一种散热装置的制作方法

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置。

背景技术：

随着用户对笔记本外观要求的提高，轻薄型笔记本被受用户的青睐。对于轻薄型笔记本而言，整机尺寸要控制到10mm左右。在缩小笔记本厚度的同时，还需要笔记本满足一定的散热性能，才能保障笔记本的正常工作，例如主流的散热功率需要达到15W。

对于15W功率的散热性能而言，需要将散热模组以及风扇端的堆叠厚度缩小到3.4mm以下，而目前的极致薄尺寸笔记本的散热部件的堆叠厚度为5.3mm左右，为此，需要从散热模组以及风扇端两条路径去缩减笔记本的厚度，如何缩减笔记本的厚度是有待解决的问题。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种散热装置。

本发明实施例提供的散热装置，包括：第一风扇和第一均温部件；所述第一风扇与所述第一均温部件设置在同一层面，其中，

所述第一风扇通过第一路散热通道将热源散发出来的热量通过扇叶形成的气流散出；

所述第一均温部件通过第二路散热通道将热源散发出来的热量通过热传导散出。

本发明实施例中，所述第一均温部件包括以下至少之一：均温板、石墨片、石墨板。

本发明实施例中，所述第一风扇为单出风风扇或者双出风风扇；其中，

当所述第一风扇为单出风风扇时，所述第一风扇将热源散发出来的热量朝向第一出风口散出；

当所述第一风扇为双出风风扇时，所述第一风扇将热源散发出来的热量朝向第一出风口以及第二出风口散出。

本发明实施例中，通过均温板或者热管形成所述第一路散热通道和所述第二路散热通道。

本发明实施例中，当通过热管形成所述第一路散热通道和所述第二路散热通道时，所述装置还包括：第一热管和第二热管；其中，

所述第一热管连接所述第一风扇的出风口；

所述第二热管连接所述第一均温部件。

本发明实施例中，当通过均温板形成所述第一路散热通道和所述第二路散热通道时，所述均温板的第一端连接所述第一风扇的出风口，所述均温板的第二端连接所述第一均温部件。

本发明实施例中，所述均温板或者热管与均所述第一均温部件通过焊接或者导热胶的方式进行连接。

本发明实施例中，所述第一热管的第一端连接所述第一风扇的出风口，所述第一热管的第二端连接第二均温部件，所述第二均温部件与所述第一风扇以及所述第一均温部件均设置在同一层面。

本发明实施例中，所述第一热管的第一端连接所述第一风扇的出风口，所述第一热管的第二端连接第二风扇，所述第二风扇与所述第一风扇以及所述第一均温部件均设置在同一层面。

本发明实施例中，所述第一均温部件上还设置有隔热层。

本发明实施例的技术方案中，散热装置包括：第一风扇和第一均温部件；所述第一风扇与所述第一均温部件设置在同一层面，其中，所述第一风扇通过第一路散热通道将热源散发出来的热量通过扇叶形成的气流散出；所述第一均温部件通过第二路散热通道将热源散发出来的热量通过热传导散出。采用本发明实施例的技术方案，通过风扇和均温部件(即无风扇)的组合来实现对热源的散热，这种散热装置由于风扇和均温部件位于同一层面，因此可以有效缩小散热装置整体的厚度，而且，风扇和均温部件配合对热源进行散热，能够有效满足功率为15W以上的散热需求。将这种散热装置应用于笔记本可实现极致轻薄型的笔记本，产品外观更加美观。

附图说明

图1为本发明实施例的散热装置的示意图一；

图2为本发明实施例的散热装置的示意图二；

图3为本发明实施例的散热装置的示意图三；

图4为本发明实施例的散热装置的示意图四。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本发明实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本发明实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本发明实施例。

本发明实施例的目的是将散热装置的堆叠厚度控制在3mm左右，如果采用双风扇散热，单颗风扇的外径就必须控制在50mm以下，这样，单颗风扇的散热功率只能达到5W左右，两颗风扇的散热功率也才能达到10W左右，为了达到15W的散热功率，本发明实施例提出了无风扇散热方案。通过对比增加风扇数量与增加风扇外径的散热性能发现，一颗大尺寸的风扇配合无风扇(即均温部件)的散热解决方案，是未来散热方案的主要实现方法。

