触控面板及其制作方法、显示装置与流程

本发明涉及触控领域，特别涉及一种触控面板及其制作方法、显示装置。

背景技术：

现有技术中，常使用形态是液体或胶体的导电材料经过固化得到所需形状的导电图形。由于液体和胶体均具有流动性，在固化之前时通常会设置例如沟槽一类的结构限制导电材料的扩散范围。比如，在使用液体或胶体制作触控电极这样包含多层导电图形的结构时，常见的方式是通过在绝缘材料上制作沟槽、填入导电材料，以及固化导电材料等过程形成一层导电图形，然后再以同样方式形成下一层导电图形，依此类推。然而在这种制作方式中，每制作一层导电图形都需要重复一次沟槽制作和材料固化等过程，制作流程复杂，对于制造周期的缩短和良品率的上升都有着不利的影响。

技术实现要素：

针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种触控面板及其制作方法、显示装置，可以简化由液体或胶体制作触控电极的工艺流程。

第一方面，本发明提供一种触控面板的制作方法，包括：

在基板上形成沿第一方向和第二方向阵列排布的若干个连接电极；

在所述基板和所述若干个连接电极上形成包括绝缘层的图形；其中，在每一行沿所述第一方向排列的连接电极的上方，所述绝缘层上设有一条沿所述第一方向延伸的第一凹槽；在每一列沿所述第二方向排列的连接电极的上方，所述绝缘层上设有一条沿所述第二方向延伸的第二凹槽；所述第二凹槽在与每一所述第一凹槽交叉的位置处具有中断区域，以使所述第二凹槽的设置区域与所述第一凹槽的设置区域相互分离；所述第一凹槽的底面高于所述连接电极的上表面；所述第二凹槽将所在列中每一连接电极在所述第二方向上的两端均至少部分地暴露出来；

在所述第一凹槽内形成第一导电层，在所述第二凹槽内形成第二导电层；其中，所述第一导电层形成沿所述第一方向延伸的第一触控电极，所述第二导电层和所述若干个连接电极形成沿所述第二方向延伸的第二触控电极。

在一种可能的实现方式中，所述在所述基板和所述若干个连接电极上形成包括绝缘层的图形，包括：

形成覆盖所述基板和所述若干个连接电极的光刻胶层；

采用半色调掩膜工艺对所述光刻胶层进行图案化，以形成所述绝缘层；

其中，所述半色调掩膜工艺中光刻胶的完全去除区域与所述第二凹槽的设置区域对应，光刻胶的半保留区域与所述第一凹槽的设置区域对应。

在一种可能的实现方式中，所述在所述基板和所述若干个连接电极上形成包括绝缘层的图形，包括：

在所述基板和所述若干个连接电极上形成包括第一隔垫层的图形；其中，在每一行沿所述第一方向排列的连接电极的上方，所述第一隔垫层上设有一条沿所述第一方向延伸的第一条形开口；在每一列沿所述第二方向排列的连接电极的上方，所述第一隔垫层上设有一条沿所述第二方向延伸的第二条形开口；所述第二条形开口在与每一所述第一条形开口交叉的位置处具有中断区域，以使所述第二条形开口的设置区域与所述第一条形开口的设置区域相互分离；所述第二条形开口将所在列中每一连接电极在所述第二方向上的两端均至少部分地暴露出来；

在所述基板和所述若干个连接电极上形成包括第二隔垫层的图形；其中，所述第二隔垫层部分填充所述第一条形开口，以和所述第一隔垫层围成所述沿所述第一方向延伸的第一凹槽；所述第二条形开口形成所述沿所述第二方向延伸的第二凹槽。

