一种控制方法、装置及服务器与流程

本发明涉及计算机技术领域，特别涉及一种控制方法、装置及服务器。

背景技术：

为配合服务器日益强大的功能需求，服务器的主板上通常设置有标准总线接口插槽，用户可结合实际业务需求，向标准总线接口插槽插入显卡及声卡等扩展卡，以实现对服务器的功能进行扩展。

当服务器的标准总线接口插槽插入显卡时，外插显卡通过标准总线接口插槽与服务器的处理器相连，对应连接的处理器可将待处理图像数据发送至外插显卡，外插显卡根据接收的待处理图像数据进行相应的数据运算，并将运算结果返回至处理器。

但是，当处理器的工作频率较高时，处理器向外插显卡发送的待处理图像数据较多，使得外插显卡的数据运算量相对较高，由于服务器的集中管理控制器并不能对外插显卡的工作状态进行控制，当外插显卡的数据运算量相对较高时，则可能导致外插显卡因温度过高而发生损坏。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种控制方法、装置及服务器，可防止外插显卡因温度过高而发生损坏。

第一方面，本发明提供了一种控制方法，应用于集中管理控制器，包括：

采集外插显卡的温度信息，并根据所述温度信息确定所述外插显卡是否发生温度过热；

在所述外插显卡发生温度过热时，向与所述外插显卡相连的处理器发送降频信号，以使所述处理器降低工作频率。

优选地，

在所述采集外插显卡的温度信息，并根据所述温度信息确定所述外插显卡是否发生温度过热之前，还包括：

预先设置外插显卡的自定义管脚，以使所述自定义管脚在所述外插显卡发生温度过热时，提供预设电平信号；

则，所述采集外插显卡的温度信息，并根据所述温度信息确定所述外插显卡是否发生温度过热，包括：

采集所述外插显卡的自定义管脚提供的采样电平信号；

在所述采样电平信号与所述预设电平信号相同时，确定所述待控制显卡发生温度过热。

优选地，

所述设置外插显卡的自定义管脚，以使所述自定义管脚在所述外插显卡发生温度过热时，提供预设电平信号，包括：

设置外插显卡中与标准总线接口插槽的B12管脚相对应的一个自定义管脚，以使所述自定义管脚在所述外插显卡的温度不小于105℃时，提供预设电平信号。

优选地，

所述采集外插显卡的温度信息，并根据所述温度信息确定所述外插显卡是否发生温度过热，包括：

采集外插显卡的图像处理芯片的采样温度参数；

在所述采样温度参数大于预设温度阈值时，确定所述外插显卡发生温度过热。

第二方面，本发明实施例提供了一种控制装置，应用于集中管理控制器，包括：

处理模块和控制模块；其中，

所述处理模块，用于采集外插显卡的温度信息，并根据所述温度信息确定所述外插显卡是否发生温度过热；

所述控制模块，用于在所述外插显卡发生温度过热时，向与所述外插显卡相连的处理器发送降频信号，以使所述处理器降低工作频率。

优选地，

还包括：设置模块；其中，

所述设置模块，用于预先设置外插显卡的自定义管脚，以使所述自定义管脚在所述外插显卡发生温度过热时，提供预设电平信号；

则，所述处理模块，包括：信号采集单元和第一确定单元；其中，

所述信号采集单元，用于采集所述外插显卡的自定义管脚提供的采样电平信号；

所述第一确定单元，用于在所述采样电平信号与所述预设电平信号相同时，确定所述待控制显卡发生温度过热。

优选地，

所述设置模块，用于设置外插显卡中与标准总线接口插槽的B12管脚相对应的一个自定义管脚，以使所述自定义管脚在所述外插显卡的温度不小于105℃时，提供预设电平信号。

优选地，

所述处理模块，包括：温度采集单元和第二确定单元；其中，

所述温度采集单元，用于采集外插显卡的图像处理芯片的采样温度参数；

所述第二控制单元，用于在所述采样温度参数大于预设温度阈值时，确定所述外插显卡发生温度过热。

第三方面，本发明实施例提供了一种服务器，包括：

显卡、处理器及集中管理控制器，其中，

所述集中管理控制器中集成有如上述第二方面中任一所述的控制装置；

所述处理器，用于在接收到所述控制装置发送的降频信号时，降低工作频率。

本发明实施例提供了一种控制方法、装置及服务器，通过集中管理控制器采集外插显卡的温度信息，并根据采集的温度信息确定外插显卡是否发生温度过热，在确定出外插显卡发生温度过热时，则可向与外插显卡相连的处理器发送降频信号，以使处理器降低工作频率；相应的，与外插显卡相连的处理器的工作频率降低时，使得处理器向外插显卡发送的待处理图像数据减少，从而降低外插显卡的数据运算量，可防止外插显卡因温度过高而发生损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的一种控制方法的流程图；

