一种信息处理方法及电子设备与流程

本发明涉及信息处理技术，尤其涉及一种信息处理方法及电子设备。

背景技术：

随着笔记本朝着轻薄化的发展，笔记本中散热鳍片及热管区域距笔记本d面(d-cover)的间隙越来越小，d-cover的温度越来越高。要降低散热鳍片及热管区域d面的温度，就必须降低鳍片的温度，所以有必要采用高性能的铜鳍片，然而这会导致成本增加；或者，采用增加热扩散材料的方式降温，如图1所示，然而热扩散性材料只是把这一区域的温度扩散，结果是导致这一区域的温度普遍较高。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种信息处理方法及电子设备，能够实现对电子设备的快速降温，成本低、效果好。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供了一种散热装置，所述散热装置包括：第一组件、与所述第一组件相连的第二组件及开关；其中，

所述第一组件，用于接收电子设备的热源传导的热量，在所述第一组件中基于热传导方式进行散热；

所述开关，用于在所述开关处于第一状态时，控制所述第二组件基于叶片旋转产生用于吸收第一气体通道中所述第一组件传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到所述电子设备的外部；所述第一气体通道为所述开关处于第一状态时，所述开关与所述第一组件及所述电子设备的壳体形成的空间；

所述开关，还用于在所述开关处于第二状态时，控制所述第二组件基于叶片旋转产生用于吸收所述第一组件中热量的气流，并将所产生的气流通过所述第一组件的气体通道传递到所述电子设备的外部。

上述方案中，所述第一状态为，表征所述第一组件的温度的第一参数和/或表征所述第二组件的叶片旋转速度的第二参数满足预设条件时所述开关的状态；

所述第二状态为，所述第一参数和/或所述第二参数不满足所述预设条件时所述开关的状态。

上述方案中，所述开关，还用于在所述开关处于第一状态时，采用特定开关角度控制所述第二组件基于叶片旋转产生用于吸收第一气体通道中所述第一组件传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到所述电子设备的外部；

其中，所述特定开关角度与所述第一参数或所述第二参数对应。

上述方案中，所述散热装置还包括：

第三组件，用于在所述开关处于所述第二状态时，基于叶片旋转产生用于吸收第二气体通道中所述第一组件传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到所述电子设备的外部；

其中，所述第二气体通道为所述开关处于第二状态时，所述开关与所述第一组件及所述电子设备的壳体形成的空间。

上述方案中，所述开关由位于所述第二组件一端的旋转轴，及一端与所述旋转轴相连的挡片组成。

本发明实施例还提供了一种信息处理方法，应用于散热装置，所述散热装置包括：用于接收电子设备的热源传导的热量，在所述第一组件中基于热传导方式进行散热的第一组件、与所述第一组件相连的第二组件及开关；所述方法包括：

获取所述开关的状态判断参数；所述状态判断参数包括表征所述第一组件的温度的第一参数、表征所述第二组件的叶片旋转转速的第二参数至少之一；

基于所述状态判断参数控制所述开关处于第一状态，并控制所述第二组件基于叶片旋转产生用于吸收第一气体通道中所述第一组件传导的热量的气流，将所产生的气流传递到所述电子设备的外部；所述第一气体通道为所述开关处于第一状态时，所述开关与所述第一组件及所述电子设备的壳体形成的空间；

或者控制所述开关处于第二状态，并控制所述第二组件基于叶片旋转产生用于吸收所述第一组件中热量的气流，将所产生的气流通过所述第一组件的气体通道传递到所述电子设备的外部。

上述方案中，所述方法还包括：

当表征所述第一组件的温度的第一参数和/或表征所述第二组件的叶片旋转速度的第二参数满足预设条件时，控制所述开关处于第一状态；

当所述第一参数和/或所述第二参数不满足所述预设条件时，控制所述开关处于第二状态。

上述方案中，基于所述状态判断参数控制所述开关处于第一状态时，所述方法还包括：

控制所述开关采用特定开关角度控制所述第二组件基于叶片旋转产生用于吸收第一气体通道中所述第一组件传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到所述电子设备的外部；

其中，所述特定开关角度与所述第一参数或所述第二参数对应。

上述方案中，所述散热装置还包括第三组件；控制所述开关处于第二状态时，所述方法还包括：

控制所述第三组件基于叶片旋转产生用于吸收第二气体通道中所述第一组件传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到所述电子设备的外部；

