一种指纹模组及其贴合方法和应用与流程

本发明涉及了指纹识别技术领域，特别是涉及了一种指纹模组及其贴合方法和应用。

背景技术：

目前市场上指纹模组的应用越来越广泛。现有技术下的指纹模组种类繁多，如：活体指纹识别模组、光学式指纹识别模组等。但这些指纹识别模组的指纹传感器（IC）表面的塑封材料并不完全一致，比如：如图1所示，活体指纹识别模组的IC 1’表面有LED2’和PD3’时，LED2’和PD3’自身的塑封材料和IC 1’表面整体塑封材料11’不相同，其热膨胀系数也不同，在指纹模组生产过程中经液态胶4’贴合盖板5’（LENS），加热固化后会造成模组表面上的LED2’和PD3’位置出现明显凹痕6’，严重影响美观，用户体验差。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供了一种解决指纹模组外观凹痕的贴合方法，其通过两次点胶固化，使活体指纹模组外观看不到任何凹痕，很好的解决模组贴合外观问题，提升用户体验，更有利于指纹模组的推广。

本发明还提供了一种指纹模组及其应用。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种解决指纹模组外观凹痕的贴合方法，其包括以下步骤：提供一指纹传感器，其待贴合表面具有塑封区和非塑封区；提供UV胶，将其覆盖在所述非塑封区上，进行UV固化；提供贴合胶水，将其覆盖在所述待贴合表面上，与盖板相对贴合，固化即可。

作为本发明提供的解决指纹模组外观凹痕的贴合方法的一种改进，所述UV胶固化厚度≤所述贴合胶水固化厚度的1/2。

作为本发明提供的解决指纹模组外观凹痕的贴合方法的一种改进，所述贴合胶水为液态树脂胶水。

作为本发明提供的解决指纹模组外观凹痕的贴合方法的一种改进，所述指纹传感器为活体指纹传感器和光学指纹传感器。

作为本发明提供的解决指纹模组外观凹痕的贴合方法的一种改进，所述指纹传感器的非塑封区分别为光发射器和光传感器，所述光发射器用于发射光至手指，所述光传感器用于接收经手指反射回的光并转换成电信号。

作为本发明提供的解决指纹模组外观凹痕的贴合方法的一种改进，所述光发射器和光传感器关于轴线对称地布置。

作为本发明提供的解决指纹模组外观凹痕的贴合方法的一种改进，所述光发射器为发光二极管。

作为本发明提供的解决指纹模组外观凹痕的贴合方法的一种改进，所述光传感器为光电二极管。

一种指纹模组，按上述的贴合方法贴合制得。

一种所述指纹模组在门锁、保险柜、车载、智能移动终端和/或电脑上的应用。

本发明具有如下有益效果：本指纹模组贴合方法是通过两次点胶固化，生产出的指纹模组外观看不到任何凹痕，很好的解决模组贴合外观问题，提升用户体验，更有利于活体指纹的推广；工艺简单，操作方便，利于产业化，具有较好的经济效益。

附图说明

图1为现有活体指纹模组的结构示意图（剖面）；

图2为本发明贴合方法的流程示意图；

图3为本发明活体指纹模组的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。

现有指纹模组（如活体指纹模组、光学指纹模组等）生产过程中需液态贴合盖板（LENS），但加热固化后会造成模组表面上的非塑封区的位置易出现明显凹痕，如图1所示，严重影响美观，严重降低产品品质。

为了解决上述外观凹痕问题，本发明提供了一种解决指纹模组外观凹痕的贴合方法，如图2所示，其包括以下步骤：提供一指纹传感器，其待贴合表面具有塑封区11和非塑封区12；提供UV胶4，将其覆盖在所述非塑封区12上，进行UV固化；提供贴合胶水5，将其覆盖在所述待贴合表面上，与盖板6相对贴合，固化即可，结构如图3所示。未点UV胶4直接点贴合胶水5贴合盖板6时，因为指纹模组的上表面的塑封区11和非塑封区12的热膨胀系数不同，加热固化后，冷却过程中非塑封区12位置的收缩力使得贴合胶水5将盖板6往下拉，形成凹痕。而本发明先点UV胶4再点贴合胶水5时，因为UV胶4固化后呈果冻状，UV胶4与贴合胶水5又不相容，加热固化后，冷却过程中UV胶4可以抵消贴合胶水5将盖板6往下拉的力，则贴合后不会有凹痕产生。

具体地，以活体指纹模组为例，一种解决指纹模组外观凹痕的贴合方法，其包括以下步骤：

步骤1、提供一活体指纹传感器，其具有一识别芯片1、位于所述识别芯片1上表面上的光发射器2和光传感器3、塑封在所述识别芯片1上表面的塑封层，所述塑封层具有塑封区11和非塑封区12，所述非塑封区12与所述光发射器2和光传感器3对应设置，以发射光和接收光。

具体实现时，塑封完成后，所述活体指纹传感器的上表面优选处于同一水平面，利于后续的水平贴合工艺。即所述光发射器2和光传感器3电连接在所述识别芯片1上表面，然后再进行表面塑封，塑封层的上表面优选与所述光发射器2和光传感器3的上表面平齐。所述光发射器2优选为LED灯，所述光传感器3优选为光电二极管，但不局限于此。

