一种指纹识别装置的加工方法和指纹识别装置与流程

本发明涉及指纹识别技术领域，特别涉及一种指纹识别装置的加工方法和指纹识别装置。

背景技术：

随着电子行业的发展，人们生活水平的不断提高，各种支付方式也层出不穷，网上银行交易、微信转账、支付宝等平台均具有指纹识别支付功能，由于指纹识别唯一性与安全性，指纹识别支付功能已在支付平台中得到广泛应用。目前指纹识别制造方案包括盖板方案和喷涂方案。盖板方案包括蓝宝石、玻璃、陶瓷，蓝宝石方案加工成本高；玻璃及陶瓷因材质限制易被杂质刮花影响视觉外观及识别效果，且盖板方案贴合工艺要求苛刻易产生气泡、缺胶、溢胶等影响其最终功能。而Coating方案，其难点在于调色，Coating层油墨易被刮花，影响视觉外观及识别功能。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种指纹识别装置和指纹识别装置的加工方法，其能解决现有的指纹识别制造方案造价成本高、工艺要求苛刻、调色难、易刮花的问题。

本发明采用以下技术方案实现：

一种指纹识别装置的加工方法，包括以下步骤：

将FPC与指纹识别芯片组装，制得指纹识别模组；

在盖板上开设盲孔，采用转印的方式将油墨印刷于所述盖板的盲孔内，使得所述盲孔中印刷有油墨层；

将印刷有油墨层的盲孔涂覆粘合胶层，然后将指纹识别模组的指纹识别芯片与涂覆有粘合胶层的盲孔贴合，制得半成品指纹识别装置；

将半成品的指纹识别装置在特定温度下高温固化；

将高温固化后的半成品指纹识别装置与LCM模组组装，制得指纹识别装置。

优选的，所述将半成品的指纹识别装置在特定温度下高温固化，具体为：将半成品的指纹识别装置在100-130摄氏度的环境中加热75-100min。

优选的，所述将半成品的指纹识别装置在特定温度下高温固化，具体为：将半成品的指纹识别装置在110摄氏度的环境中加热90min。

优选的，所述将印刷有油墨层的盲孔涂覆粘合胶层，然后将指纹识别模组的指纹识别芯片与涂覆有粘合胶层的盲孔贴合，制得半成品指纹识别装置的贴合环境温度为110-145摄氏度，贴合时间为30-120s。

优选的，所述将印刷有油墨层的盲孔涂覆粘合胶层，然后将指纹识别模组的指纹识别芯片与涂覆有粘合胶层的盲孔贴合，制得半成品指纹识别装置的贴合环境温度为120-130摄氏度，贴合时间为60s。

优选的，所述将印刷有油墨层的盲孔涂覆粘合胶层，然后将指纹识别模组的指纹识别芯片与涂覆有粘合胶层的盲孔贴合，制得半成品指纹识别装置之前还包括如下步骤：在所述盲孔内丝印指纹识别芯片的贴合图样轮廓。

优选的，所述粘合胶层为环氧树脂胶层。

本发明还提供一种指纹识别装置，包括盖板和指纹识别模组，所述盖板包括第一面和与所述第一面相对的第二面，所述第二面上开设有用于安装所述指纹识别模组的盲孔，所述盲孔包括第三面和第四面，所述第三面与所述第一面平行，第四面由所述盖板的第二面朝向所述第三面延伸，所述第三面与所述第四面平滑过渡。

优选的，所述第三面与所述第四面之间的夹角为钝角。

优选的，所述指纹识别模组包括指纹识别芯片和FPC，所述指纹识别芯片通过粘合胶层与所述盲孔的第三面连接。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明提供的指纹识别装置的加工方法通过指纹识别芯片与盖板搭配，盖板底部开设盲孔，指纹识别芯片安装于盲孔上，实现将指纹识别芯片隐藏于盖板底部，避免指纹识别芯片受到外界环境影响，使用寿命降低，该方案解决了指纹识别制造方案造价成本高、工艺要求苛刻、调色难、易刮花的问题。其次，采用转印的方式将油墨印刷于所述盖板的盲孔内，使得所述盲孔中印刷有油墨层，避免盲孔内的油墨渗入到指纹识别芯片的贴合区而难以实现指纹识别。其次，因盲孔的第三面与第四面平滑过渡，油墨层能在盖板盲孔的周壁上涂覆均匀，实现油墨在盖板盲孔中均匀上色，因而能够将指纹识别模块更好的隐藏安装于盲孔中，实现隐形指纹识别。进一步的，盲孔的第三面与第四面之间的夹角为钝角，在盲孔内涂覆油墨时，进一步降低盲孔的第三面与第四面相交处油墨堆积，避免油墨在盲孔周壁难以均匀上色而导致盖板出现印迹。

附图说明

图1是本发明一实施例提供的指纹识别装置的结构示意图。

附图标号说明：

1、盖板；11、第一面；12、第二面；13、盲孔；131、第三面；132、第四面；2、指纹识别模组；21、指纹识别芯片；22、FPC；3、粘合胶层；4、油墨；5、LCM模组。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：