其中，所述第二气体通道为所述开关处于第二状态时，所述开关与所述第一组件及所述电子设备的壳体形成的空间。

本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：散热装置及处理器；其中，所述散热装置包括：用于接收电子设备的热源传导的热量，在所述第一组件中基于热传导方式进行散热的第一组件、与所述第一组件相连的第二组件及开关；

所述处理器，用于获取所述开关的状态判断参数；所述状态判断参数包括表征所述第一组件的温度的第一参数、表征所述第二组件的叶片旋转转速的第二参数至少之一；

以及基于所述状态判断参数控制所述开关处于第一状态，并控制所述第二组件基于叶片旋转产生用于吸收第一气体通道中所述第一组件传导的热量的气流，将所产生的气流传递到所述电子设备的外部；所述第一气体通道为所述开关处于第一状态时，所述开关与所述第一组件及所述电子设备的壳体形成的空间；

或者控制所述开关处于第二状态，并控制所述第二组件基于叶片旋转产生用于吸收所述第一组件中热量的气流，将所产生的气流通过所述第一组件的气体通道传递到所述电子设备的外部。

本发明实施例提供的散热装置、电子设备及信息处理方法，获取用于判断开关状态的状态判断参数，进而控制开关的开关状态，并当开关处于第一状态时，控制所述第二组件基于叶片旋转产生用于吸收第一气体通道中所述第一组件传导的热量的气流，将所产生的气流传递到所述电子设备的外部。如此，相当于在电子设备中增加了一个用于传输吸收了热量气流的通道，加快了对电子设备的降温速度，且成本低、效果好。

附图说明

图1为增加了热扩散材料的电子设备的散热结构示意图；

图2为本发明实施例中散热装置的组成结构示意图一；

图3为本发明实施例中散热装置位于电子设备的组成结构示意图一；

图4为撤去热扩散材料的电子设备的散热结构示意图；

图5为本发明实施例中散热装置位于电子设备的组成结构示意图二；

图6为本发明实施例中散热装置位于电子设备的组成结构示意图三；

图7为本发明实施例中散热装置的组成结构示意图二；

图8为本发明实施例中散热装置位于电子设备的组成结构示意图四；

图9为本发明实施例中散热装置位于电子设备的组成结构示意图五；

图10为本发明实施例中信息处理方法的流程示意图；

图11为本发明实施例中电子设备的组成结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。

需要说明的是，本发明实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

图2为本发明实施例中散热装置的组成结构示意图，如图2所示，本发明实施例中电子设备的组成包括：第一组件11、与所述第一组件相连的第二组件12及开关13；其中，

所述第一组件11，用于接收电子设备的热源传导的热量，在所述第一组件中基于热传导方式进行散热；在实际应用中，所述第一组件可以为与电子设备的热源相连的散热鳍片及热管，基于散热鳍片及热管自身的导热性能传导热源的热量。

所述开关13，用于在所述开关处于第一状态时，控制所述第二组件12基于叶片旋转产生用于吸收第一气体通道中所述第一组件11传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到所述电子设备的外部；所述第一气体通道为所述开关处于第一状态时，所述开关与所述第一组件11及所述电子设备的壳体形成的空间；

在一实施例中，所述第二组件12可以为电子设备中的风扇；所述开关13可以由位于所述第二组件一端的旋转轴，及一端与所述旋转轴相连的挡片组成；所述旋转轴转动带动挡片旋转(打开/关闭)，进而控制对电子设备降温的方式。

在一实施例中，所述第一状态为所述开关13处于“开”的状态，如图3所示，所述第一状态表征所述第一组件的温度的第一参数和/或表征所述第二组件的叶片旋转转速的第二参数满足预设条件时所述开关的状态；也就是说，在实际实施时，判断是否打开所述开关的条件可以基于一个参数(如仅基于第一参数)或基于两个参数(如第一参数及第二参数)，一个示例为：判断开关处于第一状态/第二状态(即开/关状态)的条件基于第一参数，当所述第一组件的温度达到预设的温度阈值(具体可依据实际情况进行设定，如50°)时，确定表征第一组件的温度的第一参数满足预设条件，即开关打开的条件得到满足；而当判断开关处于第一状态/第二状态(即开/关状态)的条件基于第二参数时，当所述第二组件的叶片旋转速度达到预设的转速阈值(具体可依据实际情况进行设定，如4700rpm)时，确定表征第二组件的叶片旋转转速的第二参数满足预设条件，即开关打开的条件得到满足。