步骤2、提供UV胶4，将其覆盖在所述非塑封区12上，进行UV固化。

具体实现时，将UV胶4分别点在所述光发射器2和光传感器3的表面，必须完全覆盖，然后进行UV固化，固化温度40~70℃，光积量≥3500mj/cm²。

步骤3、提供贴合胶水5，将其覆盖在所述待贴合表面上，与盖板6相对贴合，固化即可。

具体实现时，将液态树脂胶水点在所述识别芯片1的上表面，完全覆盖，与盖板6相对贴合后，进行热固化，固化温度为100~140℃，固化时间为30~60min，贴合胶水5固化厚度为15~35μm。

为了实现更好的贴合效果，具体实现时，所述UV胶4必须将非塑封区12全部覆盖，还需注意对胶厚进行管控，为不影响贴合胶水5贴合盖板6，UV胶4的固化厚度不超过（≤）贴合胶水5固化厚度的1/2。

通过本发明的贴合方法生产出的指纹模组外观看不到任何凹痕，很好的解决模组贴合外观问题，提升用户体验，更有利于指纹模组的推广；工艺简单，操作方便，利于产业化，具有较好的经济效益。

需要说明的是，所述UV胶4为无影胶，又称光敏胶、紫外光固化胶，无影胶是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。UV是英文Ultraviolet Rays的缩写，即紫外光线。 紫外线（UV）是肉眼看不见的，是可见光以外的一段电磁辐射，波长在110~400nm的范围。无影胶固化原理是UV 固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联化学反应，使粘合剂在数秒钟内由液态转化为固态。本发明所涉及到的UV胶4和贴合胶水5均可采用常规的UV胶4和贴合胶水5。

值得注意的是，当指纹传感器的待贴合表面的塑封材料有不同的话都可以适用此贴合方法。本发明的所述指纹传感器为传统的活体指纹模组或光学指纹模组用的传感器，于本领域技术人员为公知易得技术。一般情况下，所述活体指纹传感器或光学指纹传感器具有一识别芯片1和位于芯片同一表面上的光发射器2和光传感器3；所述识别芯片1分别与所述光发射器2和光传感器3连接，用于驱动所述光发射器2和接收光传感器3的电信号进行光谱信息检测，以实现光谱指纹识别功能。所述光发射器2和光传感器3优选关于轴线对称地布置，以便在不同的位置同等地进行多个测量。本发明并未对所述活体指纹传感器或光学指纹传感器进行改进，可采用现有结构的活体指纹传感器或光学指纹传感器，不同的指纹模组其识别芯片1会有差异，识别原理不同，但指纹传感器及识别原理均为现有技术，在此不再区分详述。

需要说明的是，所述光发射器2作为光谱识别的单色或准单色光发射器2，可以是普通的发光二极管（LED），也可以是适合该测量的任何类型的光发射器2（如激光器、带滤光器的白光等等），本发明优选采用发光二极管LED，所发射的光优选在红光和接近红外光范围，对于该范围，不仅光线能够良好地穿透进入皮肤，而且从血液产生良好的响应并且使采用硅制造的检测器产生足够的敏感性。若需要使用多种颜色，则采用多个LED。光传感器3为将接收的光信号转换成电信号，优选为光电二极管（PD）。

本发明还提供了一种指纹模组，如图3所示，其包括指纹传感器、UV胶4、贴合胶水5和盖板6；所述指纹传感器包括识别芯片1、位于所述识别芯片1同一表面上的光发射器2和光传感器3，所述光发射器2和光传感器3分别与所述识别芯片1连接；所述UV胶4分别覆盖在所述光发射器2和光传感器3上；所述贴合胶水5覆盖在所述指纹传感器的整体表面上，以将所述指纹传感器和盖板6相对贴合固定。其中，所述贴合胶水5包住所述UV胶4。

为了实现更好的贴合效果，具体实现时，所述UV胶4必须将光发射器2和光传感器3全部覆盖，还需注意对胶厚进行管控，为不影响贴合胶水5贴合盖板6，UV胶4的固化厚度不超过（≤）贴合胶水5固化厚度的1/2。

值得注意的是，所述指纹传感器为传统的活体指纹传感器或光学指纹传感器，于本领域技术人员为公知易得技术，所述指纹传感器、识别芯片1及识别原理均为现有技术，在此不再详述。

需要说明的是，所述光发射器2作为光谱识别的单色或准单色光发射器2，可以是普通的发光二极管（LED），也可以是适合该测量的任何类型的光发射器2（如激光器、带滤光器的白光等等），本发明优选采用发光二极管LED，所发射的光优选在红光和接近红外光范围，对于该范围，不仅光线能够良好地穿透进入皮肤，而且从血液产生良好的响应并且使采用硅制造的检测器产生足够的敏感性。若需要使用多种颜色，则采用多个LED。光传感器3为将接收的光信号转换成电信号，优选为光电二极管（PD）。

与现有活体指纹模组或光学指纹模组相比，本发明的指纹模组通过两次点胶固化，其外观看不到任何凹痕，很好的解决模组贴合外观问题，提升用户体验，更有利于活体指纹的推广；结构简单，利于产业化，具有较好的经济效益。

本发明还提供了一种所述指纹模组在门锁、保险柜、车载、智能移动终端和/或电脑上等的电子产品上的应用。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。