一种新型笔记本电脑外置散热装置的制作方法

文档序号:12591869阅读:534来源:国知局

本实用新型涉及一种计算机散热装置,确切地说是一种新型笔记本电脑外置散热装置。



背景技术:

目前笔记本已经逐渐成为办公、学习及日常生活中的重要工具,使用量巨大,但由于笔记本结构限制,导致其在运行时热量产生较为集中,但散热结构的体积相对较小,从而造成当前的笔记本设备均不同程度存在着散热不畅的弊端,针对这一问题,当前主要的解决方式是为笔记本电脑配备外接辅助降温装置,而当前的辅助降温装置往往结构相对复杂,且在降温时主要是依靠风冷降温,因此降温效率低下,不能有效满足使用的需要,因此针对这一现象,迫切需要开发一种新型的笔记本散热装置,以满足实际使用的需要。



技术实现要素:

针对现有技术上存在的不足,本实用新型提供一种新型笔记本电脑外置散热装置,该新型结构简单,使用灵活方便,一方面具有良好的承载定位能力,另以方面具有良好的散热及换热能力,从而可有效的提高笔记本设备运行散热效率,提高笔记本运行稳定性。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:

一种新型笔记本电脑外置散热装置,包括承载块、导流管、换热板、储液罐、半导体降温装置、超声波雾化装置及驱动泵,承载块至少四个并以矩形阵列结构分布,且各承载块均环绕储液罐轴线均布,承载块上端面设定位槽,并通过定位槽与笔记本电脑连接,承载块侧表面设散热槽,半导体降温装置嵌于散热槽内,且每个散热槽内均设至少一个半导体降温装置,导流管至少四根,并环绕储液罐轴线均布,且各导流管间依次首尾连接构成闭合的循环通道,且各导流管两端均与承载块间通过定位扣连接,并通过换热板与半导体制冷装置连接,储液罐为密闭腔体结构,通过至少两条强化筋板与承载块相互连接,储液罐上设一个出液口和一个回液口,出液口和回液口分别通过导流支管与导流管相互连通,其中导流支管以储液罐轴线对称分布,驱动泵嵌于储液罐内并与出液口相互连通,超声波雾化装置至少一个,并安装在与储液罐出液口连通的导流支管内。

进一步的,所述的储液罐上表面设弹性垫块,侧表面设散热翅板。

进一步的,所述的承载块之间通过强化筋板连接。

进一步的,所述的承载块的散热槽处另设散热风机。

本新型结构简单,使用灵活方便,一方面具有良好的承载定位能力,另以方面具有良好的散热及换热能力,从而可有效的提高笔记本设备运行散热效率,提高笔记本运行稳定性。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型;

图1为本新型结构示意图;

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

如图1所述的一种新型笔记本电脑外置散热装置,包括承载块1、导流管2、换热板3、储液罐4、半导体降温装置5、超声波雾化装置6及驱动泵7,承载块1至少四个并以矩形阵列结构分布,且各承载块1均环绕储液罐4轴线均布,承载块1上端面设定位槽8,并通过定位槽8与笔记本电脑连接,承载块1侧表面设散热槽9,半导体降温装置5嵌于散热槽9内,且每个散热槽9内均设至少一个半导体降温装置5,导流管2至少四根,并环绕储液罐4轴线均布,且各导流管2间依次首尾连接构成闭合的循环通道,且各导流管2两端均与承载块1间通过定位扣10连接,并通过换热板3与半导体制冷装置5连接,储液罐5为密闭腔体结构,通过至少两条强化筋板11与承载块1相互连接,储液罐4上设一个出液口41和一个回液口42,出液口41和回液口42分别通过导流支管43与导流管2相互连通,其中导流支管43以储液罐4轴线对称分布,驱动泵7嵌于储液罐4内并与出液口41相互连通,超声波雾化装置6至少一个,并安装在与储液罐4出液口41连通的导流支管43内。

本实施例中,所述的储液罐4上表面设弹性垫块12,侧表面设散热翅板13。

本实施例中,所述的承载块1之间通过强化筋板11连接。

本实施例中,所述的承载块1的散热槽9处另设散热风机14。

本新型在具体使用中,首相将笔记本电脑安装在承载块的定位槽中,然后在笔记本运行时,同时启动超声波雾化装置、驱动泵及半导体降温装置,首先通过驱动驱动储液罐内的制冷剂沿着导流管进行循环制冷散热,并在半导体制冷装置作用下提高制冷剂与笔记本电脑间的温差,同时利用超声波雾化装置对制冷剂雾化,从而达到提高制冷剂与笔记本间换热效率的目的。

本新型结构简单,使用灵活方便,一方面具有良好的承载定位能力,另以方面具有良好的散热及换热能力,从而可有效的提高笔记本设备运行散热效率,提高笔记本运行稳定性。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1