在本发明实施例中，电子设备的d面壳体上方不存在热扩散材料，即撤去电子设备中的热扩散材料，使得电子设备的d面与散热鳍片及热管区域之间产生一定气体空间(间隙)，如图4所示。当所述开关处于第一状态，即开关打开时，开关和第一组件11及电子设备的壳体(d面)形成一定气体空间，形成的该气体空间即为第一气体通道。在实际实施时，当开关打开时，控制风扇基于扇叶旋转产生用于吸收第一气体通道中散热鳍片及热管传导的热量的气流，并将产生的气流经第一气体通道传递到电子设备的外部，进而降低电子设备的表面温度。可见，本发明实施例在风扇经散热鳍片散热的基础上，增加了散热气体通道，进而在电子设备的中央处理器温度较高或风扇转速过高而时，通过散热气体通道进一步降温，增强了对电子设备的降温性能。

所述开关13，还用于在所述开关处于第二状态(也即“关”的状态)时，如图5所示，控制所述第二组件12基于叶片旋转产生用于吸收所述第一组件11中热量的气流，并将所产生的气流通过所述第一组件11的气体通道传递到所述电子设备的外部。

这里，所述第二状态为，所述第一参数和/或所述第二参数不满足所述预设条件时所述开关的状态；在一实施例中，所述第二状态为所述开关13处于“关”的状态；例如：当判断是否打开开关的条件基于第一参数和第二参数时，则所述第一组件的温度未达到预设的温度阈值，且第二组件的叶片旋转速度未达到预设的转速阈值时，确定所述第一参数及所述第二参数均不满足所述预设条件，即开关不满足打开的条件，此时所述第一气体通道处于“关”的状态，即对电子设备进行散热仅是通过第二组件基于叶片旋转产生吸收所述第一组件中热量的气流，并将所产生的气流通过所述第一组件的气体通道传递到所述电子设备的外部。另一个示例为：当判断开关是否打开基于第二参数时，当电子设备的风扇的转速未达到预设转速阈值，确定预设的转速条件不满足，即开关不满足打开的条件，开关处于“关”的状态，此时，电子设备散热通过风扇旋转产生吸收散热鳍片及热管区域热量的气流，并将产生的气流通过散热鳍片本身的气体通道传递到电子设备外部。

应用本发明上述实施例，当预设的第一参数和/或第二参数满足预设条件时，开关处于第一状态(打开状态，如图3)，进而控制第二组件12基于叶片旋转产生吸收第一气体通道中第一组件11传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到所述电子设备的外部，也即增加一个风道(即第一气体通道)，第二组件产生吸收热量的气流从风道中传递出去，如此，实现了基于电子设备的负载程度等情况对电子设备采用合适的方式降温，成本低，降温效果好。

实施例二

图2为本发明实施例中散热装置的组成结构示意图，图6为本发明实施例中散热装置位于电子设备的组成结构示意图，结合图2、图6所示，本发明实施例中电子设备的组成包括：第一组件11、与所述第一组件相连的第二组件12及开关13；其中，

所述第一组件11，用于接收电子设备的热源传导的热量，在所述第一组件中基于热传导方式进行散热；在实际应用中，所述第一组件可以为与电子设备的热源相连的散热鳍片及热管，基于散热鳍片及热管自身的导热性能传导热源的热量。

所述开关13，用于在所述开关处于第一状态时，控制第二组件12基于叶片旋转产生用于吸收第一气体通道中第一组件11传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到电子设备的外部；所述第一气体通道为所述开关处于第一状态时，所述开关13与所述第一组件11及所述电子设备的壳体形成的空间；

在本发明实施例中，电子设备的d面壳体上方不存在热扩散材料，即撤去电子设备中的热扩散材料，使得电子设备的d面与散热鳍片及热管区域之间产生一定气体空间(间隙)，如图4所示。

在一实施例中，所述开关13可以由位于所述第二组件一端的旋转轴，及一端与所述旋转轴相连的挡片组成；所述旋转轴转动带动挡片旋转(打开/关闭)，进而控制对电子设备降温的方式。在实际应用中，所述第二组件12可以为电子设备的风扇。

