具有折叠主板的微型计算机机箱的制作方法

文档序号:11857049阅读:537来源:国知局
具有折叠主板的微型计算机机箱的制作方法与工艺

本实用新型涉及计算机技术领域,特别是涉及一种具有折叠主板的微型计算机机箱。



背景技术:

计算机是目前工作中最主要的工具之一,其中,机箱是计算机的重要组成部分,机箱内需要放置主板、CPU、显卡、电源等众多零部件。

现有技术中,机箱内主板采用的是刚性PCB板,实际应用中,为了便于主板的安装而不得不采用较大体积的机箱,最终导致机箱不仅占用较大空间,而且重量较重,便携性差,不利于计算机的微型化。



技术实现要素:

鉴于上述状况,有必要提供一种体积占用小、重量轻的具有折叠主板的微型计算机机箱。

一种具有折叠主板的微型计算机机箱,包括机箱箱体,所述机箱箱体内至少设有一折叠主板,所述折叠主板包括主电路板,所述主电路板为柔性电路板,所述主电路板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面,所述第一表面和所述第二表面至少有一面焊接电子元件,所述电子元件为纳米铜浆材质或纳米银浆材质制成,所述第一表面和所述第二表面至少有一面设置电路。

本实用新型提出的具有折叠主板的微型计算机机箱,采用柔性电路板作为折叠主板的主电路板,可以来回弯折,采用纳米铜浆材质或纳米银浆材质作为电子元件,能够适应较小的空间,且纳米铜浆或银浆烧结焊时熔接温度较低,不会烫伤主电路板,最终实现减小机箱体积和重量的目的。

上述具有折叠主板的微型计算机机箱,其中,所述电路为铜箔蚀刻电路。

上述具有折叠主板的微型计算机机箱,其中,所述电路为压印填充电路。

上述具有折叠主板的微型计算机机箱,其中,所述机箱箱体内进一步设有散热支架,所述折叠主板附着于所述散热支架上。

上述具有折叠主板的微型计算机机箱,其中,所述散热支架呈弓形。

上述具有折叠主板的微型计算机机箱,其中,所述散热支架为空心排管结构。

上述具有折叠主板的微型计算机机箱,其中,所述散热支架一端连接鼓风装置,另一端为出气口。

上述具有折叠主板的微型计算机机箱,其中,所述第一表面或所述第二表面上粘贴水冷垫。

上述具有折叠主板的微型计算机机箱,其中,所述水冷垫远离所述主电路板的一面设有补强面。

上述具有折叠主板的微型计算机机箱,其中,所述补强面采用不锈钢补强板、铝箔补强板、聚酰亚胺补强板中的至少一种。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例提出的具有折叠主板的微型计算机机箱中折叠主板的叠构示意图;

图2为本实用新型第二实施例提出的具有折叠主板的微型计算机机箱中散热支架的结构示意图;

图3为本实用新型第三实施例提出的具有折叠主板的微型计算机机箱中散热支架的结构示意图;

图4为本实用新型第四实施例提出的具有折叠主板的微型计算机机箱中折叠主板的叠构示意图;

图5为本实用新型第五实施例提出的具有折叠主板的微型计算机机箱中折叠主板的叠构示意图。

主要元件符号说明

折叠主板 100; 主电路板 10

第一表面 101; 第二表面 102

电子元件 103; 电路 104

散热支架 200; 鼓风装置 201

出气口 202; 水冷垫 20

补强面 30;

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是,当元件被称为“固设于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例1:

本实用新型第一实施例提出的具有折叠主板的微型计算机机箱,包括机箱箱体,所述机箱箱体内至少设有一折叠主板100,请参阅图1所述折叠主板包括主电路板10,所述主电路板10为柔性电路板,所述主电路板10具有第一表面101及与所述第一表面101相对的第二表面102,所述第一表面101和所述第二表面102至少有一面焊接电子元件103,具体在本实施例中,所述第一表面101焊接电子元件103,所述电子元件103为纳米铜浆材质或纳米银浆材质制成,具体在本实施例中,所述电子元件103为纳米铜浆材质制成,所述第一表面101和所述第二表面102至少有一面设置电路104,具体在本实施例中,所述第二表面102设置电路104,所述电路104为铜箔蚀刻电路或压印填充电路,具体在本实施例中,所述电路104为铜箔蚀刻电路。

本实施例提出的具有折叠主板的微型计算机机箱,采用柔性电路板作为折叠主板的主电路板,可以来回弯折,采用纳米铜浆材质或纳米银浆材质作为电子元件,能够适应较小的空间,且纳米铜浆或银浆烧结焊时熔接温度较低,不会烫伤主电路板,最终实现减小机箱体积和重量的目的。

实施例2:

请参阅图2,本实用新型第二实施例提出的具有折叠主板的微型计算机机箱,作为本实用新型第一实施例的一种改进,所述机箱箱体内进一步设有散热支架200,所述折叠主板100附着于所述散热支架上,所述散热支架200呈弓形,所述散热支架200为空心排管结构,以保证散热效果。

实施例3:

请参阅图3,本实用新型第三实施例提出的具有折叠主板的微型计算机机箱,作为本实用新型第二实施例的一种改进,所述散热支架200一端连接鼓风装置201,另一端为出气口202,用于进一步增强散热效果。

实施例4:

请参阅图4,本实用新型第四实施例提出的具有折叠主板的微型计算机机箱,作为本实用新型第一实施例的一种改进,所述第一表面101或所述第二表面102上粘贴水冷垫20,具体在本实施例中,所述第二表面102上粘贴水冷垫20,用于增强散热效果。

实施例5:

请参阅图5,本实用新型第五实施例提出的具有折叠主板的微型计算机机箱,作为本实用新型第四实施例的一种改进,所述水冷垫20远离所述主电路板10的一面设有补强面30,用于提升所述主电路板的机械强度,所述补强面30采用不锈钢补强板、铝箔补强板、聚酰亚胺补强板中的至少一种,具体在本实施例中,所述补强面30采用不锈钢补强板。

需要说明的是,在实际应用中,上述所有可选实施方式可以采用结合的方式任意组合,形成本实用新型的可选实施例。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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