的可能性会减小。此外，由信号线至少部分产生的噪声会减小，这会提高触摸灵敏度。

根据一个或更多个示例性实施例，在连接到第一传感器的信号线之中，信号线的一部分和信号线的另一部分在彼此不同的方向上延伸，使得设置在第一传感器和第二传感器之间的信号线的数量可以减少。按照这种方式，对在第一传感器和第二传感器之间形成的电容施加影响的噪声会减小。

前述的一般描述和下面的详细描述是示例性和解释性的，并意图提供要求保护的主题的进一步的说明。

附图说明

附图包括在说明书中以提供对发明构思的深入理解，而且附图包含在本说明书中并组成本说明书的一部分，附图示出发明构思的示例性实施例并且与说明书一起用于解释发明构思的原理。

图1是根据一个或更多个示例性实施例的显示装置的透视图。

图2是根据一个或更多个示例性实施例的图1的显示装置的分解透视图。

图3是根据一个或更多个示例性实施例的沿着剖线I-I'截取的图1的显示装置的剖视图。

图4是根据一个或更多个示例性实施例的触摸感测单元的放大剖视图。

图5是根据一个或更多个示例性实施例的图4的触摸感测单元的平面图。

图6是根据一个或更多个示例性实施例的传感器块的平面图。

图7A是根据一个或更多个示例性实施例的触摸感测单元的放大平面图。

图7B是根据一个或更多个示例性实施例的两个传感器块的平面图。

图7C是根据比较示例的两个传感器块的平面图。

图8是根据一个或更多个示例性实施例的图5的触摸感测单元的第二电路板的放大平面图。

图9A和图9B是根据一个或更多个示例性实施例的触摸感测单元的驱动电路的框图。

图10A、图10B、图10C和图10D是根据一个或更多个示例性实施例的触摸感测单元的放大平面图。

图11A是根据一个或更多个示例性实施例的触摸感测单元的平面图。

图11B是根据一个或更多个示例性实施例的图11A的触摸感测单元的放大平面图。

图12A是根据一个或更多个示例性实施例的触摸感测单元的平面图。

图12B是根据一个或更多个示例性实施例的图12A的触摸感测单元的放大平面图。

图13是根据一个或更多个示例性实施例的显示面板的放大剖视图。

图14是根据一个或更多个示例性实施例的图13的显示面板的平面图。

图15是根据一个或更多个示例性实施例的像素的等效电路图。

图16是根据一个或更多个示例性实施例的触摸感测单元的平面图。

图17是根据一个或更多个示例性实施例的图16的触摸感测单元的放大平面图。

图18是根据一个或更多个示例性实施例的图17的触摸感测单元的第一电路板的放大平面图。

图19是根据一个或更多个示例性实施例的图17的触摸感测单元的第二电路板的放大平面图。

图20是根据一个或更多个示例性实施例的触摸感测单元的平面图。

图21是根据一个或更多个示例性实施例的电路板的放大平面图。

图22是根据一个或更多个示例性实施例的触摸感测单元的平面图。

图23是根据一个或更多个示例性实施例的电路板的放大平面图。

具体实施方式

为了说明的目的，在下面的描述中阐述了多个特定的细节以提供对各种示例性实施例的彻底理解。然而，明显的是，各种示例性实施例可以在没有这些特定细节或具有一个或更多个等同布置的情况下实施。在其他情况下，公知的结构和装置以框图的形式示出以避免使各种示例实施例不必要地模糊。

除非另有说明，否则示出的示例性实施例应当理解为提供改变各种示例性实施例的细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离公开的示例性实施例的情况下，特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或各种例示的方面可以另外组合、分开、互换、和/或重新布置。此外，在附图中，为了清晰和描述的目的，可夸大层、膜、面板、区域等的尺寸和相对尺寸。当示例性实施例可以不同地实施时，可以与描述的顺序不同地执行特定的工艺顺序。例如，连续地描述的两个工艺可以基本上同时地执行，或者按照与所描述的顺序相反的顺序执行。此外，相同的附图标记表示相同的元件。

当元件或层被称作在另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在另一元件或层上、直接连接或结合到另一元件或层，或者可以存在中间元件或中间层。然而，当元件或层被称为“直接在另一元件或层上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。此外，DR1轴、DR2轴和DR3轴不限于直角坐标系的三个轴，可以以更广泛的意义来解释。例如，DR1轴、DR2轴和DR3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。对本公开的目的而言，可以将“X、Y和Z中的至少一个”以及“从由X、Y和Z构成的组中选择的至少一个”解释为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的两项或更多项的任意组合(例如，XYZ、XYY、YZ、ZZ)。相同的附图标记始终表示相同的元件。如这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任意和全部组合。

虽然在这里可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层和/或部分与另一元件、组件、区域、层和/或部分区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层和/或部分可被称为第二元件、组件、区域、层和/或部分。

为了描述目的，在这里可使用空间相对术语诸如“在…下面”、“在…下方”、“下部的”、“在…上方”、“上部的”等，从而来描述如附图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。除了在附图中描述的方位之外，空间相对术语意在包含装置在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果在附图中的装置被翻转，则描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件随后将被定位为“在”其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在…下方”可包括“在…上方”和“在…下方”两种方位。此外，所述装置可被另外定位(例如，旋转90度或者在其它方位)，这样，相应地解释这里使用的空间相对描述符。

在这里使用的术语仅出于描述具体实施例的目的，并非意图进行限制。如这里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式的“一个(种)”和“该/所述”也意图包括复数形式。此外，当术语“包含”和/或“包括”在本说明书中使用时，说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或附加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。