图1为本发明实施例的散热装置的示意图一，如图1所示，所述散热装置包括：第一风扇11和第一均温部件12；所述第一风扇11与所述第一均温部件12设置在同一层面，其中，

所述第一风扇11通过第一路散热通道将热源13散发出来的热量通过扇叶形成的气流散出；

所述第一均温部件12通过第二路散热通道将热源13散发出来的热量通过热传导散出。

本发明实施例提供了一种新的散热布局，通过一颗风扇配合无风扇的设计方案实现散热装置，其中，风扇带出的热量占总功耗的50％～70％左右，其他一部分热量通过均温部件将热量带到热源的远端表面温度比较低的部位，通过辐射和自然对流将热量带出。

本发明实施例中，所述第一均温部件12包括以下至少之一：均温板、石墨片、石墨板。

本发明实施例中，所述第一风扇11为单出风风扇或者双出风风扇；其中，

当所述第一风扇11为单出风风扇时，所述第一风扇11将热源13散发出来的热量朝向第一出风口散出；

当所述第一风扇11为双出风风扇时，所述第一风扇11将热源13散发出来的热量朝向第一出风口以及第二出风口散出。

在一实施方式中，第一风扇位于散热装置的右上角，其中，当所述第一风扇11为单出风风扇时，对应的第一出风口为后方出风口；当所述第一风扇11为双出风风扇时，对应的第一出风口和第二出风口分别为后方出风口和右上方出风口。

本发明实施例中，通过均温板(VC，Vapor Chamber)或者热管形成所述第一路散热通道和所述第二路散热通道。

这里，均温板和热管都具有散热的功能，且都是通过热传导的方式散发出去。

在一具体实施方式中，当通过热管形成所述第一路散热通道和所述第二路散热通道时，所述装置还包括：第一热管14和第二热管15；其中，

所述第一热管14连接所述第一风扇11的出风口；

所述第二热管15连接所述第一均温部件12。

这里，第一风扇11的出风口处设置有散热片(Fin)，第一热管14连接至Fin上，即连接到了第一风扇11的出风口。第二热管15直接与第一均温部件12相连。

在一具体实施方式中，当通过均温板形成所述第一路散热通道和所述第二路散热通道时，所述均温板的第一端连接所述第一风扇11的出风口，所述均温板的第二端连接所述第一均温部件12。

这里，均温板可以为超薄热板，热源的热量如果是通过均温板带出，则均温板的一端位于风扇出的风口处，且均温板焊接有Fin，通过Fin配合风扇进行散热；均温板的另外一端连接均温部件，用于通过辐射以及自然对流的方式对热源的热量进行散热。

本发明实施例中，所述均温板或者热管与均所述第一均温部件12通过焊接或者导热胶的方式进行连接。

本发明实施例中，所述第一热管14的第一端连接所述第一风扇11的出风口，所述第一热管14的第二端连接第二均温部件16，所述第二均温部件16与所述第一风扇11以及所述第一均温部件12均设置在同一层面。

这里，如果散热装置的表面积足够大，还可以在一个风扇加一个均温部件的基础上，再增加一个均温部件，该新增的均温部件可以与风扇连接在同一热管的不同端，这样，可以进一步增加散热装置的散热功率。

本发明实施例中，所述第一热管14的第一端连接所述第一风扇11的出风口，所述第一热管14的第二端连接第二风扇17，所述第二风扇17与所述第一风扇11以及所述第一均温部件12均设置在同一层面。

这里，如果散热装置的表面积足够大，还可以在一个风扇加一个均温部件的基础上，再增加一个风扇，该新增的风扇可以与原来的风扇连接在同一热管的不同端，这样，可以进一步增加散热装置的散热功率。

本发明实施例中，所述第一均温部件12上还设置有隔热层。如此，可以进一步保障散热装置的散热效率。

本发明实施例的技术方案，采用风扇配合无风扇的组合方式，对热源进行散热，其中，无风扇是指均温板，这种散热装置由于风扇和均温部件位于同一层面，因此可以有效缩小散热装置整体的厚度，而且，风扇和均温部件配合对热源进行散热，能够有效满足功率为15W以上的散热需求。将这种散热装置应用于笔记本可实现极致轻薄型的笔记本，产品外观更加美观。

