适合与电子设备一起使用的附属设备的制作方法

本公开一般涉及电子设备。

背景技术：

现有许多不同类型的电子设备，包括膝上型计算机、平板计算机、智能电话及其他电子设备。这些设备可以与一个或多个附属设备(例如，键盘、游戏控制器、时钟收音机等)协作工作以扩展主要的电子设备或主电子设备的能力和功能。为此，可以在主电子设备和附属电子设备之间建立连接。

可以用遵循诸如USB 2.0、USB 3.0、火线及类似物之类的预定格式的各种常规的物理连接器建立连接，或者可以使用诸如蓝牙、WiFi等之类的协议无线地建立连接。在一些实例中，物理的、有线的连接可以有利于交换电力以及交换数据。

有线的连接在设备内需要一定量的空间。作为示例，USB插座连接器通常在主设备的外表面处需要某一量的表面区域并且在主设备内需要某一量的体积以用于插头连接器可以插入其中的插座连接器的空腔以及用于插座连接器的相关联的触点和电路。物理连接器还可能成为潜在的腐蚀来源并且可能在某种程度上有损于设备的美学外观。

技术实现要素：

本公开的实施例涉及电子设备，诸如附属电子设备，其包括具有被安置在设备的外表面处的一个或多个触点的物理连接器。该一个或多个触点中的每个触点可以被安置在尺寸和形状与触点相对应的开口内，以使得在触点的侧面和环绕每个触点的接触部分穿过其中突出的开口的表面之间基本上没有缝隙或有最低限度的缝隙。一个或多个触 点可以被诸如弹簧之类的偏置元件偏置以从开口中突出，并且在与周围壳体垂直的方向上是可移动的，以使得当触点与另一个设备上的合适的连接器配合时，每个触点在其各自的开口内轻微地向内压下。偏置元件对触点施加足够的法向力以在每个触点和配合的连接器中的它的相应的触点之间维持牢固的电气连接。

根据本公开的一个方面，提供了一种适合与电子设备一起使用的附属设备，其特征在于，所述附属设备包括：外壳；被安置在所述外壳内或被附接到所述外壳的一个或多个电气部件；被连接到所述外壳并且被配置为将所述附属设备与所述电子设备磁性地耦接的附接构件，所述附接构件包括：外表面；穿过所述外表面形成的相应的多个开口；与所述多个开口在数量上相对应的多个可移动的触点，每个可移动的触点从所述多个开口中的一个开口中向外延伸；一个或多个偏置零件，所述一个或多个偏置零件被可操作地耦接到所述多个可移动的触点以偏置所述触点以使得每个触点的接触部分穿过其各自的开口超过所述附接构件的外表面突出；以及包括邻近所述多个开口被安置的至少一个磁铁的对齐构件。

根据一种实施方式，所述附接构件通过柔性零件被连接到所述外壳。

根据一种实施方式，所述附接构件具有细长的形状以及沿所述附接构件的长度延伸的后部部分和与所述后部部分相对的凹状弯曲的前部部分，并且其中所述触点结构在所述前部部分内的中心位置处被露出。

根据一种实施方式，所述柔性零件使得所述附接构件能够绕着与所述附接构件的长度平行的轴线关于所述外壳旋转。

根据一种实施方式，第二壳体包括在所述多个开口周围的抬高的部分。

根据一种实施方式，所述多个触点中的每个触点包括具有第一末端和第二末端的柔性杆臂；以及其中所述接触部分被附接到所述第一末端，倒钩在所述第二末端上形成并且被插入壳体中。

根据一种实施方式，每个触点包括较宽的主体部分和收窄的末端。

根据一种实施方式，所述多个开口在与周围外表面大致平齐的表面中形成，并且所述多个触点中的每个触点在所述外表面上方突出不多于1毫米。

根据一种实施方式，所述对齐构件包括被安置在所述多个开口的相对侧上的磁铁的第一阵列和第二阵列。

根据本公开的再一个方面，提供了一种适合与电子设备一起使用的附属设备，其特征在于，所述附属设备包括：盖子；被嵌入所述盖子内或被附接到所述盖子的一个或多个电气部件；通过柔性零件被连接到外壳并且被配置为将所述附属设备与所述电子设备耦接的附接构件，其中所述附接构件包括：第一壳体；在所述壳体内的开口；在所述附接构件的外表面处被安置在所述开口内的触点结构，所述触点结构包括：(i)第二壳体；(ii)在所述第二壳体中形成的多个开口；(iii)与所述多个开口在数量上相对应的多个可移动的触点，所述多个可移动的触点中的每个可移动的触点具有接触部分；以及(iv)一个或多个偏置零件，其被安置在所述第二壳体内并且被可操作地耦接到所述多个可移动的触点以偏置所述触点以使得每个触点的所述接触部分穿过其各自的开口在所述第二壳体外突出；以及对齐构件，所述对齐构件被安置在所述第一壳体内并且包括被安置在所述开口的相对侧上的第一磁铁和第二磁铁，所述第一磁铁邻近所述开口的第一末端被安置以及所述第二磁铁邻近所述开口的第二末端被安置；其中所述多个可移动的触点中的至少一个可移动的触点被可操作地耦接到所述一个或多个电气部件以使得在所述附属设备和所述电子设备之间能够交换数据。

根据一种实施方式，所述第二壳体包括被附接到较低的壳体部分的不导电的盖子，以及其中所述多个开口在所述盖子内形成。

根据一种实施方式，所述盖子包括抬高的部分，所述抬高的部分被制定尺寸和形状以在所述第一壳体的所述开口内适配。

根据一种实施方式，所述多个触点中的每个触点包括具有第一末端和第二末端的柔性杆臂；以及其中所述接触部分被附接到所述第一末端，倒钩在所述第二末端上形成并且被插入所述壳体中。

根据一种实施方式，每个触点包括较宽的主体部分和收窄的末端。

根据一种实施方式，所述第二壳体包括在所述多个开口周围的抬高的部分。

根据一种实施方式，所述附属设备还包括沿所述盖子的外表面延伸并且在所述附接构件之上折叠的外层。

根据一种实施方式，所述附接构件具有细长的形状以及凸状弯曲的后部部分和凹状弯曲的前部部分，并且其中所述触点结构在所述前部部分内的中心位置处被露出。

根据本公开的再一个方面，提供了一种适合与电子设备一起使用的附属设备，其特征在于，所述附属设备包括：外壳；被安置在所述外壳内或被附接到所述外壳的一个或多个电气部件；被连接到所述外壳并且被配置为将所述附属设备与所述电子设备磁性地耦接的附接构件，所述附接构件包括壳体和穿过所述壳体形成的开口；在所述附接构件的外表面处被安置在所述开口内的触点结构，所述触点结构包括：触点壳体；被附接到所述触点壳体的顶部的盖子，所述盖子包括被制定尺寸和形状以在所述设备壳体开口内适配的抬高的部分；在所述盖子中形成的多个开口；与所述多个开口在数量上相对应的多个可移动的触点，所述多个可移动的触点中的每个可移动的触点具有接触部分；以及多个偏置零件，所述多个偏置零件被安置在所述触点壳体内并且与所述多个触点在数量上相对应，每个偏置零件被可操作地耦接到所述多个可移动的触点中的一个可移动的触点以偏置所述触点以使得所述接触部分穿过其各自的开口在所述外壳的外面突出；以及对齐构件，所述对齐构件被安置在所述壳体内并且包括被安置在所述触点区域的相对侧上的磁铁的第一阵列和第二阵列。

