一种集成多SIM卡的卡片的制作方法

本实用新型涉及通讯芯片领域，特别是指一种集成多SIM卡的卡片。

背景技术：

SIM卡是(Subscriber Identity Module 客户识别模块)的缩写，也称为用户身份识别卡、智能卡，GSM数字移动电话机必须装上此卡方能使用。

在电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息，加密的密钥以及用户的电话簿等内容，可供GSM等网络客户身份进行鉴别，并对客户通话时的语音信息进行加密；

SIM 卡有大小之分，原卡(即刚到手时)的尺寸为 54mm×85.6mm (银行卡标准尺寸）。Mini SIM卡，也叫做2FF SIM卡即第二类规格SIM，尺寸规格：15*25mm；Micro SIM卡，也叫做3FF SIM卡即第三类规格SIM，尺寸规格：12x15mm；Nano SIM卡是4FF标准的SIM卡，由苹果公司最早提出，向欧洲电信标准协会（ETSI）提交；这种Nano SIM卡比Micro SIM卡小三分之一，比起普通SIM卡则小了60%，而且厚度也减少了15%。

SIM卡的更新换代不仅是通信技术的革命，同时也是节能降耗注重环保的不断进步；

现有技术中的SIM卡主要还是从标准尺寸的54mm×85.6mm 大卡上取下来的，而在取消后，安装SIM卡的打开则废气，这样使得材料得到浪费，另一方面，由于使用者收集的型号不同，收集所适配的SIM卡也不同，当出现SIM卡与收集型号不同时，需要更换新的SIM卡或进行剪卡等操作，这样便造成了时间的浪费，且在剪卡的过程中如操作不当便会造成对SIM卡的损坏。

技术实现要素：

本实用新型提出一种集成多SIM卡的卡片，解决了现有技术中SIM卡结构不合理造成成本增加，且在使用的过程操作不便一出现损坏的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种集成多SIM卡的卡片，包括：

若干第一卡片，设置在卡基上，

若干第二卡片，设置在若干第一卡片中；

第一卡片上设置有连接凹槽，第二卡片上设置有连接凸起，连接凸起置于连接凹槽中；

若干第三卡片，设置在若干第二卡片中；且第三卡片与第二卡片之间设置有第一连接片，在第一连接片内设置有第一分离锁；

若干芯片，设置在若干第三卡片上。

优选的，第一卡片为6个。

作为进一步的技术方案，还包括：

用于放置第一分离锁一端的第一锁槽，设置在第三卡片与第二卡片之间。

作为进一步的技术方案，若干第一卡片与卡基通过若干连接点连接。

作为进一步的技术方案，若干第一卡片与卡基之间设置有第二连接片，在第二连接片内设置有第二分离锁。

作为进一步的技术方案，还包括：

用于放置第二分离锁一端的第二锁槽，设置在第一卡片与卡基之间。

本实用新型技术方案在同一卡基上设置多个第一卡片，这样使得卡基的整体充分利用，进而使得卡基的材料减少，使成本得到降低；另外，第一卡片和卡基之间连接、第二卡片与第一卡片之间通过连接凹槽和连接凸起连接和第三卡片与第二卡片之间通过第一连接片连接，这样在使用的过程中，根据使用者手机的型号，选择不同卡片分离，即可以进行第一卡片与卡基的分离，也可以实现第二卡片与第一卡片的分离，也可以实现第三卡片与第二卡片的分离，这样本实用新型的技术方案能够适用不同型号的手机，且不会出现手机与卡不匹配出现剪卡的情况发生，进而避免卡等出现损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种集成多SIM卡的卡片的结构示意图；

图2为图1中C部分的结构放大示意图；

图3为图1中A-A部分的结构放大示意图；

图4为图3中B部分的结构放大示意图。

图中：

1、卡基；2、第一卡片；3、第二卡片；41、连接凹槽；42、连接凸起；5、第三卡片；61、第一连接片；62、第一分离锁；63、第一锁槽；7、芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-4所示，本实用新型提出的一种集成多SIM卡的卡片，包括：