这里参照作为理想化示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图来描述各种示例性实施例。这样，预计会出现例如由制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此，这里公开的示例性实施例不应该被解释为限于示出的区域的特定形状，而是包括例如由制造引起的形状上的偏差。例如，示出为矩形的注入区域在其边缘通常具有圆形或弯曲的特性和/或注入浓度的梯度，而不是从注入区域到非注入区域的二元改变。同样地，通过注入形成的埋区可能导致在埋区和通过其发生注入的表面之间的区域中的一些注入。此外，尽管层(或其他特征)可以示出为“平坦的”，但是层可以不必被要求为平坦的。为此，在例如堆叠工艺期间，阶差会因相对地下层的表面形状而出现在相对地上层上。因此，在附图中示出的区域实际上是示意性的，所述区域的形状不意图示出装置的区域的实际形状，也不意图受限制。

除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。除非这里明确定义，否则术语(诸如在常用词典中定义的)应被解释为具有与所述术语在相关领域的上下文中的含义一致的含义，而不应理想化或过于正式地被理解。

图1是根据一个或更多个示例性实施例的显示装置的透视图。图2是根据一个或更多个示例性实施例的图1的显示装置的分解透视图。图3是根据一个或更多个示例性实施例的沿着剖线I-I'截取的图1的显示装置的剖视图。如下将变得更清楚的，图3中未示出图1的显示装置DA的保护框200。

被构造为显示图像IM的显示表面平行于(或基本平行于)通过第一方向DR1和第二方向DR2定义的表面。第三方向DR3表示显示表面的法线方向。第三方向DR3表示显示装置DA的厚度方向。显示装置DA的每个构件的前表面和后表面通过第三方向DR3区别开(或另外在第三方向DR3上彼此间隔开)。然而，应当注意，由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3表示的方向是相对的，可以被转变为其他方向。

尽管图1示出“平坦的”显示装置DA作为代表性示例，但是应当预期，示例性实施例不限于此。例如，显示装置DA可以是具有确定曲率的弯曲显示装置、可卷曲的显示装置、可折叠的显示装置、柔性显示装置等。尽管未单独示出，但是除了大型的电子装置(诸如电视、监视器、户外广告牌等)之外，显示装置DA可以用在中小型电子装置，诸如，移动电话、个人计算机、笔记本电脑、平板、个人数字终端、车辆导航单元、游戏控制台、便携式电子装置、手表型电子装置、冰箱、洗衣机、烘干机等中，或者显示装置DA可以与上述装置相联系地使用。

参照图1，显示装置DA包括显示表面上彼此有区别的多个区域。例如，显示装置DA包括显示图像IM的显示区域DR，以及与显示区域DR相邻的非显示区域NDR。图1示出互联网搜索窗口作为图像IM的代表性示例，但是示例性实施例不限于此。作为示例，显示区域DR可以具有四边形形状，但是可以与这里描述的示例性实施例相联系地利用任何其他合适的几何结构。非显示区域NDR可以围绕显示区域DR。根据一个或更多个示例性实施例，非显示区域NDR可以仅设置在第一方向DR1或第二方向DR2上的与显示区域DR相邻的区域中，其中，这些区域彼此面对并且显示区域DR设置在这些区域之间。根据一个或更多个示例性实施例，非显示区域NDR可以省略。

如图2和图3所示，显示装置DA包括窗口构件100、保护框200、显示面板300和触摸感测单元400。显示装置DA包括分别连接到显示面板300和触摸感测单元400的第一电路板300-F和第二电路板400-F。第一电路板300-F和第二电路板400-F中的至少一个可以是(但不限于)柔性电路板。第二电路板400-F可以包括安装在其上的驱动电路400-IC。驱动电路400-IC可以驱动触摸感测单元400，并且可以是(但不限于)驱动器集成电路(IC)。尽管未示出，但是驱动电路(例如，驱动器IC)可以安装在第一电路板300-F上，以驱动显示面板300。

窗口构件100、显示面板300和触摸感测单元400中的每个包括当在平面图中观察时与显示装置DA的显示区域DR和非显示区域NDR对应的区域。在图3中，窗口构件100、显示面板300和触摸感测单元400的第一方向DR1上的宽度彼此相同，但是窗口构件100、显示面板300和触摸感测单元400的宽度可以选择性地改变。

窗口构件100包括基础构件100-BS和黑矩阵BM。黑矩阵BM设置在基础构件100-BS的后表面上，以限定非显示区域NDR。基础构件100-BS包括玻璃基底、蓝宝石基底、塑料膜等。黑矩阵BM可以使用有色的有机层经由涂覆方式来形成。尽管图中未示出，但是窗口构件100还可以包括设置在基础构件100-BS的前表面上的功能涂覆层。功能涂覆层可以包括防指纹层、防眩光层和硬涂覆层。

保护框200结合到窗口构件100，以容纳显示面板300和触摸感测单元400。保护框200可以通过装配许多部分来形成，或者可以一体形成在可以经由诸如注入、压缩、挤出等模塑工艺形成的单个的一体和个体单元中。保护框200可以包括塑料或金属材料。根据一个或更多个示例性实施例，保护框200可以省略。

显示面板300产生与对其施加的图像数据对应的图像IM。显示面板300可以是液晶显示面板、有机发光显示面板、或任何其他合适的显示面板。为了描述方便，有机发光显示面板将被描述为显示面板300。稍后将更详细地描述有机发光显示面板。

触摸感测单元400获得触摸事件发生的位置的坐标信息。触摸感测单元400可以是(但不限于)静电电容式触摸感测单元。稍后将更详细地描述触摸感测单元400。

窗口构件100和触摸感测单元400通过第一光学透明粘合膜OCA1来彼此结合，触摸感测单元400和显示面板300通过第二光学透明粘合膜OCA2来彼此结合。两个光学透明粘合膜OCA1和OCA2中的一个可以省略。例如，当通过连续工艺来制造显示面板300和触摸感测单元400时，触摸感测单元400可以直接设置在显示面板300上。此外，在制造显示面板300的同时可以形成触摸感测单元400，这样，触摸感测单元400可以与显示面板300一体地形成。