根据一种实施方式，所述附接构件具有细长的形状，并且所述触 点结构沿所述附接构件的长度居中。

根据一种实施方式，所述多个开口在与所述附接构件的周围外表面大致平齐的表面中形成，并且所述多个触点中的每个触点在所述附接构件的外表面上方突出不多于1毫米。

在一些实施例中，连接器不包括灰尘或诸如纤维屑之类的碎屑在其中可以聚积的暴露的空腔或其他开放的区域。此外，根据本公开的实施例的连接器在它们被合并到其中的电子设备上占用最少的空间，包括最少的表面区域、深度和体积。因此，根据本公开的连接器可以很小并且很难引起注意从而有助于设备的整体美学外观。

在一些实施例中，提供了一种适合与电子设备一起使用的附属设备。该附属设备包括：外壳；被安置在所述外壳内或被附接到所述外壳的一个或多个电气部件；被连接到所述外壳并且被配置为将所述附属设备与所述电子设备磁性地耦接的附接构件，所述附接构件包括：外表面；穿过所述外表面形成的相应的多个开口；与所述多个开口在数量上相对应的多个可移动的触点，每个可移动的触点从所述多个开口中的一个开口中向外延伸；一个或多个偏置零件，所述一个或多个偏置零件被可操作地耦接到所述多个可移动的触点以偏置所述触点以使得每个触点的接触部分穿过其各自的开口超过所述附接构件的外表面突出；以及包括邻近所述多个开口被安置的至少一个磁铁的对齐构件。

在一些实施例中，提供了一种适合与电子设备一起使用的附属设备，所述附属设备包括：外壳；被安置在所述外壳内或被附接到所述外壳的一个或多个电气部件；被连接到所述外壳并且被配置为将所述附属设备与所述电子设备磁性地耦接的附接构件，所述附接构件包括：壳体和穿过所述壳体形成的开口；在所述附接构件的外表面处被安置在开口内的触点结构。所述触点结构可以包括：触点壳体；被附接到所述触点壳体的顶部的盖子，所述盖子包括被制定尺寸和形状以在所述设备壳体开口内适配的抬高的部分；在所述盖子中形成的多个开口；与所述多个开口在数量上相对应的多个可移动的触点，所述多个可移 动的触点中的每个可移动的触点具有接触部分；以及被安置在所述触点壳体内并且与所述多个触点在数量上相对应的多个偏置零件，每个偏置零件被可操作地耦接到所述多个可移动的触点中的一个可移动的触点以偏置所述触点以使得所述接触部分穿过其各自的开口在外壳的外部突出。所述附属设备还可以包括被安置在壳体内并且具有被安置在触点区域的相对侧上的磁铁的第一阵列和第二阵列的对齐构件。

在审阅下面的附图和详细说明之后，实施例的其他系统、方法、特征和优点对于本领域技术人员将是显而易见的或将成为显而易见的。所有这样的附加的系统、方法、特征和优点旨在被包括在本说明书内并且该实用新型内容旨在处于实施例的范围内并且旨在受所附权利要求保护。

附图说明

图1示出了根据本公开的一个实施例的电子系统；

图2是根据本公开的一些实施例的图1中示出的主电子设备的简化的等距视图；

图3示出了根据本公开的一些实施例的在设备外壳中的触点结构；

图4A是根据本公开的一些实施例的包括可以与图3中示出的触点结构配合的多个触点的附属电子设备的简化的俯视平面视图；

图4B是根据本公开的一些实施例的图4A中示出的触点结构的简化的俯视平面视图；

图4C是图4B中示出的触点结构的简化的侧视平面视图；

图4D是根据本公开的一些实施例的图4A中示出的附属电子设备的一部分的简化的侧视平面视图。

图5是根据本公开的一些实施例的具有被附接到包括可以与图3中示出的触点结构配合的多个触点的盖子的键盘的附属电子设备的简化的等距视图；

图6是根据本公开的一些实施例的图5中示出的触点结构的简化 的透视图；

图7是根据本公开的一些实施例的图6中示出的触点结构的简化的侧面剖视图；

图8示出了根据本公开的一些实施例的图2中示出的附接构件的各个部件的分解视图；

图9示出了穿过图8中示出的虚线D-D’的图2和图8中示出的附接构件的剖视图；

图10示出了与图2中示出的电子设备耦接的图5中示出的附属设备的侧视图，其中附属设备在折叠的构造中以允许用电子设备使用键盘组件；

图11-13示出了图10的以虚线E示出的部分的放大视图，其中附属设备的附接构件被安置在附属设备的保持构件中；

图14-19示出了根据本公开的一个实施例的组装触点结构的方法；

图20示出了根据本公开的一个实施例的在设备外壳中的另一触点结构；

图21示出了根据本公开的一个实施例的触点结构；

图22示出了根据本公开的一个实施例的在设备外壳中的触点结构；

图23是根据本公开的一个实施例的触点结构的分解视图；

图24示出了根据本公开的一个实施例的弹簧偏置的触点；

以及，图25是图24的弹簧偏置的触点的分解视图。

具体实施方式

对相关申请的交叉引用 。

本申请要求以下申请的优先权权益：于2015年9月8日提交的申请号为62/215,707的美国临时专利申请(代理人案卷号P29153USP1)；于2015年9月8日提交的申请号为62/215,714的美国临时专利申请(代理人案卷号P25821USP1)；于2015年11月11 日提交的申请号为62/254,033的美国临时专利申请(代理人案卷号P25821USP2)；于2015年9月8日提交的申请号为62/215,592的美国临时专利申请(代理人案卷号P28445USP1)；以及于2015年9月4日提交的申请号为62/214,671的美国临时专利申请(代理人案卷号P27443USP1)；这些申请中的每个申请的全部公开内容通过引用的方式并入本文。

现在将详细参考在附图中示出的本公开的典型实施例。尽管足够详细地描述了这些实施例以使得本领域技术人员能够实践所描述的实施例，要理解的是这些示例不是限制性的。相反，本公开旨在覆盖如能被包括在所描述的实施例的精神和范围内的替换物、修改和等价物。要理解的是在不脱离所描述的实施例的精神和范围的情况下，可以使用其他实施例，并且可以作出改变。

下面的公开涉及电子设备，诸如附属电子设备，其包括具有被安置在电子设备的外表面处的一个或多个触点的物理连接器。该一个或多个触点中的每个触点可以被安置在尺寸和形状与触点相对应的开口内，以使得在触点的侧面和环绕每个触点的接触部分穿过其中突出的开口的表面之间基本上没有缝隙或有最低限度的缝隙。一个或多个触点可以被偏置元件(例如，弹簧)偏置以从开口中突出，并且触点是可移动的，以使得当触点与另一个设备上的合适的连接器配合时，每个触点在其各自的开口内靠着偏置元件轻微地向内压下。在配合过程期间，偏置元件对触点施加足够的法向力以在每个触点和配合的连接器中的它的相应的触点之间维持牢固的电气连接。

在一些实施例中，连接器不包括灰尘或诸如纤维屑之类的碎屑在其中可以聚积的暴露的空腔或其他开放的区域。此外，根据本公开的实施例的连接器在它们被合并到其中的电子设备上占用最少的空间，包括最少的表面区域、深度和体积。因此，根据本公开的连接器可以很小并且很难引起注意从而有助于设备的整体美学外观。

图1示出了根据本公开的一些实施例的电子系统100。系统200包括主电子设备110，主电子设备110可以被连接到附属电子设备120 以便于在附属设备和主设备之间共享数据、电力或者两者兼具。具体来说，在主设备110上的一个或多个触点112可以由例如线缆连接器130被电气地连接到附属设备120上的一个或多个触点122。在本公开的其他实施例中，可以使用与线缆连接器130不同的连接器将主设备110上的触点112直接地并且电气地连接到附属设备120上的触点122。在本公开的其他实施例中，可以包括支持主设备110和附属设备120之间的一个或多个光学连接的一个或多个光学触点。