在一实施例中，所述第一状态为所述开关13处于“开”的状态，所述第一状态表征所述第一组件的温度的第一参数和/或表征所述第二组件的叶片旋转转速的第二参数满足预设条件时所述开关的状态；也就是说，在实际实施时，判断是否打开所述开关的条件可以基于一个参数(如仅基于第一参数)或基于两个参数(如第一参数及第二参数)，例如：判断开关处于第一状态/第二状态(即开/关状态)的条件基于第一参数，当所述第一组件的温度达到预设的温度阈值(具体可依据实际情况进行设定，如50°)时，确定表征第一组件的温度的第一参数满足预设条件；而当判断开关处于第一状态/第二状态(即开/关状态)的条件基于第二参数时，当所述第二组件的叶片旋转速度达到预设的转速阈值(具体可依据实际情况进行设定，如4700rpm)时，确定表征第二组件的叶片旋转转速的第二参数满足预设条件。

在实际应用中，当所述开关处于第一状态，即开关打开时，如图3所示，开关中的挡片处于打开状态，开关和第一组件11及电子设备的壳体(d面)形成一定气体空间，形成的该气体空间即为第一气体通道。一个示例为，当开关打开时，控制风扇基于扇叶旋转产生用于吸收第一气体通道中散热鳍片及热管传导的热量的气流，并将产生的气流经第一气体通道传递到电子设备的外部，进而降低电子设备的表面温度。可见，本发明实施例在风扇经散热鳍片散热的基础上，增加了散热气体通道，进而在电子设备的中央处理器温度较高或风扇转速过高而时，通过散热气体通道进一步降温，增强了对电子设备的降温性能。

所述开关13，还用于在所述开关处于第二状态(也即“关”的状态)时，如图5所示，控制所述第二组件12基于叶片旋转产生用于吸收所述第一组件11中热量的气流，并将所产生的气流通过所述第一组件11的气体通道传递到所述电子设备的外部。

这里，当开关13处于“关”的状态时，如图5所示，开关13中的挡片搭放在第一组件中的热管上，电子设备的风扇产生的用于吸收热量的气流无法从电子设备的d面与热管区域间形成的气体通道中传输，而是经散热鳍片的气体通道吹送到电子设备外部。

在一实施例中，所述第二状态为，所述第一参数和/或所述第二参数不满足所述预设条件时所述开关的状态；在一实施例中，所述第二状态为所述开关13处于“关”的状态；例如：当判断所述开关是否关闭基于第一参数和第二参数两个参数时，所述第一组件的温度未达到预设的温度阈值，且第二组件的叶片旋转速度未达到预设的转速阈值时，确定所述第一参数及所述第二参数均不满足所述预设条件。而此时，所述第一气体通道处于“关”的状态，即对电子设备进行散热仅是通过第二组件基于叶片旋转产生吸收所述第一组件中热量的气流，并将所产生的气流通过所述第一组件的气体通道传递到所述电子设备的外部。另一个示例为：判断开关是否关闭基于第二参数，当电子设备的风扇的转速未达到预设转速阈值，确定预设的转速条件不满足，开关处于“关”的状态，此时，电子设备散热通过风扇旋转产生吸收散热鳍片及热管区域热量的气流，并将产生的气流通过散热鳍片本身的气体通过传递到电子设备外部。

在一实施例中，所述开关13，还用于在所述开关处于第一状态时，采用特定开关角度控制所述第二组件基于叶片旋转产生用于吸收第一气体通道中所述第一组件传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到所述电子设备的外部；如图6所示。

其中，所述特定开关角度与所述第一参数或所述第二参数对应。

这里，在实际应用中，当开关处于打开状态时，可基于电子设备的实际情况(如风扇的转速、中央处理器温度等)控制开关打开的角度，在一实施例中，当第一参数处于第一参数值范围内时，所述开关处于第一打开角度，当第一参数处于第一参数值与第二参数值(第二参数值大于第一参数值)之间时，所述开关处于第二打开角度；在另一实施例中，当第二参数处于第三参数值范围内时，所述开关处于第一打开角度，当第二参数处于第三参数值与第四参数值(第四参数值大于第三参数值)之间时，所述开关处于第二打开角度。