图4是根据一个或更多个示例性实施例的触摸感测单元的放大剖视图。图5是根据一个或更多个示例性实施例的图4的触摸感测单元的平面图。图6是根据一个或更多个示例性实施例的传感器块的平面图。图7A是根据一个或更多个示例性实施例的触摸感测单元的放大平面图。图7B是根据一个或更多个示例性实施例的两个传感器块的平面图。图7C是根据比较示例的两个传感器块的平面图。在下文中，将参照图4至图6以及图7A至图7C更详细地描述触摸感测单元400。

参照图4，触摸感测单元400包括基础构件400-BS、导电层400-CL和绝缘层400-IL。根据一个或更多个示例性实施例，触摸感测单元400可以是(但不限于)单层静电电容式触摸感测单元。单层静电电容式触摸感测单元使用自电容方式或互电容方式，来获得关于触摸(或触摸附近)事件发生的位置的坐标信息。然而，触摸感测单元400不应当限于单层静电电容式触摸感测单元。触摸感测单元400可以是(但不限于)多层静电电容式触摸感测单元。此外，触摸感测单元400可以具有取决于显示区域DR和非显示区域NDR的不同的层结构。根据一个或更多个示例性实施例，显示区域DR可以具有单层结构，非显示区域NDR可以具有多层结构。例如，可以在显示区域DR中仅设置一个导电层，多个导电层可以与多个绝缘层交替地堆叠在非显示区域NDR中。

导电层400-CL可以包括透明导电层和金属层中的至少一者。透明导电层可以包括铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、氧化锌(ZnO)、铟锡锌氧化物(ITZO)、聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(PEDOT)、金属纳米线或石墨烯。金属层可以包括钼、银、钛、铜、铝或其合金。根据一个或更多个示例性实施例，导电层400-CL可以包括多个透明导电层或多个导电层。导电层400-CL可以包括至少一个透明导电层和至少一个金属层。导电层400-CL可以具有网状结构。例如，多个网孔可以通过导电层400-CL来限定。根据一个或更多个示例性实施例，导电层400-CL可以包括使用上述金属材料的至少一种制造的纳米线。

导电层400-CL可以包括设置在基础构件400-BS的表面上的多个导电图案。如下所述，导电图案形成触摸感测单元400的触摸传感器和触摸信号线。触摸传感器和触摸信号线可以包括彼此相同的材料或不同的材料。绝缘层400-IL保护导电层。绝缘层400-IL包括无机层和/或有机层。绝缘层400-IL可以具有单层结构或多层结构。

如图5中所示，触摸感测单元400包括设置在显示区域DR中的传感器块SB。连接到传感器块SB的触摸信号线未在图5中示出。传感器块SB限定多个传感器列TSC和/或多个传感器行TSL。图5示出以矩阵形式布置的传感器块SB，但是布置不应当限于此。传感器列TSC可以包括不同数量的传感器块SB，传感器行TSL可以包括不同数量的传感器块SB。传感器列TSC和/或多个传感器行TSL可以限定在基础构件400-BS的表面上的对角线方向上。每个传感器块SB可以包括第一传感器RP和多个第二传感器TP。图5示出包括一个集成型第一传感器RP和三个第二传感器TP的传感器块SB作为代表性示例。

第二电路板400-F连接到触摸感测单元400的非显示区域NDR。第二电路板400-F具有可以根据触摸感测单元400的结构而改变的电路结构。尽管未详细示出，但是触摸感测单元400和第二电路板400-F通过各向异性导电膜(ACF)而彼此电连接。根据一个或更多个示例性实施例，各向异性导电膜可以被焊接凸点替换。

在下文中，将参照图6详细描述传感器块SB。传感器块SB包括第一传感器RP和i个(i为大于或等于2的自然数)第二传感器TP1至TPi，其中，i个第二传感器TP1至TPi设置为与第一传感器RP相邻并且在确定的方向(例如，第二方向DR2)上布置。i个第二传感器TP1至TPi形成传感器组TP-G。即，i个数量的第二传感器TP1至TPi形成传感器组TP-G。传感器块SB中包括的第一传感器RP的数量可以基于彼此电绝缘的第一传感器RP的数量来确定。尽管传感器块SB包括两个导电图案，但是通过触摸信号线彼此电连接的两个导电图案被称为一个传感器。这同样适用于第二传感器TP。即，图6中所示的i个第二传感器TP1至TPi彼此电绝缘。布置第二传感器TP的方向不限于特定方向，可以与第一传感器RP延伸的方向相同。第二传感器TP可以布置在如图5和图6所示的第二方向DR2上，或者在如图5中所示的传感器列TSC延伸的方向上。

图7A示出均包括四个传感器块SB的四个传感器列TSC1至TSC4。为了描述和例示方便，对第一传感器列TSC1分配附图标记。在下文中，传感器列TSC1至TSC4的标号从左侧列到右侧列增大，传感器行TSL1至TSL4的标号从上侧行至下侧行增大，传感器TP的标号从上部分到下部分增大。

如图7A中所示，触摸信号线包括第一信号线SL1、第二信号线SL2和第三信号线SL3。第一焊盘PD1分别连接到第一信号线SL1的第一端，第二焊盘PD2分别连接到第二信号线SL2的第二端。第三焊盘PD3分别连接到第三信号线SL3的第二端。

第一信号线SL1分别连接到传感器列TSC中的传感器块SB的一部分的第一传感器RP，第二信号线SL2分别连接到同一传感器列TSC中的传感器块SB的另一部分的第一传感器RP。在第一信号线SL1之中，一条第一信号线SL1-1连接到第一传感器块SB的第一传感器RP，一条第一信号线SL1-2连接到第二传感器块SB中的第一传感器RP。在第二信号线SL2之中，一条第二信号线SL2-1连接到第三传感器块SB的第一传感器RP，一条第二信号线SL2-2连接到第四传感器块SB中的第一传感器RP。

