本发明涉及PCB设计的技术领域，具体地说是一种跨层参考管控阻抗的设计方法。
背景技术：
伴随着云计算时代的到来，服务器的发展迅速崛起，在服务器主板设计中，信号速率越来越高，高速信号对信号完成性的需求也在不断的提升。
在高速线设计中，信号线的线长、线宽、线距、信号线到参考平面见介质厚度、班车的电性能参数、铜的粗糙度等都会影响信号阻抗管控，进而影响信号完整性。如何合理利用这些因素，使信号质量满足设计要求，成为研发工程师一直致力优选的方向。
其中，信号线到参考平面间的介质厚度可影响信号的阻抗和损耗，合理利用可有效控制信号质量，针对一些单根信号线阻抗要求，一般叠层设计中，计算出的阻抗与设计要求阻抗误差较大，无法满足设计要求。
技术实现要素：
本发明的技术任务是提供一种跨层参考管控阻抗的设计方法。
本发明的技术任务是按以下方式实现的，一种跨层参考管控阻抗的设计方法,具体方法如下：S1、8层板叠层设计；S2、将对应RGB单端高速信号所在的下层对应信号的路径铜皮挖空；S3、在挖空层的下层铺GND铜，以实现改变信号参考层介质的厚度。
进一步的，优选的方法为，所述的在对应RGB单端高速信号所在的下层为L7层。
进一步的，优选的方法为，所述的RGB单端高速信号阻抗为75ohm。
进一步的，优选的方法为，所述的8层板叠层设计，BOT 层为75ohm单端高速信号走线层，正常信号参考为L7层。
一种印制电路板PCB，所述的PCB为8层板叠层设计，对应RGB单端高速信号所在的下层对应信号的路径铜皮挖空，在挖空层的下层铺GND铜。
进一步的，优选的结构为，BOT 层为75ohm单端高速信号走线层，正常信号参考为L7层。
本发明的一种跨层参考管控阻抗的设计方法和现有技术相比，有益效果如下：
1、通过优化PCB走线及内层GND切割降低设计阻抗管控误差，提高信号质量；
2、在降低研发成本的同时，实现信号完成性的目的；
3、此方法可普遍应用在各板卡PCB走线设计中，是一种普遍的布线方式。
附图说明
图1是8层板叠层设计参数图。
具体实施方式
实施例1：
针对RGB 单端高速信号，设计75ohm单端高速信号，根据先板材及叠层，在对应RGB单端高速信号所在的下层路径挖空，在挖空层的下层铺GND，使得RGB单端高速信号阻抗75ohm。其中75ohm单端高速信号走线层为BOT 层，正常信号参考为L7层，将L7层对应信号的路径铜皮挖空，在L6层信号对应路径铺GND铜，使信号跨层参考L6。
这样通过将L7层对应信号路径铜皮挖空的方法，就可以使得L6层信号这样就可以改变信号参考层介质厚度，从而使信号阻抗达到设计要求。
传统单端信号阻抗管控在图1叠层设计中计算结果 50ohm±10，实施本发明后单端信号阻抗管控在叠层设计中计算结果75ohm±10。
八层板通常使用下面三种叠层方式；
第一种：它的结构如下： 1 Signal 1 元件面、微带走线层； 2 Signal 2 内部微带走线层，较好的走线层（X 方向）； 3 Ground； 4 Signal 3 带状线走线层，较好的走线层（Y 方向）； 5 Signal 4 带状线走线层； 6 Power； 7 Signal 5 内部微带走线层； 8 Signal 6 微带走线层 5。
第二种：由于增加了参考层，具有较好的 EMI 性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制： 1 Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层； 2 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力； 3 Signal 2 带状线走线层，好的走线层； 4 Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收； 5 Ground 地层； 6 Signal 3 带状线走线层，好的走线层； 7 Power 地层，具有较大的电源阻抗； 8 Signal 4 微带走线层，好的走线层。
第三种：最佳叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。 1 Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层； 2 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力； 3 Signal 2 带状线走线层，好的走线层； 4 Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收； 5 Ground 地层； 6 Signal 3 带状线走线层，好的走线层； 7 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力； 8 Signal 4 微带走线层，好的走线层。
通过上面具体实施方式，所述技术领域的技术人员可容易的实现本发明。但是应当理解，本发明并不限于上述的几种具体实施方式。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。