应用本发明上述实施例，当预设条件得到满足时，开关处于打开状态，进而控制电子设备的风扇基于叶片旋转产生吸收第一气体通道中散热鳍片及热管传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到所述电子设备的外部，也即增加一个风道(即第一气体通道)，风扇产生吸收热量的气流从风道中传递出去，且可以依据电子设备的实际情况(如中央处理器温度)控制开关打开的角度，如此，实现了基于电子设备的负载程度等情况对电子设备采用合适的方式降温，成本低，降温效果好。

实施例三

图7为本发明实施例中散热装置的组成结构示意图，图8、图9为本发明实施例中散热装置位于电子设备的组成结构示意图，结合图7-9所示，本发明实施例中电子设备的组成包括：第一组件21、与所述第一组件相连的第二组件22、开关23及第三组件24；其中，

所述第一组件21，用于接收电子设备的热源传导的热量，在所述第一组件中基于热传导方式进行散热；在实际应用中，所述第一组件可以为与电子设备的热源相连的散热鳍片及热管，基于散热鳍片及热管自身的导热性能传导热源的热量。

所述开关23，用于在所述开关处于第一状态时，控制第二组件22基于叶片旋转产生用于吸收第一气体通道中第一组件21传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到电子设备的外部；所述第一气体通道为所述开关处于第一状态时，所述开关23与所述第一组件21及所述电子设备的壳体形成的空间；

在本发明实施例中，电子设备的d面壳体上方不存在热扩散材料，即撤去电子设备中的热扩散材料，使得电子设备的d面与散热鳍片及热管区域之间产生一定气体空间(间隙)，如图4所示。

在一实施例中，所述开关23可以由位于所述第二组件一端的旋转轴，及一端与所述旋转轴相连的挡片组成；所述旋转轴转动带动挡片旋转(打开/关闭)，进而控制对电子设备降温的方式。在实际应用中，所述第二组件22可以为电子设备的第一风扇。

在一实施例中，所述第一状态为所述开关23处于“开”的状态，所述第一状态表征所述第一组件的温度的第一参数和/或表征所述第二组件的叶片旋转转速的第二参数满足预设条件时所述开关的状态；也就是说，在实际实施时，判断是否打开所述开关的条件可以基于一个参数(如仅基于第一参数)或基于两个参数(如第一参数及第二参数)，例如：判断开关处于第一状态/第二状态(即开/关状态)的条件基于第一参数，当所述第一组件的温度达到预设的温度阈值(具体可依据实际情况进行设定，如60°)时，确定表征第一组件的温度的第一参数满足预设条件；而当判断开关处于第一状态/第二状态(即开/关状态)的条件基于第二参数时，当所述第二组件的叶片旋转速度达到预设的转速阈值(具体可依据实际情况进行设定，如4600rpm)时，确定表征第二组件的叶片旋转转速的第二参数满足预设条件。

在实际应用中，当所述开关处于第一状态，即开关打开时，如图8所示，开关中的挡片处于打开状态，开关和第一组件11及电子设备的壳体(d面)形成一定气体空间，形成的该气体空间即为第一气体通道。一个示例为，当开关打开时，控制第一风扇基于扇叶旋转产生用于吸收第一气体通道中散热鳍片及热管传导的热量的气流，并将产生的气流经第一气体通道传递到电子设备的外部，进而降低电子设备的表面温度。可见，本发明实施例在第一风扇经散热鳍片散热的基础上，增加了散热气体通道，进而在电子设备的中央处理器温度较高或风扇转速过高而时，通过散热气体通道进一步降温，增强了对电子设备的降温性能。

所述开关23，还用于在所述开关处于第二状态(也即“关”的状态)时，如图9所示，控制所述第二组件22基于叶片旋转产生用于吸收所述第一组件21中热量的气流，并将所产生的气流通过所述第一组件21的气体通道传递到所述电子设备的外部。

这里，当开关23处于“关”的状态时，如图9所示，开关23中的挡片搭放在第一组件中的热管上，电子设备的第一风扇产生的用于吸收热量的气流无法从电子设备的d面与热管区域间形成的气体通道中传输，而是经散热鳍片的气体通道吹送到电子设备外部。