为了便于主电子设备110上的触点112和附属电子设备120上的触点122之间的直接连接，触点122可以是被合并到附属设备120中的表面安装连接器的部分，其中附属设备120包括在设备120的外表面处支撑一个或多个可移动的触点的壳体。每个可移动的触点可以包括从壳体中的相应的开口中露出的触点部分。包括触点122的表面安装连接器的一些示例在下面的附图中被示出并且在下文中被讨论。

本公开的一些实施例涉及附属电子设备120以及被合并到附属电子设备内的触点122。附属触点122被制定尺寸和形状以与主电子设备110的触点112配合。因此，在详细描述附属电子设备120和附属触点122的各个实施例之前，参照图2，它示出了电子设备200的等距视图，电子设备200是可以作为图1中示出的主电子设备110的许多不同类型的电子设备中的一种电子设备的代表。在一些实施例中，电子设备200是移动通信设备，诸如智能电话。在图2中示出的实施例中，电子设备200是平板计算设备。电子设备200在形状和尺寸方面可以不同。此外，电子设备200可以包括外壳202，外壳202形成空腔并且被设计为封住并且保护空腔内的设备200的各个内部部件，诸如电池、一个或多个处理器、一个或多个计算机可读存储器、无线接口等。在一些实施例中，外壳202由金属形成，诸如铝或另一种导电的材料。

电子设备200还可以包括被设计为呈现视觉内容的显示器组件204。在一些实施例中，显示器组件204包括触敏层，触敏层被设计为接收触摸输入并且根据触摸输入来生成到电子设备200的命令。此外， 在一些实施例中，显示器组件204包括被设计为基于与显示器组件204的电容耦合来生成输入的电容式触敏层。由透明材料制成的外部保护层206可以覆盖显示器组件204并且可以用粘合剂或其他方式被附接到外壳202从而覆盖显示器和由外壳形成的空腔。外部保护层206可以由玻璃或类似材料制成并且有时被称为覆盖玻璃。在一些实施例中，电子设备200还可以包括被设计为检测施加到显示器组件204和/或外部保护层206的力的大小的力检测传感器(未示出)。

电子设备200可以包括诸如按钮208之类的一个或多个输入按钮，该一个或多个输入按钮被设计为接收与到电子设备的命令对应的输入(例如，以改变显示器组件204上示出的视觉内容)。此外，在一些实施例中，电子设备200包括被设计为接收来自另一设备的电力和/或数据的插座连接器210。例如，来自电源(未示出)的电力可以通过连接器210被供应到设备200以便为电子设备200的内部部件供电和/或为置于电子设备200中的一个或多个电源(未示出)供电。插座连接器210可以包括空腔，插座连接器的触点位于该空腔中。

除了连接器210以外，电子设备200还可以包括位于设备200的外表面处在触点区域211内的一个或多个电气触点212。电气触点被设计为与和诸如附属设备400或500(在图4和图5中示出)中的一个附属电子设备之类的附属设备相关的对应的触点电气耦接。触点212可以允许电子设备200和附属设备400或500之间的电气通信，正如触点112可以允许设备110和120之间的电气通信。例如，在一些实施例中，触点212可以包括使设备200和设备400或500之间的数据交换成为可能的一个或多个数据触点。触点212还可以包括使得附属设备能够向电子设备200提供电力或使得附属设备能够从设备200和/或接地触点汲取电力的一个或多个电力触点。

触点212可以与壳体202的外表面大致平齐。即，在一些实施例中，触点212不是在壳体202中的暴露的开口或其他类型的空腔内形成，该暴露的开口或其他类型的空腔通常是诸如连接器210之类的插座连接器所要求的，并且否则可能是灰尘或其他碎屑聚积的来源。替 代地，触点212是设备壳体202的连续的外表面的部分从而使得与当标准连接器被合并到壳体202中时相比触点不容易被注意到，这可以有利于电子设备200的美学外观。如本文中所使用的，当触点的外表面与周围的壳体表面平齐(例如，在相同的平面中)时以及当每个单独的触点212的外表面从环绕触点的外壳体202的表面凹入诸如1毫米或小于1毫米之类的有限的量时，触点212可以被称为与壳体202的外表面“大致平齐”。在其他实施例中，触点212凹入0.5毫米或者小于0.5毫米，而在其他实施例中，触点212从周围的外壳体表面凹入0.25毫米或者小于0.25毫米。当触点与壳体202的周围的外表面大致平齐时，触点和外壳体可以结合以使得在壳体外表面环绕触点的部分和触点的外表面之间有连续的光滑过渡。

由于触点212不是被安置在可以为相应的连接器提供对齐以与触点212配合并且电气连接到触点212的壳体202的空腔内或壳体202的其他暴露的开口内，因此在一些实施例中电子设备200包括对齐构件以便于连接器配合。在一些特定的实施例中，对齐构件可以包括沿外壳202的侧壁置于触点区域211的相对侧上的对齐磁铁的第一阵列214以及对齐磁铁的第二阵列216。磁铁的第一阵列214和第二阵列216中的每个阵列可以包括若干磁铁，这些磁铁具有磁极性布置以如下文所解释地将阵列与附属电子设备中的磁铁的相应阵列磁性地耦合。由多个磁性耦合形成的磁路可以允许电子设备200与诸如分别在图4和图5中示出的附属设备400和500之类的附属电子设备磁性地耦合并且将触点212与附属电子设备的触点对齐。在其他实施例中，对齐构件可以包括更少或更多的磁铁或磁性部件或者其他类型的对齐结构。

图3示出了根据本公开的实施例的设备外壳中的触点区域300的一个示例。触点区域300可以是例如图2中示出的触点区域211。在该示例中，触点区域300包括三个单独的触点312(被标记为触点312a、312b和312c)，三个单独的触点中的每个触点位于设备外壳310的周围外表面处并且与设备外壳310的周围外表面大致平齐。然而，本公 开的实施例不限制于任何特定数量的触点，并且其他实施例在触点区域300内可以包括少于或多于三个触点。触点312中的每个触点可以与触点212类似或等同，同时设备外壳310可以是例如电子设备200的壳体202。

在一些实施例中，设备外壳310可以由金属或类似的导电的材料制成，在这种情况中绝缘环320可以在每个触点312和设备外壳310之间环绕每个单独的触点312的外部边缘。绝缘环320可以由塑料或另一不导电的材料制成并且可以将触点312与设备外壳310电气隔离。在本公开的这些和其他实施例中，触点312和绝缘环320可以与设备外壳310的周围表面大致平齐。

在一些实施例中，每个触点312被安置在设备外壳310中的开口内并且用位于它的各自的触点312和设备外壳310环绕触点的部分之间的绝缘环320来填充该开口。绝缘环320可以紧贴设备外壳310和触点312以使在这三个部件之间不会形成缝隙。此外，从图中可以明显看出，在触点区域300内电子设备的外表面(包括外壳310、触点312、和绝缘环320的相关部分)沿线A-A’和B-B’可以基本上是连续的、(对于用户的触摸)光滑的表面。附加地，外壳310、每个触点312和每个绝缘环320的外表面可以是弯曲的，它们可以是大致上平的或者它们可以具有其他外形。在一些实施例中，触点312的外表面和周围绝缘环320可以结合以使得当触点和绝缘环凹入如本文所描述的有限的量时，触点、绝缘环和设备壳体的外表面都结合以形成可以在触点和/或绝缘环的区域中轻微地凹陷的连续的光滑的外表面，从而如图3所示在触点区域中形成三个并排的凹部。