第一信号线SL1的每条的至少一部分在相应的传感器列TSC的第一端(例如，图7A中的上端)从相应的第一传感器RP延伸，第二信号线SL2的每条的至少一部分在相应的传感器列TSC的第二端(例如，图7A中的下端)从相应的第一传感器RP延伸。例如，第一信号线SL1的每条包括第一部分LP1和第二部分LP2，其中，第一部分LP1连接到相应的第一传感器RP并且在相应的传感器列TSC的第一端延伸，第二部分LP2连接第一部分LP1和相应的第一焊盘PD1。第一信号线SL1的每条的第一部分LP1在传感器列TSC的方向上延伸，并且在传感器行TSL的方向上不与第二信号线SL2叠置。第一信号线SL1的每条的第二部分LP2设置在非显示区域NDR中。按照这种方式，第一信号线SL1的每条的第二部分LP2与图3中所示的黑矩阵BM叠置。第一信号线SL1的每条的第二部分LP2具有弯曲的形状。

第一焊盘PD1和第二焊盘PD2设置为与传感器列TSC的第二端相邻。由于第一焊盘PD1和第二焊盘PD2与非显示区域NDR的同一侧相联系地布置，所以触摸感测单元400与第二电路板400-F的结合工艺可以简化。第三焊盘PD3可以与非显示区域NDR的设置第一焊盘PD1和第二焊盘PD2的一侧相联系地布置。

第三信号线SL3连接在传感器列TSC1至TSC4的每个的传感器块SB中的第n个传感器块的i个第二传感器TPi之中的第j(j为大于或等于1且小于或等于i的自然数)个第二传感器TP与在传感器列TSC1至TSC4的每个的传感器块SB的第(n+1)个传感器块的i个第二传感器TPi之中的第(i-j+1)个第二传感器。在下文中，将更详细地描述三条第三信号线SL3-1、SL3-2和SL3-3。

一条第三信号线SL3-1连接第一传感器块SB的第一个第二传感器TP、第二传感器块SB的第三个第二传感器TP、第三传感器块SB的第一个第二传感器TP、以及第四传感器块SB的第三个第二传感器TP。另一条第三信号线SL3-2连接第一至第四传感器块SB中的第二个第二传感器TP。另一条第三信号线SL3-3连接第一传感器块SB的第三个第二传感器TP、第二传感器块SB的第一个第二传感器TP、第三传感器块SB的第三个第二传感器TP、以及第四传感器块SB的第一个第二传感器TP。第三信号线SL3连接传感器列TSC的第二传感器TP，第三信号线SL3的第二端连接到第三焊盘PD3。

第一传感器RP、第二传感器TP、第一信号线SL1、第二信号线SL2、第三信号线SL3、第一焊盘PD1、第二焊盘PD2和第三焊盘PD3可以设置在彼此相同的层上。至少第一传感器RP和第二传感器TP可以通过图案化经过相同的工艺形成的导电层而形成。至少第一信号线SL1、第二信号线SL2和第三信号线SL3可以通过图案化经过相同的工艺形成的导电层而形成。至少第一焊盘PD1、第二焊盘PD2和第三焊盘PD3可以通过图案化经过相同的工艺形成的导电层而形成，并且可以通过图案化经过与第一信号线SL1、第二信号线SL2、第三信号线SL3相同的工艺形成的导电层而形成。

图7B和图7C示出彼此相邻且设置在第四传感器行TSL4中的两个传感器块SB。在图7B中，两条信号线设置在传感器块SB1与传感器块SB2之间，在图7C中，四条信号线设置在传感器块SB10与传感器块SB20之间。当与根据比较示例的触摸感测单元进行比较时，设置在第一传感器RP和第二传感器TP之间的信号线SL的数量在根据一个或更多个示例性实施例的触摸感测单元中减少。因此，对与第一传感器RP和第二传感器TP相联系形成的静电电容施加影响的噪声会减小。

图8是根据一个或更多个示例性实施例的图5的触摸感测单元的第二电路板的放大平面图。在下文中，将参照图5、图7A和图8来更详细地描述第二电路板400-F。

第二电路板400-F包括至少一个绝缘层和多个导电层。导电层通过光刻工艺来图案化，这样，形成多个焊盘(在下文中，称为基板焊盘)和多条信号线(在下文中，称为基板信号线)。每个导电层包括基板信号线。导电层的一部分包括焊盘。设置在不同层上的信号线通过穿过至少一个绝缘层形成的接触孔而彼此电连接。图8主要示出基板焊盘与基板信号线之间的连接关系。

基板焊盘还可以包括电连接到第一焊盘PD1(参照图7A)的第一基板焊盘PDF1、电连接到第二焊盘PD2(参照图7A)的第二基板焊盘PDF2、以及电连接到第三焊盘PD3(参照图7A)的第三基板焊盘PDF3。基板焊盘还可以包括连接到驱动电路400-IC的第四基板焊盘PDF4。

基板信号线可以包括连接到第一基板焊盘PDF1的第一基板信号线SLF1、连接到第二基板焊盘PDF2的第二基板信号线SLF2、以及连接到第三基板焊盘PDF3的第三基板信号线SLF3。此外，基板信号线还可以包括与相应的第一基板信号线SLF1彼此电连接以及与相应的第二基板信号线SLF2彼此电连接的第四基板信号线SLF4。此外，基板信号线还可以包括将第四基板信号线SLF4连接到驱动电路400-IC的第五基板信号线SLF5。此外，基板信号线还可以包括将驱动电路400-IC连接到第四基板焊盘PDF4的第六基板信号线SLF6。根据一个或更多个示例性实施例，第四基板信号线SLF4与第五基板信号线SLF5不同，但是彼此连接的第四基板信号线SLF4与第五基板信号线SLF5可以被称为一条信号线。

