指纹识别模组的制作方法及指纹识别模组与流程

本发明涉及电子装置领域，尤其涉及一种指纹识别模组的制作方法及指纹识别模组。

背景技术：

在相关技术中，指纹识别模组包括指纹传感器、柔性电路板和补强板。为了避免柔性电路板与指纹传感器连接时产生卷曲等缺陷，柔性电路板通过补强板贴合在指纹传感器上，并且指纹传感器、柔性电路板及补强板层叠设置。然而，这样使得指纹识别模组的厚度较大，占用空间大，不利于减小应用指纹识别模组的电子装置的体积。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种指纹识别模组的制作方法及指纹识别模组。

本发明实施方式的指纹识别模组的制作方法包括步骤：

提供柔性电路板；

将所述柔性电路板贴合固定至补强板上；

将带有所述补强板的所述柔性电路板贴合固定至指纹传感器上，所述补强板与所述指纹传感器分别位于所述柔性电路板相背的两侧；和

将所述补强板从所述柔性电路板上脱落，从而得到所述指纹识别模组。在某些实施方式中，所述将所述柔性电路板贴合固定至补强板上的步骤包括：

将所述柔性电路板通过uv胶带贴合固定至所述补强板上，所述补强板为透光的片材；

所述将所述补强板从所述柔性电路板上脱落的步骤包括：

利用紫外线透过所述补强板照射所述uv胶带以减小所述uv胶带的黏性；和

利用工具将所述补强板从所述柔性电路板上取下，从而使得所述补强板从所述柔性电路板上脱落。

在某些实施方式中，所述补强板为透明的片材。

在某些实施方式中，所述工具包括吸盘。

在某些实施方式中，所述将所述柔性电路板贴合固定至补强板上的步骤包括：

利用液态的胶体粘接所述柔性电路板及所述补强板；和

固化所述液态的胶体以使所述柔性电路板贴合固定至所述补强板上，并使所述柔性电路板与所述补强板贴合后的贴合强度小于所述柔性电路板与所述指纹传感器贴合后的贴合强度；

所述将所述补强板从所述柔性电路板上脱落的步骤包括：

利用工具将所述补强板从所述柔性电路板上取下，从而使得所述补强板从所述柔性电路板上脱落。

在某些实施方式中，所述将所述柔性电路板贴合固定至补强板上的步骤包括：

利用易拉胶带将所述柔性电路板贴合固定至所述补强板上；

所述将所述补强板从所述柔性电路板上脱落的步骤包括：

抽拉所述易拉胶带以使所述补强板从所述柔性电路板上脱落。

在某些实施方式中，所述将带有所述补强板的所述柔性电路板贴合固定至指纹传感器上的步骤包括：

通过smt的方式将带有所述补强板的所述柔性电路板贴合固定至所述指纹传感器上。

在某些实施方式中，所述制作方法还包括步骤：

提供覆盖板；和

将所述覆盖板贴合至所述指纹传感器上，所述覆盖板与所述柔性电路板分别位于所述指纹传感器相背的两侧。

在某些实施方式中，所述提供覆盖板的步骤包括：

提供片材；

在所述片材的底面涂上油墨；和

切割带有所述油墨的所述片材以得到所述覆盖板。

在某些实施方式中，所述覆盖板的形状和尺寸分别与所述指纹传感器的形状和尺寸相配。

本发明实施方式的指纹识别模组由以上任一实施方式的制作方法制造而得。

上述指纹识别模组的制作方法及指纹识别模组中，先将柔性电路板通过补强板贴合固定至指纹传感器上，避免了柔性电路板在贴合时产生卷曲等缺陷，然后将补强板从柔性电路板上脱落，由于指纹识别模组省略了补强板，使得指纹识别模组的厚度较小，有利于减小应用指纹识别模组的电子装置的体积。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的指纹识别模组的制作方法的流程示意图；

图2-图5是本发明实施方式的指纹识别模组的制作方法的过程示意图；

图6是本发明实施方式的指纹识别模组的制作方法的另一流程示意图；

图7是本发明实施方式的覆盖板的制作方法的流程示意图。

主要元件符号说明：

指纹识别模组100、柔性电路板10、补强板20、指纹传感器30、uv胶带41、易拉胶带42、覆盖板50、片材60、油墨。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1及图2，本发明实施方式的指纹识别模组100的制作方法包括步骤：

s10，提供柔性电路板10；

s20，将柔性电路板10贴合固定至补强板20上；

s30，将带有补强板20的柔性电路板10贴合固定至指纹传感器30上，补强板20与指纹传感器30分别位于柔性电路板10相背的两侧；和

s40，将补强板20从柔性电路板10上脱落，从而得到指纹识别模组100。

上述指纹识别模组100的制作方法中，先将柔性电路板10通过补强板20贴合固定至指纹传感器30上，避免了柔性电路板10在贴合时产生卷曲等缺陷，然后将补强板20从柔性电路板10上脱落，由于指纹识别模组100省略了补强板20，使得指纹识别模组100的厚度较小，有利于减小应用指纹识别模组100的电子装置的体积。

可以理解，上述实施方式的制作方法得到的指纹识别模组100可以应用于手机、平板电脑或智能穿戴设备等电子装置中，从而可以减小手机、平板电脑或智能穿戴设备等电子装置的体积。

具体地，在步骤s10中，柔性电路板10上可以设置有处理芯片，处理芯片用于处理指纹传感器30感测到的信号以得到指纹图像；柔性电路板10还可以设置有连接器，连接器用于与电子装置连接以实现指纹传感器30与电子装置通信。因此，在步骤s10可以具体包括：提供带有处理芯片和/或连接器的柔性电路板10。