图2是本发明一实施例提供的另一种控制方法的流程图；

图3是本发明一实施例提供的一种控制装置的结构示意图；

图4是本发明一实施例提供的另一种控制装置的结构示意图；

图5是本发明一实施例提供的又一种控制装置的结构示意图；

图6是本发明一实施例提供的一种服务器的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例提供了一种控制方法，应用于集中管理控制器，包括：

步骤101，采集外插显卡的温度信息，并根据所述温度信息确定所述外插显卡是否发生温度过热；

步骤102，在所述外插显卡发生温度过热时，向与所述外插显卡相连的处理器发送降频信号，以使所述处理器降低工作频率。

本发明上述实施例中，通过集中管理控制器采集外插显卡的温度信息，并根据采集的温度信息确定外插显卡是否发生温度过热，在确定出外插显卡发生温度过热时，则可向与外插显卡相连的处理器发送降频信号，以使处理器降低工作频率；相应的，与外插显卡相连的处理器的工作频率降低时，使得处理器向外插显卡发送的待处理图像数据减少，从而降低外插显卡的数据运算量，可防止外插显卡因温度过高而发生损坏。

由于设置在主板上的标准总线接口插槽中通常预留有相应的自定义连接管脚，部分外插显卡也对应的预留有自定义连接管脚，且外插显卡发热部分主要集中在图像处理芯片上，外插显卡本身可通过相应的监控逻辑监控图像处理芯片的温度参数以确定外插显卡是否发生温度过热，因此，本发明一个实施例中，在所述采集外插显卡的温度信息，并根据所述温度信息确定所述外插显卡是否发生温度过热之前，还包括：

预先设置外插显卡的自定义管脚，以使所述自定义管脚在所述外插显卡发生温度过热时，提供预设电平信号；

则，所述采集外插显卡的温度信息，并根据所述温度信息确定所述外插显卡是否发生温度过热，包括：

采集所述外插显卡的自定义管脚提供的采样电平信号；

在所述采样电平信号与所述预设电平信号相同时，确定所述待控制显卡发生温度过热。

举例来说，外插显卡本身可通过相应的监控逻辑监控其图像处理芯片的温度参数，当温度参数大于相应的温度值(比如，105℃)时，则说明外插显卡温度过热，通过设置外插显卡的自定义管脚，使得外插显卡的自定义管脚在确定出外插显卡温度过热时提供预设电平(比如，外插显卡发生温度过热时提供高电平，外插显卡未发生温度过热时提供低电平)，集中管理器则可采集外插显卡的自定义管脚提供的采样电平信号，在采样电平信号与预设电平信号相同时确定外插显卡发生温度过热。

具体地，本发明一个实施例中，所述设置外插显卡的自定义管脚，以使所述自定义管脚在所述外插显卡发生温度过热时，提供预设电平信号，包括：

设置外插显卡中与标准总线接口插槽的B12管脚相对应的一个自定义管脚，以使所述自定义管脚在所述外插显卡的温度不小于105℃时，提供预设电平信号。

相应的，当外插显卡本身不能实现对其图像处理芯片的温度参数进行监控，以确定外插显卡是否发生过热时，本发明一个实施例中，所述采集外插显卡的温度信息，并根据所述温度信息确定所述外插显卡是否发生温度过热，包括：

采集外插显卡的图像处理芯片的采样温度参数；

在所述采样温度参数大于预设温度阈值时，确定所述外插显卡发生温度过热。

举例来说，集中管理控制器可通过相应的温度传感器采集外插显卡的图像处理芯片的温度参数，在采集的温度参数大于预设温度阈值(比如，105℃)时，确定外插显卡发生温度过热。

为了更加清楚的说明本发明的技术方案及优点，这里以外插显卡本身可以对其图像处理芯片的温度参数以确定外插显卡是否发生温度过热为例，这里以通过集中管理控制器控制对应连接的处理器的工作频率实现防止外插显卡因温度过高为发生损坏为例，具体可以包括如下各个步骤：

步骤201，预先设置外插显卡中与标准总线接口插槽的B12管脚相对应的一个自定义管脚。

举例来说，外插显卡本身可以对其图像处理芯片的温度参数进行监控，通过设置相应的监控逻辑，使得外插显卡在监控到图像处理芯片的温度参数不小于105℃时，提供高电平信号。