在一种可能的实现方式中，所述在所述第一凹槽内形成第一导电层，在所述第二凹槽内形成第二导电层，包括：

在所述第一凹槽和所述第二凹槽内填入未固化的导电材料；

热固化所述第一凹槽和所述第二凹槽内的导电材料，以在所述第一凹槽内形成所述第一导电层，在所述第二凹槽内形成所述第二导电层。

在一种可能的实现方式中，所述导电材料为银纳米线。

在一种可能的实现方式中，所述连接电极在第一方向上的长度大于所述第二凹槽的宽度。

在一种可能的实现方式中，还包括：

形成覆盖所述第一导电层、所述第二导电层和所述绝缘层的平坦化层。

第二方面，本发明还提供了一种触控面板，包括基板、若干个连接电极、绝缘层、第一导电层和第二导电层；其中，

所述若干个连接电极在所述基板上沿第一方向和第二方向阵列设置；

所述绝缘层设置在所述基板和所述若干个连接电极之上；其中，在每一行沿所述第一方向排列的连接电极的上方，所述绝缘层上设有一条沿所述第一方向延伸的第一凹槽；在每一列沿所述第二方向排列的连接电极的上方，所述绝缘层上设有一条沿所述第二方向延伸的第二凹槽；所述第二凹槽在与每一所述第一凹槽交叉的位置处具有中断区域，以使所述第二凹槽的设置区域与所述第一凹槽的设置区域相互分离；所述第一凹槽的底面高于所述连接电极的上表面；所述第二凹槽将所在列中每一连接电极在所述第二方向上的两端均至少部分地暴露出来；

所述第一导电层设置在所述第一凹槽内，以形成沿所述第一方向延伸的第一触控电极；所述第二导电层设置在所述第二凹槽内，以与所述若干个连接电极形成沿所述第二方向延伸的第二触控电极。

在一种可能的实现方式中，所述触控面板还包括覆盖所述第一导电层、所述第二导电层和所述绝缘层的平坦化层。

第三方面，本发明还提供了一种显示装置，包括上述任意一种的触控面板。

由上述技术方案可知，本发明基于连接电极连接第二导电层形成第二触控电极的设置，使得第一触控电极与第二触控电极可以在同一道由液体或胶体形成导电图形的工序中形成，因而可以简化由液体或胶体制作触控电极的工艺流程，缩短制造周期，提升良品率，降低触控面板的制作成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一个实施例提供的触控面板的制作方法的流程图；

图2是本发明一个实施例提供的触控面板的制作方法中在绝缘层制作之前的基板的表面结构示意图；

图3是本发明一个实施例提供的触控面板的制作方法中在绝缘层制作之后的基板的表面结构示意图；

图4是图3所示的基板的表面结构在第二凹槽处的剖切结构示意图；

图5是图4所示的剖切结构的虚线框部分的放大视图；

图6是本发明一个实施例提供的触控面板的制作方法中形成第一导电层和第二导电层的流程图；

图7是本发明一个实施例提供的触控面板的制作方法中形成绝缘层的流程图；

图8是本发明又一实施例提供的触控面板的制作方法中形成绝缘层的流程图；

图9是本发明一个实施例提供的触控面板的制作方法中在形成第一隔垫层之后的基板的表面结构的示意图；

图10是本发明一个实施例提供的触控面板的制作方法中在形成第二隔垫层之后的基板的表面结构的示意图；

图11是本发明一个实施例提供的触控面板在第二凹槽处的剖视图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

图1是本发明一个实施例提供的触控面板的制作方法的流程图。如图1所示，本实施例的触控面板的制作方法包括：

步骤101，在基板上形成沿第一方向和第二方向阵列排布的若干个连接电极。

需要说明的是，所述基板可以是例如玻璃或硅片一类的衬底，也可以是制作完成或者还在制作中的板状器件(例如阵列基板或者显示面板)，本实施例对此不做限制；所述第一方向和所述第二方向指可以是任意两个平行于所述基板的主平面的不同方向。为表述方便，本文中规定在第一方向上排列的一串连接电极为一行，在第二方向上排列的一串连接电极为一列。

步骤102，在基板和若干个连接电极上形成包括绝缘层的图形。

其中，在每一行沿所述第一方向排列的连接电极的上方，所述绝缘层上设有一条沿所述第一方向延伸的第一凹槽；在每一列沿所述第二方向排列的连接电极的上方，所述绝缘层上设有一条沿所述第二方向延伸的第二凹槽。在绝缘层中，所述第一凹槽的底面高于所述连接电极的上表面，因此所述绝缘层可将第一凹槽内的空间与下方的连接电极相互分隔开。而且，所述第二凹槽在与每一所述第一凹槽交叉的位置处具有中断区域，以使所述第二凹槽的设置区域与所述第一凹槽的设置区域相互分离，因此绝缘层可将第二凹槽内的空间与第一凹槽内的空间相互分隔开。此外，所述第二凹槽将所在列中每一连接电极在所述第二方向上的两端均至少部分地暴露出来，因此在任一条第二凹槽内填充的导电介质虽然会被中断区域分隔开，但仍可以通过接触所在列的连接电极在第二方向上的两端而彼此电连接。