在步骤s20中，可先将补强板20固定不动，然后将柔性电路板10固定至补强板20上。

在步骤s30中，可先将指纹传感器30固定不动，然后将带有补强板20的柔性电路板10贴合固定至指纹传感器30上。可以理解，指纹传感器30形成有多个焊盘，柔性电路板10可以通过焊接的方式固定在指纹传感器30上。指纹传感器30例如为电容指纹传感器、超声波指纹传感器或光学指纹传感器。

在步骤s40中，待柔性电路板10与指纹传感器30固定牢固后，可将补强板20从柔性电路板10上脱落下来。

请参阅图3，在某些实施方式中，步骤s20包括：

将柔性电路板10通过uv胶带41(uvtape)贴合固定至补强板20上，补强板20为透光的片材。

步骤s40包括：

利用紫外线透过补强板20照射uv胶带41以减小uv胶带41的黏性；

利用工具将补强板20从柔性电路板10上取下，从而使得补强板20从柔性电路板10上脱落。

如此，uv胶带41在紫外线照射后黏性减小，例如，在紫外线照射前，uv胶带41的粘接强度为8.6n/25mm，在紫外线照射后，uv胶带41的粘接强度为0.1n/25mm。因此，uv胶带41在紫外线照射后使得补强板20和柔性电路板10的贴合强度较弱，从而可以容易地将补强板20从柔性电路板10上取下。

在某些实施方式中，补强板20为透明的片材。

如此，补强板20的透光性能较好，使得更多的紫外线可以透光补强板20后照射uv胶带41。补强板20可以使用透明的塑料制成。

在某些实施方式中，工具包括吸盘。

如此，吸盘容易吸取片状的物体，从而可以快速地将补强板20从柔性电路板10上取下，并且有利于制造指纹识别模组100实现自动化，以提高指纹识别模组100的生产效率。

在某些实施方式中，步骤s20包括：

利用液态的胶体粘接柔性电路板10及补强板20；和

固化液态的胶体以使柔性电路板10贴合固定至补强板20上，并使柔性电路板10与补强板20贴合后的贴合强度小于柔性电路板10与指纹传感器30贴合后的贴合强度。

步骤s40包括：

利用工具将补强板20从柔性电路板10上取下，从而使得补强板20从柔性电路板10上脱落。

胶体例如为硅胶，胶体可以保证柔性电路板10可以贴合固定在补强板20上，在从柔性电路板10上取下补强板20时，由于柔性电路板10与补强板20的贴合强度小于柔性电路板10与指纹传感器30的贴合强度，从而可以避免柔性电路板10与指纹传感器30产生松动而导致柔性电路板10与指纹传感器30接触不良。

请参阅图4，在某些实施方式中，步骤s20包括：

利用易拉胶带42将柔性电路板10贴合固定至补强板20上。

步骤s40包括：

抽拉易拉胶带42以使补强板20从柔性电路板10上脱落。

易拉胶带42法向(易拉胶带42厚度的方向)的粘接强度远大于易拉胶带42切向(易拉胶带42的长度方向)的粘接强度。因此，易拉胶带42可以将柔性电路板10与补强板20粘接牢固。在抽拉易拉胶带42时，由于易拉胶带42的切向的粘接强度较弱，从而可以较容易地将易拉胶带42从柔性电路板10和补强板20之间抽拉至指纹识别模组100外，进而使得补强板20可以从柔性电路板10上脱落。

在某些实施方式中，将带有补强板20的柔性电路板10贴合固定至指纹传感器30上的步骤包括：

通过smt(surfacemounttechnology，表面贴装技术)的方式将带有补强板20的柔性电路板10贴合固定至指纹传感器30上。

如此，柔性电路板10贴合到指纹传感器30的效率较高，从而提高指纹识别模组100的生产效率。

请参阅图5及图6，在某些实施方式中，制作方法还包括步骤：

s50，提供覆盖板50；和

s60，将覆盖板50贴合至指纹传感器30上，覆盖板50与柔性电路板10分别位于指纹传感器30相背的两侧。

如此，覆盖板50可以减小指纹传感器30受到的物理冲击，从而提高指纹传感器30的寿命。另外，覆盖板50更接近用户的手指，作为电子装置的部分外观，覆盖板50可以使指纹识别模组100与电子装置的盖板的外观一致性较强，有利于使得电子装置更加美观。覆盖板50可以由陶瓷、蓝宝石等材料制成。

请参阅图7，在某些实施方式中，步骤s50包括：

提供片材60；

在片材60的底面涂上油墨70；和

切割带有油墨70的片材60以得到覆盖板50。

如此，覆盖板50容易获得，成本较低。油墨例如为白色、蓝色或黑色等颜色。

在某些实施方式中，覆盖板50的形状和尺寸分别与指纹传感器30的形状和尺寸相配。

例如，覆盖板50呈长圆状，指纹传感器30的形状也为长圆状。覆盖板50的尺寸可以略大于指纹传感器30的尺寸以使覆盖板50可以完全覆盖指纹传感器30。

本发明实施方式的指纹识别模组100由以上任一实施方式的制作方法制造而得。

上述指纹识别模组100中，先将柔性电路板10通过补强板20贴合固定至指纹传感器30上，避免了柔性电路板10在贴合时产生卷曲等缺陷，然后将补强板20从柔性电路板10上脱落，使得指纹识别模组100省略了补强板20，厚度较小，有利于减小应用指纹识别模组100的电子装置的体积。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。