在下文中，将参照图7A和图8详细描述传感器列TSC的电连接关系。为了描述方便，将主要描述图7A中所示的第一传感器列TSC1和第二传感器列TSC2作为其他传感器列TSC的示例。

第一传感器列TSC1的第n传感器块SB的第一传感器RP电连接到第二传感器列TSC2的第n传感器块SB的第一传感器RP。即，布置在同一传感器行TSL而在不同传感器列TSC中的第一传感器RP彼此电连接。第一传感器行TSL1的第一传感器块SB的第一传感器RP电连接到第一传感器行TSL1的第二传感器块SB的第一传感器RP。图7A中所示的连接到第一传感器行TSL1的两个第一传感器RP的第一焊盘PD1-1分别连接到图8中所示的两个第一基板焊盘PDF1-1。两个第一基板焊盘PDF1-1通过第四基板信号线SLF4中的一条第四基板信号线SLF4-1和第一基板信号线SLF1而彼此电连接。此外，第四基板信号线SLF4-1通过第五基板信号线SLF5中的一条第五基板信号线SLF5-1连接到驱动电路400-IC。因此，第一传感器行TSL1的第一传感器块SB的第一传感器RP和第一传感器行TSL1的第二传感器块SB的第一传感器RP可以从驱动电路400-IC接收相同的信号。根据一个或更多个示例性示例，第四传感器行TSL4的第一传感器块SB的第一传感器RP电连接到第四传感器行TSL4的第二传感器块SB的第一传感器RP。图7A中所示的连接到第四传感器行TSL4的两个第一传感器RP的第二焊盘PD2-2分别连接到图8中所示的两个第二基板焊盘PDF2-2。

两个第二基板焊盘PDF2-2通过第二基板信号线SLF2以及第四基板信号线SLF4中的一条第四基板信号线SLF4-4而彼此电连接。此外，一条第四基板信号线SLF4-4通过第五基板信号线SLF5中的一条第五基板信号线SLF5-4连接到驱动电路400-IC。按照这种方式，第四传感器行TSL4的第一传感器块SB的第一传感器RP和第四传感器行TSL4的第二传感器块SB的第一传感器RP可以从驱动电路400-IC接收相同的信号。

根据一个或更多个示例性实施例，布置在不同传感器列TSC中的第一传感器RP之中彼此对应的第一传感器RP彼此电连接，但是布置在不同传感器列TSC中的第二传感器TP彼此电绝缘。图7A中所示的第三焊盘PD3以一一对应来连接到图8中所示的第三基板焊盘PDF3。第三基板信号线SLF3的每条将第三基板焊盘PDF3中相应的第三基板焊盘连接到驱动电路400-IC。按照这种方式，第一传感器行TSL1的第一传感器块SB的第一个第二传感器TP和第一传感器行TSL1的第二传感器块SB的第一个第二传感器TP可以从驱动电路400-IC接收彼此不同的信号。

驱动电路400-IC产生发送(在下文中，称为“Tx”)信号以驱动触摸感测单元400。Tx信号可以是作为发送信号施加到传感器的交流信号。此外，驱动电路400-IC根据从触摸感测单元400接收(在下文中，称为“Rx”)的信号来计算(或另外确定)触摸事件发生的位置的坐标信息。Rx信号可以是从通过外部输入而改变的Tx信号获得的交流信号。Tx信号可以被称为第一信号，Rx信号可以被称为第二信号。

尽管图中未详细示出，但是第六基板信号线SLF6的第一端分别连接到驱动电路400-IC的焊盘。第六基板信号线SLF6的第二端分别连接到第四基板焊盘PDF4。第二电路板400-F可以通过第四基板焊盘PDF4电连接到其他电路板或电子组件，诸如，连接器。第二电路板400-F可以通过第四基板焊盘PDF4从设置在其他电路板上的中央控制电路接收控制信号，以驱动触摸感测单元400。驱动触摸感测单元400的控制信号可以是(但不限于)控制扫描驱动电路410、触摸感测电路420和开关电路430的信号，将参照图9A和图9B来更详细地描述上述元件。

图9A和图9B是根据一个或更多个示例性实施例的触摸感测单元的驱动电路的框图。驱动电路可以是驱动电路400-IC1和/或400-IC10。在下文中，将更详细地描述触摸感测单元的驱动电路400-IC1和400-IC10。

参照图9A，驱动电路400-IC1可以包括产生Tx信号Tx-S的扫描驱动电路410，以及从Rx信号Rx-S计算(或，另外确定)触摸事件发生的位置的坐标信息的触摸感测电路420。Tx信号Tx-S通过第二电路板400-F的基板信号线SLF1至SLF5的部分施加到第一传感器RP(参照图7A)和第二传感器TP(参照图7A)的一个传感器。Rx信号Rx-S从第一传感器RP和第二传感器TP的其他传感器通过第二电路板400-F的基板信号线SLF1至SLF5的部分施加到触摸感测电路420。根据一个或更多示例性实施例，触摸事件发生的位置的坐标信息可以通过互电容方式来获得。

在下文中，将描述施加到第二传感器TP的Tx信号Tx-S。从扫描驱动电路410输出的Tx信号Tx-S通过第三基板信号线SLF3、第三基板焊盘PDF3、第三焊盘PD3和第三信号线SL3施加到第二传感器TP。扫描驱动电路410将具有彼此不同的信息的Tx信号Tx-S施加到第二传感器TP。Tx信号Tx-S是交流信号。这里，Tx信号Tx-S具有不同信息的表述意味着，Tx信号Tx-S具有不同的时间信息、不同的频率信息、和/或不同的编码信息。通过时分多址调制的Tx信号Tx-S在彼此不同的时间段被激活。例如，Tx信号Tx-S具有高电平的时期是彼此不同的。通过频分多址调制的Tx信号Tx-S具有彼此不同的频率。通过码分多址调制的Tx信号Tx-S具有彼此不同的编码信息。