步骤103，在第一凹槽内形成第一导电层，在第二凹槽内形成第二导电层。

其中，所述第一导电层形成沿所述第一方向延伸的第一触控电极，所述第二导电层和所述若干个连接电极形成沿所述第二方向延伸的第二触控电极。例如，液体或胶体的导电材料可以被填入第一凹槽和第二凹槽，并可通过包括固化的过程形成上述第一导电层和上述第二导电层，由于第一导电层被限制在第一凹槽内形成，因而第一凹槽的形状可根据所需的第一触控电极设置，以使第一导电层形成上述第一触控电极；由于第二导电层被限制在第二凹槽内形成，因而第二凹槽的形成可根据所需的第二触控电极设置，以使第二导电层在连接电极的连接下形成上述第二触控电极。

需要说明的是，本实施例提供的触控面板的制作方法主要针对于触控面板在显示区域内的至少部分的结构的制作，而对于包含于触控面板的其他结构，可以与连接电极、绝缘层、第一导电层或者第二导电层在同一过程中形成，也可以在上述任一步骤之前或之后采用额外的过程来形成，本发明对此不做限制。例如，在上述步骤103之后，本实施例提供的触控面板的制作方法还可以包括例如平坦化、退火或封装等等后续处理过程，以得到所需要的触控面板的结构，本发明对此不做限制。

可以看出，本发明实施例基于连接电极连接第二导电层形成第二触控电极的设置，使得第一触控电极与第二触控电极可以在同一道由液体或胶体形成导电图形的工序中形成。具体来说，现有技术中每一层导电图形都需要在上一层导电图形的基础之上进行制作，即加工对象是不同的，无法在同一道工序中形成；而本发明实施例中，第一凹槽和第二凹槽都设置在绝缘层上，而第一导电层和第二导电层都是在制作好连接电极和绝缘层之后的基板上形成的，即加工对象均是相同的，可以在同一道工序中形成。因此相比于现有技术，本发明实施例可以简化由液体或胶体制作触控电极的工艺流程，缩短制造周期，提升良品率，降低触控面板的制作成本。

图2是本发明一个实施例提供的触控面板的制作方法中在绝缘层制作之前的基板的表面结构示意图。参见图2，经过上述步骤101，已经在基板11上形成了沿第一方向R1和第二方向R2阵列排布的若干个连接电极12(仅以5×5的阵列排布作为示意)。本发明实施例中，第一方向R1与第二方向R2被设置为在同一水平面内相互正交的两个方向；连接电极12被设置为矩形，矩形的长边与第二方向R2平行。

图3是本发明一个实施例提供的触控面板的制作方法中在绝缘层制作之后的基板的表面结构示意图；图4是图3所示的基板的表面结构在第二凹槽处的剖切结构示意图；图5是图4所示的剖切结构的虚线框部分的放大视图。参见图3、图4和图5，在图2所示的基板的表面结构的基础上，经过步骤102，在基板11和若干个连接电极12上形成了绝缘层13，并形成了设置在绝缘层13上的第一凹槽G1和第二凹槽G2，其中：

比照图2可知，图3所示的第一凹槽G1设置在每一行沿第一方向R1排列的连接电极12的上方，并沿着第一方向R1延伸。从图4和图5所示的剖切结构中可以看出，第一凹槽G1的底面(也称槽底)高于连接电极12的上表面，因而绝缘层13可将第一凹槽G1内的空间与下方的连接电极12相互分隔开。