在一实施例中，所述第二状态为，所述第一参数和/或所述第二参数不满足所述预设条件时所述开关的状态；在一实施例中，所述第二状态为所述开关23处于“关”的状态；例如：当判断所述开关是否关闭基于第一参数和第二参数两个参数时，所述第一组件的温度未达到预设的温度阈值，且第二组件的叶片旋转速度未达到预设的转速阈值时，确定所述第一参数及所述第二参数均不满足所述预设条件。另一个示例为：判断开关是否关闭基于第二参数，当电子设备的第一风扇的转速未达到预设转速阈值，确定预设的转速条件不满足，开关处于“关”的状态，此时，电子设备的第一风扇旋转产生吸收散热鳍片及热管区域热量的气流，并将产生的气流通过散热鳍片本身的气体通过传递到电子设备外部。

在一实施例中，第三组件24，用于在所述开关23处于所述第二状态时，基于叶片旋转产生用于吸收第二气体通道中所述第一组件传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到所述电子设备的外部；

其中，所述第二气体通道为所述开关23处于第二状态时，所述开关23与所述第一组件21及所述电子设备的壳体形成的空间。

这里，在实际应用中，所述第三组件24可以为所述电子设备的第二风扇，位于所述第一风扇的下方，如图9所示，在一实施例中，当开关处于闭合状态时，第三组件(第二风扇)处于工作状态，产生吸收热量的气流并经第二气体通道传递到电子设备外面；而此处的第二气体通道即为开关闭合时，电子设备的d面壳体与第一组件、第二组件及开关形成的气体空间。如此，电子设备中设置两个风扇用来对电子设备进行降温，加快了降低电子设备表明壳体温度的速度。

应用本发明上述实施例，当开关处于打开状态时，电子设备的第一风扇处于工作状态，产生用于吸收热量的气流经第一气体通道传递到电子设备的外面；当开关处于闭合状态时，电子设备的第一风扇及第二风扇均处于工作状态，第一风扇产生的吸收热量的气流经散热鳍片的气体通道传递到电子设备外面，第二风扇产生的吸收热量的气流经第二气体通道传递到电子设备外面；如此，基于电子设备的实际情况采用不同的散热方式，实现了对电子设备表面温度很好的控制。

实施例四

图10为本发明实施例中信息处理方法的流程示意图，所述方法应用于电子设备，所述电子设备包括散热装置，所述散热装置包括：用于接收电子设备的热源传导的热量，在所述第一组件中基于热传导方式进行散热的第一组件、与所述第一组件相连的第二组件及开关；如图10所示，本发明实施例中信息处理方法包括：

步骤101：获取所述开关的状态判断参数；所述状态判断参数包括表征所述第一组件的温度的第一参数、表征所述第二组件的叶片旋转速度的第二参数至少之一。

这里，在实际应用中，所述第一组件可以为与电子设备的热源相连的散热鳍片及热管，基于散热鳍片及热管自身的导热性能传导热源的热量；所述第二组件可以为电子设备中的风扇，基于叶片旋转产生用于吸收热量的气流。

在实际实施时，所述开关的状态包括第一状态(即开关处于打开的状态)、第二状态(即开关处于闭合的状态)；而判断所述开关的状态可以基于一个参数(如仅基于第一参数)或基于两个参数(如第一参数及第二参数)，当表征所述第一组件的温度的第一参数和/或表征所述第二组件的叶片旋转转速的第二参数满足预设条件时，控制所述开关处于第一状态；所述第一参数和/或所述第二参数不满足所述预设条件时，控制所述开关处于第二状态。一个示例为：判断开关处于第一状态/第二状态(即开/关状态)的条件基于第一参数，当所述第一组件的温度达到预设的温度阈值(具体可依据实际情况进行设定，如50°)时，确定表征第一组件的温度的第一参数满足预设条件，即开关打开的条件得到满足；而当判断开关处于第一状态/第二状态(即开/关状态)的条件基于第二参数时，当所述第二组件的叶片旋转速度达到预设的转速阈值(具体可依据实际情况进行设定，如4700rpm)时，确定表征第二组件的叶片旋转转速的第二参数满足预设条件，即开关打开的条件得到满足。相应的，当基于状态判断参数确定预设条件未得到满足时，所述开关则处于第二状态，即开关处于闭合状态。

