移动终端及其后盖板的制作方法

文档序号:12832707阅读:172来源:国知局
移动终端及其后盖板的制作方法与工艺

本实用新型涉及指纹识别技术领域,特别是涉及一种具有指纹识别功能的移动终端及其后盖板。



背景技术:

人体的指纹、掌纹具有独特性,它们的复杂程度可提供足够的特征用于个体身份识别。指纹/掌纹识别技术是目前最成熟且价格最低廉的生物特征识别技术。其中,指纹识别技术广泛应用于笔记本电脑、手机等电子设备上。

手指表面皮肤凹凸不平的纹路由凸脊线和凸脊线之间的凹谷线组成,指纹识别即是利用指纹纹路的唯一性和稳定性特点来实现身份识别。目前的指纹识别方式主要有图像特征识别、激光特征识别和电容传感识别。图像特征识别和激光特征识别分别利用可见光和激光途径提取指纹信息、并利用算法进行特征分析,识别不同个体。该两种方法均需要如CCD感光器、激光发生器等较复杂的空间结构,不适于轻薄化的应用。相较而言,电容传感识别是具有更大应用潜能的指纹识别技术。如何将电容传感指纹识别应用至移动终端上,提高移动终端的指纹识别的使用便利性,是业界持续研究的课题。



技术实现要素:

本实用新型旨在提供一种能改善指纹识别的使用便利性的移动终端及其后盖板。

一种移动终端的后盖板,包括盖板层,还包括相互绝缘设置的第一电极层和第二电极层,所述第一电极层包括多个第一电极,所述第二电极层包括多个第二电极,所述第一电极和所述第二电极的投影交叉以在交叉点处形成电容,所述第一电极层和所述第二电极层覆盖所述盖板层的整个内表面。

在其中一个实施例中,所述盖板层为玻璃盖板,所述盖板层内表面上设置装饰层,所述第一电极层和所述第二电极层设置在所述装饰层上并覆盖所述装饰层的整个表面。

在其中一个实施例中,所述第一电极层和所述第二电极层通过粘结层固定在所述装饰层上。

在其中一个实施例中,所述装饰层包括形成在所述盖板层内表面上的至少一镀层和形成在所述至少一镀层上的至少一油墨层。

在其中一个实施例中,还包括柔性电路板,所述第一电极层和所述第二电极层形成在所述柔性电路板内,所述柔性电路板通过粘结层固定在所述盖板层的内表面上。

在其中一个实施例中,还包括第一基材层、第一胶质层、第二基材层、第二胶质层、第一粘结层及第二粘结层;

所述第一胶质层形成在所述第一基材层的表面,所述第一胶质层的远离所述第一基材层的表面上设凹槽,所述第一电极层填充在所述第一胶质层的凹槽内,所述第一粘结层连接所述盖板层和所述第一基材层;

所述第二胶质层形成在所述第二基材层的表面,所述第二胶质层的远离所述第二基材层的表面上设凹槽,所述第二电极层填充在所述第二胶质层的凹槽内,所述第二粘结层连接所述第二基材层和所述第一胶质层。

在其中一个实施例中,还包括如下中的至少一个:所述第一基材层与所述第二基材层的材质相同;所述第一胶质层与所述第二胶质层的材质相同;所述第一电极层与所述第二电极层的材质相同。

在其中一个实施例中,还包括第一胶质层、粘结层、基材层及第二胶质层,所述第一胶质层形成在所述盖板层的内表面,所述第一胶质层的远离所述盖板层的表面上设凹槽,所述第一电极层填充在所述第一胶质层的凹槽内,所述第二胶质层形成在所述基材层的表面,所述第二胶质层远离所述基材层的表面上设凹槽,所述第二电极层填充在所述第二胶质层的凹槽内,所述粘结层连接所述基材层和所述第一胶质层。

在其中一个实施例中,相邻两第一电极的线距为25.4μm~254μm,所述第一电极的线宽与相邻两第一电极的线距的比值为1/10~9/10;相邻两第二电极的线距为25.4μm~254μm,所述第二电极的线宽与相邻两第二电极的线距的比值为1/10~9/10。

一种移动终端,包括指纹控制芯片和后盖板,所述后盖板为上述任意一种的后盖板,所述指纹控制芯片与所述第一电极层、第二电极层电连接。

本实用新型提供的移动终端和后盖板通过将指纹识别区域扩大到盖板层的整个表面,可以使指纹识别不限于在后盖板的特定位置,因而更加便于指纹识别的使用。同时由于指纹识别区域变大,还可为同时识别多个指纹提供可能。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的移动终端的后盖板的截面结构示意图。

图2为图1所示移动终端的后盖板中的第一导电层和第二导电层的立体分解结构示意图。

图3为本实用新型第二实施例的移动终端的后盖板的截面结构示意图。

图4为本实用新型第三实施例的移动终端的后盖板的截面结构示意图。

图5为本实用新型第四实施例的移动终端的后盖板的截面结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示,本实用新型第一实施例提供的移动终端的后盖板100包括盖板层110和设置在盖板层110上的相互绝缘的第一电极层130和第二电极层140。