比照图2可知，图3所示的第二凹槽G2设置在每一列沿第二方向R2排列的连接电极12的上方，沿着第二方向R2延伸。而且，第二凹槽G2在与每一第一凹槽G1交叉的位置处具有中断区域A0，从而使得绝缘层13上第二凹槽G2的设置区域与第一凹槽G1的设置区域相互分离。此外，第二凹槽G2将所在列中每一连接电极12在第二方向R2上的两端均暴露了出来，因此在任一条第二凹槽13a内填充的导电介质虽然会被中断区域A0分隔开，但仍可以通过接触所在列的连接电极12在第二方向R2上的两端而彼此电连接。

需要说明的是，在本发明任意一种可能的实现方式中，连接电极12在第二方向R2上的任意一端可以完全暴露在第二凹槽G2内(即连接电极12在第一方向R1上的长度小于等于第二凹槽G2的宽度)，也可以部分暴露在第二凹槽G2内(即连接电极12在第一方向R1上的长度大于等于第二凹槽G2的宽度)，两种方式均可以通过接触导电材料而形成电连接，因而本发明对此不做限制。然而需要指出的是，通过设置连接电极12在第一方向R1上的长度大于第二凹槽G2的宽度，可以在最终形成的触控面板中增大第一触控电极与第二触控电极之间相互交叠的面积，从而增大第一触控电极与第二触控电极之间的电容，有助于提升触控面板的触控灵敏度。

基于图3、图4和图5所示出的基板的表面结构，绝缘层13上设置的第一凹槽G1内的空间和第二凹槽G2内的空间均可以稳定地容纳物质形态为液体或者胶体的导电材料。由此，在第一凹槽G1内以液体或胶体形成第一导电层的过程中所使用的工艺流程，可以与在第二凹槽G2内以液体或胶体形成第二导电层的过程中所使用的工艺流程部分甚至完全相同。从而，通过相同工艺流程中至少部分工艺流程的合并，可以进一步简化工艺流程。

例如，图6是本发明一个实施例提供的触控面板的制作方法中形成第一导电层和第二导电层的流程图。参见图6，上述步骤103，在第一凹槽内形成第一导电层，在第二凹槽内形成第二导电层，在本发明实施例中具体包括：

步骤601，在第一凹槽和第二凹槽内填入未固化的导电材料。

在一种可能的实现方式中，使用沿第一方向移动的喷头在第一凹槽内填入未固化的导电材料，使用沿第二方向移动的喷头在第二凹槽内填入未固化的导电材料，其中所使用喷头的数量、每个喷头移动的路径、各凹槽间填入导电材料的顺序等等具体参量可以依照实际器材限制和实际应用需求配置。在另一种可能的实现方式中，先整面涂布未固化的导电材料，然后去除第一凹槽和第二凹槽之外的导电材料，其中涂布的具体方式和去除的具体方式可以依照实际器材限制和实际应用需求设置。可以看出，在向第一凹槽填入未固化的导电材料所采用的方式和向第二凹槽填入未固化的导电材料所采用的方式相同时，可实现第一导电层与第二导电层之间填入未固化的导电材料的过程的合并。

步骤602，热固化第一凹槽和第二凹槽内的导电材料，以在第一凹槽内形成第一导电层，在第二凹槽内形成第二导电层。

在本发明实施例中，第一凹槽和第二凹槽内的是热固化的导电材料，而且对第一凹槽的导电材料进行的热固化和对第二凹槽内的导电材料进行的热固化显然是依靠同一加热过程进行的。基于此，可实现第一导电层与第二导电层之间固化导电材料的过程的合并，从而简化工艺流程。而且，在上述基板在步骤101进行之前就已包含会在热固化过程中产生性能劣化的器件时，本发明实施例可以使得不同层的导体图形在同一次热固化过程中成形，因而可以基于总固化时长的减少来减轻器件随热固化过程而产生的性能劣化，有助于提升产品的良品率和产品的性能。

例如，在本发明实施例的一种可能的实现方式中，具体采用银纳米线作为导电材料。从而，未固化的导电材料可以是银纳米线的液体分散系或胶体分散系，导电材料的热固化可以是使分散系中的分散剂在加热后转变为气体，留下作为分散质的银纳米线形成透明导电膜层的过程。基于此，所形成的第一触控电极和第二触控电极均主要由银纳米线的透明导电膜层形成，因而可以具有高导电率、高透光率和耐拉伸的特性，尤其是可与金属材料形成的连接电极相互配合来提升第二方向上的耐拉伸的程度，非常适合应用在柔性显示器件中。