下面结合具体示例对本发明实施例的技术方案作进一步详细描述。

图2为本发明实施例的散热装置的示意图二，如图2所示，所述散热装置包括：第一风扇11和第一均温部件12；所述第一风扇11与所述第一均温部件12设置在同一层面，其中，

所述第一风扇11通过第一路散热通道将热源13散发出来的热量通过扇叶形成的气流散出；

所述第一均温部件12通过第二路散热通道将热源13散发出来的热量通过热传导散出。

本发明实施例提供了一种新的散热布局，通过一颗风扇配合无风扇的设计方案实现散热装置，其中，风扇带出的热量占总功耗的50％～70％左右，其他一部分热量通过均温部件将热量带到热源的远端表面温度比较低的部位，通过辐射和自然对流将热量带出。

本发明实施例中，所述第一均温部件12包括以下至少之一：均温板、石墨片、石墨板。

如图2所示，第一风扇11位于散热装置的右上角，其中，第一风扇11为双出风风扇，对应的第一出风口和第二出风口分别为后方出风口和右上方出风口。

如图2所示，通过热管形成所述第一路散热通道和所述第二路散热通道，其中，第一热管14连接所述第一风扇11的出风口，第二热管15连接所述第一均温部件12。

这里，第一风扇11的两个出风口处分别设置有Fin1和Fin2，第一热管14连接至Fin1上，即连接到了第一风扇11的出风口。第二热管15直接与第一均温部件12相连。

如图2所示，第一热管14与第二热管15交汇于中央处理器底板(CPU Plate，Central Processing Unit Plate)，其中，CPU Plate上设置有CPU散热片(CPUheatsink)。

图3为本发明实施例的散热装置的示意图三，如图3所示，所述散热装置包括：第一风扇11和第一均温部件12、第二风扇17；所述第一风扇11与所述第一均温部件12、所述第二风扇17设置在同一层面，其中，

所述第一风扇11通过第一路散热通道将热源13散发出来的热量通过扇叶形成的气流散出；

所述第一均温部件12通过第二路散热通道将热源13散发出来的热量通过热传导散出。

本发明实施例提供了一种新的散热布局，通过一颗风扇配合无风扇的设计方案实现散热装置，其中，风扇带出的热量占总功耗的50％～70％左右，其他一部分热量通过均温部件将热量带到热源的远端表面温度比较低的部位，通过辐射和自然对流将热量带出。

本发明实施例中，所述第一均温部件12包括以下至少之一：均温板、石墨片、石墨板。

如图3所示，第一风扇11位于散热装置的右上角，其中，第一风扇11为单出风风扇，对应的第一出风口为后方出风口。

如图3所示，通过热管形成所述第一路散热通道和所述第二路散热通道，其中，第一热管14连接所述第一风扇11的出风口，第二热管15连接所述第一均温部件12。

这里，第一风扇11的出风口处设置有Fin2，第一热管14连接至Fin2上，即连接到了第一风扇11的出风口。第二热管15直接与第一均温部件12相连。

如图3所示，第一热管14与第二热管15交汇于CPU Plate，其中，CPU Plate上设置有CPU heatsink。

本发明实施例中，所述第一热管14的第一端连接所述第一风扇11的出风口(Fin2)，所述第一热管14的第二端连接第二风扇17(Fin1)。

图4为本发明实施例的散热装置的示意图四，如图4所示，如果散热装置的表面积足够大，还可以在一个风扇加一个均温部件的基础上，再增加一个均温部件或者风扇，该新增的均温部件或者风扇可以连接在第一热管的另一端，这样，可以进一步增加散热装置的散热功率。如图4所示，第一热管14的第二端可以连接第二风扇17，当然，还可以连接第二均温部件16，来辅助散热，

本发明实施例还提供一种笔记本，所述笔记本上设置有本发明实施例上述的散热装置，如此，可以实现实现极致轻薄型的笔记本，产品外观更加美观。

本发明实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。