工业服务器的制作方法

本实用新型涉及计算机的技术领域，特别是涉及一种工业服务器。

背景技术：

在工业服务器机箱的冷却风的风路设计中，设计目标是冷却风能够合理地通过每一个需要散热的部件，又能顺畅地流出机箱。传统的工业服务器机箱，主要考虑了主风道的散热需求和通风顺畅，忽视了放置在边角区域的选配部件的散热需求，当配置了选配部件时，散热效果不能满足需求。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种提高散热效果的工业服务器。

一种工业服务器，包括机箱和均设置在所述机箱内的后转接卡、选配卡和多个风扇；

所述机箱包括前面板、后面板、第一侧板和第二侧板；所述前面板和所述后面板相对设置，所述前面板上开设有进风口，所述后面板上开设有出风口；所述第一侧板和所述第二侧板相对设置，且均与所述前面板和所述后面板连接，所述第一侧板在靠近所述后面板的部分开设有出风孔；

所述后转接卡靠近所述后面板；所述选配卡靠近所述第一侧板，所述出风孔位于所述选配卡和所述后面板之间；多个所述风扇位于所述前面板和所述后面板之间，沿所述前面板的延伸方向排列；多个所述风扇中的部分所述风扇与所述后转接卡相对，多个所述风扇中的至少一个所述风扇靠近所述第一侧板与所述选配卡相对。

在其中一个实施例中，还包括主模块，所述主模块包括中央处理器和内存；所述主模块靠近所述前面板，多个所述风扇的进风侧朝向所述主模块。

在其中一个实施例中，所述后转接卡的数量为多个，多个所述后转接卡沿所述后面板的延伸方向排列，且相邻的两个所述后转接卡之间具有空隙。

在其中一个实施例中，至少部分所述后转接卡上罩设有外罩，所述外罩上开设有用于进风的通孔。

在其中一个实施例中，还包括导风罩，所述导风罩位于与所述后转接卡相对的部分所述风扇的出风侧，所述导风罩的出风位置对应所述后转接卡。

在其中一个实施例中，所述导风罩的数量为2个，与所述后转接卡相对的所述风扇的数量为4个，1个所述导风罩与2个所述风扇对应。

在其中一个实施例中，还包括电源模块，所述电源模块靠近所述后面板和第二侧板；

所述电源模块包括壳体、电源器和电源风扇，所述壳体上开设有入风口和排风口，所述电源器位于所述壳体内，所述电源风扇与所述壳体连接，驱动气流通过所述入风口和所述排风口。

在其中一个实施例中，所述第二侧板上开设有进风孔，所述进风孔靠近所述入风口。

在其中一个实施例中，所述壳体的侧壁与所述后面板连接，所述排风口朝向所述机箱的外部，所述入风口的位置与所述排风口的位置相对。

在其中一个实施例中，所述电源风扇位于所述壳体内，且所述电源风扇靠近所述排风口。

上述工业服务器，多个风扇位于前面板和后面板之间，前面板和后面板上分别开设进风口和出风口，冷却风在风扇的驱动下，由进风口进入机箱，由出风口排出机箱，风道贯穿机箱，利于冷却风顺畅地流出机箱。部分风扇与后转接卡相对，形成主风道，保证基本的散热需求。至少一个风扇靠近第一侧板与选配卡相对，部分冷却风能够通过第一侧板上的出风孔流畅地流出，形成侧风道，当选配卡上设置选配部件后，仍然能满足散热需求，从而提高散热效果。

附图说明

图1为一实施例中工业服务器的立体图；

图2为图1所示工业服务器的另一角度的立体图；

图3为图2所示工业服务器的A处局部放大示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1、图2所示，一实施方式中的工业服务器10包括机箱100和均设置在机箱100内的后转接卡200、选配卡300和多个风扇410、420、430、440及450。机箱100包括前面板110、后面板120、第一侧板130和第二侧板140。前面板110和后面板120相对设置，前面板110上开设有进风口112，后面板120上开设有出风口122。第一侧板130和第二侧板140相对设置，且均与前面板110和后面板120连接，第一侧板130在靠近后面板120的部分开设有出风孔132。在一实施例中，机箱100还包括底板150，后转接卡200、选配卡300和多个风扇均安装在底板150上，且底板150分别与前面板110、后面板120、第一侧板130和第二侧板140连接。在一实施例中，机箱100还包括顶盖(图中未示出)，顶盖、底板150、前面板110、后面板120、第一侧板130和第二侧板140围成长方体状的机箱100。