此外，在本发明的其他实施方式中，依照所选用的导电材料的不同，固化方式除了热固化之外还可以包括光照固化、干燥固化、冷固化、固化剂固化等等，本发明对此不做限制。当然，在采用除了热固化之外的固化方式时，基于在第一凹槽内形成第一导电层，在第二凹槽内形成第二导电层的步骤，同样可能通过减少总固化时长来减轻固化过程对已制备器件的不良影响。

图7是本发明一个实施例提供的触控面板的制作方法中形成绝缘层的流程图。参见图7，上述步骤102，在基板和若干个连接电极上形成包括绝缘层的图形，在本发明实施例中具体包括：

步骤701，形成覆盖所述基板和所述若干个连接电极的光刻胶层。

举例来说，所述光刻胶层的主要形成材料可以是紫外光固化胶，紫外光固化胶包括预聚物、单体、光引发剂及助剂，各组份摩尔配比为：30～50％：40～60％：1～6％：0.2～1％。其中，预聚物选自：环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯及丙烯酸树脂等；单体选自：单官能、二官能及三官能及多官能；引发剂选自：二苯甲酮，二苯乙酮等；助剂可加可不加，一般作为粘接剂使用，常用助剂包括：对苯二酚、对甲氧基苯酚、对苯醌及2，6一二叔丁基甲苯酚等。

步骤702，采用半色调掩膜(Half Tone Mask，HTM)工艺对光刻胶层进行图案化，以形成绝缘层。

其中，所述半色调掩膜工艺中所使用的掩膜板上需要设置光刻胶的完全去除区域、光刻胶的半保留区域，以及光刻胶的完全保留区域。而在本发明实施例中，上述光刻胶的完全去除区域与所述第二凹槽的设置区域对应，上述光刻胶的半保留区域与所述第一凹槽的设置区域对应，而上述光刻胶的完全保留区域对应于除第一凹槽和第二凹槽的设置区域以外的区域，从而形成例如图3所示的绝缘层13。

基于上述步骤102a和步骤102b，本发明实施例的方法可以仅通过一次掩膜工艺就在基板和若干个连接电极上形成所需形状的绝缘层，有利于工艺流程的进一步简化。

图8是本发明又一实施例提供的触控面板的制作方法中形成绝缘层的流程图。参见图8，上述步骤102，在基板和若干个连接电极上形成包括绝缘层的图形，在本发明实施例中具体包括：

步骤801，在基板和若干个连接电极上形成包括第一隔垫层的图形。

其中，在每一行沿第一方向排列的连接电极的上方，第一隔垫层上设有一条沿第一方向延伸的第一条形开口；在每一列沿第二方向排列的连接电极的上方，第一隔垫层上设有一条沿第二方向延伸的第二条形开口；第二条形开口在与每一第一条形开口交叉的位置处具有中断区域，以使第二条形开口的设置区域与第一条形开口的设置区域相互分离；第二条形开口将所在列中每一连接电极在第二方向上的两端均至少部分地暴露出来。