第一传感器RP通过施加到第二传感器TP的Tx信号Tx-S而电容耦合到与第一传感器RP相邻的第二传感器TP(参照图7A)。例如，当输入构件设置在彼此电容耦合的第一传感器RP和第二传感器TP上时，在第一传感器RP和第二传感器TP之间的电容改变。触摸感测电路420感测电容的变化以计算输入构件的坐标信息。例如，触摸感测电路420可以包括放大器、噪声滤波器和模数转换器。放大器放大对其施加的Rx信号Rx-S。噪声滤波器从放大的Rx信号Rx-S中去除噪声。模数转换器将去除了噪声的Rx信号Rx-S转换为数字信号。触摸事件发生的位置的坐标信息可以由数字信号来计算。

参照图9B，驱动电路400-IC10可以包括扫描驱动电路410、触摸感测电路420和开关电路430。根据一个或更多个示例性实施例，触摸事件发生的位置的坐标信息可以通过自电容方式或互电容方式来获得。

开关电路430将扫描驱动电路410和触摸感测电路420选择性地连接到第一焊盘PD1和第二焊盘PD2(参照图7A)、或者第三焊盘PD3(参照图7A)。因此，Tx信号Tx-S可以选择性地施加到第一传感器RP(参照图7A)和第二传感器TP(参照图7A)。开关电路430包括例如第一开关SE1和第二开关SE2。如图9B中所示，开关电路430包括一个第一开关SE1和一个第二开关SE2，但是第一开关SE1和第二开关SE2的数量根据传感器列、子列和传感器行的数量来确定。使用互电容方式获得输入位置的坐标信息的方法与参照图9A描述的方法相同。为了使用自电容方式获得输入位置的坐标信息，Tx信号Tx-S可以施加到第一传感器RP和第二传感器TP的每个。输入位置的坐标信息可以通过感测施加Tx信号Tx-S的传感器中电容发生的变化来获得。

图10A、图10B、图10C和图10D是根据一个或更多个示例性实施例的触摸感测单元的放大平面图。在下文中，将参照图10A至图10C更详细地描述触摸感测单元400-1至400-3。在图10A至图10D中，与图1至图9B中的元件相同的元件的详细描述将省略，以避免冗余和使这里描述的示例性实施例模糊。

除了第一信号线SL1和第二信号线SL2的布置以外，图10A至图10C中示出的触摸感测单元400-1至400-3具有与图7B中示出的触摸感测单元400相同的结构和功能。如图10A中所示，连接到第一传感器块SB的第一传感器RP的第一信号线SL1和连接到第四传感器块SB的第一传感器RP的第二信号线SL2的每条设置在传感器列TSC中相应的第一传感器RP的右侧。如图10B中所见，第一信号线SL1可以分别连接到传感器列TSC中的第一传感器块SB的第一传感器RP以及第三传感器块SB的第一传感器RP。如图10C中所见，第二信号线SL2可以分别连接到传感器列TSC中的第二传感器块SB至第四传感器块SB的第一传感器RP。为此，第一信号线SL1连接到传感器列TSC中的第一传感器块SB的第一传感器RP。图10D中所示的触摸感测单元400-4还包括与图7B中所示的触摸感测单元400不同的浮置的虚设图案DMP。虚设图案DMP包括与第一传感器RP和/或第二传感器TP相同的材料。虚设图案DMP补偿未设置第一传感器RP和第二传感器TP的显示区域DR的区域的光学效率，例如，折射率或反射率。

图11A是根据一个或更多个示例性实施例的触摸感测单元的平面图。图11B是根据一个或更多个示例性实施例的图11A的触摸感测单元的放大平面图。图12A是根据一个或更多个示例性实施例的触摸感测单元的平面图。图12B是根据一个或更多个示例性实施例的图12A的触摸感测单元的放大平面图。在下文中，将参照图11A、图11B、图12A和图12B来详细描述触摸感测单元400-5和400-6。在图11A至图12B中，与图1至图10D中的元件相同的元件的详细描述将被省略，以避免冗余和避免使这里描述的示例性实施例模糊。

参照图11A和图11B，驱动电路400-IC可以安装在触摸感测单元400-5的非显示区域NDR上。触摸感测单元400-5具有根据显示区域DR和非显示区域NDR而不同的层结构。例如，一个导电层设置在显示区域DR中，导电层和绝缘层设置在非显示区域NDR中。由于第一传感器RP不与第二传感器TP叠置，所以导电层以单层结构形成在显示区域DR中。由于第一信号线SL1至第三信号线SL3彼此不交叉，所以导电层以单层结构形成在显示区域DR中。按照这种方式，显示区域DR中的元件通过图案化均具有单层结构的导电层来形成。

与参照图8描述的第四基板信号线SLF4和第五基板信号线SLF5分别对应的第四信号线SL4和第五信号线SL5设置在触摸感测单元400-5的非显示区域NDR中。根据一个或更多个示例性实施例，第四信号线SL4与第五信号线SL5不同，但是彼此连接的第四信号线SL4和第五信号线SL5可以被称为一条信号线。由于第一信号线SL1和第二信号线SL2可以直接连接到第四信号线SL4，所以图8中所示的第一基板信号线SLF1和第二基板信号线SLF2可以省略。

驱动电路400-IC连接到第三信号线SL3和第五信号线SL5。根据一个或更多示例性实施例，在图7A和图8中所示的焊盘组之中的一些焊盘组可以省略。与图8中的第四基板焊盘PDF4对应的输入/输出焊盘PD-IO设置在图11B中的触摸感测单元400-5上。驱动电路400-IC和输入/输出焊盘PD-IO通过第六信号线SL6彼此连接。尽管未示出，但是第二电路板400-F10可以包括连接到触摸感测单元400-5的输入/输出焊盘PD-IO的基板焊盘，以及连接到基板焊盘的基板信号线。第二电路板400-F10可以连接到一个或更多个电子组件，例如，另一个电路板或连接器。