如图1所示，本发明实施例提供一种指纹识别装置的加工方法，包括以下步骤：

S01：将FPC 22与指纹识别芯片21组装，制得指纹识别模组2；

S02：在盖板1上开设盲孔13，采用转印的方式将油墨4印刷于所述盖板1的盲孔13内，使得所述盲孔13中印刷有油墨层；

S03：将印刷有油墨层的盲孔13涂覆粘合胶层3，然后将指纹识别模组2的指纹识别芯片21与涂覆有粘合胶层3的盲孔13贴合，，制得半成品指纹识别装置；

S04：将半成品的指纹识别装置在特定温度下高温固化；

S05：将高温固化后的半成品指纹识别装置与LCM模组5组装，制得指纹识别装置。

本发明提供的指纹识别装置的加工方法通过指纹识别芯片与盖板搭配，盖板底部开设盲孔，指纹识别芯片安装于盲孔上，实现将指纹识别芯片隐藏于盖板底部，避免指纹识别芯片受到外界环境影响，使用寿命降低，该方案解决了指纹识别制造方案造价成本高、工艺要求苛刻、调色难、易刮花的问题。其次，由于采用转印的方式将油墨4印刷于所述盖板1的盲孔13内，使得所述盲孔13中印刷有油墨层，避免盲孔13内的油墨渗入到指纹识别芯片21的贴合区而难以实现指纹识别。

优选的，所述将半成品的指纹识别装置在特定温度下高温固化，具体为：将半成品的指纹识别装置在100-130摄氏度的环境中加热75-100min。优选的，所述将半成品的指纹识别装置在特定温度下高温固化，具体为：将半成品的指纹识别装置在110摄氏度的环境中加热90min，如此粘合胶层3能够更好地实现固化进而增强粘合胶层3的粘结力。

优选的，所述将印刷有油墨层的盲孔13涂覆粘合胶层3，然后将指纹识别模组2的指纹识别芯片21与涂覆有粘合胶层3的盲孔13贴合，制得半成品指纹识别装置的贴合环境温度为110-145摄氏度，贴合时间为30-120s。

优选的，所述将印刷有油墨层的盲孔13涂覆粘合胶层3，然后将指纹识别模组2的指纹识别芯片21与涂覆有粘合胶层3的盲孔13贴合，制得半成品指纹识别装置的贴合环境温度为120-130摄氏度，贴合时间为60s，如此粘合胶层3能够初步进行预固化，有利于粘合胶层3的充分固化，提升粘合胶层3的粘结力。

优选的，所述将印刷有油墨层的盲孔13涂覆粘合胶层3，然后将指纹识别模组2的指纹识别芯片21与涂覆有粘合胶层3的盲孔13贴合，制得半成品指纹识别装置之前还包括如下步骤：在所述盲孔13内丝印指纹识别芯片21的贴合图样轮廓，便于准确对位贴合。

优选的，所述粘合胶层3为环氧树脂胶层。

请再次参照图1，本发明实施例还提出一种指纹识别装置，包括盖板1和指纹识别模组2，所述盖板1包括第一面11和与所述第一面11相对的第二面12，所述第二面12上开设有用于安装所述指纹识别模组2的盲孔13，所述盲孔13包括第三面131和第四面132，所述第三面131与所述第一面11平行，第四面132由所述盖板1的第二面12朝向所述第三面131延伸，所述第三面131与所述第四面132平滑过渡。具体的，所述盖板1为玻璃、蓝宝石或陶瓷盖板。因盲孔的第三面131与第四面132平滑过渡，油墨层能在盖板1盲孔的周壁上涂覆均匀，实现油墨在盖板盲孔13中均匀上色，因而能够将指纹识别模块更好的隐藏安装于盲孔13中，实现隐形指纹识别。

优选的，所述第三面131与所述第四面132之间的夹角为钝角。在盲孔内涂覆油墨时，这种设计能够进一步降低盲孔的第三面131与第四面132相交处油墨堆积，避免油墨在盲孔13周壁难以均匀上色而导致盖板1出现印迹影响指纹识别的功能。在本发明实施例中，优选的，所述第三面131与所述第四面132之间的夹角为100-160度。

优选的，所述指纹识别模组包括指纹识别芯片21和FPC 22，所述指纹识别芯片21通过粘合胶层3与所述盲孔13的第三面131连接。

优选的，所述盲孔13中还涂覆有油墨4。

综上，本发明提供的指纹识别装置的加工方法通过指纹识别芯片与盖板搭配，盖板底部开设盲孔，指纹识别芯片安装于盲孔上，实现将指纹识别芯片隐藏于盖板底部，避免指纹识别芯片受到外界环境影响，使用寿命降低，该方案解决了指纹识别制造方案造价成本高、工艺要求苛刻、调色难、易刮花的问题。其次，由于采用转印的方式将油墨4印刷于所述盖板1的盲孔13内，使得所述盲孔13中印刷有油墨层，避免盲孔13内的油墨渗入到指纹识别芯片21的贴合区而难以实现指纹识别。其次，因盲孔13的第三面131与第四面132平滑过渡，油墨4能在盖板盲孔13的周壁上涂覆均匀，实现油墨4在盖板盲孔13中均匀上色，因而能够将指纹识别模块更好的隐藏安装于盲孔13中，实现隐形指纹识别。进一步的，盲孔13的第三面131与第四面132之间的夹角为钝角，在盲孔13内涂覆油墨4时，进一步降低盲孔的第三面131与第四面132相交处油墨4堆积，避免油墨4在盲孔13周壁难以均匀上色而导致盖板1出现印迹。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。