本实施例中,盖板层110可以是玻璃盖板,由于玻璃盖板透明,因而在盖板层110的内表面上还设置装饰层120。装饰层120用于对玻璃盖板进行装饰,可以使盖板层110呈现出所需的色彩、图案,同时遮挡移动终端中设置在盖板层110内的其他元件。装饰层120包括形成在盖板层110内表面上的至少一镀层和形成在所述至少一镀层上的至少一油墨层。所述第一电极层130和第二电极层140覆盖在装饰层120的整个表面上。

在其他实施例中,盖板层110还可以是塑料盖板等其他材质的盖板,塑料盖板可以为不透明,因而所述第一电极层130和第二电极层140可直接覆盖在所述盖板层110的整个内表面上而不需设置装饰层120。

第一电极层130包括多个第一电极131,第二电极层140包括多个第二电极141,所述第一电极131和第二电极141的投影交叉以在交叉点处形成电容C。当手指触摸移动终端的盖板层110并停留一定时间(t≥0.5s),手指指纹不同的凹凸结构对电容C的改变是不一样的,通过指纹控制芯片计算出每个交叉点处的电容变化量,再经信号放大器对变化量进行放大,并记录所接触到的凸起部位的具体位置,即可构建出指纹的凹凸结构。

本实用新型所指的第一电极层和第二电极层覆盖盖板层的整个内表面,是指第一电极层和第二电极层延伸范围为盖板层的整个表面区域,整个表面区域构成指纹识别区域,可以理解,在指纹识别区域内,除因第一电极、第二电极之间的间隙而不存在用于指纹识别的感应电极之外,还可因为盖板层上设置其他功能通孔(例如手机后盖板的摄像孔)而不存在用于指纹识别的感应电极。通过将第一电极层和第二电极层覆盖盖板层的整个内表面,可使盖板层的整个表面均可用于指纹识别,增大盖板层用于识别指纹的区域,因而指纹识别的操作可更便利。

本实用新型通过将指纹识别区域扩大到盖板层110的整个表面,可以使指纹识别不限于在后盖板100的特定位置,因而更加便于指纹识别的使用。同时由于指纹识别区域变大,还可为同时识别多个指纹提供可能。

此外,由于第一电极层130和第二电极层140设置在后盖板100上,无需考虑布线密度过大导致影响视觉效果,因而可以根据需要控制布线密度以达到所需的指纹识别分辨率。同时,制作第一电极层130和第二电极层140的材质也可不受限于透明材质。

在该实施例中,相邻两第一电极131间的线距d1为25.4μm~254μm,第一电极131的线宽d2与相邻两第一电极131间的线距d1的比值为1/10~9/10。相邻两第二电极141间的线距d3为25.4μm~254μm,第二电极141的线宽d4与相邻两第二电极141间的线距d3的比值为1/10~9/10。

第一电极131的线宽d2和第二电极141的线宽d4可以相同,也可以不同。相邻两第一电极131间的线距d1和相邻两第二电极141间的线距d3的宽度可以相同,也可以不一致。多个第一电极131彼此平行且优选等间距排列,多个第二电极141彼此平行且优选等间距排列,以便得到性能均衡的感应模块图案。可以理解,多个第一电极131可以不平行也不等间距排列,多个第二电极141同样如此。

所述第一电极层130和第二电极层140成型后可以通过粘结层固定在盖板层110或装饰层120上。粘结层可以是胶层,例如自干胶、紫外光胶、热熔胶等。

所述第一电极层130和第二电极层140的成型方式有多种,以下将结合其他附图对第一电极层和第二电极层的构造和成型方式进行举例说明。

如图3所示,本实用新型第二实施例提供的后盖板200包括盖板层210、装饰层220、第一电极层230、第二电极层240、柔性电路板250和粘结层260。

其中,盖板层210为玻璃盖板,由于玻璃盖板透明,因而在盖板层210的内表面上设置装饰层220。第一电极层230、第二电极层240通过在柔性电路板250中布线而成,成型后的柔性电路板250通过粘结层260固定在装饰层220上。

当盖板层210为塑料盖板等不透明盖板时,所述第一电极层230和第二电极层240可通过粘结层260覆盖在所述盖板层210的整个内表面上而不需设置装饰层220。

第一电极层230与第二电极层240的材质可以相同,也可以不同,材质可以选自金属单质(如金、银、铜、锌及铝)或两种以金属单质制得的合金导电材料、石墨烯、碳纳米管材料及纳米导电材料等。第一电极层230和第二电极层240的厚度为10nm~50μm,优选20nm~10um。柔性电路板250的厚度应尽可能小,避免厚度过大导致指纹识别灵敏度和分辨率降低。