图4A示出了可以作为图1中示出的附属电子设备120的许多不同类型的电子设备中的一种电子设备的代表的附属电子设备400的俯视平面视图。附属电子设备400可以包括可以经由可以包括诸如触点122之类的一个或多个触点的表面安装连接器415被电气耦接到诸如主设备110或200中的一个主设备之类的主电子设备的一个或多个电气部件，诸如部件402、404、406和408。部件402-408可以被容纳 在外壳410内、被安置在外壳410的外表面处或者以其他方式被连接到外壳410。在一些实施例中，诸如参照图5所讨论的实施例中，外壳410可以是被制定尺寸和形状以叠加和覆盖诸如设备200之类的另一电子设备的盖子。在外壳是盖子的一些实施例中，部件402-408中的一个或多个部件可以被嵌入盖子内。可替换地或作为补充，部件402-408中的一个或多个部件可以被附接到盖子(例如，像在连同图5所讨论的实施例中键盘组件504被附接到盖子502一样)或者被安置在盖子上。

部件402-408可以是各种各样的电气部件中的任何电气部件，诸如计算机可读存储器、处理器、显示器、键盘、触摸板、输入按钮、电池和/或各种不同传感器中的任何传感器，诸如力传感器、生物特征传感器、温度传感器、光传感器、接近传感器和/或加速计，仅举几个为例。一个或多个部件402-408可以被合并到附属设备400中以使得可以经由表面安装连接器415与主电子设备通信的附属设备能够增强或扩展它所连接的主电子设备的能力或功能。

在图4中示出的实施例中，附属电子设备400还包括通过柔性零件412被连接到外壳410的附接构件414。附接构件414使得附属电子设备400能够被可操作地附接到诸如设备200之类的主电子设备。柔性零件412使得附接构件能够绕着与附接构件的长度平行的轴线关于外壳410旋转。这样的旋转使得附接构件以及被合并到附接构件中的表面安装连接器415能够关于外壳410以许多不同的角度被安置，从而在附属设备400和连接器415将要配合的主设备之间提供各种附接位置。在其他实施例中，附接构件414可以是外壳410的部分并且可以被包含在外壳的外表面处。例如，在一些实施例中，附接构件414可以关于外壳410的其他部分在永久固定的位置中。在其他实施例中，附接构件414可以通过允许附接构件被移动到相对于外壳的不同位置中的铰链或其他刚性元件被连接到外壳410。

附接设备414可以包括用于将表面安装连接器415对齐和固定到另一电子设备的相应的连接器的一个或多个磁铁。例如，如图4A中 所示，附接构件414包括在连接器415的一侧上的磁铁的第一阵列420以及在相对侧上的磁铁的第二阵列422。磁铁的第一阵列420和第二阵列422可以对齐以与置于附属设备500将被附接到的主电子设备中的相应的磁铁阵列磁性地耦合。例如，当附属设备400被设计为被可操作地附接到主电子设备200时，磁铁的第一阵列420可以与设备200中的对齐磁铁的第一阵列214对齐并且磁性地耦合同时磁铁的第二阵列422可以与设备200中的对齐磁铁的第二阵列216对齐并且磁性地耦合。附接构件414包括外壳(未示出)，磁铁的第一阵列和第二阵列与其他部件可以容纳在该外壳中。

图4B示出了表面安装连接器415的俯视图而图4C示出了侧视平面视图。如这些图中所示，连接器415可以包括被设计为与诸如主设备200的触点312之类的主电子设备的电气触点电气耦合的一个或多个电气触点。一般连接器415中的电气触点的数量将等于附属设备400被制造为与其配对的相应的触点区域300中的触点的数量。在一些实施例中，例如如图4B和4C所示，表面安装连接器415包括分别与触点312a、312b、312c对齐并且可以分别被电气耦接到触点312a、312b、312c的三个触点416a、416b和416c。本公开的实施例不限制于连接器415内的任何特定数量的触点，并且在各个实施例中可以包括多于或少于三个触点。

表面安装连接器415或它的一部分可以在附接构件414的外壳部分的开口(未标出)内适配，以使得在连接器415的顶部表面420和环绕表面安装连接器的暴露的部分的附接构件414的外表面430之间基本上没有缝隙。在一些实施例中，外表面430和顶部表面420可以是电子设备400的连续的平齐的外表面的部分，而在其他实施例中顶部表面420在周围表面430上被抬高了小的距离(在一些实施例中小于1毫米，在其他实施例中小于0.5毫米)。

表面安装连接器415可以包括在数量上与连接器内的触点的数量相应的多个开口418a-418c。因此，如图4B所示，每个触点416a-416c坐落在它的各自的开口418a-418c内。在每个触点和限定触点的各自 的开口的表面安装连接器的内表面之间可以存在几乎觉察不到的缝隙。如图4B和4C所示，每个开口418a-418c可以在顶部表面420中形成。在其他实施例中，开口418a-418c可以在表面430中直接形成。在本公开的一些实施例中，开口在如上文所描述的与设备400的周围外表面在相同的平面中或从周围表面稍微抬高的表面中。因此，在这种实施例中，设备400的外表面在X或Y平面中环绕开口的部分在Z平面中都不在开口的上方，并且开口418a-418c可以被称为在与周围外表面大致平齐的表面中形成。

此外，如图4C所示，触点416a-416c可以是在开口的顶部的上方稍微突出并且因此在附接构件414的周围外表面的上方稍微突出的不显眼(low-profile)的触点。在一些实施例中，触点416a-416c在附接构件414的表面上方突出小于1毫米。在其他实施例中，触点在附接构件414的表面上方突出0.5毫米或者小于0.5毫米，并且在其他实施例中，触点在附接构件的表面上方突出0.25毫米或者小于0.25毫米。

附接构件414可以通过柔性连接器412被连接到外壳410的主体。柔性连接器412可以是例如允许附接构件414关于外壳410以不同的角度被安置的诸如聚合物基的、低模量弹性体材料之类的一个或多个柔性材料层。例如，如图4C所示，柔性连接器412允许附接构件(并且因此触点结构415)在第一位置、第二位置和第三位置之间移动，在第一位置中附接构件平行地朝向设备400，在第二位置中附接构件414从设备400垂直地朝向设备400并且从设备400朝向上，在第三位置中附接构件414垂直地朝向设备400并且从设备400朝向下。连接器412还允许附接构件在图4C中示出的三个位置之间成任何角度被安置以及成附加的角度被安置。

现在参照图5，它示出了作为附属电子设备120和附属电子设备400的代表的电子设备的实施例的等距视图。因此，电子设备500可以被电气地连接到主电子设备并且被物理地附接到主电子设备，诸如图1中示出的主电子设备110或图2中示出的主电子设备200。附属设备500包括耦接有键盘组件504的盖子502。盖子502可以被制定 尺寸和形状以叠加(overlay)和覆盖可以与附属设备500一起使用的电子设备，诸如设备110或设备200。在一些实施例中，盖子502包括多个部分，这些部分还可以被称为面板(panel)或段(segment)。例如，如图5所示，盖子502可以包括第一段506、第二段508和第三段510。第一段506、第二段508和第三段510中的每一段可以是关于剩余的段可移动的或者可旋转的。在这方面，盖子502可以被称为可折叠的盖子。此外，如图5所示，第三段510关于第一段506和第二段508可以被抬高或升高以使得当键盘组件504被折叠到第一段506和第二段508上时，键盘组件504关于第三段510大体上是共平面的或平齐的。