参照图12A和图12B，驱动电路400-IC可以设置在其他电路板400-M上。当与参照图11A和图11B描述的触摸感测单元400-5进行比较时，触摸感测单元400-6可以不包括驱动电路400-IC、第六信号线SL6和输入/输出焊盘PD-IO。尽管未示出，但是第二电路板400-F20可以包括基板信号线、连接到基板信号线的第一端并且与第一焊盘PD1至第三焊盘PD3对应的输入基板焊盘、以及连接到基板信号线的第二端的输出基板焊盘。

图13是根据一个或更多个示例性实施例的显示面板的放大剖视图。图14是根据一个或更多个示例性实施例的图13的显示面板的平面图。图15是根据一个或更多个示例性实施例的像素的等效电路图。在下文中，将参照图13至图15更详细地描述显示面板300。在图13至图15中，与图1至图12B中的元件相同的元件的详细描述将省略，以避免冗余和使这里描述的示例性实施例模糊。

参照图13，显示面板300包括基础构件300-BS、电路层300-CL、元件层300-EL和包封层300-ECL。尽管未示出，但是显示面板300还可以包括设置在包封层300-ECL上的光学构件，例如，相位延迟板、偏振板等。

基础构件300-BS可以包括至少一个塑料膜。基础构件300-BS可以包括两个塑料膜和设置在两个塑料膜之间的无机层，例如，至少一个氮化硅薄膜层和/或至少一个氧化硅薄膜层。基础构件300-BS可以包括聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)和纤维增强塑料(FRP)的至少一者。

电路层300-CL包括设置在显示面板300上的多条信号线SGL和设置在显示面板300上的电子元件。此外，电路层300-CL包括多个绝缘层，以使信号线SGL与电子元件绝缘。

参照图14和图15，电路层300-CL包括信号线SGL。信号线SGL包括在第一方向DR1上延伸的栅极线GL和在第二方向DR2上延伸的数据线DL。每条栅极线GL和每条数据线DL连接到像素PX的相应像素。电路层300-CL包括像素PX的电路，例如，至少一个薄膜晶体管(诸如第一薄膜晶体管TFT1和第二薄膜晶体管TFT2)和至少一个电容器(诸如电容器Cap)。电路层300-CL还可以包括设置在非显示区域NDR的一侧(或附近)的栅极驱动电路DCV。栅极线GL和数据线DL包括分别在非显示区域NDR中设置的栅极焊盘部GL-P和数据焊盘部DL-P。栅极焊盘部GL-P和数据焊盘部DL-P连接到第一电路板300-F。显示面板300通过第一电路板300-F连接到主驱动电路。

元件层300-EL包括显示元件。如图14和图15中所示，元件层300-EL包括像素PX的有机发光二极管OLED。元件层300-EL还可以包括一个或多个电子元件，以辅助有机发光二极管OLED。包封层300-ECL包封元件层300-EL。包封层300-ECL包括薄膜包封层，例如，多个无机薄膜层和多个有机薄膜层。根据一个或更多个示例性实施例，包封层300-ECL可以被包封基底代替。包封基底可以设置在基础构件300-BS上方，从而与基础构件300-BS分隔开，使得元件层300-EL设置在包封基底与基础构件300-BS之间。为此，可以沿着包封基底和基础构件300-BS的边缘提供密封剂，以形成空间。

根据一个或更多个示例性实施例，触摸感测单元400的基础构件400-BS(参照图4)可以设置在包封层300-ECL或包封基底上。此外，触摸感测单元400的导电层400-CL(参照图4)可以直接设置在包封层300-ECL或包封基底上。即，包封层300-ECL或包封基底可以提供其上设置第一传感器RP和第二传感器TP的基础表面。此外，第一传感器RP和第二传感器TP可以直接设置在包封层300-ECL或包封基底的表面上设置的其他功能层(例如，绝缘层或折射率控制层)上。此外，包封层300-ECL包括薄膜层，薄膜层中的一层可以用作基础表面。例如，第一传感器RP和第二传感器TP可以设置在一个无机层上。无机层或有机层可以堆叠在用作基础表面的无机层上。

图16是根据一个或更多个示例性实施例的触摸感测单元的平面图。图17是示出根据一个或更多个示例性实施例的图16的触摸感测单元的放大平面图。图18是根据一个或更多个示例性实施例的图17的触摸感测单元的第一电路板的放大平面图。图19是根据一个或更多个示例性实施例的图17的触摸感测单元的第二电路板的放大平面图。在下文中，将参照图16至图19更详细地描述触摸感测单元400-7。在图16至图19中，与图1至图15中的元件相同的元件的详细描述将省略，以避免冗余和使这里描述的示例性实施例模糊。

触摸感测单元400-7包括布置在显示区域DR中的多个传感器块SB。第一类型电路板400-FT1和第二类型电路板400-FT2结合到触摸感测单元400-7的非显示区域NDR。与图7A中所示的触摸感测单元400不同，触摸感测单元400-7还包括第四信号线SL4。第四焊盘PD4连接到第四信号线SL4的第一端，第五焊盘PD5连接到第四信号线SL4的第二端。此外，第一焊盘PD1和第二焊盘PD2设置在非显示区域NDR中彼此不同的区域中。第一焊盘PD1设置为与传感器列TSC1至TSC4的上端相邻，第二焊盘PD2设置为与传感器列TSC1至TSC4的下端相邻。第一信号线SL1可以仅包括第一信号线SL1中的第一部分LP1。