如图4所示,本实用新型第三实施例提供的后盖板300包括盖板层310、装饰层320、第一电极层330、第二电极层340、第一基材层332、第一胶质层333、第二基材层342、第二胶质层343、第一粘结层361和第二粘结层362。

其中,盖板层310为玻璃盖板,由于玻璃盖板透明,因而在盖板层310的内表面上设置装饰层320。当盖板层310为塑料盖板等不透明盖板时,所述第一电极层330和第二电极层340可设置在所述盖板层310的整个内表面上而不需设置装饰层320。

所述第一胶质层333形成在第一基材层332的表面,所述第一胶质层333远离第一基材层332的表面上设凹槽334,所述第一电极层330填充在所述第一胶质层333的凹槽334内。

第一基材层332可以选自PET(Polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PMMA(PolymethylMethacrylate,聚甲基丙烯酸甲酯)、PC(Polycarbonate,聚碳酸酯)、COC(Cyclo Olefin Copolymers,环烯烃类共聚物)、COP(Cyclo Olefin Polymers,环烯烃共聚物)等有机树脂材料或玻璃、蓝宝石等无机材料,厚度为15μm~200μm,优选50μm~100μm。

第一胶质层333厚度小于第一基材层332的厚度。第一胶质层333可以是紫外光胶层,还可以为其他光固胶、热固胶及自干胶。凹槽334为具有预设形状的凸起的纳米压印模压印形成,第一电极层330收容于凹槽334中。

在形成上述第一导电层330时,可以在第一基材层332的表面涂覆胶状物并固化,形成第一胶质层333。然后使用压印模具压印第一胶质层333,在第一胶质层333背离第一基材层332的表面形成凹槽334。凹槽334的形状和布局可以根据所需要形成的电极而设置。接着将金属填充于凹槽334内,形成第一电极层330。例如,可以使用刮涂技术在凹槽334中填充纳米银墨水,再在150℃条件下烧结,使纳米银墨水中的银单质烧结成导电细线。其中,银墨水固含量35%,溶剂在烧结中挥发。第一导电层330也可通过凸版压印的方式直接转印在第一胶质层333上。

所述第二胶质层343形成在第二基材层342的表面,所述第二胶质层343远离第二基材层342的表面上设凹槽344,所述第二电极层340填充在所述第二胶质层343的凹槽344内。第二电极层340的形成方式、第二基材层342的材质以及第二胶质层343的材质可以分别与第一电极层330的形成方式、第一基材层332的材质以及第一胶质层333的材质相同,此不赘述。

第一电极层330和第二电极层340分别成型后,所述第二粘结层362连接所述第二基材层342和所述第一胶质层333,以将第一电极层330和第二电极层340形成连接。然后借助所述第一粘结层361连接所述盖板层310上的装饰层320和所述第一基材层332。

如图5所示,本实用新型第四实施例提供的后盖板400包括盖板层410、装饰层420、第一电极层430、第二电极层440、第一胶质层433、基材层442、第二胶质层443和粘结层460。

其中,盖板层410为玻璃盖板,由于玻璃盖板透明,因而在盖板层410的内表面上设置装饰层420。当盖板层410为塑料盖板等不透明盖板时,所述第一电极层430和第二电极层440可设置在所述盖板层410的整个内表面上而不需设置装饰层420。

第一胶质层433形成在装饰层420的表面上,所述第一胶质层433远离盖板层410的表面上设凹槽434,所述第一电极层430填充在所述第一胶质层433的凹槽434内。第一胶质层433、第一电极层430的设置方式和材质均可与第三实施例中的第一胶质层333、第一电极层330的设置方式和材质相同,此不赘述。

所述第二胶质层443形成在基材层442的表面,所述第二胶质层443远离基材层442的表面上设凹槽444,所述第二电极层440填充在所述第二胶质层443的凹槽444内。第二胶质层443、基材层442、第二电极层440的形成方式和材质均可与第三实施例中的第二胶质层343、第二基材层342、第二电极层340的形成方式和材质相同,此不赘述。成型第二电极层440后,借助所述粘结层460连接所述基材层442和所述第一胶质层433。

该实施例提供的后盖板400与第三实施例提供的后盖板300相比,省略了其中一个基材层,将盖板层410作为第一电极层430的载体,将第一电极层430直接设置在盖板层410上,因而可相对减小整个后盖板400的厚度。

本实用新型还提供一种移动终端,例如可以是手机、平板电脑等。该移动终端包括指纹控制芯片和上述任意一种的后盖板,所述指纹控制芯片与所述后盖板中的第一电极层、第二电极层电连接。使用时,手指触摸后盖板的任意一个位置均可实现指纹识别,因而指纹识别的操作更为便利,同时由于指纹识别区域变大,多个手指可以同时接触后盖板中的指纹识别区域,使同时识别多个指纹成为可能。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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