第一段、第二段和第三段中的每一段可以被织物层512覆盖或叠加，诸如微纤维或提供表面增强同时还不会对附属键盘500被设计为与其操作的主电子设备的显示器组件(例如，图2中示出的显示器204)造成损害的大体上任何材料。这些段中的每一段还可以包括被置于织物层512之下的由诸如玻璃纤维之类的材料形成的刚性面板。此外，之前所描述的段可以被折叠以限定盖子502的折叠的构造(configuration)，在折叠的构造中附属键盘被设计为与其合作的电子设备可以被安置在支撑向上(propped-up)的位置中。

盖子502还可以包括附接构件514，附接构件514与上文所描述的附接构件414类似并且被设计为接纳和固定主电子设备(诸如主电子设备110或主电子设备200)以及附属设备500。在这方面，如上文所描述的，附接构件514可以包括一个或多个磁铁或磁铁阵列(在图5中未示出)，这些磁铁或磁铁阵列可以被对齐以将置于主电子设备中的若干磁铁磁性地耦合到附属设备500将被附接到的主电子设备中。此外，同样如上文所描述的，附属设备500可以包括在附属触点结构515内的一个或多个电气触点，该一个或多个电气触点被设计为与诸如主设备110或200之类的主电子设备的电气触点312电气耦合。附属触点结构515可以是例如参照图4所描述的表面安装连接器415。在本申请中后文还至少参照图6-7和图14-25讨论了附属触点结构515 的实施例的进一步细节。

附接构件514可以通过外部层518或外层与盖子502耦接，该外层518或外部层沿盖子502的外表面延伸并且包裹在附接构件514的周围以限定附接构件514的顶部表面或上表面。在一些实施例中，外层518包括允许附接构件514和盖子502的一些柔性的聚合物基的、低模量弹性体材料。此外，外层518可以包括聚氨酯和煤焦油的混合物并且可以形成各种颜色。另外，形成外层518的材料还可以包括对其他部件的相对高的粘合力并且还可以是耐磨的。在这方面，外层518可以包括相对高的摩擦系数，该相对高的摩擦系数可以在电子设备与附接构件514接合时限制电子设备的移动。为了降低摩擦系数，附接构件514可以包括环绕电气触点的第一层522和第二层524。第一层522和第二层524可以包括相对于附接构件514的较低的摩擦系数，该较低的摩擦系数可以便于电子设备和附接构件514之间的对齐和耦接。

键盘组件504可以包括根据在键盘领域通常已知的QWERTY布局被布置的键526。然而，在其他实施例中，根据语言或方言，键526可以包括不同的构造。键盘组件504可以包括接纳键526的印刷电路板(未示出)。键盘组件504还可以包括保持构件528，保持构件528跨键盘组件504的顶部表面530被安置并且从顶部表面530中突出。保持构件528可以被设计为当盖子502在特定的折叠的构造中时，接纳附接构件514或附接构件514的至少一部分。保持构件528可以提供用于附接构件514和由附接构件514固定的电子设备的机械止动件。

如图5所示，保持构件528包括从顶部表面530突出的环状构造。然而，在其他实施例中，保持构件528包括提供之前描述的机械止动件的两个或两个以上不连续的构件。在其他实施例中，顶部表面530还包括在保持构件528内的位置中的槽或“谷”，该槽或“谷”将附接构件514的一部分安置在顶部表面530以下。保持构件528还可以包括被设计为与附接构件514中的磁铁磁性地耦合的磁铁阵列，该磁铁阵列与机械止动件结合以进一步限制附接构件514的移动。下文参照图 8-9讨论了附接构件514的进一步细节。

现在参照图6，图6是根据本公开的一些实施例的附属触点结构515的简化的透视图。如图6所示，触点结构515可以包括触点壳体605(在图7中也示出)，触点壳体605包括抬高的部分610。抬高的部分610被制定尺寸和形状以被安置在诸如图7中示出的外壳625之类的设备外壳的开口内并且穿过该设备外壳的开口延伸，设备外壳可以是附属设备的壳体的部分或者可以是例如附接构件514的外表面。在该示例中，附属触点结构515包括三个单独的触点516a、516b和516c，这三个触点中的每个触点可以由金属或另一导电材料制成。触点结构的抬高的部分610可以包括用于单独的触点516a、516b和516c中的每个触点的独立的开口。尽管图6示出了触点516a-516c中的每个触点位于单个抬高的部分610中，但是在本公开的其他实施例中，可以采用多于一个抬高的部分610，并且一个或多个触点516a-516c可以位于触点结构515的部分中而不是一个或多个抬高的部分610中。另外，尽管三个触点516a-516c被示为在单个行或线中彼此隔开，但是在本公开的其他实施例中，触点结构515的触点可以以其他模式被布置。

触点516a-516c可以是在不消耗电子设备中的大体积的情况下允许触点结构515为连接器提供触点的不显眼的触点。在各个实施例中，触点516a-516c是朝着附属电子设备可移动的并且可以是例如弹簧偏置的触点。例如，触点516a-516c可以被弹簧、柔性臂或其他柔性结构偏置以使得它们可以被推或压并且一旦被释放可以返回到它们的原始位置。弹簧偏置的触点可以与相应连接器中的触点一起提供一定量的顺应性，从而协助在多个触点516a-516c和诸如主电子设备200的触点312a-312c之类的第二设备上的第二连接器的相应触点之间形成电气连接。

图7是沿图6中示出的虚线平面C-C’剖开的根据本公开的一些实施例的触点结构515的简化的侧视剖视图。在所描述的实施例中，触点结构515可以位于附接构件514的壳体或外壳625内。在其他实 施例中，触点结构515可以位于不同于所描述的附接构件的附属电子设备的壳体或外壳的一部分内。如上所述，触点结构515的盖子620的抬高的部分610可以位于设备外壳625中的开口中。触点结构515的触点壳体605可以支撑分别具有接触部分622a、622b和622c的触点516a、516b、516c(例如，图8中示出的开口548)。这些接触部分622a-622c可以分别被附接到柔性杆臂624a、624b和624c。每个柔性臂可以终止于第二末端并且可以包括倒钩，该倒钩可以被插入到触点壳体605中的凹口或凹槽中。具体来说，柔性杆臂624a可以包括倒钩626a，柔性杆臂624b可以包括倒钩626b，而柔性杆臂624c可以包括倒钩626c。在一些实施例中，中心触点可以具有在它周围插入成型的触点壳体605并且可以不需要倒钩626b。

在组装期间，包括触点部分622b的中心触点可以穿过连接器壳体605的底部中的开口被插入。不需要更多(结构)，接触部分622b可以被深深推入连接器壳体605中。在一些实例中，接触结构622b可以被推到抬高的部分610的顶部表面之下。(假设)如果在这时接触部分622b横向偏移，接触部分622b可能不会从触点壳体605中的它的开口中露出。因此，底部止动部分630可以位于接触部分622b的下方。底部止动部分630可以限制接触部分622b可以被压入的深度，从而防止对触点结构515的可能的损坏。在其他实施例中，中心触点可以具有在它周围插入成型的触点壳体605并且可以不需要底部止动部分630。

下文参照图14-19描述了形成触点结构515的各种技术。另外，还参照图20-25描述了根据本公开的触点结构的其他实施例。

然而，在讨论根据本公开的各个触点结构的进一步细节和实施例之前，现在参照图8，它示出了根据本公开的一些实施例的附接构件514的各个部件的分解视图。例如，附接构件514可以包括磁铁的第一阵列532和磁铁的第二阵列534。在一些实施例中，第一阵列532和第二阵列534包括在组装之前对齐在一起的若干磁铁(诸如钕磁铁)。在图8中示出的实施例中，第一阵列532和第二阵列534由非 磁化材料的组合形成并且在附接构件514的组装之前被磁化。第一阵列532和第二阵列534可以被放置在摄像机/传感器组件(未示出)下方并且根据电气触点516a-516c和电子设备(未示出)之间期望的对齐来与磁化器(未示出)对齐。这允许改善电子设备的磁性对齐的定制的磁化。