若干第一卡片2设置在卡基1上，在本实用新型中，若干第一卡片2与卡基1通过若干连接点连接；这样当需要将第一卡片2与卡基1分离时仅需要将若干的连接点损坏，使第一卡片2与卡基1分离即可；在本实用新型中，还可以若干第一卡片2与卡基1之间设置有第二连接片，在第二连接片内设置有第二分离锁；这样，通过对第二分离锁的操作，使第二连接片损坏，进而实现第一卡片2与卡基1的分离，优选的，第二分离锁为钢丝绳等，这样通过对钢丝绳的用力，进行力的传导使钢丝绳将第二连接片损坏，进而使第一卡片2与卡基1分离；

为更好的放置第二分离锁，优选的，设置第二锁槽，该第二锁槽设置在第一卡片2与卡基1之间，这样在成型后，将第二分离锁置于第二锁槽中，一方面不影响整体的美观，另一方面不影响整体的平整度，而在使用的过程中，将第二分离锁自第二锁槽中取出后，进行相应的操作；

若干第二卡片3设置在若干第一卡片2中；第一卡片2上设置有连接凹槽41，第二卡片3上设置有连接凸起42，连接凸起42置于连接凹槽41中；在制作的过程中，第一卡片2是分层制作，因此在第一卡片2的中间层预留有连接凹槽41，而第二卡片3同样是压制成型，在压制的过程中预留有连接凸起42，这样在制作的过程中边能够将连接凸起42置于连接凹槽41中，而当第二卡片3与卡基1分离后，可以将连接凸起42与连接凹槽41分离的方式将第一卡片2与第二卡片3分离，在本实用新型中，连接凸起42可以设置在第二卡片3的两端，也可以设置在第二卡片3的两端和两侧，当然根据连接凸起42的设置第一卡片2上的连接凹槽41采取相应的设置方式，具体的根据实际需要而定，本实用新型不再进一步限定；

若干第三卡片5设置在若干第二卡片3中；且第三卡片5与第二卡片3之间设置有第一连接片61，在第一连接片61内设置有第一分离锁62；通过对第一分离锁62的操作，使第一连接片61损坏，进而实现第三卡片5与第二卡片3的分离，优选的，第一分离锁62为钢丝绳等，这样通过对钢丝绳的用力，进行力的传导使钢丝绳将第一连接片61损坏，进而使第三卡片5与第二卡分离；

为更好的放置第一分离锁62，优选的，设置第一锁槽63，该第一锁槽63设置在第三卡片5与第二卡片3之间，这样在成型后，将第一分离锁62置于第一锁槽63中，一方面不影响整体的美观，另一方面不影响整体的平整度，而在使用的过程中，将第一分离锁62自第一锁槽63中取出后，进行相应的操作；、

当然除上述的方式外，第二卡片3与第三卡片5之间可以进行点连接，这样可以使连接段断开进行第二卡片3与第三卡片5的分离；

若干芯片7设置在若干第三卡片5上；通过芯片7进行相应信息的存储并进行通讯使用；

在本实用新型中，第一卡片2的数量可以设置为2个，3个或更多，在本实用新型中，为保证卡基1足够的使用，优选的第一卡片2为6个，与其相同的第二卡片3为6个，第三卡片5同样为6个，芯片7也为6个，这样能够保证设置完成后卡基1的使用面积为最大化；其排列方式易两列三排的方式分布，其中，卡基1的厚度可以设置为0.81±0.03mm；也可以设置为0.68±0.4mm；

如图1所示，卡基1的尺寸为85.6mm×54mm，而第一卡片2与卡基1一侧的距离为5.25mm，第二卡片3与卡基1一端的距离为2.9mm，横向上相邻第一卡片2的距离为13.5mm。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。