第一类型电路板400-FT1可以与图8中所示的电路板400-F基本相同。第一类型电路板400-FT1包括第一基板焊盘PDF1，但是第一类型电路板400-FT1中包括的第一基板焊盘PDF1的数量小于电路板400-F的第一基板焊盘PDF1的数量。第二类型电路板400-FT2将与传感器列TSC对应的第一传感器RP彼此电连接。此外，第二类型电路板400-FT2将第一焊盘PD1和第四焊盘PD4彼此电连接。

如图19中所见，第二类型电路板400-FT2包括分别电连接到第一焊盘PD1的第一基板焊盘PDT1、分别电连接到第四焊盘PD4的第二基板焊盘PDT2、以及第一基板信号线SLT1和第二基板信号线SLT2。第一基板信号线SLT1将第一基板焊盘PDT1中的第一焊盘PDT1-1电连接到第二基板焊盘PDT2中的第二基板焊盘PDT2-1。第二基板信号线SLT2将第一基板焊盘PDT1中的第二焊盘PDT1-2电连接到第二基板焊盘PDT2中的另一个第二基板焊盘PDT2-2。第一基板信号线SLT1将第一传感器行TSL1中的第一传感器RP彼此电连接。第二基板信号线SLT2将第二传感器行TSL2中的第一传感器RP彼此电连接。

图20是根据一个或更多个示例性实施例的触摸感测单元的平面图。图21是根据一个或更多个示例性实施例的电路板的放大平面图。图22是根据一个或更多个示例性实施例的触摸感测单元的平面图。图23是根据一个或更多个示例性实施例的电路板的放大平面图。在下文中，将参照图20至图23更详细地描述触摸感测单元400-8和400-9。在图20至图23中，与图1至图19中的元件相同的元件的详细描述将省略，以避免冗余和使这里描述的示例性实施例模糊。

参照图20，传感器块包括第一组传感器块和第二组传感器块。第一组传感器块被从相应的传感器列的中心部分布置到相应传感器列的第一端。第二组传感器块被从相应的传感器列的中心部分布置到相应传感器列的第二端。根据第一传感器列TSC1，第一组传感器块包括第一和第二传感器块SB，第二组传感器块包括第三和第四传感器块SB。参照图20，第一传感器RP的部分包括第一传感器部分RP-1以及与第一传感器部分RP-1分隔开的第二传感器部分RP-2。根据第一传感器列TSC1，第一和第四传感器块SB包括两个传感器部分RP-1和RP-2。第一和第四传感器块SB比第二和第三传感器块SB更邻近第一传感器列TSC1的端部分并且更远离第一传感器列TSC1的中心部分。两个传感器部分RP-1和RP-2在第一方向DR1上彼此分隔开。按照这种方式，连接到第二传感器块SB的第一传感器RP的第一信号线SL1的部分设置在第一传感器块SB的第一传感器部分RP-1与第一传感器块SB的第二传感器部分RP-2之间。连接到第三传感器块SB的第一传感器RP的第二信号线SL2的部分设置在第四传感器块的第一传感器部分RP-1与第四传感器块的第二传感器部分RP-2之间。第一传感器块SB的第一传感器部分RP-1和第一传感器块SB的第二传感器部分RP-2连接到第一信号线SL1。第一信号线SL1包括连接到第一传感器部分RP-1的第一子信号线和连接到第二传感器部分RP-2的第二子信号线。

根据一个或更多个示例性实施例，连接到第二传感器块SB的第一传感器RP的第一信号线SL1可以不设置在第一传感器块SB的第一传感器RP和第二传感器TP之间。连接到第三传感器块SB的第一传感器RP的第二信号线SL2可以不设置在第四传感器块的第一传感器RP和第二传感器TP之间。由于第一传感器RP和第二传感器TP之间设置的信号线的数量减少，所以对通过第一传感器RP和第二传感器TP形成的电容施加影响的噪声会减小。

图21中所示的电路板400-F可以具有与图8中所示的电路板400-F相同的结构和功能，除了第一基板焊盘PDF1、第一基板信号线SLF1、第二基板焊盘PDF2和第二基板信号线SLF2之外。即，电路板400-F的第一基板焊盘PDF1、第一基板信号线SLF1、第二基板焊盘PDF2和第二基板信号线SLF2的每个的数量增大。

如图22中所示，第一传感器RP的部分包括第一传感器部分RP-1以及与第一传感器部分RP-1分隔开的第二传感器部分RP-2。根据第一传感器列TSC1，第二至第四传感器块SB的第一传感器RP包括两个传感器部分RP-1和RP-2。两个传感器部分RP-1和RP-2在第一方向DR1上彼此分隔开。按照这种方式，连接到第一传感器块SB的第一传感器RP的第二信号线SL2连续布置在第二至第四传感器块SB的第一传感器部分RP-1和第二传感器部分RP-2之间。连接到第二传感器块SB的第一传感器部分RP-1和第二传感器部分RP-2的第二信号线SL2连续布置在第三和第四传感器块SB的第一传感器部分RP-1和第二传感器部分RP-2之间。

根据一个或更多个示例性实施例，省略图7A中所示的第一信号线SL1和第一焊盘PD1。由于布置在第一传感器RP和第二传感器TP之间的信号线的数量减小，所以对第一传感器RP和第二传感器TP之间形成的电容施加影响的噪声会减小。

与图8中所示的电路板400-F不同，图23中所示的电路板400-F不包括第一基板焊盘PDF1和第一基板信号线SLF1。此外，第二基板焊盘PDF2和第二基板信号线SLF2的数量增大。除了上述差别之外，图23中所示的电路板400-F可以具有与图8的电路板400-F相同的结构和作用。

尽管这里描述了一些示例性实施例和实施方式，但是其他实施例和变型根据本说明将是清楚的。因此，发明构思不限于这样实施例，而是由更广泛的权利要求、各种明显的修改及等同布置限定。