步骤102：基于所述状态判断参数控制所述开关处于第一状态，并控制所述第二组件基于叶片旋转产生用于吸收第一气体通道中所述第一组件传导的热量的气流，将所产生的气流传递到所述电子设备的外部；或者控制所述开关处于第二状态，并控制所述第二组件基于叶片旋转产生用于吸收所述第一组件中热量的气流，将所产生的气流通过所述第一组件的气体通道传递到所述电子设备的外部。

这里，所述第一气体通道为所述开关处于第一状态时，所述开关与所述第一组件及所述电子设备的壳体形成的空间。

在本发明实施例中，电子设备的d面壳体上方不存在热扩散材料，即撤去电子设备中的热扩散材料，使得电子设备的d面与散热鳍片及热管区域之间产生一定气体空间(间隙)，如图4所示。当所述开关处于第一状态，即开关打开时，如图3所示，开关和第一组件及电子设备的壳体(d面)形成一定气体空间，形成的该气体空间即为第一气体通道。在实际实施时，当开关打开时，控制风扇基于扇叶旋转产生用于吸收第一气体通道中散热鳍片及热管传导的热量的气流，并将产生的气流经第一气体通道传递到电子设备的外部，进而降低电子设备的表面温度。可见，本发明实施例在风扇经散热鳍片散热的基础上，增加了散热气体通道，进而在电子设备的中央处理器温度较高或风扇转速过高而时，通过散热气体通道进一步降温，增强了对电子设备的降温性能。

在一实施例中，基于所述状态判断参数控制所述开关处于第一状态时，所述方法还包括：

控制所述开关采用特定开关角度控制所述第二组件基于叶片旋转产生用于吸收第一气体通道中所述第一组件传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到所述电子设备的外部；

其中，所述特定开关角度与所述第一参数或所述第二参数对应。

这里，在实际应用中，当开关处于打开状态时，可基于电子设备的实际情况(如风扇的转速、中央处理器温度等)控制开关打开的角度，在一实施例中，当第一参数处于第一参数值范围内时，所述开关处于第一打开角度，当第一参数处于第一参数值与第二参数值(第二参数值大于第一参数值)之间时，所述开关处于第二打开角度；在另一实施例中，当第二参数处于第三参数值范围内时，所述开关处于第一打开角度，当第二参数处于第三参数值与第四参数值(第四参数值大于第三参数值)之间时，所述开关处于第二打开角度。

在一实施例中，所述散热装置还包括第三组件；相应的，控制所述开关处于第二状态时，所述方法还包括：

控制所述第三组件基于叶片旋转产生用于吸收第二气体通道中所述第一组件传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到所述电子设备的外部；

其中，所述第二气体通道为所述开关处于第二状态时，所述开关与所述第一组件及所述电子设备的壳体形成的空间。

这里，在实际应用中，所述第三组件为风扇，可位于第二组件的下方，当开关处于闭合状态时，第三组件(第二风扇)处于工作状态，产生吸收热量的气流并经第二气体通道传递到电子设备外面；而此处的第二气体通道即为开关闭合时，电子设备的d面壳体与第一组件、第二组件及开关形成的气体空间。如此，电子设备中设置两个风扇用来对电子设备进行降温，加快了降低电子设备表明壳体温度的速度。

实施例五

图11为本发明实施例中电子设备的组成结构示意图；如图11所示，所述电子设备包括处理器31及散热装置32，所述散热装置包括：用于接收电子设备的热源传导的热量，在所述第一组件中基于热传导方式进行散热的第一组件、与所述第一组件相连的第二组件及开关；其中，

所述处理器31，用于获取所述开关的状态判断参数；所述状态判断参数包括表征所述第一组件的温度的第一参数、表征所述第二组件的叶片旋转转速的第二参数至少之一。

这里，在实际实施时，所述处理器可以基于电子设备的温度传感器等获取所述开关的状态判断参数。在实际应用中，所述第一组件可以为与电子设备的热源相连的散热鳍片及热管，基于散热鳍片及热管自身的导热性能传导热源的热量；所述第二组件可以为电子设备中的风扇，基于叶片旋转产生用于吸收热量的气流。