步骤202，将设置后的外插显卡插接到待扩展服务器的标准总线接口上。

步骤203，采集标准总线接口插槽中B12管脚的采样电平信号。

这里，标准总线接口插槽中B12管脚的采样电平信号即为外插显卡中相对应的一个自定义管脚提供的采样电平信号。

步骤204，判断采样电平信号是否为高电平信号，如果是，则执行步骤205；否则，结束当前流程。

步骤205，确定外插显卡发生温度过热。

步骤206，向与外插显卡相连的处理器发送降频信号。

举例来说，当处理器的频率等级包括2.4赫兹和1.7赫兹时，如果当前处理器的工作频率为2.4赫兹，且外插显卡发生温度过热时，即处理器接收到集中管理控制器发送的降频信号时，可将其工作频率由2.4赫兹下降至1.7赫兹，处理器的工作频率为2.4赫兹时，向对应连接的外插显卡发送的待处理图像数据的数据量相对较大，当工作频率下降至1.7赫兹时，处理器向外插显卡发送的待处理图像数据相对较少，即实现减少处理器向外插显卡发送的待处理图像数据的数量，实现降低外插显卡的数据运算量，外插显卡不再持续进行大量的数据运算，避免因温度过高而发生损坏。

相应的，本发明实施例通过控制与外插显卡相连的处理器的工作频率来实现调节外插显卡的数据运算量，从而实现防止外插显卡因温度过高而发生损坏，可进一步提高插接有该外插显卡的服务器的稳定性，防止因外插显卡发生损坏而导致服务器宕机。

在通过集中管理控制器控制处理器的工作频率发生降低之后，还可以进一步控制服务器中相应的风扇模组的转速增加，以提高外插显卡的散热效果。

如图3所示，本发明实施例提供了一种控制装置，应用于集中管理控制器，包括：

处理模块301和控制模块302；其中，

所述处理模块301，用于采集外插显卡的温度信息，并根据所述温度信息确定所述外插显卡是否发生温度过热；

所述控制模块302，用于在所述外插显卡发生温度过热时，向与所述外插显卡相连的处理器发送降频信号，以使所述处理器降低工作频率。

如图4所示，本发明一个优选实施例中，还包括：设置模块401；其中，

所述设置模块401，用于预先设置外插显卡的自定义管脚，以使所述自定义管脚在所述外插显卡发生温度过热时，提供预设电平信号；

则，所述处理模块301，包括：信号采集单元3011和第一确定单元3012；其中，

所述信号采集单元3011，用于采集所述外插显卡的自定义管脚提供的采样电平信号；

所述第一确定单元3012，用于在所述采样电平信号与所述预设电平信号相同时，确定所述待控制显卡发生温度过热。

本发明一个优选实施例中，所述设置模块401，用于设置外插显卡中与标准总线接口插槽的B12管脚相对应的一个自定义管脚，以使所述自定义管脚在所述外插显卡的温度不小于105℃时，提供预设电平信号。

如图5所示，本发明一个优选实施例中，所述处理模块301，包括：温度采集单元3013和第二确定单元3014；其中，

所述温度采集单元3013，用于采集外插显卡的图像处理芯片的采样温度参数；

所述第二控制单元3014，用于在所述采样温度参数大于预设温度阈值时，确定所述外插显卡发生温度过热。

如图6所示，本发明实施例提供了一种服务器，包括：

显卡601、处理器602及集中管理控制器603，其中，

所述集中管理控制器603中集成有本发明任意一个实施例提供的控制装置6031；

所述处理器602，用于在接收到所述控制装置发送的降频信号时，降低工作频率。

本发明实施例中，处理器和集中管理控制器位于服务器中，显卡通过相应的标准总线接口插槽插接在服务器上，使得处理器通过相应的标准总线接口插槽与该显卡相连，处理器则可向对应连接的显卡发送待处理图像数据，并接收显卡的发送的运算结果。处理器的工作频率降低时，使得处理器向显卡发送的待处理图像数据的数据量发生减小；相应的，显卡的数据运算量发生减小，可防止显卡因数据运算量过大而发生温度过热，进而避免显卡因温度过热而发生损坏。同时，防止外插在服务器上的显卡因发生损坏而导致服务器宕机。

上述装置内的各单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本发明方法实施例基于同一构思，具体内容可参见本发明方法实施例中的叙述，此处不再赘述。

综上所述，本发明各个实施例至少具有如下有益效果：

1、本发明一实施例中，通过集中管理控制器采集外插显卡的温度信息，并根据采集的温度信息确定外插显卡是否发生温度过热，在确定出外插显卡发生温度过热时，则可向与外插显卡相连的处理器发送降频信号，以使处理器降低工作频率；相应的，与外插显卡相连的处理器的工作频率降低时，使得处理器向外插显卡发送的待处理图像数据减少，从而降低外插显卡的数据运算量，可防止外插显卡因温度过高而发生损坏。

2、本发明一实施例中，通过控制与外插显卡相连的处理器的工作频率来实现调节外插显卡的数据运算量，从而实现防止外插显卡因温度过高而发生损坏，可进一步提高插接有该外插显卡的服务器的稳定性，防止因外插显卡发生损坏而导致服务器宕机。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。

最后需要说明的是：以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。