一种温度侦测装置的制作方法

本发明涉及存储技术领域，具体涉及一种温度侦测装置。

背景技术：

存储产品对数据完整性要求较高，由于系统散热导致的系统宕机、关机都有可能导致数据丢失，因此，系统散热至关重要，而与散热息息相关的是温度侦测，只有正确并且及时的温度侦测才能保证风扇的正确调控运转为系统散热，使系统正常工作，进而保障存储产品的数据完整性。

目前，存储产品需要由多个板卡互联形成一个系统，每个板卡都需要控制器侦测关键点的温度，大多存储产品两个或多个控制器共用一个连接硬盘的背板，共用一个前控制板，两个或多个控制器控制访问一块背板。基于此，现有的温度侦测方法是在背板上温度侦测点放置一个温度侦测芯片，两个或多个控制器同时访问该温度侦测芯片，获取该温度侦测点的温度数据，如果该温度数据指示该温度侦测点温度偏高，则可根据预先协商的结果，由协商确定的控制器根据该温度数据调整风扇的转速，进而达到降低系统温度的目的，具体如图1所示。

但是，当背板上温度侦测点放置的温度侦测芯片异常时，此温度侦测芯片无法提供该温度侦测点的温度，两个或多个控制器均将无法获取到该温度侦测点的温度数据，该温度侦测点便成为失效点。当该温度侦测点温度偏高时，两个或多个控制器均无法及时对风扇的转速进行调整以降低系统温度。这种情况下，系统则可能因为温度过高而导致宕机或关机，进而导致存储产品存储数据的丢失。

可见，现有的存储产品系统的温度侦测方法可靠性并不高。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明实施例提供一种温度侦测装置，能够增强存储产品系统的温度侦测的可靠性。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

一种温度侦测装置，包括：

背板，所述背板上一个温度侦测点放置有第一温度侦测芯片和第二温度侦测芯片；

与所述第一温度侦测芯片相连，用于获取所述第一温度侦测芯片侦测的第一温度数据的第一控制器；

与所述第二温度侦测芯片相连，用于获取所述第二温度侦测芯片侦测的第二温度数据的第二控制器；

以及，与所述第一控制器和所述第二控制器连接的风扇；

其中，由所述第一控制器根据所述第一温度数据控制所述风扇的转速，或者，由所述第二控制器根据所述的而温度数据控制所述风扇的转速。

优选的，所述第一温度侦测芯片与所述第二温度侦测芯片处于相邻位置。

基于上述技术方案，本发明公开了一种温度侦测装置，在背板的同一个温度侦测点放置有两个温度侦测芯片，两个控制器分别获取两个温度侦测芯片的温度数据，根据协商结果由其中一个控制器控制所述风扇的转速。其中一个温度侦测芯片异常时，另一个可继续工作，且两个温度侦测芯片同时异常的概率远远小于一个温度侦测芯片异常的概率。因此，本发明公开的温度侦测装置增强了存储产品系统的温度侦测的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的现有技术中一种温度侦测装置的结构示意图；

图2为本发明实施例公开的一种温度侦测装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅附图2，图2为本发明实施例公开的一种温度侦测装置的结构示意图，该结构具体包括：

背板100，所述背板上一个温度侦测点放置有第一温度侦测芯片101和第二温度侦测芯片102；

与所述第一温度侦测芯片相连，用于获取所述第一温度侦测芯片侦测的第一温度数据的第一控制器103；

与所述第二温度侦测芯片相连，用于获取所述第二温度侦测芯片侦测的第二温度数据的第二控制器104；

以及，与所述第一控制器和所述第二控制器连接的风扇105；

其中，由所述第一控制器根据所述第一温度数据控制所述风扇的转速，或者，由所述第二控制器根据所述的而温度数据控制所述风扇的转速。

本发明实施例公开的一种温度侦测装置，在背板的同一个温度侦测点放置有两个温度侦测芯片，两个控制器分别获取两个温度侦测芯片的温度数据，根据协商结果由其中一个控制器控制所述风扇的转速。其中一个温度侦测芯片异常时，另一个可继续工作，且两个温度侦测芯片同时异常的概率远远小于一个温度侦测芯片异常的概率。因此，本发明实施例公开的温度侦测装置增强了存储产品系统的温度侦测的可靠性。

需要说明的是，所述第一温度侦测芯片与所述第二温度侦测芯片处于相邻位置。由于所述第一温度侦测芯片与所述第二温度侦测芯片位置相邻，因此，所述第一温度侦测芯片与所述第二温度侦测芯片侦测的温度数据相差不大，由所述第一控制器根据所述第一温度数据控制所述风扇的转速，或者，由所述第二控制器根据所述的而温度数据控制所述风扇的转速，区别不大。从而进一步增强了存储产品系统的温度侦测的可靠性。

综上所述：

本发明实施例公开的一种温度侦测装置，在背板的同一个温度侦测点放置有两个温度侦测芯片，两个控制器分别获取两个温度侦测芯片的温度数据，根据协商结果由其中一个控制器控制所述风扇的转速。其中一个温度侦测芯片异常时，另一个可继续工作，且两个温度侦测芯片同时异常的概率远远小于一个温度侦测芯片异常的概率。因此，本发明实施例公开的温度侦测装置增强了存储产品系统的温度侦测的可靠性。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。