图8还示出了具有若干磁化区域的第一阵列532和第二阵列534。例如，第一阵列532可以包括第一磁化区域536和邻近第一磁化区域536的第二磁化区域538。磁化区域还可以包括不一样的磁性区域或不同尺寸的磁性区域。如本领域技术人员已知的，磁铁一般包括磁极性布置，该磁极性布置具有朝“北”的极或北极、以及朝“南”的极或南极的区域、以及在从北极到南极的方向中延伸的磁场线。另外，本领域技术人员还理解的是，磁铁的北极可以被磁性地吸引到磁铁的南极，并且两个北极或两个南极可以彼此磁性地排斥。在这方面，第一阵列532和第二阵列534的邻近的磁性区域可以包括被设计为在相反的方向中产生磁场线的磁极性布置。例如，如图8所示，第一磁化区域536包括在第一方向中延伸的磁场线(如虚线所示)，该磁场线指示顶部表面具有北极性并且与顶部表面相对的底部表面(未示出)具有南极性。相反地，第二磁化区域538包括在与第一方向相反的第二方向中延伸的磁场线(如虚线所示)，该磁场线指示顶部表面具有南极性并且与顶部表面相对的底部表面(未示出)具有北极性。这种模式可以是第一阵列和第二阵列的磁化区域的代表。此外，在其他实施例中，该模式被反转以使得第一磁化区域536和第二磁化区域538包括在与图8中示出的那些磁场线的相反的方向中的磁场线。另外，第一磁化区域536可以比第二磁化区域538小。类似地，但是补充地，可以在设备200的磁铁阵列214和216中采用磁极性布置以便于附接构件到设备200的磁铁耦合。

另外，如图8所示，电气触点结构515可以被置于柔性电路组件535上，而磁分路器537可以被置于第一阵列532和第二阵列534的下方。磁性地吸引到第一阵列532和第二阵列534的磁分路器537可 以由包括软钢的金属形成。磁分路器537还可以以朝着诸如电子设备200中的磁铁阵列214和216之类的附接构件将附属设备500固定到其上的主电子设备中的磁铁的方向更改第一阵列和第二阵列的磁场方向。附接构件514还可以包括保护部件540，保护部件540包括可以包含不锈钢的金属层(未示出)。外涂层542可以覆盖金属层并且提供有美感的修饰。在一些实施例中，外涂层542包括包含聚氨酯和热塑性塑料的光热塑性(“PTP”)材料。

附接构件514还可以包括或接纳若干附加的构件。例如，导电织物544被设计为将来自电子设备的电信号传送到键盘组件504(在图5中示出)的连接器(未示出)，或者反之。导电织物544可以包裹在与柔性电路组件535电气耦接的保护部件540周围，并且导电织物544可以与触点结构515内的单独的电气触点516中的一个或多个触点(即，触点516a-516c中的一个或多个触点)电气耦合。在一些实施例中，导电织物544是全部导电的(导电织物544的各处都是导电的)。在图8中示出的实施例中，导电织物544包括导电区域546，导电区域546包括电气耦合到触点516a-516c中的各个触点的三个电气独立的信号迹线(未示出)。外层518还可以包裹在附接构件514周围并且与第一层522和第二层524结合以限定附接构件的顶部表面。如图所示，外层518可以包括允许触点结构515的抬高的部分610穿过其中突出与电子设备的电气触点耦接的开口548。

图9示出了穿过图8中示出的虚线D-D’并且与图8中示出的各个部件一起组装的附接构件514的剖视图。如图所示，被外涂层542环绕的金属层552一般是U型的，但是根据附接构件514的期望的形状可以不同。另外，外层518和导电织物544一般包裹在保护部件540周围，其中外层518在(图8中示出的或者第一阵列532或者第二阵列534的)磁铁554的上方延伸，并且导电织物544在磁铁554和磁分路器537之间在磁铁554下方延伸。另外，导电织物544可以被装饰层556覆盖，装饰层556进一步向导电织物544提供保护盖。装饰层556可以包括PTP。

另外，装饰层556可以与附接构件514的上部分粘合地固定。例如，在装饰层556和外涂层542之间的粘合层558可以仅沿外涂层542的一小部分(少于一半)延伸。这允许附接构件更容易以顺时针和/或逆时针方式(如箭头560所示)移动。另外，尽管没有具体示出，但是图9中所示出并且所描述的几个构件可以被粘合地固定在一起。

现在参照图10，它示出了靠在表面1000(例如，桌面)上并且与电子设备200耦接的附属设备500的侧视图。如图5所示，附属设备500在折叠的构造中以允许用电子设备200使用键盘组件504。在折叠的构造中，附属设备500的附接构件514将盖子502耦接到键盘组件504的保持构件128部分。同时，附接构件514还将附属设备500耦接到主电子设备200以使得主设备200中的触点区域300与附属设备500中的触点结构515配合并且电气连接。如图所示，折叠的构造可以包括被折叠以形成用于电子设备200的三角形支撑的第一段506、第二段508和第三段510。此外，电子设备200可以抵靠第三段510。

在图10中示出的构造中，键盘组件504可以被用作输入设备以便生成到电子设备300的输入或命令并且改变电子设备200的显示组件204(在图2中示出)的视觉内容(示为若干斜线)。这部分地是因为放大的视图中示出的与盖子502一起折叠并且穿过盖子延伸的导电织物544。

尽管在图10中未示出，但是一个或多个磁铁阵列被置于键盘组件504的保持构件528的下方，并且当附接构件514被安置在或差不多安置在保持构件528中时，该一个或多个磁铁阵列与附接构件514的第一阵列532和第二阵列534中的磁铁耦合。对此，第一阵列532和第二阵列534中的每个磁铁可以包括磁极性布置以与保持构件528之下的一个或多个磁铁阵列(未示出)中的磁铁耦合。这允许保持构件528同时固定附接构件514以及与附接构件514耦接的电子设备200。在一些实施例中，在保持构件528之下的一个或多个磁铁阵列中的磁铁的总数等于第一阵列532和第二阵列534中的磁铁的总数。

为了更清楚地示出与附接构件514相关的磁性耦合以及保持构件 528和电子设备200，参照图11，它示出了穿过如所讨论的包括对齐磁铁的附接构件514和保持构件528的部分剖开的图10中以虚线E示出的部分的放大的局部剖视图。如图11所示，附接构件514被安置在保持构件528中并且保持构件被用作附接构件514的机械止动件。另外，如图所示，附接构件514可以包括磁铁554，磁铁554可以是与可以分别是磁铁的第一阵列214或第二阵列216(在图2中示出)的部分的磁铁1102磁性耦合的磁铁的第一阵列532或磁铁的第二阵列534(在图8中示出)的部分。磁场线如具有箭头的虚线所示。附接构件514中的磁铁554还可以与磁铁1104磁性耦合，磁铁1104是键盘组件504中的磁铁阵列的部分。该磁性耦合可以与保持构件528共同将附接构件514和电子设备200维持在稳定的位置中。

如上文所讨论的，当附属设备在图10中示出的折叠的位置中以使得附接构件514与保持构件528适当地对齐并且在保持构件528内固定时，每个触点516可以被使用以电气地耦接到作为主设备200的部分的各自的触点212。该连接顺序在图12和图13中示出，图12和图13中的每张图表示图11中示出的图10的相同的放大的局部剖视图但是穿过一对配合的触点，触点212(来自电子设备200)和触点516(例如，来自附属设备500的触点516a-516c中的一个触点)，而不是穿过对齐磁铁。具体来说，图12描绘了在触点212与触点516分隔开并且因此尚未与触点516配合的位置中的主电子设备200。如图12所示，触点516在附接构件514的外表面1202之上稍微突出。