后转接卡200靠近后面板120。选配卡300用于安装选配部件，靠近第一侧板130，出风孔132位于选配卡300和后面板120之间。多个风扇位于前面板110和后面板120之间，沿前面板110的延伸方向排列。多个风扇中的部分风扇与后转接卡200相对，多个风扇中的至少一个风扇靠近第一侧板130与选配卡300相对。具体的，在图1、图2的具体实施方式中，多个风扇分别为第一风扇410、第二风扇420、第三风扇430、第四风扇440和第五风扇450，其中第一风扇410、第二风扇420、第三风扇430和第四风扇440与后转接卡200相对，第五风扇450与选配卡300相对。在其他实施例中，与后转接卡200相对的风扇也可以是两个、三个或五个，与选配卡300相对的风扇也可以多于一个。

多个风扇位于前面板110和后面板120之间，前面板110和后面板120上分别开设进风口112和出风口122，冷却风在风扇的驱动下，由进风口112进入机箱100，由出风口122排出机箱100，风道贯穿机箱100，利于冷却风顺畅地流出机箱100。部分风扇与后转接卡200相对，形成主风道，保证基本的散热需求。在一实施例中，第一风扇410、第二风扇420、第三风扇430和第四风扇440紧密连接，跨过主风道区域。至少一个风扇靠近第一侧板130与选配卡300相对，部分冷却风能够通过第一侧板130上的出风孔132流畅地流出，形成侧风道，当选配卡300上设置选配部件后，仍然能满足散热需求，从而提高散热效果。

工业服务器10还包括主模块500，主模块500包括中央处理器和内存。主模块500靠近前面板110，多个风扇的进风侧朝向主模块500。多个风扇横置于主模块500和后转接卡200之间，排布方式合理，利于冷却风顺畅地流出机箱100。

后转接卡200的数量一般为多个，多个后转接卡200沿后面板120的延伸方向排列，且相邻的两个后转接卡200之间具有空隙，冷却风可以在空隙流过。进一步的，在一实施例中，至少部分后转接卡200上罩设有外罩600，外罩600上开设有用于进风的通孔610，外罩600可以保护转接卡，以及与转接卡连接的部件，冷却风可以由通孔610进入外罩600，并在外罩600内流过，从而对转接卡及其连接的部件降温。

在其中一个实施例中，工业服务器10还可以包括导风罩700，导风罩700位于与后转接卡200相对的部分风扇的出风侧，导风罩700的出风位置对应后转接卡200。导风罩700可以起到集风的作用，将冷却风引导到需要降温的区域。具体的，在图1、图2所示的实施例中，导风罩700的数量可以为2个，与后转接卡200相对的风扇的数量可以为4个，即第一风扇410、第二风扇420、第三风扇430和第四风扇440，1个导风罩700与2个风扇对应。

在其中一个实施例中，工业服务器10还可以包括电源模块800，电源模块800靠近后面板120和第二侧板140。参见图3，电源模块800包括壳体810、电源器(图中未示出)和电源风扇(图中未示出)，壳体810上开设有入风口812和排风口(图中未示出)，电源器位于壳体810内，电源风扇与壳体810连接，驱动气流通过入风口812和排风口。

进一步的，参见图3，在一实施例中，第二侧板140上开设有进风孔142，进风孔142靠近入风口812，使得电源模块800的电源风扇能够由进风孔142处吸收机箱100外部的冷风进入，用于其自身冷却，形成一个独立通风道，提高散热效果。

具体的，在一实施例中，壳体810的侧壁与后面板120连接，排风口朝向机箱100的外部，入风口812的位置与排风口的位置相对。电源风扇可以位于壳体810内，且电源风扇靠近排风口。在其他实施例中，电源风扇也可以在壳体810内靠近入风口812处或者位于壳体810外，能够驱动气流在壳体810内流动即可。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。