步骤802，在基板和若干个连接电极上形成包括第二隔垫层的图形。

其中，第二隔垫层部分填充第一条形开口，以和第一隔垫层围成沿第一方向延伸的第一凹槽；第二条形开口形成沿第二方向延伸的第二凹槽。

例如，为了形成如图3所示的绝缘层13，可以先在如图2所示的基板11和若干个连接电极12上形成如图9所示的第一隔垫层13a，然后在第一隔垫层13a上形成如图10所示的第二隔垫层13b。对照图5可知，图9和图10所示的第一隔垫层13a上，设有沿第一方向R1延伸的第一条形开口B1，以及沿第二方向R2延伸的第二条形开口B2。其中，第一条形开口B1与每一行沿第一方向R1排列的连接电极12对应设置，第二条形开口B2与每一列沿第二方向R2排列的连接电极12对应设置。而且，第二条形开口B2在与每一第一条形开口B1交叉的位置处具有中断区域A2，以使第二条形开口B2的设置区域与第一条形开口B1的设置区域相互分离。与图5中第二凹槽G2的设置方式相同，图9中第二条形开口B2也将所在列中每一连接电极12在第二方向R2上的两端均暴露出来。由此，第一条形开口B1可形成与图5中所示一致的第二凹槽G2。对照图9可知，图10所示的第二隔垫层13b部分填充了第一条形开口B1(即在第一条形开口B1内占据了一定的厚度范围)，从而与第一隔垫层13a一起围成了与图5中所示一致的第一凹槽G1。

本发明实施例中，绝缘层13由第一隔垫层13a与第二隔垫层13b组合形成，可通过两次绝缘材料的图案化工艺形成，虽然相比于图7所示的流程增加了一次图案化工艺，但其对掩膜板的质量要求和对曝光工艺的曝光精度要求相对较小，可以适用于更广范围内的制作设备。

图11是本发明一个实施例提供的触控面板在第二凹槽处的剖视图，本发明实施例的触控面板在图4所示结构的基础之上制作形成。比照图5可知，图11所示的第一导电层14形成在绝缘层13的第一凹槽内，第二导电层15形成在绝缘层13的第二凹槽内。从而，第一导电层14形成沿第一方向(在图11中为垂直于纸面向外的方向)延伸的第一触控电极，第二导电层15通过接触若干个连接电极12在第二方向R2上的两端形成沿第二方向延伸的第二触控电极。此外，图11所示的触控面板还包括覆盖第一导电层14、第二导电层15和绝缘层13的平坦化层16，即在上述触控面板的制作方法中添加了未在附图中示出的步骤：形成覆盖所述第一导电层、所述第二导电层和所述绝缘层的平坦化层。基于该步骤，可以使得所形成的触控面板的远离基板11的表面为一平坦的面。

基于同样的发明构思，本发明实施例提供一种触控面板，所述触控面板包括基板、若干个连接电极、绝缘层、第一导电层和第二导电层；其中，所述若干个连接电极在所述基板上沿第一方向和第二方向阵列设置；所述绝缘层设置在所述基板和所述若干个连接电极之上；其中，在每一行沿所述第一方向排列的连接电极的上方，所述绝缘层上设有一条沿所述第一方向延伸的第一凹槽；在每一列沿所述第二方向排列的连接电极的上方，所述绝缘层上设有一条沿所述第二方向延伸的第二凹槽；所述第二凹槽在与每一所述第一凹槽交叉的位置处具有中断区域，以使所述第二凹槽的设置区域与所述第一凹槽的设置区域相互分离；所述第一凹槽的底面高于所述连接电极的上表面；所述第二凹槽将所在列中每一连接电极在所述第二方向上的两端均至少部分地暴露出来；所述第一导电层设置在所述第一凹槽内，以形成沿所述第一方向延伸的第一触控电极；所述第二导电层设置在所述第二凹槽内，以与所述若干个连接电极形成沿所述第二方向延伸的第二触控电极。在一些可能的实现方式中，本发明实施例的触控面板还包括覆盖所述第一导电层、所述第二导电层和所述绝缘层的平坦化层。

可以看出，本发明实施例的触控面板可以是通过上述任意一种触控面板的制作方法所形成的触控面板，因而可以具有与任一种制作过程相对应的具体结构，在此不在赘述。可以看出，本发明实施例基于连接电极连接第二导电层形成第二触控电极的设置，使得第一触控电极与第二触控电极可以在同一道由液体或胶体形成导电图形的工序中形成，因而可以简化由液体或胶体制作触控电极的工艺流程，缩短制造周期，提升良品率，降低触控面板的制作成本。

基于同样的发明构思，本发明实施例提供一种包括上述任一种触控面板的显示装置，该显示装置可以为：显示面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。在一种可能的实现方式中，该显示装置为柔性显示器件，并且其可弯曲的侧边为沿触控面板的上述第二方向延伸的侧边。由此，可以利用触控面板在第二方向上的耐拉伸的特性提升显示装置的耐弯曲的程度。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。