在实际实施时，所述开关的状态包括第一状态(即开关处于打开的状态)、第二状态(即开关处于闭合的状态)；而判断所述开关的状态可以基于一个参数(如仅基于第一参数)或基于两个参数(如第一参数及第二参数)，当表征所述第一组件的温度的第一参数和/或表征所述第二组件的叶片旋转转速的第二参数满足预设条件时，控制所述开关处于第一状态；所述第一参数和/或所述第二参数不满足所述预设条件时，控制所述开关处于第二状态。一个示例为：判断开关处于第一状态/第二状态(即开/关状态)的条件基于第一参数，当所述第一组件的温度达到预设的温度阈值(具体可依据实际情况进行设定，如50°)时，确定表征第一组件的温度的第一参数满足预设条件，即开关打开的条件得到满足；而当判断开关处于第一状态/第二状态(即开/关状态)的条件基于第二参数时，当所述第二组件的叶片旋转速度达到预设的转速阈值(具体可依据实际情况进行设定，如4700rpm)时，确定表征第二组件的叶片旋转速度的第二参数满足预设条件，即开关打开的条件得到满足。相应的，当基于状态判断参数确定预设条件未得到满足时，所述开关则处于第二状态，即开关处于闭合状态。

所述处理器31，还用于基于所述状态判断参数控制所述开关处于第一状态，并控制所述第二组件基于叶片旋转产生用于吸收第一气体通道中所述第一组件传导的热量的气流，将所产生的气流传递到所述电子设备的外部；或者控制所述开关处于第二状态，并控制所述第二组件基于叶片旋转产生用于吸收所述第一组件中热量的气流，将所产生的气流通过所述第一组件的气体通道传递到所述电子设备的外部。

这里，所述第一气体通道为所述开关处于第一状态时，所述开关与所述第一组件及所述电子设备的壳体形成的空间。

在本发明实施例中，电子设备的d面壳体上方不存在热扩散材料，即撤去电子设备中的热扩散材料，使得电子设备的d面与散热鳍片及热管区域之间产生一定气体空间(间隙)，如图4所示。当所述开关处于第一状态，即开关打开时，如图3所示，开关和第一组件及电子设备的壳体(d面)形成一定气体空间，形成的该气体空间即为第一气体通道。在实际实施时，当开关打开时，控制风扇基于扇叶旋转产生用于吸收第一气体通道中散热鳍片及热管传导的热量的气流，并将产生的气流经第一气体通道传递到电子设备的外部，进而降低电子设备的表面温度。可见，本发明实施例在风扇经散热鳍片散热的基础上，增加了散热气体通道，进而在电子设备的中央处理器温度较高或风扇转速过高而时，通过散热气体通道进一步降温，增强了对电子设备的降温性能。

所述处理器31，还用于基于所述状态判断参数控制所述开关处于第一状态时，控制所述开关采用特定开关角度控制所述第二组件基于叶片旋转产生用于吸收第一气体通道中所述第一组件传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到所述电子设备的外部；

其中，所述特定开关角度与所述第一参数或所述第二参数对应。

这里，在实际应用中，当开关处于打开状态时，可基于电子设备的实际情况(如风扇的转速、中央处理器温度等)控制开关打开的角度，在一实施例中，当第一参数处于第一参数值范围内时，所述开关处于第一打开角度，当第一参数处于第一参数值与第二参数值(第二参数值大于第一参数值)之间时，所述开关处于第二打开角度；在另一实施例中，当第二参数处于第三参数值范围内时，所述开关处于第一打开角度，当第二参数处于第三参数值与第四参数值(第四参数值大于第三参数值)之间时，所述开关处于第二打开角度。

所述散热装置还包括第三组件；相应的，所述处理器31，还用于控制所述开关处于第二状态时，控制所述第三组件基于叶片旋转产生用于吸收第二气体通道中所述第一组件传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到所述电子设备的外部；

其中，所述第二气体通道为所述开关处于第二状态时，所述开关与所述第一组件及所述电子设备的壳体形成的空间。

这里，在实际应用中，所述第三组件为风扇，可位于第二组件的下方，当开关处于闭合状态时，第三组件(第二风扇)处于工作状态，产生吸收热量的气流并经第二气体通道传递到电子设备外面；而此处的第二气体通道即为开关闭合时，电子设备的d面壳体与第一组件、第二组件及开关形成的气体空间。如此，电子设备中设置两个风扇用来对电子设备进行降温，加快了降低电子设备表明壳体温度的速度。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

或者，本发明上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。