一种电子标签及其电子标签电路板的板上结构的制作方法

文档序号:11053350阅读:1783来源:国知局
一种电子标签及其电子标签电路板的板上结构的制造方法与工艺

本实用新型涉及电子标签技术领域,特别是涉及一种电子标签及其电子标签电路板的板上结构。



背景技术:

如图1,为现有技术中的一种电子标签的电路板结构,其包括基材1、芯片线路层及面层,其中,芯片线路层由电路贴片2和芯片(IC模块3)构成,在电路贴片2内具有折线型开口21,电路贴片的电路结构为天线电路,该IC模块连接在天线电路上,此外,面层覆盖在天线电路上,其所采用的材料为薄膜结构。

在实际使用中发现,上述现有电子标签电路板在使用过程中由于IC模块并不能被该面层所覆盖,所以在电子标签进水的情况会导致电路失灵或者损坏;此外,在电路板浸水后会沾有水渍,从而导致读写性能下降。



技术实现要素:

鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种电子标签及其电子标签电路板的板上结构,用于解决现有技术中电子标签电路板在遇水情况下读写性能降低、电路易损坏、寿命短等问题。

为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供以下技术方案:

一种电子标签电路板的板上结构,包括基材、电路贴片及IC模块,所述电路贴片的电路结构为偶极子天线,所述IC模块通过焊锡连接在偶极子天线中部的两接线端上,在所述IC模块和焊锡所在的连接点上覆盖有一黑胶层,且在所述电路贴片上还覆盖有一绿油层。

优选地,所述基材为单面覆铜板。

优选地,在所述偶极子天线两端所在的电路贴片内无开口结构。

此外,本实用新型还提供了一种电子标签,包括用于包覆安装电子标签电路板的电子标签外壳本体和连接于所述电子标签外壳本体的挂钩部,其中,所述电子标签外壳本体内的电子标签电路板具有上述的板上结构。

如上所述,本实用新型具有以下有益效果:本实用新型通过对现有电子标签电路板的板上结构进行改进,从而在电子标签电路板的加工工艺上显得更为简单,并且对整个电子标签的性能有了很大的提升,也使得电子标签电路板更为经久耐用。

附图说明

图1显示为现有技术中的一种电子标签电路板的俯视图。

图2显示为本实用新型一种电子标签电路板的板上结构的主视图。

图3显示为本实用新型一种电子标签电路板的板上结构的俯视图。

图4显示为本实用新型一种电子标签的原理示意图。

附图标号说明

1 基材

2 电路贴片

21 折线型开口

3 IC模块

4 焊锡

5 黑胶层

6 绿油层

7 电子标签

71 电子标签外壳本体

72 挂钩部

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是,以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想,遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。

实施例1

如图2和图3,本实用新型提供了一种电子标签电路板的板上结构,其包括基材1、电路贴片2及IC模块3,其中,电路贴片2的电路结构为偶极子天线,所述IC模块3通过焊锡4连接在偶极子天线中部的两接线端上,在所述IC模块3和焊锡4所在的连接点上覆盖有一黑胶层5,且在所述电路贴片2上还覆盖有一绿油层6。

通过上述的板上结构可以避免IC模块3裸露在电路板上,对其进行保护,同时可以起到较好的防水效果,此外,在电路贴片2上的绿油层6可以避免水渍的积累,从而降低对电子标签性能的影响。

在具体实施中,上述电子标签电路板所在的基材1为单面覆铜板,并通过现有工艺在其上蚀刻形成所述偶极子天线,另外,在偶极子天线两端所在的电路贴片2内无开口结构,通过实验对比,这种结构相比在偶极子天线两端所在的电路贴片2内设置开口的结构在读写性能上更为优秀。

在具体实施中,在偶极子天线所在的电路贴片2上还覆盖有一绿油层6,这样既可以保护电路贴片2层,同时也可以防止水渍在电路板上的积累,进而影响电子标签的读写性能。

在具体实施中,IC模块3为RFID芯片,由于其为集成芯片,其需要连接在偶极子天线上来实现向RFID芯片写入数据以及由读写器来读取RFID芯片中的数据,其为一种无源电子标签。通过黑胶层5来将IC模块3和焊锡4覆盖来防止水渍对电路的影响。此外,通过黑胶层5来对IC模块3进行封装,还可以进一步提升电子标签电路板的加工效率,因为,现有技术中,除了采用焊锡4来将IC模块3焊接在偶极子天线上以外,还需要另外再将IC模块3焊接在基材1上来进行固定,而如果采用黑胶层5进行封装以后,可以省却将IC模块3焊接在基材1上这一步骤,而直接利用黑胶层5来代替焊锡4来固定IC模块3。

实施例2

见图4,本实用新型提供了还提供了一种电子标签7,其包括一用于包覆安装电子标签电路板的电子标签外壳本体71和连接于所述电子标签外壳本体的挂钩部72,其中,所述电子标签外壳本体71内的电子标签电路板具有上述实施例1中的板上结构。

通过本实施例提供的电子标签7,不仅提供了电子标签7的经久耐用性,而且通过这种外壳本体和挂钩部72的设计可以将电子标签7悬挂至多种应用环境中,增加电子标签的实用性。

综上所述,本实用新型通过对现有电子标签电路板的板上结构进行改进,从而在电子标签电路板的加工工艺上显得更为简单,并且对整个电子标签的性能有了很大的提升,也使得电子标签电路板更为经久耐用。所以,本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

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