如图13所示，当电子设备200移动得更接近附接构件514并且磁铁1102和554将设备200拉入附接构件200中时，触点516变为物理地和电气地连接到触点212。触点516被附接到柔性杆臂(例如参照图7所讨论的杆臂624a-624c中的一个杆臂)并且因此被触点212推入附接构件的外壳620中(如箭头1302所示)直至设备200接近它的完全配合的位置，在该完全配合的位置中设备200的外表面1204与附接构件514的外表面1202在分界面1205处存在物理接触。

现在参照图14-19，这些图示出了根据本公开的一个实施例组装 诸如图6中示出的触点结构515之类的触点结构的方法。在图14中，可以根据本公开的一个实施例形成用于诸如触点结构515之类的触点结构的触点。这些触点可以包括接触部分622a、622b和622c。接触部分622a、622b和622c的末端可以被附接到柔性杆臂624a、624b和624c。柔性杆臂624a可以终止于第一倒钩626a中并且包括表面安装接触部分1402。柔性杆臂624b可以包括倒钩626b并且可以终止于表面安装接触部分1404中。柔性杆臂624c可以包括倒钩626c并且可以终止于表面安装接触部分1406中。在本公开的其他实施例中，中心触点可以具有在它周围插入成型的壳体605并且可以不需要倒钩626b。

接触部分622a、622b和622c可以被铆接到柔性杆臂624a、624b和624c。具体而言，接触部分622a可以包括在凸耳(ledge)1407之下的收窄的尾部1408。收窄的尾部1408可以被插入柔性杆臂624a中的开口1405中。凸耳1407可以围绕开口1405搭在柔性杆臂624a的顶部表面上。收窄的末端1408可以具有例如通过铆接施加的力以使得它变宽。以这种方式，接触部分622a可以通过凸耳1407和收窄的尾部1408的变宽的部分被固定到柔性臂624a。当接触结构515被安装在板上或者其他合适的基板上时，表面安装接触部分1402、1404和1406可以被焊接到板上的触点从而形成从接触部分622a、622b和622c到板上的互连迹线的互连路径。

在图15中，包括接触部分622a的中心触点可以穿过壳体605的底部中的开口被插入。接触部分622a中的至少一些可以从壳体605的顶部表面露出。在其他实施例中，壳体605可以在中心触点周围被插入成型。

在图16中，中心触点516b被示为穿过壳体605中的底部开口被插入。由于中心触点622b穿过壳体605中的底部开口被插入，因此中心接触部分622b能够被不经意地一直被推到壳体605的底部。为了避免这种情况，本公开的实施例可以将底部止动部分630附接到壳体605的底部。底部止动部分630可以包括在接触部分622b之下的抬高的部 分1610。该抬高的部分1610可以限制接触部分622b的穿行范围。这可以避免接触部分622b被一直推到壳体605中，从而损坏接触结构515。在本公开的其他实施例中，中心触点可以具有在它周围插入成型的壳体605并且可以不需要底部止动部分630。

在图17中，可以分别使用插槽1710和1712将包括接触部分622a和622c的侧触点插入壳体605中。柔性杆臂624a可以被推入壳体605中直到倒钩626a被插入壳体605中的凹槽或凹口中。类似地，柔性杆臂624c可以被推入壳体605中直到倒钩626c被插入壳体605中的凹槽或凹口中。

在图18中，一件绝缘带1810可以包裹在壳体605的顶部、侧部和底部的部分的周围。绝缘带1810可以包括用于壳体605中的触点的表面安装接触部分1402、1404和1406的开口1812。绝缘带1810可以包括顶部表面凸舌(tab)1814。顶部表面凸舌1814可以被夹在顶部盖子620和壳体605之间，从而帮助将绝缘带1810维持在位。在本公开的各个实施例中，绝缘带1810可以是聚酯薄膜(Mylar)带或其他类型的带或者绝缘层。

在图19中，盖子620可以被放置在壳体605之上。同样，绝缘带1810的顶部表面凸舌1814可以被放置在顶部盖子620和壳体605之间，从而将绝缘带1810保持在位。顶部盖子605可以包括具有三个开口613的抬高的部分610，一个开口用于触点516a-516c中的每个触点。

根据本公开的一个实施例的完整的触点结构515在图6中示出并且在上文被描述。

在本公开的各个实施例中，触点结构515和其他触点结构的不同部分可以由各种材料形成。例如，壳体605和盖子620可以由相同的或不同的材料形成，诸如塑料、LPS或者其他不导电的材料。接触部分622a、622b和622c可以由不锈材料形成，诸如金、镀金铜、镀金镍、金镍合金和其他材料。柔性杆臂624a、624b和624c可以由弹簧金属、金属板、铜合金或其他顺应材料形成。

在本公开的各个实施例中，触点结构515和其他触点结构的不同部分可以用各种方式被形成。例如，壳体605和盖子620可以使用注射成型或其他成型、印刷或者其他技术形成。接触部分622a、622b和622c以及柔性杆臂624a、624b和624c可以被机加工、冲压、铸造、锻造、印刷或以不同的方式形成。接触部分622a、622b和622c可以通过铆接、焊接、电焊或其他技术被附接到柔性杆臂624a、624b和624c，或者它们可以被形成为单个单元。可以使用注射成型在触点516a-516c周围形成壳体605和盖子620。

图20示出了根据本公开的一个实施例的设备外壳中的另一触点结构。在该示例中，触点结构的抬高的部分2010可以在设备外壳2000中的开口中适配。抬高的部分2010可以包括每个被单独的抬高的部分2012环绕的触点2020。

触点2020可以是不显眼的触点。这样的触点可以允许触点结构提供用于连接器的触点而不用消耗由外壳2000容纳的电子设备中的大的体积。在各个实施例中，触点2020可以是弹簧偏置的触点。例如，触点2020可以被弹簧、柔性臂或其他柔性结构偏置以使得它们可以被推或压并且一旦被释放可以返回到它们的原始位置。弹簧偏置的触点可以与相应连接器中的触点一起提供一定量的顺应性，从而协助在多个触点2020和第二设备上的第二连接器的相应触点(未示出)之间形成电气连接。

因此，本公开的实施例可以提供具有不显眼的、弹簧偏置的触点的触点结构。在以下附图中示出了一个示例。

图21示出了根据本公开的一个实施例的触点结构。该触点结构可以包括具有用于触点部分2022的若干槽的壳体2120。触点部分2022可以经由柔性臂2024连接到接触部分2020。

该触点结构还可以包括具有抬高的部分2010的顶板或盖子2110。抬高的部分2010还可以包括在每个开口2013周围的抬高的部分2012。每个开口2013可以允许建立到接触部分2020的连接。

该触点结构还可以包括底板2130。底板2130可以包括凸舌2150 以在顶板或盖子2110中的凹口2152中以及壳体2120中的凹口2154中适配以便将顶板或盖子2110、壳体2120和底板2130固定在一起作为一个单元。

在本公开的各个实施例中，该触点结构和其他触点结构的不同部分可以由各种材料形成。例如，壳体2120、盖子2110和底板2130可以由相同的或不同的材料形成，诸如塑料、LPS或者其他不导电的材料。接触部分2020可以由不锈材料形成，诸如金、镀金铜、镀金镍、金镍合金和其他材料。柔性杆臂2024和触点部分2022可以由弹簧金属、金属板、铜合金或其他顺应材料形成。

在本公开的各个实施例中，该触点结构和其他触点结构的不同部分可以用各种方式形成。例如，壳体2120、盖子2110和底板2130可以使用注射成型或其他成型、印刷或者其他技术形成。触点部分2020、柔性杆臂2024和接触部分2022可以被机加工、冲压、铸造、锻造、印刷或以不同的方式形成。触点部分2020可以通过铆接、焊接、点焊或其他技术被附接到柔性杆臂2024，或者它们可以被形成为单个单元。可以使用注射成型在触点2020周围形成壳体2120、盖子2110和底板2130。

图22示出了根据本公开的一个实施例的设备外壳中的触点结构。在该示例中，触点结构的抬高的部分2210可以在设备外壳中的开口中适配。抬高的部分2210可以包括触点2220。该触点结构可以包括支架2230。通过将紧固件插入带螺纹的插入件2232中可以将支架2230固定到盖、设备外壳或其他结构。

触点2220可以是不显眼的触点。这样的触点可以允许触点结构提供用于连接器的触点而不用消耗由外壳容纳的电子设备中的大量体积。在本公开的各个实施例中，触点2220可以是弹簧偏置的触点。例如，触点2220可以被弹簧、柔性臂或其他柔性结构偏置以使得它们可以被推或压并且一旦被释放可以返回到它们的原始位置。弹簧偏置的触点可以与相应连接器中的触点一起提供一定量的顺应性，从而协助在多个触点2220和第二设备上的第二连接器的相应触点(未示出)之 间形成电气连接。

该触点结构可以用各种方式被组装。在以下附图中示出了一个示例。

图23是根据本公开的一个实施例的触点结构的分解视图。在该示例中，柔性电路板2350可以包括用于弹簧偏置的触点2220的末端的若干开口。可以通过将弹簧偏置的触点2220的末端插入柔性电路板2350中的开口中并且进行焊接来将弹簧偏置的触点2220附接到柔性电路板2350。具有用于触点2220的开口的盖帽2210可以被放置在触点2220之上。盖帽2210还可以包括在盖帽2210中的开口中的垫圈2320。附加的垫圈2330可以被放置在或者被形成在触点2220和盖帽2210中的开口的内边缘之间。垫圈2320和2330可以由硅胶或其他密封材料形成。盖帽2210可以由双射注入成型工艺形成，其中盖帽2210的主要部分在第一次注射中形成而垫圈2320在第二次注射中形成。盖帽2210可以使用双面粘合层2340被附接到柔性电路板2350。粘合层2340可以是热活化的膜或者粘合层。可以使用第二粘合层2360将支架2230附接到柔性电路板2350的底部。粘合层2360也可以是热活化的膜或者粘合层。盖(lid)2310可以被放置在盖帽2210之上。盖2310可以是用于容纳该触点结构的设备的设备外壳的一部分。外壳可以是导电的或不导电的。垫圈2330可以被放置在盖帽2210的抬高的表面周围并且位于盖帽2210和盖2310之间。带螺纹的插入件2232可以在支架2230的末端处被压适配到开口中。诸如螺钉2312之类的紧固件在盖2310的末端处可以被插入开口中并且用螺钉拧入支架2230中的带螺纹的插入件2232中。在本公开的其他实施例中，带螺纹的插入件可以被支架2230中的带螺纹的开口替换。

在该示例中，触点结构可以包括三个触点2220。在本公开的其他实施例中，触点结构可以包括一个、两个或多于三个触点2220。另外，尽管在该示例中触点2220中的每个触点位于单个抬高的部分中，但是在本公开的其他实施例中，可以采用多于一个抬高的部分，并且一个或多个触点2220可以位于与该一个或多个抬高的部分不同的触点结 构的部分中。另外，尽管三个触点2220被示为在一条线中，但是在本公开的其他实施例中，触点2220可以用其他模式被布置。

根据本公开的实施例在接触结构中可以使用各种弹簧偏置的触点2220。在以下附图中示出了一个示例。

图24示出了根据本公开的一个实施例的弹簧偏置的触点。该弹簧偏置的触点可以包括由壳体2410支撑的接触部分2220。终端结构2420可以包括腿，这些腿可以被插入到柔性电路板、印刷电路板或其他合适的基板中的开口中。

图25是图24的弹簧偏置的触点的分解视图。在该示例中，壳体2410可以包括中心开口2412。弹簧2510的第一末端可以被插入到中心开口2412中。壳体2410还可以包括凹口2416和2418以及角部凹口2414。

接触部分2220可以具有背部的空腔(未示出)。弹簧2510的第二末端可以被插入接触部分2220的背部的空腔中。

终端结构2420可以在接触部分2220之上适配以使得接触部分2220贯穿终端结构2420的中心开口2422。终端结构2420可以包括在角部凹口2414中适配的腿。凸舌2428和2426可以在壳体2410中的凹口2418和2416中适配以将终端结构2420相对于壳体2410固定在位。接触部分2220可以包括凸舌2222，凸舌2222可以在终端结构2420下方接近部分2424处适配以将接触部分2220保持在位。凸舌2428可以包括抬高的部分2429，抬高的部分2429可以在接触部分2220的背部空腔中适配。凸舌2428可以帮助在接触部分2220朝着壳体2410被压下时，确保在接触部分2220和终端2420之间维持电气连接。

在本公开的各个实施例中，该触点结构和其他触点结构的不同部分可以由各种材料形成。例如，盖帽2210和垫圈2320可以由相同的或不同的材料形成，诸如塑料、LPS或者其他不导电的材料。弹簧偏置的触点2220的接触部分可以由不锈材料形成，诸如金、镀金铜、镀金镍、金镍合金和其他材料。支架2230可以由金属板或其他材料形成。

在本公开的各个实施例中，该触点结构和其他触点结构的不同部 分可以用各种方式形成。例如，盖帽2210和垫圈2320可以使用注射成型或其他成型、印刷或者其他技术形成。触点部分和触点2220的其他导电部分可以被机加工、冲压、铸造、锻造、印刷或以不同的方式形成。

本公开的实施例可以提供触点结构，该触点结构可以位于各种类型的设备中，诸如便携式计算设备、平板计算机、桌上型计算机、笔记本、一体式计算机、可穿戴计算设备、蜂窝电话、智能电话、媒体电话、存储设备、键盘、盖子、壳、便携式媒体播放器、导航系统、监控器、电源、适配器、远程控制设备、充电器和其他设备。这些设备可以包括可以为符合各种标准的信号和电力提供通路的触点结构，其中各种标准诸如包括通用串行总线(USB)类型C(USB Type-C)的USB标准中的一个标准、HDMI、DVI、Ethernet、DisplayPort、Thunderbolt、Lightning、JTAG、TAP、DART、UART、时钟信号、电力信号和已经被开发出的、正在被开发的或者在未来将被开发的其他类型的标准的、非标准的并且合适的接口以及它们的组合。在一个示例中，触点结构可以被用于输送数据信号、电源信号和接地信号。在本公开的各个实施例中，数据信号可以是单向的或双向的并且电源信号可以是单向的或双向的。

本公开的实施例的以上描述出于说明和描述的目的而给出。它们并不旨在是详尽的或者将本公开限制为所描述的精确的形式，并且鉴于以上教导许多修改和变化是可能的。为了最好地解释本公开的原理和它的实践应用选出并描述了这些实施例以便因此使得本领域技术人员能够在如适于所预期的特定用途的各种实施例中以及用如适于所预期的特定用途的各种修改最佳地利用本公开。因此，应当理解的是本公开旨在覆盖在所附权利要求的范围内的所有修改和等价物。